粘合片的制作方法

粘合片的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘合片。本发明提供能够显色为所需的颜色，并且在粘合片的背面使指纹不明显的粘合片。本发明的粘合片（30）具有：基材层（10）、层叠在基材层（10）的一个主表面上的着色层（2）、层叠在着色层（2）上的耐指纹处理层和层叠在基材层（10）的与着色层（2）相反侧的主表面上的粘合剂层（5），基材层（10）包含塑料层（3）和金属层（4），耐指纹处理层（1）的与着色层（2）相反侧的表面的Wa为以上且Ra为以上。
【专利说明】粘合片

【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘合片。

【背景技术】
[0002] 作为现有的一般的粘合片，已知在包含塑料材料的基材的单面层叠有粘合剂层的 形态。这样的粘合片作为家电制品、汽车、建材等各种产业领域中的接合材料广泛使用。粘 合片的使用范围扩大，在可视的场所使用粘合片的方式也增加。
[0003] 另一方面，已知附着在钢板的表面的消光粉体涂料(例如参见专利文献1)。该粉体 涂料不容易附着指纹痕迹，外观设计性也优良。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开平10-306237号公报


【发明内容】

[0007] 发明所要解决的问题
[0008] 有时要求在上述可视的场所使用的粘合片上不容易附着指纹痕迹。此时，一般如 专利文献1所述，在表面涂装含有着色剂的消光涂料。
[0009] 但是，对于这样的涂料而言，着色剂被消光涂料稀释。因此，表面涂装有这样的消 光涂料的粘合片有时得不到所需的显色特性。
[0010] 本发明鉴于这样的课题而创立，其目的在于提供能够显色为所需的颜色，并且在 粘合片背面使指纹不明显的粘合片。
[0011] 用于解决问题的手段
[0012] 为了解决前述课题，本发明人进行了广泛深入的研究。结果发现，通过分别设置着 色层和耐指纹处理层并且将耐指纹处理层形成为规定的形状，可以实现能够显色为所需的 颜色，并且在粘合片背面使指纹不明显的粘合片，并且完成了本发明。
[0013] 即，本发明的粘合片具有基材层、层叠在所述基材层的一个主表面上的着色层、层 叠在所述着色层上的耐指纹处理层和层叠在所述基材层的与着色层相反侧的主表面上的 粘合剂层。在此，所述基材层包含塑料层和金属层，所述耐指纹处理层的与所述着色层相反 侧的表面的Wa为150A以上且Ra为2000A以上。
[0014] 本发明的粘合片，优选所述粘合剂层含有以（甲基）丙烯酸烷基酯作为单体主要成 分的丙烯酸类聚合物。
[0015] 另外，本发明的粘合片，优选所述塑料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
[0016] 另外，本发明的粘合片，优选所述金属层为铝层。
[0017] 发明效果
[0018] 本发明的粘合片可以显色为所需的颜色，并且在粘合片背面使指纹不明显。

【专利附图】

【附图说明】
[0019] 图1是表示本实施方式的粘合片的一例的概略构成的剖视图。
[0020] 附图标记
[0021] 1 耐指纹处理层
[0022] 2 着色层
[0023] 3 塑料层
[0024] 4 金属层
[0025] 5 粘合剂层
[0026] 10 基材层
[0027] 30 粘合片

【具体实施方式】
[0028] 以下，基于图1具体地说明本发明的实施方式。
[0029] 图1是表示本实施方式的粘合片30的一例的概略构成的剖视图。如图1所示，粘 合片30具有基材层10、层叠在基材层10的一个主表面上着色层2、层叠在着色层2上的耐 指纹处理层1和层叠在基材层10的与着色层1相反侧的主表面上的粘合剂层5。另外，本 说明书中的"片"也包括"薄膜"、"带"的含义。另外，本说明书中，"主表面"是指基材层等 层的表面或背面。即，是指以与端面区别的含义使用的上述层的"表面"。以下，对各层进行 说明。
[0030] I.基材层
[0031] 基材层10包含塑料层3和金属层4。
[0032] 塑料层3例如为将各种塑料材料形成为薄膜状或片状而得到的层。作为该塑料材 料，没有特别限制，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚乙 烯、聚丙烯等聚烯烃、聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯等。
[0033] 塑料层3可以是透明的，也可以通过添加例如炭黑等颜料而着色。
[0034] 塑料层3的厚度没有特别限制，例如优选大于0 μ m且300 μ m以下，更优选1 μ m? 100 μ m，进一步优选3 μ m?50 μ m，特别优选5 μ m?25 μ m。
[0035] 金属层4通过将各种金属材料形成为薄膜状或片状或者通过蒸镀在塑料层3上来 制作。作为该金属材料，没有特别限制，可以列举铝、铁、镍、金、银、铜、钼、不锈钢、钛和锡以 及它们的合金等。
