便携式电子设备用粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及便携式电子设备用粘合片。具体地设及用于固定构成便携式电子设备 的构件的双面胶粘性的粘合片。本申请要求基于2013年9月17日提出的日本专利申请2013- 191583号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。
【背景技术】
[0002] 双面胶粘性的粘合片由于加工性、作业性优良，因此在各种领域中为了接合或固 定等目的而广泛应用。例如，在手机或智能手机等便携式电子设备中，优选用于显示面板或 壳体等构成构件的接合。设想上述便携式电子设备由于拿在手上使用等其使用形态，因此 在使用时等落下。因此，上述便携式电子设备要求对落下时的冲击具有不产生主体的破损 或不良状况的性能(耐落下冲击性）。作为与应用于便携式电子设备的粘合片相关的技术文 献，可W列举专利文献1。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开2005-187513号公报
【发明内容】
[0006] 发明所要解决的问题
[0007] 上述的应用于便携式电子设备的粘合片，除了耐落下冲击性W外还可能要求各种 粘合特性。运些粘合特性中，例如像保持力运样，在想要改善耐落下冲击性时具有下降的倾 向等，难高水平兼顾保持力和耐落下冲击性。另一方面，近年来，从环境卫生等观点考 虑，具有相比于粘合成分溶解于有机溶剂中的形态的溶剂型粘合剂组合物，更优选粘合剂 粒子分散于水性溶剂中的水分散型粘合剂组合物的倾向。但是，一般而言，由水分散型粘合 剂组合物形成的粘合剂不容易实现与由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂同等或其W上 的性能。如果提供除了优良的耐落下冲击性W外还可W发挥良好的保持力的水分散型粘合 剂，则是有益的。
[0008] 本发明鉴于运样的事项而作出，其目的在于提供耐落下冲击性优良并且可W发挥 良好的保持力的便携式电子设备用粘合片。
[0009] 用于解决问题的手段
[0010] 根据本发明，提供一种用于固定构成便携式电子设备的构件的双面胶粘性的粘合 片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。另外，所述水分散型粘合剂组 合物含有作为基础聚合物的粘合性聚合物W及交联剂。另外，所述粘合性聚合物的玻璃化 转变溫度为-60°CW下。具有运样的构成的粘合片，其耐落下冲击性优良，并且可W发挥良 好的保持力。
[0011] 在此所公开的水分散型粘合剂组合物，优选含有异氯酸醋类交联剂作为所述交联 剂。通过使用异氯酸醋类交联剂，可W更高度地兼顾耐落下冲击性和保持力。另外，也可W 改善再剥离性。
[001引在此所公开的粘合剂层，优选乙酸乙醋不溶成分的重量比例Gb为15%~45%。通 过运样构成，在W高水平兼顾耐落下冲击性和保持力的同时可W改善再剥离性和耐回弹 性。
[0013] 在此所公开的粘合性聚合物优选为丙締酸类聚合物。通过使用丙締酸类聚合物作 为基础聚合物，可W适当地实现耐落下冲击性和保持力的兼顾。另外，所述丙締酸类聚合物 优选为通过将含有50重量％ W上的具有碳原子数为5~10的烷基的丙締酸烷基醋的单体原 料聚合而得到的丙締酸类聚合物。
[0014] 在此所公开的技术中的粘合片，优选还具有支撑所述粘合剂层的基材。另外，所述 基材优选为树脂薄膜基材。由在此所公开的粘合剂组合物形成的粘合剂可W为对树脂薄膜 基材的错固性(粘附性)优良的粘合剂。另外，使用树脂薄膜基材的粘合片的加工性、厚度精 度优良。
[0015] 在此所公开的技术中的粘合片，优选在施加500g的载荷进行的40°C保持力试验 中，1小时后从初始位置的偏移距离为2mmW下。满足该特性的粘合片可W发挥优良的凝聚 力。
[0016] 在此所公开的技术中的粘合片，优选对聚碳酸醋板的180度剥离强度为10N/20mm W上。满足该特性的粘合片具有强粘合力，因此可W将构成便携式电子设备的构件牢固地 固定。
[0017] 如上所述，在此所公开的粘合片的耐落下冲击性优良，并且可W发挥良好的保持 力，因此特别适合构成便携式电子设备的构件的固定。因此，根据本说明书，提供具有至少 两个构件W及将该至少两个构件固定的粘合片(在此所公开的任一个粘合片）的便携式电 子设备。
【附图说明】
[0018] 图1是示意性地表示粘合片的一个构成例的剖视图。
[0019] 图2是示意性地表示粘合片的另一个构成例的剖视图。
[0020] 图3是示意性地表示粘合片的另一个构成例的剖视图。
[0021 ]图4是示意性地表示粘合片的另一个构成例的剖视图。
[0022] 图5(a)和(b)是示意性地表示耐回弹性试验的方法的说明图。
[0023] 图6(a)和(b)是表示耐冲击性试验中使用的评价用样品的说明图。
【具体实施方式】
[0024] W下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的 事项W外的对于本发明的实施所需要的事项，可W理解为基于本领域中的现有技术的本领 域技术人员的设计事项。本发明可W基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来 头施。
[0025] 需要说明的是，W下的附图中，实现相同作用的构件、部位赋予相同的符号进行说 明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进 行了示意化，不一定准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。
