技术编号:6996306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法,特别是涉及一种。背景技术如图I所示,是现有技术中芯片在晶片上的分布示意图。在晶片上形成多个芯片2、以及多个测试和监控图形结构3A和3B,各所述芯片间形成有分离槽;其中,所述测试和监控图形结构3A平行于Y轴、所述测试和监控图形结构3B平行于X轴。所述芯片2、以及测试和监控图形结构3A和3B的形成要经过多次曝光,每个曝光场I中包括有多个所述芯 片2、以及多个测试和监控图形结构3A和3B。测试和监控图形结构3A放置于曝光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。