技术编号:6997785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在各种电子基板和环框上粘贴支承用的粘合带,将电子基板保持在环框上的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置,该各种电子基板是指在半导体晶圆(以下适当称作“晶圆”)、印刷电路板、不锈钢板上安装芯片零件而成的基板等。背景技术为了使作为电子基板的晶圆成为目标厚度,在其背面实施背磨处理。此时,将晶圆借助支承用的粘合带保持在环框上。在这种情况下,在形成有电路图案的表面上粘贴有保护用的粘合带的晶圆使该表面朝下地吸附在利用陶瓷等多孔质材料或者金属成形的卡盘台上(参照日本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。