粘合片和光学构件的制作方法

粘合片和光学构件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘合片和光学构件。本发明提供能够提高拾取性的粘合片以及由所述粘合片保护的光学构件。本发明的粘合片依次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层以及由粘合剂组合物形成的粘合剂层，其特征在于，所述第1树脂层和所述第3树脂层的拉伸强度为180MPa以上，所述第2树脂层的拉伸强度小于150MPa，所述第2树脂层的厚度相对于所述第1树脂层的厚度与所述第3树脂层的厚度之和的比值为10以下，所述粘合片的相对于三乙酰纤维素薄膜的、在23℃、50％RH条件下的180°剥离起始剥离力为6N/25mm以下，将所述粘合片切割为宽度20mm、长度150mm，以粘合面朝向外侧的方式用胶带将端部固定到玻璃板上时的中心高度H1与在中心位置载置4.8g的载荷时的中心位置高度H2之差(挠曲量)小于35mm。
【专利说明】
粘合片和光学构件
技术领域
[0001]本发明涉及粘合片和光学构件。
[0002] 本发明的粘合片作为以保护液晶显示器、有机电致发光显示器、触控面板显示器 等中使用的偏振板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、反射片、增亮薄膜、保护玻璃、护板、 硬质涂层薄膜、透明导电玻璃、透明导电性薄膜等光学构件表面的目的而使用的表面保护 薄膜是有用的。
【背景技术】
[0003] 近年来，在光学部件、电子部件的运输或在印刷基板上的安装时，进行通过用规定 的片材包装的状态或者粘贴有粘合带的状态移送各个部件。其中，表面保护薄膜在光学、电 子部件的领域特别广泛地使用。
[0004] 表面保护薄膜一般而言经由支撑薄膜侧涂布的粘合剂贴合到被粘物，并为了防止 被粘物的加工、运送时产生的划痕或污渍的目的使用（专利文献1)。例如，液晶显示器的面 板通过经由粘合剂将偏振板或波长板等光学构件贴合到液晶单元而形成。这些光学构件经 由粘合剂贴合有表面保护薄膜，防止被粘物的加工、运送时产生的划痕或污渍。
[0005] 该表面保护薄膜在不再需要的阶段被剥离除去，但是伴随液晶显示板的大型化、 薄层化，在剥离工序中容易产生对偏振板或液晶单元的损伤，因此要求在剥离时具有不产 生翘起等的适度的粘合力、并且要求轻剥离性、拾取性等以能够再剥离。特别是，近年来伴 随显示器的薄型化，构成显示器的光学构件也薄型化，对于厚度150μπι以下的光学构件而 言，在运送工序中光学构件挠曲，由此不能运送，或者产生不能将光学构件与其它构件充分 贴合的问题(专利文献2)。为了避免这些问题，通过增厚构成表面保护薄膜的基材以抑制挠 曲，但是增厚时剥离变重，因此在表面保护薄膜不再需要的阶段利用拾取胶带将表面保护 薄膜剥离时，产生不能拾取的不良状况。因此，要求能够抑制使用厚基材的表面保护薄膜的 挠曲、并且具有轻剥离性、拾取性从而能够再剥离的粘合片。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2003-334911号公报 [0009] 专利文献2:日本专利第5461640号

【发明内容】

[0010] 发明所要解决的问题
[0011] 因此，本发明鉴于前述情况进行了深入研究，结果提供能够提高拾取性的粘合片 以及由所述粘合片保护的光学构件。
[0012] 用于解决问题的手段
[0013] 即，本发明的粘合片依次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层以及由粘合剂组 合物形成的粘合剂层，其特征在于，所述第1树脂层和所述第3树脂层的拉伸强度为180MPa 以上，所述第2树脂层的拉伸强度小于150MPa，所述第2树脂层的厚度相对于所述第1树脂层 的厚度与所述第3树脂层的厚度之和的比值为10以下，所述粘合片的相对于三乙酰纤维素 薄膜的、在23 °C、50 %RH条件下的180°剥离起始剥离力为6N/25mm以下，将所述粘合片切割 为宽度20mm、长度150mm，以粘合面朝向外侧的方式用胶带将端部固定到玻璃板上时的中心 高度H1与在中心位置载置4.8g的载荷时的中心位置高度H2之差(挠曲量)小于35mm。
[0014] 本发明的粘合片，优选所述第2树脂层的厚度为2μπι~200μπι。
[0015] 本发明的粘合片，优选所述第2树脂层由热塑性树脂形成。
[0016] 本发明的粘合片，优选所述第1树脂层和所述第3树脂层中的至少一个为聚酯薄 膜。
[0017] 本发明的粘合片，优选所述粘合剂组合物含有选自由丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类 粘合剂和有机硅类粘合剂构成的组中的至少一种。
[0018] 本发明的光学构件，优选其由前述的粘合片保护。
[0019] 发明效果
[0020] 根据本发明，具有经由柔软的第2树脂层将第1树脂层和第3树脂层层叠而得到的 树脂层薄膜(第1树脂层、第2树脂层、第3树脂层的顺序。有时称为"层叠薄膜"），由此对于将 粘合片剥离时的变形，通过第2树脂层的部分可以松弛应力，可以以低于树脂层单独的剥离 力进行拾取。另外，通过上述层叠构成，树脂层薄膜的挠曲量与各个树脂层薄膜的挠曲相比 可以改进(减小），可以改善运送工序中的折断或变形导致的运送不良问题，可以实现制造 效率的提尚。
【附图说明】
[0021] 图1是本发明的优选实施方式的保护薄膜的概略剖视图。
[0022] 图2是说明起始剥离力的测定方法的说明图。
[0023] 图3是说明挠曲量的测定方法的说明图。
[0024] 附图标记
[0025] 1 粘合片(表面保护薄膜）
[0026] 2 第1树脂层
[0027] 3 第2树脂层
[0028] 4 第3树脂层
[0029] 5 粘合剂层
[0030] 12 树脂薄膜
[0031] 20 粘合剂层
[0032] 20Α 粘合面
[0033] 50 平面偏振板
[0034] 60 单面粘合带
[0035] 62 粘合剂层(粘合面）
[0036] 64 基材
[0037] Τ Νο·31Β 胶带
[0038] G 玻璃板
[0039] Η 距离中心位置的高度
[0040] L 载荷
【具体实施方式】
[0041]以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
[0042]〈粘合片(表面保护薄膜)>
[0043]图1是本发明的优选实施方式的粘合片的概略剖视图。粘合片1依次具有第1树脂 层2、第2树脂层3、第3树脂层4(有时将依次具有这些第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的 构成称为"树脂层薄膜"）和粘合剂层5。另外，利用所述粘合剂层5贴合到被粘物(例如光学 构件)上。需要说明的是，虽然未图示，但是在贴合到被粘物之前在粘合剂层5的表面贴合有 隔片的方式为优选方式。
[0044]〈第1树脂层和第3树脂层〉
[0045]第1树脂层和第3树脂层(第1和第3树脂层）的拉伸强度为180MPa以上，优选为180 ~350MPa，更优选为180~320MPa，进一步优选为180~300MPa，最优选为180~250MPa。如果 在前述范围内，则可以抑制粘合片的挠曲量，为优选的方式。需要说明的是，在本发明中，拉 伸强度是指根据JIS C 2318测定的强度。另外，树脂层的拉伸强度作为表示树脂层的柔软 度(柔软性)的指标使用。第2树脂层也同样。
[0046] 第1和第3树脂层的厚度优选为Ιμπι~200μηι，更优选为4μηι~100μπι，进一步优选为 ΙΟμπι~60μπι。第1树脂层的厚度和第3树脂层的厚度的大小关系优选为(第1树脂层的厚度） 《（第3树脂层的厚度），作为此时的第1树脂层的厚度，优选为lMi~75μπι，更优选为4μπι~50 Μ，最优选为ΙΟμπι~40μηι。如果在前述范围内，贝lj可以兼具粘合片的烧曲量抑制和拾取性， 为优选的方式。
[0047] 在此所公开的技术中，构成树脂层(支撑体、基材）的树脂材料可以没有特别限制 地使用，例如优选使用透明性、机械强度、热稳定性、水分阻隔性、各向同性、挠性、尺寸稳定 性等特性优良的树脂材料。特别是，通过树脂层具有挠性，可以利用辊涂机等涂布粘合剂组 合物，可以卷绕为卷筒状，因此是有用的。