[0036] 金属层4的厚度没有特别限制，例如优选大于0 μ m且100 μ m以下，更优选1 μ m? 50 μ m，进一步优选3 μ m?20 μ m，特别优选5 μ m?15 μ m。
[0037] 基材层10可以通过将塑料层3与金属层4层叠而形成。基材层10的层构成不限 于图1所示的构成，可以设定为例如塑料层/金属层的层构成、金属层/塑料层/金属层的 层构成、塑料层/金属层/塑料层的层构成、金属层/塑料层/金属层/塑料层的层构成。
[0038] 另外，在基材层10的表面，根据需要可以实施适当的表面处理。该表面处理可以 为例如用于提高对相邻的材料(例如粘合剂层）的粘附性的化学或物理处理。作为所述表 面处理的例子，可以列举电晕放电处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、紫外线照射处 理、等离子体处理、底涂剂(底漆）的涂布等。
[0039] 基材层10的厚度没有特别限制，例如优选大于Oym且400μπι以下，更优选 2 μ m?150 μ m，进一步优选6 μ m?70 μ m，特别优选10 μ m?40 μ m。
[0040] II.着色层
[0041] 着色层2层叠在基材层10的一个主表面上。着色层2例如是通过在基材层10上 印刷黑色油墨等各种油墨而形成的着色印刷层。着色层2可以通过凹版印刷、丝网印刷等 方法形成。着色层2的颜色，除了黑色以外，根据使用目的可以适当变更为白色、黄色、蓝 色、红色、绿色等。
[0042] 着色层2的厚度例如优选为大于0 μ m且5 μ m以下，更优选0. 3 μ m?5 μ m，进一 步优选〇· 5 μ m?5 μ m，特别优选0· 6 μ m?3 μ m，最优选0· 8 μ m?2 μ m。
[0043] III.粘合剂层
[0044] 粘合剂层5层叠在基材层10上(基材层10中与接触着色层2的面相反侧的主表 面上)。
[0045] 作为粘合剂层5,没有特别限制，可以使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧 烷类粘合剂等各种粘合剂，其中，优选使用含有丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂。
[0046] 作为前述丙烯酸类聚合物，可以列举例如：使含有（甲基）丙烯酸烷基酯的单体组 合物聚合(例如，溶液聚合、乳液聚合、UV聚合）而得到的丙烯酸类聚合物。
[0047] 另外，本说明书中，（甲基)丙稀酸烧基醋是指丙稀酸烧基醋和/或甲基丙稀酸烧基 酯，"（甲基）……"全部为同样的含义。
[0048] 前述丙烯酸类粘合剂中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，通常为50重量％ 以上，优选60?100重量％，进一步优选70?95重量％。
[0049] 前述（甲基）丙烯酸烷基酯相对于用于制备前述丙烯酸类聚合物的单体成分总量 优选为50重量％以上且99. 9重量％以下，更优选60重量％以上且95重量％以下，进一步 优选70重量％以上且93重量％以下。
[0050] 作为前述（甲基）丙烯酸烷基酯，可以列举例如：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸 乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、 (甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸异戊酯、（甲 基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲 基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙 烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷酯、（甲基）丙烯酸十二烷酯、（甲基）丙烯酸十三烷酯、（甲 基）丙烯酸十四烷酯、（甲基）丙烯酸十五烷酯、（甲基）丙烯酸十六烷酯、（甲基）丙烯酸十七 烷酯、（甲基）丙烯酸十八烷酯、（甲基）丙烯酸十九烷酯、（甲基）丙烯酸二十烷酯等具有碳原 子数1?20的烷基的（甲基)丙烯酸烷基酯。优选可以列举具有碳原子数2?10的烷基的 (甲基）丙烯酸烷基酯，进一步优选可以列举具有碳原子数3?8的烷基的（甲基）丙烯酸烷 基酯。这些（甲基）丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0051] 另外，前述丙烯酸类聚合物根据需要可以含有能够与前述（甲基）丙烯酸烷基酯共 聚的其它单体成分(可共聚单体)。作为可共聚单体，可以优选使用具有极性基团的单体。
