专利名称：粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在各种电子基板和环框上粘贴支承用的粘合带，将电子基板保持在环框上的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置，该各种电子基板是指在半导体晶圆(以下适当称作“晶圆”)、印刷电路板、不锈钢板上安装芯片零件而成的基板等。
背景技术：
为了使作为电子基板的晶圆成为目标厚度，在其背面实施背磨处理。此时，将晶圆借助支承用的粘合带保持在环框上。在这种情况下，在形成有电路图案的表面上粘贴有保护用的粘合带的晶圆使该表面朝下地吸附在利用陶瓷等多孔质材料或者金属成形的卡盘台上(参照日本特开平10-50642号公报)。但是，近年来在背磨处理后的晶圆背面实施蒸镀金等的高温处理。由于作为有机材料的粘合带因高温处理而熔融，因此，在高温处理之前将粘合带自晶圆表面剥离。在该高温处理之后，在晶圆表面粘贴新的粘合带。因而，需要重复粘合带粘贴处理和剥离处理，因此处理变得繁杂。结果，产生了导致装置构造大型化及处理速度降低这样的不良。
发明内容
本发明的目的在于提供使装置构造小型化、并能够谋求提高作业效率的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。本发明为了达到该目的，采用如下的构造。一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其中，上述方法包括以下过程利用输送装置在位于上述环框中央的保持台的表面载置与上述电子基板相同形状或者大于上述电子基板的形状的保护片；利用上述输送装置以使上述电子基板的电路面朝下的方式将该电子基板载置在保护片上；利用带粘贴机构在上述环框和电子基板上粘贴上述粘合带。采用上述方法，由于使保护片介于电子基板和保持台之间，因此，不必在电子基板加热处理之后粘贴新的保护用粘合带。即，能够利用保护片抑制由电子基板和保持台的摩擦导致电路的损伤、由在电子基板和环框上粘贴粘合带时的按压导致被粘贴构件和保持台夹着的电路面的损伤。并且，由于不必重复地将表面保护用的粘合带粘贴在电子基板的表面，因此，能够减少处理工序数量。结果，使装置构造小型化，而且能够谋求提高处理速度。另外，在上述方法中，保护片既可以具有透气性，也可以不具有透气性。不具有透气性的保护片也可以以规定间距形成有多个凹凸。在保护片具有透气性的情况下，例如，如下地在环框和电子基板上粘贴粘合带即可。隔着保护片将上述电子基板吸附保持在保持台上，使带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动，在环框和电子基板上粘贴粘合带。
采用该方法，由于电子基板吸附保持在保持台上，因此，不会由粘贴辊的按压滚动导致电子基板在滚动方向上被拖拽。因而，能够避免由电子基板与保持台的摩擦导致电路的损伤。在保护片不具有透气性的情况下，例如，如下地在环框和电子基板上粘贴粘合带即可。在使带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动而在环框上粘贴粘合带之后，至少将保持在上述保持台上的电子基板收纳在腔室中，一边对该腔室内进行减压、一边在电子基板上粘贴粘合带。采用该方法，由于在粘贴粘合带时对电子基板的背面仅施加铅垂方向的按压，因此，即使不将电子基板吸附保持在保持台上，也能够高精度地粘贴粘合带。即，能够消除因粘贴辊的滚动而容易产生的电子基板和保持台的摩擦。另外，在上述方法中，保护片可以采用介于层叠收纳的电子基板之间的隔纸。在采用该隔纸的情况下，在粘合带粘贴处理结束之后利用输送装置自保持台除去该隔纸。另外， 在上述方法中，电子基板例如能够举出半导体晶圆。另外，本发明为了达到该目的，采用如下的构造。