[0048]作为所述第1和第3树脂层，例如可以优选使用由以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、 聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类聚合物作为主要树脂成分(树 脂成分中的主要成分，典型地为占50质量％以上的成分）的树脂材料构成的塑料薄膜作为 所述树脂层。作为所述树脂材料的其它例子，可以列举以氯乙烯类聚合物;尼龙6、尼龙6,6、 芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物;等作为树脂材料的树脂材料。作为所述树脂材料的另外的 其它例子，可以列举酰亚胺类聚合物。也可以为包含上述聚合物的两种以上的共混物的树 脂层。
[0049]另外，作为所述第1和第3树脂层，可以优选采用包含透明的热塑性树脂材料的塑 料薄膜，所述塑料薄膜中，本发明的粘合片中，所述树脂层的至少一个为聚酯薄膜为更优选 的方式。在此，聚酯薄膜是指以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、 聚对苯二甲酸丁二醇酯等具有基于酯键的主骨架的聚合物材料(聚酯树脂)作为主要树脂 成分的薄膜。所述聚酯薄膜具有光学特性、尺寸稳定性优良等、作为粘合片(表面保护薄膜） 的树脂层优选的特性，另一方面，其本身具有容易带电的性质。需要说明的是，作为满足前 述拉伸强度的树脂层，可以列举以下的树脂。可以优选使用由以聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类聚合物、具有环状结构 或降冰片烯结构的聚烯烃、尼龙6、尼龙6,6、芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物等作为主要树脂 成分(树脂成分中的主要成分，典型地为占50质量％以上的成分)的树脂材料构成的塑料薄 膜作为所述树脂层。也可以为包含上述的聚合物中的两种以上的共混物的树脂层。
[0050]需要说明的是，第1树脂层和第3树脂层的构成(例如厚度、形成材料、弹性模量、拉 伸伸长率)可以相同也可以不同，可以适当选择。
[0051 ]〈第2树脂层〉
[0052] 所述第2树脂层的拉伸强度小于150MPa，优选小于140MPa，更优选小于130MPa，特 别优选为10~130MPa，最优选为20~125MPa。第2树脂层的拉伸强度增大时，树脂层薄膜(依 次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的构成）的柔软性欠缺，对于剥离粘合片时的变 形不能松弛应力，拾取性差，因此不优选。
[0053] 所述第2树脂层的厚度优选为2μηι~200μηι，更优选为3μηι~180μηι，更优选为4μηι~ 160μπι。第2树脂层的厚度过厚时，树脂层薄膜(依次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层 的构成、层叠薄膜)变得过厚，弯曲刚性提高，因此拾取性差，因此不优选。
[0054]本发明的第2树脂层只要其拉伸强度小于150MPa就没有特别限制，优选由热塑性 树脂形成，其中，聚乙烯类树脂(PE)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、离聚物树脂（10)、未 拉伸聚丙烯树脂(CPP)、软质聚氯乙烯树脂(PVC)为更优选的方式。其中，优选聚乙烯类树 月旨，可以列举例如线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯等聚乙烯类树脂等。所 述聚乙烯类树脂中以50质量％作为限度可以共混其它聚烯烃类树脂。作为其它聚烯烃类树 月旨，可以列举例如低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、丙烯均聚物、以乙烯作为主要成分的 乙烯-α-烯烃无规共聚物或嵌段共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作为所述α-烯烃，可以 列举例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。可以为包含上 述聚合物中的两种以上的共混物的树脂层。
[0055] 所述第2树脂层的厚度相对于所述第1树脂层与所述第3树脂层的厚度之和的比 (第2树脂层的厚度/(第1树脂层与第3树脂层的厚度之和））值为10以下，优选为9以下，更优 选为8以下。通过设定在这样的范围内，可以极其良好地抑制被粘物（例如光学构件）的翘 曲。另一方面，所述厚度的比值优选为0.05以上。通过设定在这样的范围内，所得到的粘合 片的弯曲性(柔软性)更优良，可以实现极其优良的拾取性、再剥离性。
[0056] 根据本发明的粘合片，通过设置柔软的(拉伸强度小于第1树脂层和第3树脂层)树 脂作为第2层树脂层，可以松弛应力，提高拾取性，可以以低于树脂层单独的剥离力进行拾 取。另外，通过具有所述树脂层薄膜(第1树脂层、第2树脂层、第3树脂层的顺序），树脂层薄 膜的挠曲量与各个树脂层的挠曲量相比可以改进(减小），可以改善运送工序中由于折断或 变形而导致的运送不良问题，可以实现制造效率的提高。
[0057] 构成所述第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的树脂材料中，可以根据需要配合抗 氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。另外，在所述第1树脂 层、第2树脂层和第3树脂层的任意一个的表面，可以实施例如电晕放电处理、等离子体处 理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、底涂剂涂布等公知或惯用的表面处理。这样的表面处 理例如可以为用于提高树脂层与粘合剂层等的粘附性(粘合剂层的锚固性等)的处理。可以 优选采用在树脂层的表面引入羟基等极性基团的表面处理。
[0058] 〈第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的层叠方法〉
[0059] 作为第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的层叠方法，没有特别限制，优选使用共 挤出层叠法。作为共挤出层叠法，可以列举例如:使用两台以上的挤出机将各树脂层中使用 的树脂熔融，并利用共挤出模头法、进料头(Feed Block)法等共挤出法在熔融状态下层叠， 然后使用吹胀法、T形模头冷却辊法等方法加工成薄膜状的方法。使用T形模头冷却辊法时， 可以在橡胶接触辊或钢带等与接触辊间夹着熔融层叠后的薄膜并进行冷却。
[0060] 另外，本发明的树脂层薄膜(依次具有第1树脂层、第2树脂层、第3树脂层的构成） 可以进行拉伸。作为拉伸方法，可以采用纵向或横向的单轴拉伸、依次双轴拉伸、同时双轴 拉伸或者管式双轴拉伸等公知的方法。另外，拉伸工序可以在线进行，也可以离线进行。作 为单轴拉伸的拉伸方法，可以为邻接辊拉伸法也可以为压延法。作为单轴拉伸的拉伸倍数， 纵向或横向上优选为1.1~80倍，更优选为3~30倍。另一方面，作为双轴拉伸的拉伸倍数， 以面积比计优选为1.2~70倍，更优选为纵向4~6倍、横向5~9倍、以面积比计为20~54倍。
[0061] 另外，作为纵向或横向的拉伸工序，不必限于一段拉伸，也可以多段拉伸。特别是， 依次双轴拉伸中的纵向单轴辊拉伸、纵向单轴压延拉伸等纵向单轴拉伸中，从厚度、物性的 均匀性等观点考虑优选多段拉伸。另外，在邻接辊拉伸中，可以采用平面法、十字法的任一 种，更优选可以减小宽度收缩的多段邻接十字拉伸。在单轴拉伸的情况下，拉伸温度在任一 拉伸方法中均优选为80°C~160°C，在单轴拉伸中使用拉幅机拉伸的情况下，拉伸温度优选 为90~165°C。此外，作为更优选的拉伸温度，各自为110~155°C、120~160 °C。另一方面，在 双轴拉伸的情况下，在任一方法中均优选与单轴拉伸的情况相同的拉伸温度范围。此外，可 以在拉伸工序前适当设置预热部，在拉伸工序后适当设置热固定部。此时，预热部的温度优 选为60~140 °C，热固定部的温度优选为90~160°C的范围。
[0062]所述树脂层薄膜(依次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的构成）的厚度(合 计）优选为4μηι~600μηι，更优选为25μηι~500μηι，进一步优选为40μηι~200μηι。如果在前述范 围内，则成为可以提高拾取性，可以极其良好地抑制被粘物(例如光学构件）的翘曲的优选 方式。
[0063]〈粘合剂层〉
