电子设备用粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使 在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，耐回弹性也优异。
【背景技术】
[0002] 搭载有图像显示装置或输入装置的电子设备（例如手机、移动信息终端等）中，为 了进行组装而使用粘合片。具体地，例如，为了将用于保护电子设备表面的覆盖面板粘接于 触控面板模块或显示器面板模块，或者为了将触控面板模块与显示器面板模块粘接，而使 用粘合片。运样的粘合片要求W粘接性为代表的各种性能，例如，即使从外部受到冲击也不 从被粘物剥离的耐冲击粘接性也被视为必需。
[0003] 作为提高粘合片的耐冲击粘接性的方法，例如可举出使用发泡体等具有缓冲性的 基材的方法。专利文献1和2中记载了一种电子设备用粘合片，该电子设备用粘合片含有:交 联聚締控系树脂发泡片、层叠在上述交联聚締控系树脂发泡片的一面而一体化的特定的丙 締酸系粘合剂层。
[0004] 然而，近年来伴随电子设备的大画面化和设计的多样化，作为组装中使用的粘合 片，也要求能够进行更精细的加工的粘合片，而就专利文献1和2中记载的W发泡体为基材 的粘合片而言，在加工时在剪切方向上施加载荷的情况下，存在容易发生偏移的问题。另 夕h也存在耐回弹性差的问题。
[0005] 作为耐回弹性优异的基材，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)膜，但在使用 PET膜等缓冲性小的基材的情况下，很难表现出使用了发泡体的情况下的高耐冲击粘接性。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开2010-215906号公报
[0009] 专利文献2:日本特开2011-168727号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的课题
[0011] 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击 粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。
[0012] 解决课题的方法
[0013] 本发明为一种电子设备用粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有:丙締酸类 共聚物100重量份、软化点为110°CW下且醇性的径基值为30W上的增粘树脂20~35重量 份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20~50%，所述丙締酸类共聚物通过将含有 下述(a)~(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万W上，（a)丙締酸2-乙基 己醋24.7~58.98重量％、（b)丙締酸下醋30~50重量％、（C)丙締酸甲醋10~20重量％、（d) 丙締酸1~5重量％、和(e)具有径基的（甲基)丙締酸醋0.02~0.3重量％。
[0014] W下，详述本发明。
[0015] 本发明人发现，当粘合剂层含有特定的丙締酸类共聚物和特定的增粘树脂、且它 们通过交联剂交联至特定范围的凝胶分率时，具有运样的粘合剂层的电子设备用粘合片即 使在具备PET膜等缓冲性小的基材而不具备发泡体等具有缓冲性的基材的情况下，也能够 表现出高耐冲击粘接性。另外，本发明人发现，具有运样的粘合剂层的电子设备用粘合片不 需要使用发泡体，而且粘合剂层具备适度的硬度、凝聚力、粘合力等，因此即使在剪切方向 上施加载荷的情况下，也不易产生偏移，耐回弹性也优异，从而完成了本发明。
[0016] 本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙締酸类共聚物 100重量份、软化点为ll〇°CW下且醇性的径基值为30W上的增粘树脂20~35重量份。
[0017] 上述丙締酸类共聚物通过将含有下述(a)~（e)成分的混合单体共聚而得到：（a) 丙締酸2-乙基己醋24.7~58.98重量％、（b)丙締酸下醋30~50重量％、（C)丙締酸甲醋10~ 20重量％、（d)丙締酸1~5重量％和(6)具有径基的（甲基)丙締酸醋0.02~0.3重量％。
[0018] 上述(a)的丙締酸2-乙基己醋小于24.7重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降，耐 冲击粘接性下降。上述(a)的丙締酸2-乙基己醋超过58.98重量％时，上述粘合剂层由于玻 璃化转变溫度(Tg)的降低而变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。