[0052] 作为可共聚单体的具体例，可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯 酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体；（甲基）丙烯酸羟基 乙酯、（甲基)丙烯酸羟基丙酯、（甲基)丙烯酸羟基丁酯、（甲基)丙烯酸羟基己酯、（甲基)丙烯 酸羟基辛酯、（甲基）丙烯酸羟基癸酯、（甲基）丙烯酸羟基月桂酯、（甲基）丙烯酸（4-羟甲基 环己基）甲酯等（甲基）丙烯酸羟烷酯等含羟基单体；马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体； 苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺基丙磺 酸、（甲基)丙烯酸磺丙酯、（甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰 磷酸2-羟基乙酯等含磷酸基单体；（甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基（甲基)丙烯酰胺、N，N-二 乙基（甲基）丙烯酰胺、N-异丙基（甲基）丙烯酰胺、N-丁基（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基（甲 基）丙烯酰胺、N-甲氧基甲基（甲基）丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基（甲基）丙烯酰胺等（N-取代 的）酰胺类单体；N-(甲基）丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-[6-(甲基）丙烯酰氧基六亚 甲基]琥珀酰亚胺、N-[8-(甲基)丙烯酰氧基八亚甲基]琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体； N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等 马来酰亚胺类单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N- 丁基衣康酰亚胺、N-辛基 衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣 康酰亚胺类单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基 乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙 烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙希基?恶唑、N-(甲基）丙烯酰基-2-吡咯 烷酮、N-(甲基）丙烯酰基哌啶、N-(甲基）丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉等含氮杂环类单 体；N-乙烯基羧酸酰胺类；N-乙烯基己内酰胺等内酰胺类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰 基单体；（甲基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁基 氨基乙酯等（甲基）丙烯酸氨基烷基酯类单体；（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙 氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；苯乙烯、α -甲基苯乙烯等苯乙烯类单体； (甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸类单体；（甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、（甲基)丙烯 酸聚丙二醇酯、（甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、（甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇类丙 烯酸酯单体；（甲基)丙烯酸四氢糠酯等具有杂环等的丙烯酸酯类单体；甲基乙烯基醚、乙基 乙烯基醚等乙烯基烷基醚等乙烯基醚类单体、巯基乙酸；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯 基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；氯乙烯；（甲基）丙烯酸-2-异 氰酸根合乙酯等含异氰酸酯基单体；含氟原子的（甲基）丙烯酸酯；含硅原子的（甲基）丙烯 酸酯；等。另外，这些可共聚单体可以使用一种或两种以上。
[0053] 丙烯酸类聚合物含有前述可共聚单体时，可以优选使用含羟基单体、含羧基单体。 作为可共聚单体的使用量，没有特别限制，通常相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成 分总量可以含有〇. 1?30重量％、优选0. 5?20重量％、进一步优选1?15重量％可共聚 单体。