[0064] 本发明的粘合片具有所述粘合剂层，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，作为所 述粘合剂组合物，只要是具有粘合性的组合物则可以没有特别限制地使用。可以使用例如 丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、合成橡胶类粘合剂、天然橡胶类粘合剂、有机硅类粘合 剂等，其中，更优选为选自由丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂和有机硅类粘合剂构成的组 中的至少一种，特别优选使用使用（甲基)丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂。
[0065] 所述粘合剂层使用丙烯酸类粘合剂时，构成所述丙烯酸类粘合剂的（甲基)丙烯酸 聚合物可以使用具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体作为构成该聚合物的 原料单体。作为所述（甲基)丙烯酸类单体，可以使用一种或两种以上作为主要成分。通过使 用所述具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体，容易将对被粘物(被保护物） 的粘合力控制得低，可以得到轻剥离性、再剥离性优良的粘合片。需要说明的是，本发明中 的（甲基)丙烯酸类聚合物是指丙烯酸类聚合物和/或甲基丙烯酸类聚合物，另外，（甲基)丙 烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
[0066] 作为所述具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体的具体例，可以列 举例如：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基)丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基)丙烯酸仲丁 酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基)丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基 己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基)丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸正壬酯、（甲基）丙烯酸异 壬酯、（甲基）丙烯酸正癸酯、（甲基)丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸正十二烷基酯、（甲基）丙 烯酸正十三烷基酯、（甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
[0067] 其中，使用本发明的粘合片作为表面保护薄膜时，可以列举（甲基）丙烯酸己酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯、（甲基)丙烯酸正辛酯、（甲基)丙烯酸异辛酯、（甲基)丙烯酸正壬 酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基)丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基)丙烯酸正十 二烷基酯、（甲基)丙烯酸正十三烷基酯、（甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子数6~14 的烷基的（甲基)丙烯酸类单体作为优选单体。特别是，通过使用具有碳原子数6~14的烷基 的（甲基)丙烯酸类单体，容易将对被粘物的粘合力控制得低，成为拾取性、再剥离性优良的 粘合片。
[0068] 特别是，相对于构成所述（甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分总量100质量％，优选 含有50质量％以上、更优选60质量％以上、进一步优选70质量％以上、最优选80~93质量％ 的具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体。低于50质量％时，粘合剂组合物的 适度的润湿性或粘合剂层的凝聚力变差，因此不优选。
[0069] 另外，本发明的粘合剂组合物中，优选所述（甲基)丙烯酸类聚合物含有具有羟基 的（甲基)丙烯酸类单体作为原料单体。作为所述具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体，可以使 用一种或两种以上作为主要成分。
[0070] 通过使用所述具有羟基的（甲基）丙烯酸类单体，容易控制粘合剂组合物的交联 等，进而容易控制由流动造成的润湿性的改善和剥离中粘合力降低的平衡。另外，与一般可 以作为交联部位起作用的羧基、磺酸酯基等不同，羟基例如在使用作为防静电成分(防静电 剂)的离子性化合物等时具有适度的相互作用，因此从防静电性、拾取性的方面考虑可以优 选使用。
[0071] 作为所述具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体，可以列举例如：（甲基)丙烯酸2-羟基 乙酯、（甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、（甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基)丙烯酸6-羟基己酯、（甲 基)丙烯酸8-羟基辛酯、（甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、（甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、（甲基） 丙烯酸(4-羟甲基环己基）甲酯、N-羟甲基（甲基)丙烯酰胺等。特别是，通过使用烷基的碳原 子数为4以上的具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体，高速剥离时的轻剥离化变得容易，因此优 选。
[0072] 相对于所述具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体100质量份，优选 含有15质量份以下的所述具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体，更优选为1~13质量份，进一步 优选为2~11质量份，最优选为3.5~10质量份。在前述范围内时，容易控制粘合剂组合物的 润湿性与所得到的粘合剂层的凝聚力的平衡，因此优选。另外，特别是，通过配合5质量份以 上，容易得到蠕变特性好的粘合剂组合物。
[0073] 另外，作为其它可聚合单体成分，从容易取得粘合性能的平衡的理由考虑，可以在 不损害本发明效果的范围内使用用于调节（甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度或剥 离性的可聚合单体等以使得Tg为0°C以下(通常为-100°C以上）。
[0074] 作为前述（甲基)丙烯酸类聚合物中使用的除前述具有碳原子数为1~14的烷基的 (甲基)丙烯酸类单体以及前述具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体，可 以使用具有羧基的（甲基)丙烯酸类单体。
[0075] 作为所述具有羧基的（甲基)丙烯酸类单体，可以列举例如：（甲基)丙烯酸、（甲基） 丙烯酸羧基乙酯、（甲基)丙烯酸羧基戊酯、六氢邻苯二甲酸2_(甲基)丙烯酰氧基乙酯、六氢 邻苯二甲酸2_(甲基)丙烯酰氧基丙酯、邻苯二甲酸2_(甲基)丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸2_(甲 基）丙烯酰氧基乙酯、马来酸2_(甲基）丙烯酰氧基乙酯、羧基聚己内酯单（甲基）丙烯酸酯、 四氢邻苯二甲酸2_(甲基)丙烯酰氧基乙酯等。