S卩，一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其中，上述装置包括以下的构成要件输送机构，其用于交替地输送保护片和上述电子基板；保持台，其隔着利用上述输送机构先前载置的保护片支承电子基板的电路面侧；框输送机构，其用于输送上述环框；框保持部，其用于载置保持上述环框；带供给机构，其用于朝向上述环框和电子基板供给粘合带；带粘贴机构，其用于在上述环框和电子基板上粘贴粘合带；带切断机构，其用于沿着上述环框的形状切断粘合带；带回收机构，其用于回收切断后的无用的粘合带。采用该构造，由于输送机构向保持台上交替地输送保护片和电子基板，因此，能够较佳地实施上述方法。在上述构造中，在采用具有透气性的保护片的情况下，还优选如下地结构。S卩，包括用于将保护片和电子基板对位的定位器，上述保持台隔着具有透气性的保护片吸附保持电子基板，上述带粘贴机构使粘贴辊滚动而在环框和电子基板上粘贴粘合
市ο采用该构造，电子基板隔着保护片被吸附保持在保持台上。即，不会由带粘贴机构所具有的粘贴辊等粘贴构件的按压移动导致电子基板在其移动方向上被拖拽。因而，能够抑制由电子基板与保持台的摩擦导致电路损伤。另外，在上述构造中，在采用不具有透气性的保护片的情况下，还优选如下地构成。S卩，包括用于将保护片和电子基板对位的定位器，上述带粘贴机构由粘贴辊和腔室构成；上述粘贴辊用于在环框上粘贴粘合带；上述腔室由一对壳体构成，该腔室以夹持如下部分的方式收纳用于载置保持电子基板的保持台，该部分是自载置于上述保持台上的电子基板的外周至环框之间的、环框和粘合带中的至少粘合带，且该腔室对内部进行减压而在电子基板上粘贴粘合带。采用该构造，通过在粘贴粘合带时对腔室内进行减压，对电子基板的背面仅施加铅垂方向的按压，因此，不将电子基板吸附保持在保持台上，就能够高精度地粘贴粘合带。 即，能够消除因粘贴构件的移动而容易产生的电子基板和保持台的摩擦。另外，在上述构造中，优选如下地构成输送机构。S卩，输送机构包括保持臂，其用于保持电子基板和保护片；压空装置，其通过流路与上述保持臂相连通地连接；控制部，其用于切换控制上述压空装置，使得自上述保持臂的保持面朝向电子基板或保护片喷出压缩空气，在保持面和电子基板或者保持面和保护片之间产生负压，从而能够将电子基板或保护片悬垂保持而输送，或者能够利用保持臂将电子基板或保护片吸附保持而输送。采用该构造，不使电子基板或保护片接触于保持臂，就能够将其输送至保持台。另外，在非接触输送的对象是电子基板的情况下，能够矫正在悬垂保持该电子基板时产生的电子基板的弯曲。因而，能够在矫正了弯曲的状态下将电子基板交接到保持台。另外，保持臂优选如下地构成。S卩，形成有自保持面连通于内部流路的通孔，上述通孔由在同心圆周上以规定间距形成的多个通孔组构成，并且在保持面上配备有多个该通孔组。采用该构造，通过向电子基板面的倾斜外侧喷出压缩空气，能够产生由喷射效应和伯努利效应导致的负压，并高效地产生由气垫效应导致的静压。因而，能够将位于下方的电子基板可靠地以悬浮在空中的状态悬垂保持地输送。另外，在上述装置中采用的保护片具有透气性的情况下，通过喷出压缩空气而使其暂时悬浮，能够将其悬垂保持地可靠地输送。为了说明发明，图示了被认为目前较佳的几种方式，但应理解为发明并不限定于图示的构造和方法。
图1是表示粘合带粘贴装置的结构的俯视图。图2是粘合带粘贴装置的主视图。图3是保持台的侧视图。图4是保持台的纵剖视图。图5是表示输送机构的一部分的主视图。图6是表示输送机构的一部分的俯视图。图7是输送装置的主视图。图8是表示输送装置的主要部分的俯视图。图9是表示保持臂的主要部分的俯视图。图10是表示保持臂的垫片的放大俯视图。图11是图9所示的保持臂的垫片部分的A-A向视剖视图。图12是表示输送装置和框输送装置的移动构造的俯视图。图13 14是表示输送装置和框输送装置的前后移动构造的一部分的主视图。图15是表示框输送装置的主视图。图16是粘合带粘贴部的俯视图。图17是粘合带粘贴部的主视图。
图18 27是粘合带粘贴装置的动作说明图。图观是固定框的立体图。图四是变形例装置的带粘贴部的主视图。图30是带粘贴部的侧视图。图31 35是变形例装置的动作说明图。