[0054] 通过含有0. 1重量％以上可共聚单体，可以防止粘合片的凝聚力下降，可以得到高 剪切力。另外，通过将可共聚单体的含量设定为30重量％以下，可以防止凝聚力过高，可以 提高常温（25°C)下的发粘感。
[0055] 另外，为了调节所形成的粘合剂层5的凝聚力，丙烯酸类聚合物中根据需要可以 含有多官能单体。作为多官能单体，可以列举例如：(聚）乙二醇二（甲基)丙烯酸酯、(聚）丙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊 四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、1，2-乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、 1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲 基）丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸乙烯 酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯 酸酯、己二醇二（甲基）丙烯酸酯等。其中，可以优选使用三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、 己二醇二（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯。多官能（甲基）丙烯酸酯可以单 独使用或者两种以上组合使用。
[0056] 作为多官能单体的使用量，根据其分子量或官能团数等而不同，以相对于用于制 备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为〇. 01?3. 0重量％、优选0. 02?2. 0重量％、进一步 优选0. 03?1. 0重量％的方式添加。
[0057] 为了调节凝聚力，除了所述多官能单体以外还可以使用交联剂。交联剂可以使用 通常使用的交联剂。作为交联剂，可以列举例如：环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、聚硅氧 烷类交联剂、卩恶唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、硅烷类交联剂、烷基醚化的三聚氰胺类 交联剂、金属螯合物类交联剂等。可以特别优选使用异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂。
[0058] 具体而言，作为异氰酸酯类交联剂的例子，可以列举甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二 异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、二 苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、萘二异 氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯及它们与三羟甲基丙烷等多元 醇的加成物。
[0059] 作为环氧类交联剂，可以列举双酚A、表氯醇型环氧树脂、乙二醇二缩水甘油基醚、 聚乙二醇二缩水甘油基醚、甘油二缩水甘油基醚、甘油三缩水甘油基醚、1，6-己二醇缩水甘 油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、二缩水甘油基苯胺、Ν，Ν, Ν'，Ν' -四缩水甘油基间 苯二甲胺和1，3-双（Ν，Ν-二缩水甘油基氨基甲基）环己烷等。
[0060] 粘合剂中可以配合各种添加剂。作为这样的添加剂，可以列举例如：松香衍生物树 月旨、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等增粘剂；增塑剂；填充剂；抗老化剂；表面活 性剂；颜料(着色剂）等。
[0061] 粘合剂层的形成方法没有特别限制，例如，可以通过将粘合剂涂布到隔片（剥离衬 垫）或基材等适当的支撑体上形成粘合剂层后，根据需要进行干燥或固化(热固化或活性能 量射线固化）来形成。另外，进行活性能量射线固化(光固化）时，由于光聚合反应受到空 气中的氧气的阻碍，因此优选通过在粘合剂层上粘贴隔片（剥离衬垫）或基材等适当的支撑 体，并且在氮气气氛下进行光固化等而隔绝氧气。形成粘合剂层时使用的适当的支撑体可 以在制作粘合片时在适当的时期剥离，也可以在使用制作后的粘合片时剥离。
[0062] 粘合剂层的厚度可以根据粘合片的使用目的适当选择，例如为大于约0 μ m且约 300 μ m以下,优选约1 μ m?约200 μ m，进一步优选约2 μ m?约50 μ m，特别优选约2 μ m? 约 10 μ m。