[0076] 所述具有羧基的（甲基)丙烯酸类单体，相对于所述具有碳原子数为1~14的烷基 的（甲基)丙烯酸类单体1〇〇质量份，优选为5质量份以下，更优选为1质量份以下，进一步优 选小于0.2质量份，最优选为0.01质量份以上且小于0.1质量份。特别是，通过将具有羧基的 (甲基)丙烯酸类单体与具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体组合使用，有时从得到蠕变特性优 良的粘合剂组合物的观点考虑优选使用。需要说明的是，特别是在谋求蠕变特性和轻剥离 性的兼具时，通过含有5质量份以上的所述具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体并且含有0.01 质量份以上且小于0.1质量份的所述具有羧基的（甲基)丙烯酸类单体，可以实现特性的兼 具，因此优选。
[0077] 另外，作为所述（甲基)丙烯酸类聚合物中使用的除所述具有碳原子数为1~14的 烷基的（甲基)丙烯酸类单体、具有羟基的（甲基)丙烯酸类单体以及具有羧基的（甲基)丙烯 酸类单体以外的其它可聚合单体，只要在不损害本发明特性的范围内，就可以没有特别限 制地使用。例如，可以适当使用含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体等提高凝聚 力、耐热性的成分、含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、N-丙烯酰 吗啉、乙烯基醚单体等提高粘合力或具有作为交联基点起作用的官能团的成分。这些可聚 合单体可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0078] 作为所述含氰基单体，可以列举例如:丙烯腈、甲基丙烯腈。
[0079]作为所述乙烯基酯单体，可以列举例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯 等。
[0080] 作为所述芳香族乙烯基单体，可以列举例如:苯乙烯、氯代苯乙烯、氯甲基苯乙烯、 α_甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。
[0081] 作为所述含酰胺基单体，可以列举例如：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰 胺、Ν-乙烯基吡咯烷酮、Ν，Ν-二甲基丙烯酰胺、Ν，Ν-二甲基甲基丙烯酰胺、Ν，Ν-二乙基丙烯 酰胺、Ν，Ν_二乙基甲基丙烯酰胺、Ν，Ν'_亚甲基双丙烯酰胺、Ν，Ν_二甲基氨基丙基丙烯酰胺、 Ν，Ν-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。
[0082] 作为所述含酰亚胺基单体，可以列举例如：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚 胺、Ν-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
[0083]作为所述含氨基单体，可以列举例如：（甲基)丙烯酸氨基乙酯、（甲基)丙烯酸Ν，Ν_ 二甲基氨基乙酯、（甲基)丙烯酸Ν，Ν-二甲基氨基丙酯等。
[0084]作为所述含环氧基单体，可以列举例如：（甲基)丙烯酸缩水甘油酯、（甲基)丙烯酸 甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。
[0085] 作为所述乙烯基醚单体，可以列举例如：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙 烯基醚等。
[0086]本发明中，除所述具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体、具有羟基 的（甲基)丙烯酸类单体、具有羧基的（甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体相对于所 述具有碳原子数为1~14的烷基的（甲基)丙烯酸类单体100质量份优选为0~40质量份，更 优选为〇~30质量份。通过在所述范围内使用所述其它可聚合单体，可以适当调节良好的再 剥离性。
[0087] 所述（甲基）丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)优选为10万~500万，更优选为20 万~200万，进一步优选为30万~100万。重均分子量小于10万时，粘合剂层的凝聚力减小， 因此具有产生胶糊残留的倾向。另一方面，重均分子量超过500万时，聚合物的流动性下降， 对被粘物(例如偏振板)的润湿不充分，具有造成被粘物与粘合片的粘合剂层之间产生的起 泡的倾向。需要说明的是，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定而得到的重均分 子量。
[0088] 另外，所述（甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为0°C以下，更优选 为-10 °C以下(通常为-100 °C以上）。玻璃化转变温度高于0 °c时，聚合物难以流动，例如对于 作为被粘物的偏振板的润湿不充分，具有造成偏振板与粘合片的粘合剂层之间产生的起泡 的倾向。特别是通过将玻璃化转变温度调节为-61°C以下，容易得到对偏振板的润湿性和轻 剥离性优良的粘合剂层。需要说明的是，（甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度可以通 过适当改变所使用的单体成分或组成比而调节到前述范围内。
[0089] 所述（甲基）丙烯酸类聚合物的聚合方法没有特别限制，可以通过溶液聚合、乳液 聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法聚合，特别是从操作性的观点、对被粘物(被保护 物）的低污染性等特性方面考虑，溶液聚合为更优选的方式。另外，所得到的聚合物可以为 无规共聚物、嵌段共聚合物、交替共聚物、接枝共聚物等的任意一种。另外，聚合条件、聚合 溶剂、聚合引发剂等也可以基于公知技术适当使用。
[0090] 所述粘合剂层使用聚氨酯类粘合剂时，可以采用任意适当的聚氨酯类粘合剂。作 为这样的聚氨酯类粘合剂，优选可以列举包含使多元醇与多异氰酸酯反应而得到的聚氨酯 树脂的粘合剂。作为多元醇，可以列举例如:聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚 己内酯多元醇等。作为多异氰酸酯类化合物，可以列举例如:二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯 二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
[0091] 所述粘合剂层使用有机硅类粘合剂时，可以采用任意适当的有机硅类粘合剂。作 为这样的有机硅类粘合剂，优选可以采用通过使有机硅树脂共混或凝聚而得到的粘合剂。
[0092] 另外，作为所述有机硅类粘合剂，可以列举加成反应固化型有机硅类粘合剂或过 氧化物固化型有机硅类粘合剂。这些有机硅类粘合剂中，优选加成反应固化型有机硅类粘 合剂，因为不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等)且不产生分解产物。
[0093] 作为所述加成反应固化型有机硅类粘合剂的固化反应，例如在得到聚烷基有机硅 类粘合剂时，一般可以列举利用铂催化剂使聚烷基氢硅氧烷组合物固化的方法。
[0094]〈粘合剂层中的防静电成分〉
[0095]本发明的粘合片中，构成所述粘合剂层的粘合剂组合物优选含有防静电成分，作 为所述防静电成分，更优选含有离子性化合物。作为所述离子性化合物，可以列举碱金属盐 和/或熔点l〇〇°C以下的离子液体。通过含有这些离子液体，可以赋予优良的防静电性。需要 说明的是，将含有防静电成分的粘合剂组合物交联而得到的粘合剂层(使用防静电成分)可 以实现在剥离时对于未进行防静电处理的被粘物(例如偏振板)的防静电，成为减少对被粘 物的污染的粘合片。因此，作为在静电或污染成为特别严重的问题的光学、电子部件相关的
技术领域中的防静电性粘合片非常有用。
[0096] 〈交联剂〉
[0097] 本发明的粘合片中，优选所述粘合剂组合物含有交联剂。另外，本发明中，可以使 用所述粘合剂组合物得到粘合剂层。例如，所述粘合剂含有所述（甲基)丙烯酸类聚合物时， 通过适当调节所述（甲基)丙烯酸类聚合物的构成单元、构成比率、交联剂的选择和添加比 率等并进行交联，可以得到耐热性更优良的粘合片(粘合剂层）。