具体实施例方式下面，参照
本发明的一个实施例。图1表示本发明的粘合带粘贴装置的俯视图，图2表示其主视图。如图观所示，该粘合带粘贴装置在半导体晶圆W(以下简称作“晶圆W”)的背面和环框f上粘贴粘合带DT而制成固定框MF，该半导体晶圆W是将形成于表面的电路图案暴露的电子基板的一个例子。如图1所示，粘合带粘贴装置由横长的矩形部A和连接于该矩形部A的中央部并向远侧突出的突出部B构成。另外，在之后的说明中，将矩形部A的长度方向称为左右方向， 将与矩形部A正交的水平方向称为近侧和远侧(图1中是下侧和上侧)。在矩形部A中配备有用于输送晶圆W、环框f和固定框MF的输送机构1。在突出部B中配备有用于在环框f和晶圆W上粘贴粘合带DT而制成固定框MF的粘合带粘贴部2。如图1及图2所示，在自矩形部A的左右中心靠右侧的近侧设有用于在盒3中层叠收容晶圆W而进行供给的晶圆供给部4、及用于在容器70中层叠收纳表面保护用的保护片P而进行供给的片供给部71。在本实施例的情况下，将盒3和容器70分别并列地配备各两个。另外，在本实施例中，将载置于片供给部71的容器70中的一个用于回收使用完毕的保护片P。在自矩形部A的左右中心靠左侧的近侧设有用于在容器5中层叠收容环框f而进行供给的框供给部6。而且，在矩形部A的靠近左右中心的远侧(粘合带粘贴部2侧)部位配备有用于载置晶圆W和环框f而将它们输送到粘合带粘贴部2的保持台7。另外，在本实施例中利用的保护片P利用了具有透气性的隔纸，但并不限定于该方式。例如也可以是发泡膨胀而在内部形成有许多个微小的通孔的弹性体。如图3及图4所示，保持台7包括用于在中央载置保持保护片P和晶圆W的晶圆保持台72、及用于包围该晶圆保持台72的框保持部73。晶圆保持台72是金属制的卡盘台。晶圆保持台72经由流路74与外部的真空装置75连通连接。即，隔着载置在晶圆保持台72上的保护片P吸附保持晶圆W。另外，晶圆保持台72利用缸体84(参照图21)升降。另外，晶圆保持台72并不限定于金属制，也可以由陶瓷的多孔质形成。框保持部73形成有相当于框厚度的台阶部76。以在该台阶部76上载置有环框f 时使该框保持部73的顶部和环框f的上表面变得平坦的方式设定该台阶部76。S卩，设定为在晶圆保持台72上载置有保护片P和晶圆W时使晶圆W的表面高度和环框f的表面高度变得平坦。并且，如图1及图3所示，保持台7利用驱动机构，沿着在晶圆W等的设定位置和粘合带粘贴部2之间铺设的轨道85往返移动。在输送机构1中包括在左右水平地架设在矩形部A的上部的导轨8的右侧能够左右往返移动地被支承的输送装置9、及在导轨8的左侧能够左右移动地被支承的框输送装置10。在矩形部A的右远侧还设置有使用切口、定位平面对晶圆W进行定位的定位器11。 另外，在框供给部6的远侧还设有用于对环框f进行定位的定位器12。输送装置9将从容器70取出的保护片P和从盒3取出的晶圆W向左右及前后方向输送，并且，输送装置9能够将晶圆W的姿态表背翻转。图5 图14表示其详细构造。如图5 图7及图15所示，输送装置9还装备有能够沿着导轨8左右移动的左右移动可动台14(相当于框输送装置10的左右移动可动台44)。另外，输送装置9还装备有能够沿着该左右移动可动台14所具有的导轨15前后移动的前后移动可动台16 (相当于框输送装置10的前后移动可动台46。参照图1 。在该前后移动可动台16的下部还装备有能够上下移动的保持单元17，该保持单元17用于保持晶圆W和保护片。在导轨8的右端附近轴支承有利用电动机18正反转驱动的驱动皮带轮19，并且， 在导轨8的中央侧轴支承有惰轮皮带轮20。在驱动皮带轮19和惰轮皮带轮20之间卷挂有传送带21。在传送带21上连结有左右移动可动台14的滑动卡合部14a。因而，利用传送带21的正反转动使左右移动可动台14在左右方向上移动。如图12 图14所示，在左右移动可动台14的远端附近轴支承有能够利用电动机 22(相当于框输送装置10的电动机52)正反转驱动的驱动皮带轮23 (相当于框输送装置 10的驱动皮带轮5 ，并且，在左右移动可动台14的前端附近轴支承有惰轮皮带轮24 (相当于框输送装置10的惰轮皮带轮54)。