[0019] 上述(b)的丙締酸下醋小于30重量％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施 加载荷时容易发生偏移。上述(b)的丙締酸下醋超过50重量％时，上述粘合剂层变得过硬， 耐冲击粘接性下降。
[0020] 上述(C)的丙締酸甲醋小于10重量％时，上述粘合剂层的耐冲击粘接性下降。通过 将10重量％ W上的上述山）的丙締酸甲醋进行共聚，由此上述丙締酸类共聚物的侧链变小， 由此可推测分子链的线型性提高，分子链的络合增大。因此，在上述粘合剂层受到冲击而发 生变形时，可推测分子链的络合的偏移所致的能量吸收增大，耐冲击粘接性提高。
[0021] 需要说明的是，分子链的交联结构W弹性变形为主体而发生变形，因此难W将冲 击应力转变为流动变形的能量，难W进行吸收分散。因此，使冲击应力W弹性能量的形式储 存在交联结构的内部，与被粘物的界面处的应力分散性下降，因而耐冲击粘接性下降。与此 相对，分子链的络合结构与交联结构不同，能够发生塑性变形，能够将冲击应力转变为流动 变形的能量，从而进行吸收分散。因此，可认为，某种程度的络合增大可提高耐冲击粘接性。
[0022] 上述(C)的丙締酸甲醋超过20重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变溫度(Tg) 的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。
[0023] 上述(d)的丙締酸小于1重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降。上述(d)的丙締酸 超过5重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变溫度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性 下降。
[0024] 上述(e)的具有径基的（甲基)丙締酸醋为通过后述的异氯酸醋系交联剂等而进行 交联的成分。通过将0.02~0.3重量％的上述(e)的具有径基的（甲基）丙締酸醋进行共聚， 由此易于将上述粘合剂层的凝胶分率调整到特定范围，能够得到耐冲击粘接性高、即使在 剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移的粘合剂层。
[0025] 上述(e)的具有径基的（甲基）丙締酸醋小于0.02重量％时，上述粘合剂层变得过 软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(e)的具有径基的（甲基）丙締酸醋超过 0.3重量％时，上述粘合剂层的交联密度增高，塑性变形性下降而弹性变形成为主体，因此 耐冲击粘接性下降。
[0026] 作为上述(e)的具有径基的（甲基)丙締酸醋，例如可举出：（甲基)丙締酸2-径基乙 醋、（甲基)丙締酸2-径基下醋等。
[0027] 上述混合单体中，除上述(a)~（e)的单体外，还可W根据需要含有能够与上述(a) ~(e)的单体共聚的其他乙締基单体。
[0028] 为了将上述混合单体共聚而得到上述丙締酸类共聚物，只要在聚合引发剂的存在 下使上述混合单体进行自由基反应即可。作为使上述混合单体进行自由基反应的方法、即 聚合方法，可使用W往公知的方法，例如可举出溶液聚合(沸点聚合或恒溫聚合）、乳液聚 合、悬浮聚合、本体聚合等。
[0029] 上述聚合引发剂没有特别限制，例如可举出有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上 述有机过氧化物，例如可举出1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-Ξ甲基环己烧、过氧化新戊酸 叔己醋、过氧化新戊酸叔下醋、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酷基过氧基）己烧、叔己基过 氧基-2-乙基己酸醋、叔下基过氧基-2-乙基己酸醋、过氧化异下酸叔下醋、叔下基过氧基-3,5,5-Ξ甲基己酸醋、过氧化月桂酸叔下醋等。作为上述偶氮化合物，例如可举出偶氮双异 下腊、偶氮双环己烧甲腊等。运些聚合引发剂可W单独使用，也可W并用巧巾W上。
[0030] 使用溶液聚合作为聚合方法时，作为反应溶剂，例如可举出：乙酸乙醋、甲苯、甲基 乙基酬、甲基亚讽、乙醇、丙酬、乙酸等。运些反应溶剂可W单独使用，也可W并用巧巾W上。
[0031] 上述丙締酸类共聚物的重均分子量(Mw)为80万W上。上述丙締酸类共聚物的重均 分子