[0098] 作为本发明中使用的交联剂，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺类 树脂、氮丙啶衍生物以及金属螯合物等。特别是使用异氰酸酯化合物为优选方式。另外，这 些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0099]作为所述异氰酸酯化合物，可以列举例如:三亚甲基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸 酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二聚酸二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯类、亚环戊基二异 氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯（Iroi)、i，3-双(异氰酸根合甲基)环己 烷等脂环族异氰酸酯类、2,4_甲苯二异氰酸酯、4,4'_二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基 二异氰酸酯(XDI)等芳香族异氰酸酯类、通过脲基甲酸酯键、缩二脲键、异氰脲酸酯键、脲二 酮键、脲键、碳二亚胺键、脲酮亚胺键、廳二嗪三酮键等将前述异氰酸酯化合物改性而得到 的多异氰酸酯改性物。例如，作为市售品，可以列举商品名TAKENATE 300S、ΤΑΚΕΝΑΤΕ 500、 ΤΑΚΕΝΑΤΕ 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上为武田药品工业公司制造）、 Sumidur T80、Sumidur L、xDesmodur N3400(以上为住化拜耳聚氨酯（住化工 夕>〇公司制造 ）、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate ΗΧ (以上为日本聚氨酯工业公司制造)等。这些异氰酸酯化合物可以单独使用，也可以两种以 上混合使用，也可以将双官能异氰酸酯化合物与三官能以上的异氰酸酯化合物组合使用。 通过将交联剂组合使用，可以兼具粘合性和耐回弹性(对曲面的胶粘性），可以得到胶粘可 靠性更优良的粘合片。
[0100]另外，组合使用所述异氰酸酯化合物(双官能异氰酸酯化合物与三官能以上的异 氰酸酯化合物)时，作为两种化合物的配合比（质量比），优选以[双官能异氰酸酯化合物]/ [三官能以上的异氰酸酯化合物](质量比）为0.1/99.9~50/50进行配合，更优选为0.1/ 99 · 9~20/80，进一步优选为0 · 1/99 · 9~10/90，更优选为0 · 1/99 · 9~5/95，最优选为0 · 1/ 99.9~1/99。通过调节到前述范围内进行配合，成为粘合性和耐回弹性优良的粘合剂层，为 优选方式。
[0101]作为所述环氧化合物，可以列举例如:N，N，N'，N'_四缩水甘油基间苯二甲胺(商品 名TETRAD-X，三菱瓦斯化学公司制造）、1，3_双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品 名TETRAD-C，三菱瓦斯化学公司制造)等。
[0102] 作为所述三聚氰胺类树脂，可以列举六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，可 以列举例如:作为市售品的商品名HDU、ΤΑΖΜ、ΤΑΖ0 (以上为相互药工公司制造)等。
[0103] 作为所述金属螯合物，可以列举铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，列举乙炔、乙酰 乙酸甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。
[0104] 本发明中使用的交联剂的含量例如相对于所述（甲基)丙烯酸类聚合物100质量份 优选含有〇. 01~10质量份，更优选含有〇. 1~8质量份，进一步优选含有0.5~7质量份，最优 选含有1.0~5质量份。所述含量低于0.01质量份时，利用交联剂的交联形成不充分，所得到 的粘合剂层的凝聚力低，有时不能得到充分的耐热性，另外，具有造成胶糊残留的倾向。另 一方面，含量超过10质量份时，聚合物的凝聚力大，流动性下降，对被粘物(例如偏振板）的 润湿不充分，具有造成在被粘物与粘合剂层(粘合剂组合物层)之间产生的起泡的倾向。另 外，这些交联剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用。
[0105] 在所述粘合剂组合物中，可以还含有用于使上述的任意一种交联反应更有效地进 行的交联催化剂。作为所述交联催化剂，可以使用例如:二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛 基锡等锡基催化剂、三（乙酰丙酮合)铁、三（己烷-2,4_二酮合)铁、三(庚烷-2,4_二酮合） 铁、三(庚烷-3,5-二酮合)铁、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)铁、三(辛烷-2,4-二酮合)铁、三 (6-甲基庚烷-2，4-二酮合)铁、三(2，6-二甲基庚烷-3，5-二酮合)铁、三(壬烷-2，4-二酮合） 铁、三(壬烷-4，6-二酮合)铁、三(2，2，6，6-四甲基庚烷-3，5-二酮合)铁、三(十三烷-6，8-二 酮合)铁、三（1-苯基丁烷-1，3-二酮合)铁、三(六氟乙酰丙酮合)铁、三（乙酰乙酸乙酯)铁、 三（乙酰乙酸正丙酯）铁、三（乙酰乙酸异丙酯）铁、三（乙酰乙酸正丁酯）铁、三（乙酰乙酸仲 丁酯）铁、三（乙酰乙酸叔丁酯）铁、三（丙酰乙酸甲酯）铁、三（丙酰乙酸乙酯）铁、三（丙酰乙 酸正丙酯)铁、三(丙酰乙酸异丙酯)铁、三(丙酰乙酸正丁酯)铁、三(丙酰乙酸仲丁酯)铁、三 (丙酰乙酸叔丁酯）铁、三（乙酰乙酸苄酯)铁、三(丙二酸二甲酯)铁、三(丙二酸二乙酯）铁、 三甲氧基铁、三乙氧基铁、三异丙氧基铁、氯化铁等铁基催化剂。这些交联催化剂可以使用 一种，也可以两种以上组合使用。
[0106] 所述交联催化剂的含量没有特别限制，例如，相对于所述（甲基)丙烯酸类聚合物 1〇〇质量份，优选设定为约0.0001~约1质量份，更优选为约0.001~约0.5重量份。在前述范 围内时，形成粘合剂层时交联反应的速度快，粘合剂组合物的适用期长，为优选的方式。
[0107] 另外，所述粘合剂组合物中可以还含有其它公知的添加剂，例如可以根据使用的 用途适当添加着色剂、颜料等的粉体、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、低分子量聚合物、表面 润滑剂、流平剂、抗氧化剂、缓蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或 有机填充剂、金属粉、粒子状、箱状物等。
[0108] 本发明的粘合片在第3树脂层上形成所述粘合剂层，此时，粘合剂组合物的交联一 般在粘合剂组合物的涂布后进行，但也可以将包含交联后的粘合剂组合物的粘合剂层转印 到树脂层等上。
[0109] 另外，在第3树脂层上形成粘合剂层的方法没有特别限制，例如，可以通过将所述 粘合剂组合物(溶液)涂布到树脂层上，并干燥除去聚合溶剂等而在树脂层上形成粘合剂层 来制作。然后，为了粘合剂层的成分转移的调节或交联反应的调节等，可以进行养护。另外， 在将粘合剂组合物涂布到树脂层上制作粘合片时，可以在所述粘合剂组合物中新添加聚合 溶剂以外的一种以上的溶剂以能够均匀地涂布到树脂层上。
[0110] 另外，作为制造本发明的粘合片时的粘合剂层的形成方法，可以使用粘合带类的 制造中使用的公知的方法。具体地可以列举例如:辊涂、凹版涂布、反转涂布、辊刷、喷涂、气 刀涂布法、利用口模式涂布机等的挤出涂布法等。
[0111 ] 通常，以所述粘合剂层的厚度为约3μηι~约100μL?，优选为约5μηι~约50μηι的方式制 作。粘合剂层的厚度在前述范围内时，容易得到适度的再剥离性和粘合(胶粘)性的平衡，因 此优选。
[0112] 〈隔片〉
[0113] 本发明的粘合片上，根据需要为了保护粘合面的目的，可以在粘合剂层表面贴合 隔片。
[0114] 作为构成所述隔片的材料，有纸、塑料薄膜，从表面平滑性优良的观点考虑优选使 用塑料薄膜。作为该薄膜，只要是能够保护所述粘合剂层的薄膜就没有特别限制，可以列举 例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄 膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯 薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