在这些驱动皮带轮23和惰轮皮带轮M之间卷挂有传送带25 (相当于框输送装置10的传送带55)。前后移动可动台16的滑动卡合部16a (相当于框输送装置10的滑动卡合部46a)连结在传送带25 (55)上。利用传送带25的正反转动使前后移动可动台16在前后方向上移动。如图7及图8所示，保持单元17由连结在前后移动可动台16的下部的倒L字形的支承框26、利用电动机27被沿着该支承框沈的纵框部丝杠进给升降的升降台28、能够借助转动轴四绕纵朝向支承轴P旋转地轴支承在升降台观上的转动台30、借助传送带31 与转动轴四卷绕连动的旋转用电动机32、能够借助转动轴33绕水平朝向支承轴q反转转动地轴支承在转动台30的下部的保持臂34、及借助传送带35与转动轴33卷绕连动的反转用电动机36等构成。如图8及图9所示，保持臂34呈U形。在保持臂34的保持面上设有稍稍突出的垫片77。如图10所示，小径(本实施例中约0.2mm)的通孔78自该垫片77的表面朝向内部地以规定间距形成在同心圆周上。如图8及图11所示，这些多个通孔78与形成在保持臂34内部的一个流路79相连通。各个通孔78共同形成为自保持臂34内的流路79朝向保持面逐渐变宽的锥形。多个垫片77配备在保持臂34的保持面的规定位置。并且，保持臂34通过形成在其内部的流路79和在该流路79的基端侧处连接的连接流路80与压空装置81连通连接。压空装置81利用控制部82来切换驱动。即，通过使压空装置81负压驱动，利用保持臂34的垫片77吸附保持晶圆W的背面。另外，通过将压空装置81切换为静压驱动， 使保持臂；34上下翻转而从朝下的通孔向保护片P喷出压缩空气。即，保持臂34使保持臂34的保持面和保护片P之间产生由喷射效应和伯努利效应导致的负压，并且，在保护片P的背面侧高效地产生由气垫效应产生的静压。利用该作用，仅使最上层的保护片P悬浮并利用保持臂；34悬垂保持。通过采用上述可动构造，能够利用保持臂34使吸附的晶圆W前后移动、左右移动并绕纵朝向支承轴P旋转移动，并且，能够通过绕图7所示的水平朝向支承轴q的翻转转动使晶圆W表背翻转。另外，也能够在利用保持臂34悬垂保持着保护片P的状态下使保护片P前后移动并左右移动。如图2所示，在框供给部6的左侧配备有收纳部39，该收纳部39用于将在环框f 上借助粘合带DT粘接晶圆W而制成的固定框MF层叠回收。该收纳部39包括连结固定于装置框40的纵轨道41、及利用电动机42沿着该纵轨道41丝杠进给升降的升降台43。因而，框供给部6将固定框MF载置在升降台43上而节距进给下降。框输送装置10能够将层叠载置在框供给部6上的环框f从最上层依次取出并向左右及前后方向输送。其左右移动构造及前后移动构造与输送装置9相同。S卩，如图12及图15所示，框输送装置10装备有能够沿着导轨8左右移动的、前后较长的左右移动可动台44，框输送装置10还装备有能够沿着该左右移动可动台44所具有的导轨45前后移动的前后移动可动台46。而且，在该前后移动可动台46的下部还装备有能够上下移动的框保持单元47。如图5及图6所示，在导轨8的左端附近轴支承有利用电动机48正反转驱动的驱动皮带轮49，并且，在导轨8的中央侧轴支承有惰轮皮带轮50。在这些驱动皮带轮49和惰轮皮带轮50之间卷挂有传送带51。在传送带51上连结有左右移动可动台44的滑动卡合部44a。利用传送带51的正反转动使左右移动可动台44在左右方向上移动。当将说明输送装置9时使用的图12 图14的构造应用于说明框输送装置10时， 在左右移动可动台44的远端附近轴支承有利用电动机52正反转驱动的驱动皮带轮53，并且，在左右移动可动台44的远端附近轴支承有惰轮皮带轮M。在这些驱动皮带轮53和惰轮皮带轮M之间卷挂有传送带阳。在传送带阳上连结有前后移动可动台46的滑动卡合部46a。因而，利用传送带55的正反转动使前后移动可动台46在前后方向上移动。