[0063] IV.耐指纹处理层
[0064] 耐指纹处理层1层叠在着色层2的表面。
[0065] 耐指纹处理层1没有特别限制，例如可以通过涂布日本特开平10-306237号公报 中记载的涂料而形成。这样的涂料中，更优选含有己二酸乙酯等己二酸酯和异佛尔酮二异 氰酸酯等含氮成分的涂料。对于后述的实施例也同样。
[0066] 耐指纹处理层1的厚度没有特别限制，例如，优选为大于Ομπι且为2μπι以下，更 优选〇· 4?2 μ m，进一步优选0· 6?1· 4 μ m，特别优选0· 8?1· 2 μ m。对于后述的实施例 也同样。耐指纹处理层1的与着色层2相反侧的外表面上实施耐指纹处理，在一个优选实 施方式中，其Wa为150?以上，并且Ra为2000?以上。在此，Wa是指算术平均波纹度，表示 基准长度（为了计算表面粗糙度或波纹度成分而取出的轮廓曲线）的轮廓曲线的绝对值的 平均。
[0067] 另外，耐指纹处理层1的外表面的Wa、Ra分别可以使用表面形状测定装置(名称： P-11 (Tencor制造)）来评价。所述Wa优选为200A以上，更优选250A以上，进一步优选 300A以上，特别优选350A以上。对于上限，没有特别限制，可以设定为1000A以下，优选 900A以下，更优选800A以下。另外，所述Ra优选为2100A以上。对于上限，没有特别限 制，可以设定为5000A以下，优选4000人以下，更优选3000人以下。
[0068] 耐指纹处理层1的表面的Wa和Ra可以通过适当调节耐指纹处理层的涂布速度、 涂布次数、干燥条件等而调节到前述范围内。
[0069] 根据以上说明的粘合片30,着色层2不在表面露出，耐指纹处理层1在表面露出， 因此着色层2受到保护。另外，指触耐指纹性粘合片的背面时，通过耐指纹处理层1，可以使 指纹不明显。另外，将着色层2和耐指纹处理层1分别设置，因此兼具粘合片30的显色性 和耐指纹性。
[0070] 特别是，在着色层为黑色的情况下，利用着色层的遮光效果，使得难以视觉辨认被 粘物，并且在指触耐指纹性粘合片的背面时，通过耐指纹处理层可以使指纹不明显。结果， 可以提商包含I父粘有粘合片的被粘物的广品的外观设计性。
[0071] 为了表现这样的效果，优选耐指纹处理层1是透明的。具体而言，透射率(典型地 是可见光波长范围内的总透光率)优选为70%以上，更优选80%以上，进一步优选90%以上。
[0072] 另外，对位于基材的背面(与粘合剂层侧相反侧的表面）的耐指纹处理层表面，根 据需要可以实施脱模处理(例如，典型地以约〇. 01 μ m?约1. 0 μ m的薄膜状施用一般的聚 硅氧烷类、长链烷基类、含氟型等脱模处理剂的处理)。通过实施所述脱模处理，可以得到容 易将卷绕为卷筒状的粘合带退卷等效果。其中，从剥离性能优良的观点考虑，优选利用聚硅 氧烷类脱模处理剂进行的脱模处理。
[0073] V.粘合片
[0074] 本实施方式的粘合片的总厚度没有特别限制，优选5μπι?500μπι，更优选 10 μ m?300 μ m，进一步优选15 μ m?100 μ m，特别优选20?50 μ m。
[0075] VI.剥离衬垫
[0076] 在此所公开的粘合片可以为在粘合剂层的表面配置有剥离衬垫的带剥离衬垫的 粘合片的形态。作为剥离衬垫，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制。可以使用例如在 塑料薄膜或纸等基材的表面上具有剥离处理层的剥离衬垫、包含含氟聚合物(聚四氟乙烯 等）或聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等）低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层可 以为例如利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥等剥离处理剂对上述基材进行表面 处理而形成的剥离处理层。
[0077] 本实施方式的粘合片可以用于以往公知的各种用途。本实施方式的粘合片具有金 属层，电磁屏蔽性和导电性优良，因此在这些用途中，可以适合作为各种电子设备用粘合片 使用。更具体地可以用于电磁屏蔽用片、防静电用片（防静电片)等。另外，本实施方式的粘 合片具有耐指纹处理层和着色层，因此外观设计性高，特别是可以适合在电子设备表面的 显眼位置使用。
[0078] 即，作为本发明的另一优选实施方式，包含上述粘合片与电子设备的层叠体。
[0079] 实施例
[0080] 以下，基于实施例详细地说明本发明，但是本发明不受这些实施例的任何限制。另 夕卜，本实施例中，如果没有特别说明，"份"是指"重量份"，如果没有特别说明是固体成分基 准。
[0081] (粘合剂组合物的制备）