[0115] 所述隔片的厚度通常为约5μηι~约200μηι，优选为约ΙΟμπι~约100μπι。在前述范围内 时，在粘合剂层上的贴合操作性以及从粘合剂层的剥离操作性优良，因此优选。所述隔片上 可以根据需要利用有机硅类脱模剂、含氟型胶模剂、长链烷基类脱模剂或脂肪酸酰胺类脱 模剂、二氧化硅粉末等进行脱模和防污处理、或者进行涂布型、捏炼型、蒸镀型等防静电处 理。
[0116] 在此所公开的粘合片可以以除了树脂层以及粘合剂层以外还含有其它层的方式 实施。作为所述"其它层"的配置，可以例示在第1树脂层与第2树脂层之间、在第2树脂层与 第3树脂层之间具有胶粘层或粘合剂层等情况。另外，在第1树脂层的背面可以具有防静电 层(罩面涂层）。另外，作为在第3树脂层与粘合剂层之间实施的处理，例如可以实施用于提 高粘合剂层的锚固性的底涂处理(锚固层）、电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处 理、酸处理、碱处理的涂布等公知或惯用的表面处理。
[0117]另外，本发明的粘合片的总厚度优选为7μπι~700μπι，更优选为25μπι~500μπι，进一 步优选为50wii~300μπι。在前述范围内时，成为粘合特性(再剥离性、粘合性、拾取性等）、操 作性优良，能够极其良好地抑制被粘物(例如光学构件)的翘曲的优选方式。需要说明的是， 所述总厚度是指包含树脂层、粘合剂层等全部层的厚度的合计。
[0118]构成本发明的粘合片的所述粘合剂层的对于三乙酰纤维素(TAC)薄膜的在23°C、 50 %RH下的180°剥离起始剥离力为6N/25mm以下，优选为5 · 5N/25mm以下，更优选为5N/25mm 以下。所述起始剥离力超过6N/25mm时，利用拾取胶带将粘合片从被粘物(例如偏振板等)上 剥离时不能剥离，拾取性差，因此不优选。需要说明的是，所述起始剥离力是指从被粘物上 剥离粘合片时初始的最大应力的指标，表示作为基材的树脂层薄膜的弹性变形所需要的 力，与作为基材的树脂层薄膜整体的硬度相关。另外，所述起始剥离力显示越低的值，拾取 性越提尚。
[0119] 对于本发明的粘合片而言，将所述粘合片切割为宽度20mm、长度150mm，以粘合面 朝向外侧的方式用胶带将端部固定到玻璃板上时的中心高度H1与在中心位置载置4.8g的 载荷时的中心位置高度H2之差(挠曲量)小于35mm，优选为32mm以下，更优选为30mm以下。所 述挠曲量为35_以上时，贴合有粘合片的光学构件在运送工序中容易挠曲，因此不优选。
[0120] 本发明的光学构件优选由前述粘合片保护。所述粘合片的挠曲量被抑制得低，因 此在用于加工、运送、发货时等的表面保护用途(粘合片)时，可以防止作为被粘物的光学构 件的折断或变形，并且拾取性等优良，因此不仅保护所述光学构件(偏振板等)的表面，而且 操作性也优良，因此是有用的。
[0121] 实施例
[0122] 以下，对于本发明相关的一些实施例进行说明，但是无意将本发明限定于所述具 体例。需要说明的是，以下的说明中，除非另有说明，"份"和"％"为质量基准。
[0123] 另外，以下的说明中的各特性各自如下测定或评价。
[0124] 〈重均分子量(Mw)的测定〉
[0125] 重均分子量(Mw)使用东曹株式会社制造的GPC装置(HLC-8220GPC)进行测定。测定 条件如下所述。
[0126] 样品浓度:0.2质量％ (THF溶液）
[0127] 样品注射量:10μ1
[0128] 洗脱液:THF
[0129] 流速:0.6ml/分钟 [0130] 测定温度:40°C
[0131] 柱：
[0132] 样品柱：TSKguardcolumn SuperHZ_H(l根）+TSKgel SuperHZM_H(2根）
[0133] 参比柱：TSKgel SuperH_RC(l根）
[0134] 检测器:差示折射率计(RI)
[0135] 需要说明的是，重均分子量利用聚苯乙烯换算值求出。另外，需要测定数均分子量 (Μη)时，与重均分子量同样地测定。
[0136] 〈玻璃化转变温度(Tg)>
[0137]玻璃化转变温度Tg (°C )通过使用下述的文献值作为各单体的均聚物的玻璃化转 变温度Tgn (°C)并利用下式求出。
[0138] 式：l/(Tg+273)= Σ [Wn/(Tgn+273)]
[0139] [式中，Tg(°C)表示共聚物的玻璃化转变温度，Wn(_)表示各单体的质量分数，Tgn (°C)表示各单体的均聚物的玻璃化转变温度，η表示各单体的种类]。
[0140] 文献值：
[0141] 丙烯酸2_乙基己酯（2EHA):_ 7〇°C
[0142] 丙烯酸 4-羟基丁酯（4HBA):-40°C
[0143] 丙烯酸2-羟基乙酯（HEA):_15°C
[0144] 丙烯酸(ΑΑ):106Γ
[0145] Ν-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP) :80°C
[0146] 需要说明的是，作为文献值，参考"7夕1；少樹脂(7)合成?設計i新用途展開"（丙 烯酸类树脂的合成、设计和新用途展望）（中央经营开发中心出版部发行）以及"Polymer Handbook"（聚合物手册）（John Wiley&Sons)、单体制造商产品手册值。
[0147] 另外，关于由文献值未知的单体得到的（甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度 (Tg) (°c)，通过以下述的步骤进行动态粘弹性测定而确定。
[0148] 首先，将厚度20μπι的（甲基)丙烯酸类聚合物片层叠至约2mm的厚度，将所得物体冲 裁为Φ 7.9mm，制作圆柱状颗粒，作为玻璃化转变温度(Tg)测定用样品。
[0149] 使用上述测定用样品，将上述测定用样品固定到Φ7.9mm平行板夹具上，利用动态 粘弹性测定装置(Rheometrics公司制造，ARES)测定损耗弹性模量G"的温度依赖性，将所得 到的G"曲线达到极大时的温度作为玻璃化转变温度(Tg)(°C)。测定条件如下所述。
[0150] 测定:剪切模式
[0151] 温度范围：-70°C ~150°C
[0152] 升温范围：5°C/分钟
[0153] 频率：1Hz
[0154] 〈厚度测定〉
[0155] 使用数字式千分尺(安立公司制造，制品名"KC-351C")测定。
[0156] 〈拉伸强度〉
[0157]根据JIS C 2318,使用拉伸试验机(岛津制作所制造，制品名"Autograph"）测定。 [0158]本发明中的第1树脂层和第3树脂层(第1和第3树脂层）的拉伸强度为180MPa以上， 优选为180~350MPa，更优选为180~320MPa，进一步优选为180~300MPa，最优选为180~ 250MPa。在前述范围内时，可以抑制粘合片的挠曲量，为优选的方式。
[0159]另外，本发明中的第2树脂层的拉伸强度小于150MPa，优选小于140MPa，更优选小 于130MPa，特别优选为10~130MPa，最优选为20~125MPa。在前述范围内时，粘合片的拾取 性良好，为优选的方式。
[0160]〈起始剥离力(拾取力)>
[0161]如图2所示，将各例的粘合片（表面保护薄膜）1的粘合面20A在0.25MPa的压力、 0.3m/分钟的速度下压接到平面偏振板（日东电工公司制造的TAC偏振板，三乙酰纤维素， SEG1425DU)50上，并切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸。将单面粘合带（二公司制 造，商品名"Cellotape(注册商标)"，宽度24mm)60切割为50mm的长度。将该粘合带的粘合面 用手动辊压接到粘合片1的宽度25mm的背面中心上使得端部突出1mm。将所得物体在23°C、 50 %RH的条件下放置10秒。然后，将单面粘合带60用Autograph沿180°方向以0.3m/分钟的 速度剥离时的剥离开始时施加的最大应力作为起始剥离力(N/25mm)。
[0162]需要说明的是，所述起始剥离力(拾取力）为6N/25mm以下，优选为5.5N/25mm以下， 更优选为5N/25mm以下。所述拾取力（起始剥离力）超过6N/25mm时，利用拾取胶带将粘合片 从偏振板上剥离时不能剥离，因此不优选。
[0163] 〈烧曲量〉