如图15所示，框保持单元47由连结在前后移动可动台46的下部的纵框56、能够沿着该纵框56滑动升降地被支承的升降框57、用于使升降框57上下运动的伸缩连杆机构 58、用于将该伸缩连杆机构58正反伸缩驱动的电动机59、及装备在升降框57下端的前后左右部位的吸盘60等构成。因而，框保持单元47能够利用吸盘60将堆叠在升降台43上的环框f从最上层依次吸附而上升，并向前后左右方向输送。另外，吸盘60能够与环框f的规格相对应地在水平方向上滑动调节。如图16及图17所示，粘合带粘贴部2包括用于填装卷绕的宽度较宽的粘合带(切断带)DT的带供给部61、粘贴辊62、剥离辊63、带切断机构64及带回收部65等。S卩，将载置在保持台7上的晶圆W和环框f搬入到带粘贴位置时，使粘贴辊62从图17中的右侧向左侧行进。随着粘贴辊62的行进，将粘合带DT粘贴在晶圆W和环框f的上表面。带粘贴结束时，在使带切断机构64下降的状态下使圆板状的切刀旋转，沿着环框 f将粘合带D T切断为圆形。之后，使剥离辊63从图17中的右侧向左侧行进，从而自环框f剥离残留在切断线的外侧的无用带，并将无用带卷取回收到带回收部65中。接着，对使用上述实施例装置在晶圆W的背面侧粘贴粘合带DT的基本动作进行说明。首先，框输送装置10的框保持单元47自框供给部6吸附环框f而将其载置在定位器12上。在框保持单元47解除吸附而上升时，定位器12对环框f进行对位。之后，框保持单元47再次吸附环框f而将其搬入到保持台7，将晶圆W载置在框保持部73上。如图18所示，在使垫片77朝下的状态下使保持臂34移动到片供给部71的容器 70上。如图19所示，使保持臂34下降至规定高度而靠近最上层的保护片P。在该状态下使压空装置81静压驱动，从保持臂34的垫片77向保护片P喷出压缩空气。利用在保护片 P的表面以放射状顺畅地流动的气流在保持面和保护片P之间产生稳定的负压区域，保护片P悬浮。如图20所示，在利用保持臂34悬垂保持着悬浮的保护片P的状态下使保护片P 移动到保持台7上。如图21所示，晶圆保持台72上升，使得其表面处于比框保持部73的表面高的位置。使保持臂34下降至保护片P接触到晶圆保持台72上的高度，停止压空装置81的驱动而将保护片P载置在晶圆保持台72上。载置于晶圆保持台72的保护片P利用对位销等对位。输送了保护片P的输送装置9返回到晶圆供给部4。接着，输送装置9上下翻转， 使得保持臂；34的垫片77朝上。在该状态下，如图22所示，使保持臂34在使电路面朝上地层叠收纳在晶圆供给部4的盒5中的晶圆W彼此之间前进移动，抵接于晶圆W的背面。在垫片77抵接于晶圆W的背面时，使压空装置81负压驱动，吸附晶圆背面地将其取出。在利用保持臂；34吸附着晶圆W的状态下将晶圆W输送到定位器11上。 定位器11利用自其中央突出的吸盘83 (参照图1)吸附晶圆W的背面中央。同时， 保持臂34解除对晶圆W的吸附而后退。定位器11将吸盘83收纳在台内，根据晶圆W的切口等进行对位。对位结束时，使吸附着晶圆W的吸盘83自定位器11的面突出。保持臂34 移动到该位置，从背面吸附保持晶圆W。吸盘83解除吸附而下降。保持臂34以吸附保持着晶圆W背面的状态上升至规定高度，如图23所示地上下翻转，使得晶圆W的电路面朝下。之后，如图M所示，保持臂34移动到保持台7上，在使晶圆W的电路面朝下的状态下将晶圆W载置在晶圆保持台72的保护片P上。晶圆保持台72 隔着保护片P吸附晶圆W。将晶圆W和环框f设定在保持台7上的操作结束时，晶圆保持台72下降。晶圆W 和环框f这两者的上表面为相同的高度。之后，保持台7沿着轨道85向粘合带粘贴部2移动。在保持台7到达粘合带粘贴部2的搬入位置时，如图25所示，使粘贴辊62下降并在粘合带DT上从右向左地滚动。由此，在环框f和晶圆W的背面侧粘贴粘合带DT。在粘贴辊62到达终端位置时，如图沈所示，带切断机构64下降，在使切刀沿着环框f旋转的同时切断粘合带DT。在切断结束时，带切断机构64上升，并且，如图27所示，剥离辊63从右向左移动， 将切断后的无用带卷取回收。如图观所示，制作固定框MF结束时，保持台7移动至图1中的矩形部A的设定位