[0082] 以0. 08份2, 2-偶氮二异丁腈作为聚合引发剂，将70份丙烯酸丁酯、30份丙烯 酸-2-乙基己酯、3份丙烯酸和0. 05份丙烯酸-4-羟基丁酯在甲苯和乙酸乙酯的混合溶液 [甲苯/乙酸乙酯(重量比）=1/1]中进行6小时溶液聚合，从而得到重均分子量50万的丙 烯酸类聚合物。在该丙烯酸类聚合物100份中添加30份聚合松香季戊四醇酯树脂(商品名 > D125"，荒川化学工业株式会社制造，软化点125°C )和3份异氰酸酯类交联剂(商 品名" 2α才、一卜L"，日本聚氨酯工业公司制造)，搅拌混合使其均匀，由此制备粘合剂。
[0083] (实施例1)
[0084] 在厚度12μπι的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜(透明）的一个面的整个面上 使用黑色油墨进行印刷（印刷次数一次)，形成厚度1 μ m的着色层，再在着色层侧利用凹版 印刷层叠耐指纹处理层。在该印刷PET薄膜的非印刷面上，利用干式层压胶粘层叠铝箔 (9 μ m)，制作复合基材。在该复合基材的铝箔的整个面上，使用上述的粘合剂形成丙烯酸类 粘合剂层(厚度4 μ m)。由此，制作实施例1的粘合片（耐指纹性粘合片）。该粘合片具有包 含指纹处理层/着色层/PET薄膜/铝箔/丙烯酸类粘合剂层的层构成。粘合片的总厚度 为 30 μ m。
[0085] (参考例1)
[0086] 在厚度12 μ m的PET薄膜(透明）的一个面的整个面上使用黑色油墨进行印刷（印 刷次数一次)，形成厚度1 μ m的着色层。在该着色层上使用上述的粘合剂形成丙烯酸类粘 合剂层(厚度23 μ m)。另外，在PET薄膜的另一个面的整个面上利用凹版印刷层叠耐指纹处 理层。由此，制作参考例1的粘合片（耐指纹性粘合片)。该粘合片具有包含耐指纹处理层 /PET薄膜/着色层/丙烯酸类粘合剂层的层构成。
[0087] (参考例2)
[0088] 除了在着色层一侧层叠耐指纹处理层，在PET薄膜一侧形成丙烯酸类粘合剂层以 夕卜，与参考例1的粘合片同样地制作参考例2的粘合片。参考例2的粘合片具有包含丙烯 酸类粘合剂层/PET薄膜/着色层/耐指纹处理层的层构成。
[0089] (参考例3)
[0090] 除了使用厚度4 μ m的PET薄膜(透明）作为PET薄膜并且通过使用灰色油墨进行 印刷（印刷次数一次)形成着色层以外，与参考例1的粘合片同样地制作参考例3的粘合片。 参考例3的粘合片与参考例1同样地具有包含耐指纹处理层/PET薄膜/着色层/丙烯酸 类粘合剂层的层构成。
[0091](比较例1)
[0092] 除了未形成耐指纹处理层以外与参考例1的粘合片同样地制作比较例1的粘合 片。即，比较例1的粘合片的背面为PET薄膜的外表面。
[0093] (比较例2)
[0094] 除了未形成耐指纹处理层以外与参考例2的粘合片同样地制作比较例2的粘合 片。即，比较例2的粘合片的背面为着色层的外表面。
[0095] 对于各实施例和各比较例的粘合片，分别使用表面形状测定装置(名称：p-ll (Tencor公司制造)）评价Ra和Wa。Ra和Wa的评价结果如表1所示。
[0096] (耐指纹性）
[0097] 指触各参考例和各比较例的粘合片，能够视觉辨认指纹的情况评价耐指纹性为不 良（X )，不能视觉辨认指纹的情况评价耐指纹性为良（〇）。耐指纹性的评价结果如表1所 /_J、i 〇
[0098] 表 1
[0099]

【权利要求】
1. 一种粘合片，其具有： 基材层、 层叠在所述基材层的一个主表面上的着色层、 层叠在所述着色层上的耐指纹处理层、和 层叠在所述基材层的与着色层相反侧的主表面上的粘合剂层， 所述基材层包含塑料层和金属层， 所述耐指纹处理层的与所述着色层相反侧的表面的Wa为150A以上且Ra为2000A以 上。
2. 如权利要求1所述的粘合片，其中， 所述粘合剂层含有以（甲基）丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸类聚合物。
3. 如权利要求1或2所述的粘合片，其中， 所述塑料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的粘合片，其中， 所述金属层为铝层。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的粘合片，其中， 所述基材层的厚度为2?150 μ m。
6. 如权利要求1?5中任一项所述的粘合片，其中， 所述塑料层的厚度为1?100 μ m。
7. 如权利要求1?6中任一项所述的粘合片，其中， 所述金属层的厚度为1?50 μ m。
8. 如权利要求1?7中任一项所述的粘合片，其中， 所述着色层的颜色为黑色。
9. 如权利要求1?8中任一项所述的粘合片，其中， 所述着色层的厚度为〇. 3?5 μ m。
10. 如权利要求1?9中任一项所述的粘合片，其为电子设备用粘合片。
【文档编号】C09J133/10GK104046288SQ201410092950
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2013年3月14日
【发明者】山本修平, 吉田升, 水鸟乔久 申请人:日东电工株式会社