[0164] 如图3所示，将各例的粘合片1切割为宽度20mm、长度150mm的尺寸，以该粘合片1的 粘合面朝向外侧的方式利用胶带T(日东电工公司制造，No. 31B)将端部固定到玻璃板G上。 测定此时的粘合片的中心位置的高度H1。然后，在中心位置搭载4.8g的载荷L，并测定此时 的粘合片中心位置的高度H2。由下式求出挠曲量[mm]。
[0165] 挠曲量= H1-H2[mm]
[0166] 需要说明的是，所述烧曲量小于35mm，优选为32mm以下，更优选为30mm以下。所述 挠曲量为35mm以上时，贴合有粘合片的光学构件在运送工序中容易挠曲，因此不优选。需要 说明的是，所述挠曲量为表示作为基材的树脂层薄膜的柔软性的指标。
[0167] 以下，记载树脂层薄膜、粘合剂组合物、粘合片(表面保护薄膜)的制备方法。
[0168] 〈粘合剂层用的丙烯酸类聚合物(A)的制备〉
[0169] 在具备搅拌叶片、温度计、氮气引入管、冷凝器的四口烧瓶中投入100质量份丙烯 酸2-乙基己酯（2EHA)、10质量份丙烯酸4-羟基丁酯(4ΗΒΑ)、0·02质量份丙烯酸(ΑΑ)、0·2质 量份作为聚合引发剂的2,2'_偶氮二异丁腈和157质量份乙酸乙酯，缓慢搅拌地同时引入氮 气，将烧瓶内的液温保持在65°C左右并进行6小时聚合反应，从而制备丙烯酸类聚合物(Α) 溶液(40质量％)。所述丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量(Mw)为54万，玻璃化转变温度(Tg) 为-67。。。
[0170] 〈粘合剂层用丙烯酸类聚合物(B)的制备〉
[0171] 在具备搅拌叶片、温度计、氮气引入管、冷凝器的四口烧瓶中投入100质量份丙烯 酸2-乙基己酯（2EHA)、4质量份丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)、0.2质量份作为聚合引发剂的2， 2'_偶氮二异丁腈和157质量份乙酸乙酯，缓慢搅拌地同时引入氮气，将烧瓶内的液温保持 在65°C左右并进行6小时聚合反应，从而制备丙烯酸类聚合物(B)溶液(40质量％)。所述丙 烯酸类聚合物(B)的重均分子量(Mw)为54万，玻璃化转变温度(Tg)为-68°C。
[0172] 〈粘合剂层用丙烯酸类聚合物(C)的制备〉
[0173] 在具备搅拌叶片、温度计、氮气引入管、冷凝器的四口烧瓶中投入100质量份丙烯 酸2-乙基己酯（2EHA)、5质量份丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)、0.02质量份丙烯酸(AA)、5质量份 N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)、0.2质量份作为聚合引发剂的2，2 偶氮二异丁腈和157质量 份乙酸乙酯，缓慢搅拌地同时引入氮气，将烧瓶内的液温保持在65°C左右并进行6小时聚合 反应，从而制备丙烯酸类聚合物(C)溶液(40质量％)。所述丙烯酸类聚合物(C)的重均分子 量(Mw)为54万，玻璃化转变温度(Tg)为-63°C。
[0174] [实施例1]
[0175] 〈树脂层薄膜(第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层的顺序)的制备〉
[0176]将作为第1和第3树脂层的聚酯类薄膜(帝人株式会社制造，"TR-8550T1"，聚对苯 二甲酸乙二醇酯(PET))、以及作为第2树脂层的聚乙烯类树脂（日本聚乙烯株式会社制造， "Novatec LL UE320"，低密度聚乙烯(PE))分别供给到3台挤出机，进行共挤出使得第1树脂 层/第2树脂层/第3树脂层的厚度之比为25:30:25，从而形成厚度80μπι的三层共挤出多层薄 膜(树脂层薄膜）。需要说明的是，对于其它实施例和比较例中的树脂层薄膜，基于表5的构 成与实施例1同样地制备树脂层薄膜。
[0177]〈丙烯酸类粘合剂溶液(D)的制备〉
[0178]用乙酸乙酯将所述丙烯酸类聚合物溶液(Α) (40质量％ )稀释到20质量％，在该溶 液500质量份（固体成分100质量份）中添加作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸 酯形式（日本聚氨酯工业公司制造，商品名Coronate HX(C/HX))3.5质量份(固体成分3.5质 量份）、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1质量％乙酸乙酯溶液）2质量份（固体成分 0.02质量份），并进行混合搅拌，从而制备丙烯酸类粘合剂溶液(D)。
[0179]〈粘合片(表面保护薄膜)的制作〉
[0180] 将所述丙烯酸类粘合剂溶液(D)涂布到所述树脂层薄膜(第1树脂层、第2树脂层、 第3树脂层的顺序)的与第1树脂层相反的面上，并在130°C加热1分钟，从而形成厚度15μπι的 粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的聚对苯 二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄膜）。
[0181] [实施例2]
[0182] 〈丙烯酸类粘合剂溶液(Ε)的制备〉
[0183] 用乙酸乙酯将所述丙烯酸类聚合物溶液(A) (40质量％ )稀释到20质量％，在该溶 液500质量份（固体成分100质量份）中添加用乙酸乙酯将有机聚硅氧烷(信越有机硅株式会 社制造，商品名：KF-353)稀释到10%而得到的溶液2质量份（固体成分0.2质量份）、用乙酸 乙酯将作为离子性化合物的双（三氟甲磺酰）亚胺锂（东京化成工业公司制造，商品名： LiTFSI)稀释到10%而得到的溶液1.5质量份(固体成分0.15质量份）、作为交联剂的六亚甲 基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式（日本聚氨酯工业公司制造，商品名Coronate HX(C/HX)) 3.5质量份（固体成分3.5质量份）及多异氰酸酯改性形式（三井化学公司制造，商品名： ΤΑΚΕΝΑΤΕ 600)0.3质量份（固体成分0.3质量份）、作为交联催化剂的乙酰丙酮合铁（III) (三（乙酰丙酮合)铁）（东京化成工业公司制造）（1质量％乙酸乙酯溶液）1质量份（固体成分 〇. 01质量份），并进行混合搅拌，从而制备丙烯酸类粘合剂溶液(Ε)。
[0184] 〈粘合片(表面保护薄膜)的制备〉
[0185] 将所述丙烯酸类粘合剂溶液(Ε)涂布到表5所示的树脂层薄膜(第1树脂层、第2树 脂层、第3树脂层的顺序）的与第1树脂层相反的面上，并在130Γ加热1分钟，从而形成厚度 15μπι的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄 膜)。
[0186] [实施例3]
[0187] 〈丙烯酸类粘合剂溶液(F)的制备〉
[0188]用乙酸乙酯将所述丙烯酸类聚合物溶液(Β) (40质量％ )稀释到20质量％，在该溶 液500质量份（固体成分100质量份）中添加将作为表面活性剂的聚氧化乙烯壬基丙烯基苯 基醚硫酸铵(第一工业制药公司制造，商品名:Aqualon HS-10)用乙酸乙酯稀释到10 %而得 到的溶液3质量份(固体成分0.3质量份）、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯 形式（日本聚氨酯工业公司制造，商品名Coronate HX(C/HX))5质量份（固体成分5质量份）、 作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1质量％乙酸乙酯溶液)2质量份(固体成分0.02质量 份），并进行混合搅拌，从而制备丙烯酸类粘合剂溶液(F)。
[0189] 〈粘合片(表面保护薄膜)的制备〉
[0190] 将所述丙烯酸类粘合剂溶液(F)涂布到表5所示的树脂层薄膜(第1树脂层、第2树 脂层、第3树脂层的顺序）的与第1树脂层相反的面上，并在130°C加热1分钟，从而形成厚度 15μπι的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄 膜)。
[0191] [实施例4]
[0192] 〈丙烯酸类粘合剂溶液(G)的制备〉
[0193] 用乙酸乙酯将所述丙烯酸类聚合物溶液(C)(40质量％ )稀释到20质量％，在该溶 液500质量份(固体成分100质量份)中添加作为交联剂的甲苯二异氰酸酯三聚物加成物（日 本聚氨酯工业公司制造，商品名Coronate L(C/L))4.7质量份(固体成分3.5质量份）、作为 交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1质量％乙酸乙酯溶液)2质量份（固体成分0.02质量份）， 并进行混合搅拌，从而制备丙烯酸类粘合剂溶液(G)。