10置后停止。在该位置，框保持单元47吸附输送制成的固定框MF，将其收纳在收纳部39中。 输送装置9移动至保持台7。保持臂34悬垂保持使用完毕的保护片P，保持该状态地将保护片P输送到配备在片供给部71中的回收用的容器70。以上，完成了一个循环的基本动作，之后重复相同的动作。采用上述实施例装置，不用将背磨处理时粘贴在表面上的保护带剥离并不用在背面实施了蒸镀金等高温处理的晶圆W上粘贴新的保护带，就能够在晶圆W和环框f上粘贴粘合带DT来制作固定框MF。即，即使在晶圆W的电路面暴露的状态下，也能够通过使保护片P介于晶圆保持台72和晶圆W之间来在保护着电路面的状态下粘贴粘合带DT。因而，不必在晶圆W的高温处理之后重新粘贴保护带，因此，能够省略新保护带的粘贴和剥离工序而使装置小型化，并且，能够缩短处理时间。另外，采用该装置，输送装置9能够以非接触的方式输送具有透气性的保护片P、 或者吸附不具有透气性的晶圆W而进行输送。并且，由于保护片P具有透气性，因此，能够在晶圆保持台72上隔着保护片P吸附保持晶圆W。因而，不会由粘贴辊62的滚动导致晶圆 W在滚动方向上被拖拽，因此，能够消除电路面的损伤。另外，本发明也能够利用以下的方式来实施。(1)在上述实施例装置中，保护片P采用了具有透气性的隔纸，但也可以采用不具有透气性的保护片。例如能够列举出具有弹性的硅片、以规定间距将凹凸台阶形成为二维阵列状而成的保护片。在使这些不具有透气性的保护片介于晶圆保持台72和晶圆W之间的情况下，至少在腔室内仅收容晶圆保持台72。例如将粘合带粘贴部2构成为，在减压状态下将粘合带DT 粘贴于晶圆W。具体地讲，如图四所示，保持台7包括晶圆保持用的晶圆保持台72和框保持部 73。在晶圆保持台72和框保持部73之间还包括下壳体91，该下壳体91与配备在粘合带粘贴部2上的上壳体90 —体化地构成腔室92。晶圆保持台72与杆93相连结，该杆93贯穿构成腔室92的下壳体91。杆93的另一端与电动机94驱动连结。因而，晶圆保持台72通过电动机94的正反转驱动在下壳体 91内升降。另外，下壳体91的圆筒上部具有圆度，并实施了氟加工等脱模处理。如图30所示，上壳体90装备在升降驱动机构95上。该升降驱动机构95包括能够沿着纵向配置在纵壁96的背部的轨道97升降的可动台98、被该可动台98支承且能够调节高度的可动框99、及自该可动框99朝向前方延伸的臂100。在自该臂100的前端部向下方延伸的支承轴101上安装有上壳体90。由上下一对壳体90、91构成的腔室92具有比粘合带DT的宽度小的直径。即，利用两壳体90、91夹持在自晶圆W的外周至环框f的内径之间暴露的粘合带DT。接着，对利用该实施例装置在环框f和晶圆W上粘贴粘合带DT的一个循环的动作进行说明。通过与上述实施例相同的动作，利用保持臂34以非接触的方式将保护片P输送并载置在晶圆保持台72上。之后，利用保持臂34输送由定位器11对位后的晶圆W，将其载置在晶圆保持台72上。此时，晶圆保持台72上升到其保持面处于比下壳体91高的位置。在晶圆保持台72上载置晶圆W时，晶圆保持台72上的晶圆W的表面高度相对于下壳体91的上部稍稍下降。同时，利用框保持单元47将由定位器12对位后的环框f载置在框保持部73上。利用对位销将保护片P、晶圆W和环框f对位之后，使保持台7移动到粘合带粘贴部2的粘贴位置。此时，如图31所示，粘贴辊62处于带回收部65侧的待机位置。另外，使夹紧辊102下降，利用夹紧辊102和供给辊103夹持粘合带DT。如图32所示，粘贴辊62—边沿着导轨104向右侧移动，一边在环框f上粘贴粘合带DT。与该粘贴辊62的移动连动地，一边剥离分离片S, 一边自带供给部61放出规定量的粘合带DT。在环框f上粘贴粘合带DT结束时，如图33所示，上壳体90下降。随着该下降，利用上壳体90和下壳体91夹持在自晶圆W的外周至环框f的内径之间暴露粘合面的粘合带 DT，构成腔室92。