半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体装置。
【背景技术】
[0002]半导体装置通常是透过具有一系列工艺步骤的工艺制作而成。近年来，市场的需求趋势为追求轻薄化且多功能的半导体装置。
[0003]半导体装置，一般而言，包含了元件或是元件组，其是制作在由半导体材料，例如硅，所制作而成的晶片上。晶片在多数的情况下会进一步被切割为多个裸片，裸片在之后会被分离且封装而成为具有独立用途的元件。近来发展的半导体装置中常包含有多个半导体元件，且每个半导体元件用以独立执行或是共同执行所欲的功能。因此，为了要实现此些功能，这些半导体元件需要进行内连接。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种包含多个半导体元件的半导体装置。
[0005]本发明的一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。
[0006]本发明的另一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含并排的第一区块与第二区块，其中第一区块不与第二区块直接接触。第一半导体元件具有顶面与底面，其中第一半导体元件的底面位于第一区块上。第二半导体元件具有顶面与底面，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件，第二半导体元件的底面位于第二区块上。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块，其中第一半导体元件的顶面与第二半导体元件的顶面实质上位于同一平面。
[0007]本发明的又一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件、第一导接件与第二导接件。导线架包含并列的第一区块与第二区块，第一区块不与第二区块直接接触，其中第一区块包含第一接触垫与高度高于第一接触垫的第二接触垫，且第一接触垫厚于第二区块。第一半导体元件具有顶面与底面，其中第一半导体元件的底面位于第一区块的第一接触垫上。第二半导体元件具有顶面与底面，其中第二半导体元件的底面位于第二区块上。第一导接件设置于第一区块的第二接触垫以及第二半导体元件的顶面上。第二导接件设置于第二半导体元件的顶面，其中第一导接件不与第二导接件直接接触。
[0008]本发明的再一实施方式提供了一种半导体装置，包含导体封装组件、第一半导体元件与第二半导体元件。导体封装组件包含并列的第一空腔与第二空腔，其中第一空腔的深度小于第二空腔的深度。第一半导体元件设置于第一空腔内。第二半导体元件设置于第二空腔内，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件，且第二半导体元件透过导体封装组件与第一半导体元件电性连接。
[0009]前述的导接件可以为金属板。相较于传统使用打线进行内连接的方式，使用金属板作为半导体元件之间的连接元件可以有效降低半导体装置的整体厚度。
[0010]下文将举实施例配合所附附图【附图说明】本发明的功效特征以及优点，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围。
【附图说明】
[0011]图1A与图1B分别为本发明的半导体装置一实施例的立体图与分解立体图。
[0012]图1C为图1A中的半导体装置的俯视图。
[0013]图1D为沿图1C的线段A-A的剖面图。
[0014]图1E为本发明的半导体装置另一实施例沿图1C的线段A-A的剖面图。
[0015]图2为本发明的半导体装置另一实施例的仰视图。
[0016]图3A与图3B分别为本发明的半导体装置又一实施例的分解立体图与侧视图。
[0017]图3C为本发明的半导体装置又一实施例的侧视图。
[0018]图4A与图4B分别为本发明的半导体装置再一实施例的立体视图以及剖面图。
[0019]图5A与图5B分别为本发明的半导体装置再一实施例的立体视图与剖面图。
[0020]图6A与图6B分别为本发明的半导体装置再一实施例的立体视图与剖面图。
[0021]其中，附图标记说明如下:
[0022]100:半导体装置
[0023]200:导线架
[0024]210:第一区块
[0025]212:第一底板
[0026]214:第二接触垫
[0027]215:凹陷部
[0028]220:第二区块
[0029]222:第二底板
[0030]230:第三区块
[0031]240:第四区块
[0032]250:第五区块
[0033]300:第一半导体元件
[0034]310、410:第一电极
[0035]320、420:第二电极
[0036]330,430:第三电极
[0037]400:第二半导体元件
[0038]500、510、520、530、730、740:导接件
[0039]600:封胶
[0040]700:导体封装组件
[0041]710:第一空腔
[0042]720:第二空腔
[0043]732:电极部
[0044]734:板体部
[0045]750:支撑件
[0046]810:第一无源元件
[0047]820:第二无源元件
[0048]A-A:线段
[0049]dl、d2:深度
【具体实施方式】
[0050]以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中的技术人员在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。此外，相对词汇，如“下”或“底部”与“上”或“顶部”，用来描述文中在附图中所示的一元件与另一元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述的外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下”侧将被定向为位于其他元件的“上”侧。例示性的词汇“下”，根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下方”或“之下”将被定向为位于其他元件上的“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”，可以包含“上方”和“上方”两种方位。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。当一元件被称为“连接”或“耦接”至另一元件时，它可以为直接连接或耦接至另一元件，又或是其中有一额外元件存在。相对的，当一元件被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元