[0194]〈粘合片(表面保护薄膜)的制备〉
[0195] 将所述丙烯酸类粘合剂溶液(G)涂布到表5所示的树脂层薄膜(第1树脂层、第2树 脂层、第3树脂层的顺序）的与第1树脂层相反的面上，并在130°C加热1分钟，从而形成厚度 15μπι的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄 膜)。
[0196] [实施例5]
[0197] 〈聚氨酯类粘合剂溶液(Η)的制备〉
[0198] 配合作为多元醇的、作为具有3个羟基的多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子公司制 造 ，Μη = 10000)85质量份、作为具有3个羟基的多元醇的SANNIX GP3000(三洋化成公司制 造 ，Mn = 3000)13质量份、作为具有3个羟基的多元醇的SANNIX GP1000(三洋化成公司制造， Mn=1000)2质量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式（日本聚氨酯工 业公司制造，商品名Coronate HX(C/HX)) 18质量份、作为交联催化剂的乙酰丙酮合铁(III) (三（乙酰丙酮合)铁）（东京化成工业公司制造)0.04质量份、作为润湿性提高剂的肉豆蔻酸 异丙酯(EXCEPARL IPM，花王公司制造)30质量份、作为抗氧化剂的Irganoxl010(BASF公司 制造)0.5质量份、作为稀释溶剂的乙酸乙酯210质量份，从而得到聚氨酯类粘合剂溶液。需 要说明的是，作为聚氨酯类粘合剂溶液(H)的原料，除了溶剂以外，全部为固体成分或浓度 100%的原料。
[0199] 〈粘合片(表面保护薄膜)的制作〉
[0200]将所述聚氨酯类粘合剂溶液(H)涂布到表5所示的树脂层薄膜(第1树脂层、第2树 脂层、第3树脂层的顺序）的与第1树脂层相反的面上，并在130°C加热1分钟，从而形成厚度 15μπι的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了表面保护薄膜。
[0201] [实施例6]
[0202] 〈有机硅类粘合剂溶液(I)的制备〉
[0203] 配合作为有机硅类粘合剂的"Χ-40-3229"（固体成分60质量％，信越化学工业公司 制造）以固体成分计100质量份、作为铂催化剂的"CAT-PL-50T"（信越化学工业公司制造） 〇. 5质量份、作为溶剂的甲苯100质量份，从而得到有机硅类粘合剂溶液(I)。
[0204] 〈粘合片(表面保护薄膜)的制作〉
[0205] 将所述有机硅类粘合剂溶液（I)涂布到表5所示的树脂层薄膜(第1树脂层、第2树 脂层、第3树脂层的顺序）的与第1树脂层相反的面上，并在150Γ加热1分钟，从而形成厚度 15μπι的粘合剂层。然后，在所述粘合剂层的表面贴合单面实施了有机硅处理的作为隔片的 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μπι)的有机硅处理面，从而制作了表面保护薄膜。
[0206] [比较例1~4]
[0207] 基于表1~表3,与实施例1等同样地制作了粘合片（表面保护薄膜）。需要说明的 是，表中的配合量表示固体成分(或浓度100%)。
[0208] 关于实施例及比较例的粘合片，进行上述的各种测定及评价，结果如表5所示。
[0209] 表 1
[0217]
123456 需要说明的是，表1、表2和表5中的缩略符号如下进行说明。 2 〈单体成分〉 3 2EHA:丙烯酸2-乙基己酯 4 4HBA:丙烯酸4-羟基丁酯 5 HEA:丙烯酸2-羟基乙酯 6 AA:丙烯酸
[0224] NVP:N_乙烯基-2-吡咯烷酮
[0225] 〈交联剂〉
[0226] C/HX:六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式（日本聚氨酯工业公司制造，商品名 Coronate HX)
[0227] C/L:甲苯二异氰酸酯三聚物加成物（日本聚氨酯公司制造，商品名Coronate L)
[0228] 〈第1和第3树脂层的材质〉
[0229] PET:聚酯类树脂，帝人株式会社制造，商品名:TR-8550T1，拉伸强度:230MPa
[0230] PEN:聚酯类树脂，帝人株式会社制造，商品名:TN8065S，拉伸强度:280MPa
[0231] CPP:聚丙烯类树脂，住友化学株式会社制造，商品名:R101，拉伸强度:34MPa
[0232] 〈第2树脂层的材质〉
[0233] PE:聚乙烯类树脂，日本聚乙烯株式会社制造，商品名:Novatec LL UE320,拉伸强 度：30MPa
[0234] EVA:乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂，三菱化学株式会社制造，商品名:Novatec EVA， 拉伸强度:25MPa
[0235] 10:离聚物树脂，三井-杜邦Polychemical株式会社制造，商品名：MMILAN 1554W， 拉伸强度50MPa
[0236] PVC:聚氯乙烯类树脂，三菱化学株式会社制造，商品名：Vinika CA65NA，拉伸强 度：120MPa
[0237] PC:聚碳酸酯类树脂，帝人株式会社制造，商品名：Panlite AD-5503，拉伸强度： 150MPa
[0238] 由上述评价结果可以确认，在全部的实施例中，通过使用具有所期望的厚度比、拉 伸强度等的粘合片，即使将挠曲量抑制得低，起始剥离力也抑制得低，在保持树脂层薄膜 (基材）的刚性的同时拾取性、再剥离性优良。另一方面，在比较例中，未使用具有所期望的 厚度比等的粘合片，未得到能够满足全部特性的结果。
[0239] 产业实用性
[0240]在此所公开的粘合片适合作为在作为液晶显示面板、等离子体显示面板(PDP)、有 机电致发光(EL)显示器、触控面板显示器等的构成要素使用的光学构件的制造、运送时等 用于保护光学构件的粘合片(表面保护薄膜）。特别是，作为应用于液晶显示面板用的偏振 板(偏振薄膜）、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、增亮薄膜、光扩散片、反射片等光学构件 的粘合片(光学用粘合片)是有用的。
【主权项】
1. 一种粘合片，其依次具有第1树脂层、第2树脂层和第3树脂层以及由粘合剂组合物形 成的粘合剂层，其特征在于， 所述第1树脂层和所述第3树脂层的拉伸强度为180MPa以上，所述第2树脂层的拉伸强 度小于150MPa， 所述第2树脂层的厚度相对于所述第1树脂层的厚度与所述第3树脂层的厚度之和的比 值为10以下， 所述粘合片的相对于三乙酰纤维素薄膜的、在23°C、50%RH条件下的180°剥离起始剥 离力为6N/25mm以下， 将所述粘合片切割为宽度20mm、长度150mm，以粘合面朝向外侧的方式用胶带将端部固 定到玻璃板上时的中心高度H1与在中心位置载置4.8g的载荷时的中心位置高度H2之差(挠 曲量）小于35mm〇2. 如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述第2树脂层的厚度为2μπι~200μπι。3. 如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述第2树脂层由热塑性树脂形成。4. 如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述第1树脂层和所述第3树脂层中的至少 一个为聚酯薄膜。5. 如权利要求1~4中任一项所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂组合物含有选自 由丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂和有机硅类粘合剂构成的组中的至少一种。6. -种光学构件，其特征在于，所述光学构件由权利要求1~5中任一项所述的粘合片 保护。
【文档编号】C09J7/02GK105838273SQ201610037444
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月20日
【发明人】渡部奈津子, 天野立巳, 三井数马
【申请人】日东电工株式会社