此时，粘合带DT起到密封件的作用，并且，将上壳体90侧和下壳体91侧分割而形成两个空间。位于下壳体91内的晶圆W与粘合带DT具有规定的间隙。利用未图示的控制部使加热器105工作，从而自上壳体90侧对粘合带DT加热。同时，在借助电磁阀将真空装置与上壳体90和下壳体91连通起来的流路中，调整该电磁阀的打开或关闭来对两壳体90、91内进行减压。即，调整电磁阀的开度，使得两壳体90、91内以相同的速度减压。在两壳体90、91内减压至规定的气压时，关闭电磁阀，并停止真空装置的工作。控制部在调整电磁阀的开度而使气体泄漏的同时，将上壳体90内逐渐提高到规定的气压。此时，下壳体91内的气压低于上壳体90内的气压，如图34所示，利用该压力差， 粘合带DT自其中心被拉入到下壳体91内，从靠近配备的晶圆W的中心朝向外周地逐渐粘贴。在上壳体90内达到预先设定的气压时，控制部调整电磁阀的开度，使下壳体91内的气压与上壳体90内的气压相同。与该气压调整相应地使晶圆保持台72上升，使环框f 的表面和晶圆W的上表面成为相同的高度。之后，如图35所示，控制部使上壳体90上升而将上壳体90开放于大气，并且，使电磁阀全开而将下壳体91也开放于大气。另外，在腔室92内将粘合带DT粘贴于晶圆W的期间里，带切断机构64工作。此时，切刀66将粘贴于环框f的粘合带DT切断为环框f的形状。同时，按压辊67追随切刀 66而一边滚动一边按压环框f上的带切断部位。即，在上壳体90下降而由上壳体90和下壳体91构成腔室92时，如图34所示，带切断机构64的切刀66和按压辊67也到达切断作用位置。如图35所示，在使上壳体90上升的时刻，在晶圆W上粘贴粘合带DT及切断粘合带DT的操作结束，因此，使夹紧辊102上升而解除对粘合带DT的夹持。之后，使粘贴辊62 移动到带回收部65侧的初始位置，并且，一边自带供给部61放出规定量的粘合带DT，一边朝向带回收部65卷取切断后的无用的粘合带DT并将其回收。在粘贴辊62返回到初始位置时，如图28所示地制成固定框MF。保持台7返回到设定位置，之后，框输送单元47搬出固定框MF而将其收纳在收纳部39中。之后，输送装置 9的保持臂34悬垂保持保护片P而将其废弃到回收用的容器中。以上，完成了一个循环的
12动作，之后重复相同的动作。(2)也可以将上述实施例装置的保持臂34做成结合U型臂的前端而成的环状，以规定间距设置通孔。(3)上述实施例装置的保持臂34是吸附保持晶圆W而以非接触方式输送保护片P 的方式，但也可以以非接触方式输送晶圆W。在采用该方式的情况下，使晶圆W的电路面朝下地隔着保护性薄片P层叠收纳在容器70中，利用保持臂34自容器70中依次取出晶圆W 和保护性薄片P并以非接触方式悬垂保持地进行输送。本发明能够不脱离其思想或者本质地以其他的具体形式实施，因而，表示发明范围的内容并不是以上的说明，而应参照附加的权利要求书。
权利要求
1.一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其特征在于，上述方法包括以下过程利用输送装置在位于上述环框中央的保持台的表面载置与上述电子基板相同形状或者大于上述电子基板的形状的保护片；利用上述输送装置以使上述电子基板的电路面朝下的方式将该电子基板载置在保护片上；利用带粘贴机构在上述环框和电子基板上粘贴上述粘合带。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，上述保护片具有透气性，隔着该保护片将上述电子基板吸附保持在保持台上； 使上述带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动，在环框和电子基板上粘贴粘合带。
3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，上述保护片不具有透气性，在使上述带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动而在环框上粘贴粘合带之后，至少将保持在上述保持台上的电子基板收纳在腔室中，一边对该腔室内进行减压、一边在电子基板上粘贴粘合带。
4.根据权利要求3所述的粘合带粘贴方法，其特征在于， 上述保护片以规定间距形成有多个凹凸。
5.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，上述保护片是介于层叠收纳的上述电子基板之间的隔纸，在粘合带粘贴处理结束之后利用上述输送装置自保持台除去该隔纸。
6.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于， 上述电子基板是半导体晶圆。
7.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其特征在于，上述装置包括以下的构成要件输送机构，其用于交替地输送保护片和上述电子基板；保持台，其隔着利用上述输送机构先前载置的保护片支承电子基板的电路面侧； 框输送机构，其用于输送上述环框； 框保持部，其用于保持上述环框；带供给机构，其用于朝向上述环框和电子基板供给粘合带； 带粘贴机构，其用于在上述环框和电子基板上粘贴粘合带； 带切断机构，其用于沿着上述环框的形状切断粘合带； 带回收机构，其用于回收切断后的无用的粘合带。
8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于， 上述装置还包括以下的构成要件；定位器，其用于将上述保护片和电子基板对位； 上述保持台隔着具有透气性的保护片吸附保持电子基板； 上述带粘贴机构使粘贴辊滚动而在环框和电子基板上粘贴粘合带。
9.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，上述装置还包括以下的构成要件； 定位器，其用于将上述保护片和电子基板对位； 上述带粘贴机构由粘贴辊和腔室构成； 上述粘贴辊用于在环框上粘贴粘合带；上述腔室由一对壳体构成，该腔室以夹持如下部分的方式收纳用于保持电子基板的保持台，该部分是自载置于上述保持台上的电子基板的外周至环框之间的、环框和粘合带中的至少粘合带，且该腔室对内部进行减压而在电子基板上粘贴粘合带。
10.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于， 上述输送机构包括保持臂，其用于保持电子基板和保护片； 压空装置，其通过流路与上述保持臂相连通地连接；控制部，其用于切换控制上述压空装置，使得自上述保持臂的保持面朝向电子基板或保护片喷出压缩空气，在保持面和电子基板或者保持面和保护片之间产生负压，从而能够将电子基板或保护片悬垂保持而输送，或者能够利用保持臂将电子基板或保护片吸附保持而输送。
11.根据权利要求10所述的粘合带粘贴装置，其特征在于， 上述保持臂形成有自该保持面连通于内部流路的通孔；上述通孔在同心圆周上以规定间距形成有多个，并且在保持面上配备有多个该通孔。
12.根据权利要求11所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，上述通孔形成为自在保持臂内部连通的流路朝向保持面逐渐变宽的锥形。
全文摘要
本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴方法利用框输送单元将环框载置在保持台的框保持部，并且，将由保持臂悬垂保持的保护片载置在晶圆保持台上，并将由保持臂吸附保持的晶圆以其电路面朝下的方式载置在保护片上，在隔着该保护片地吸附保持的晶圆和环框上粘贴粘合带。
文档编号H01L21/02GK102201327SQ201110076180
公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者奥野长平, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社