[0026] 在该说明书中，"粘合剂"如前所述是指在室溫附近的溫度范围内呈柔软的固体 (粘弹性体)的状态，具有通过压力简便地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂， 女日"C.A.Dahlquist, "Adhesion:Fundamental and Practice",McLaren&Sons,(1966), P.143"所定义，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E*(mz)<107达因/cm2的性质的材 料(典型地，在25°C具有上述性质的材料）。
[0027] < 用途〉
[0028] 在此所公开的粘合片，其特征在于，用于构成便携式电子设备的构件的固定。在 此，所谓便携式电子设备，一般是指携带使用的电子设备，除此W外没有特别限制。需要说 明的是，在本说明书中，所谓"便携"，仅仅可W携带还不够，是指具有个人(标准的成年人） 可W相对容易地搬运的水平的便携性。作为便携式电子设备的典型例，可W列举手机、智能 手机、平板个人电脑、数码相机等内置液晶等显示装置的便携式电子设备。在此所公开的粘 合片由于高度地兼顾耐落下冲击性和保持力，因此可W特别优选用于例如在内置液晶等显 示装置的便携式电子设备中便携式电子设备的构成构件(例如显示面板与壳体)的接合。
[0029] <粘合性聚合物〉
[0030] (粘合性聚合物的特性）
[0031] 在此所公开的粘合片的粘合剂层(换句话说，用于形成粘合剂层的水分散型粘合 剂组合物）中作为基础聚合物所含的粘合性聚合物，其特征在于，玻璃化转变溫度巧肖)为- 60°CW下。通过使用具有上述Tg的粘合性聚合物，粘合片可W实现优良的耐落下冲击性。另 夕h粘合力也具有上升的倾向。上述Tg更优选为-62°CW下（例如-64°CW下，典型地为-66°C W下）。上述Tg的下限没有特别限制，从制造容易性、获得容易性的观点考虑，通常优选为- 75°CW上。
[0032] 需要说明的是，在本说明书中，粘合性聚合物的Tg是指对于与该聚合物对应的单 体组成，基于各单体的均聚物（同聚物)的Tg和该单体的重量分数(重量基准的共聚比例）由 Fox式计算的值。需要说明的是，在本说明书中表示Tg的数值的单位，如果没有特别说明为 ('。C，'
[0033] 作为上述均聚物的Tg，采用公知资料中记载的值。在此所公开的技术中，作为上述 均聚物的Tg，具体地使用W下的值。 丙婦酸-2-乙基己醋 -70V 丙炼酸正下醋 -55V 丙帰酸奋醋 -20V 丙帰酸甲醋 8? 甲基丙筛酸甲醋 l〇5"C: 丙帰酸异冰片醋 94X；
[0034] 甲基丙筛酸异冰巧酷 180暫 古酸立稀醋 32T： 丙締酸2-哲基立醋 -15V .本公締 io(rc 丙婦酸 106°C 甲基丙稀酸 228°C
[0035] 对于上述例示的W外的均聚物的Tg，使用Polymer化rulbook(聚合物手册）（第3 版，John Wiley & Sons,Inc,1989年）中记载的数值。
[0036] Polymer 化η化ook(第3版，John Wil巧 & Sons, Inc, 1989年）中也未记载时，使用 通过W下的测定方法得到的值(参见日本特开2007-51271号公报）。
[0037] 具体而言，在具有溫度计、揽拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中，投入100 重量份单体、0.2重量份偶氮二异下腊和200重量份作为聚合溶剂的乙酸乙醋，在通入氮气 的同时揽拌1小时。W运样的方式将聚合体系内的氧气除去后，升溫到63°C并反应10小时。 然后，冷却到室溫，得到固体成分浓度33重量％的均聚物溶液。然后，将该均聚物溶液流延 涂布到剥离衬垫上并干燥，从而制作厚度约2mm的试样(片状的均聚物）。将该试样冲裁为直 径7.9mm的圆盘状，夹在平行板之间，使用粘弹性试验机(ARES，化eome化ics公司制造），在 施加频率IHz的剪切应变的同时W 5°C/分钟的升溫速度在-70°C~150°C的溫度范围内通过 剪切模式测定粘弹性，将损耗弹性模量G"的峰顶溫度作为均聚物的Tg。
[0038] 另外，在此所公开的粘合性聚合物，优选乙酸乙醋不溶成分的重量比例Ga在10% ~50%的范围内。在本说明书中，Ga理解为表示粘合性聚合物自身的缠绕的程度的指标。因 此，上述Ga高表示粘合性聚合物具有良好地缠绕的凝聚结构。基于运样的粘合性聚合物的 缠绕的凝聚结构，与通过交联剂等形成的化学交联相比，具有高应力松弛性，因此有助于抑 制耐回弹性的下降。另一方面，上述Ga过高时，具有最终得到的交联后的粘合剂的粘合特性 (典型地是粘合力)下降的倾向。耐回弹性也具有下降的倾向。另外，使用交联剂实施在此所 公开的技术时，上述Ga过高时，交联后的粘合剂的凝胶成分中化学交联(例如通过异氯酸醋 类交联剂形成的化学交联)所占的贡献度相对较低，例如使用树脂薄膜等基材制作粘合片 时，有时对基材的错固性不足，再剥离性下降。上述Ga更优选为12% W上(例如15% W上，典 型地为17% W上）。另外，上述Ga更优选为40% W下（例如30% W下，典型地为20% W下）。上 述Ga可W通过粘合性聚合物的分子量或单体组成、聚合引发剂的种类或量、表面活性剂的 种类或量、链转移剂的种类或量等来调节。上述Ga通过如下方法测定。对于后述的实施例中 的Ga也同样。
[0039] [粘合性聚合物的乙酸乙醋不溶成分的重量比例Ga的测定方法]
[0040] 将约O.lg的粘合性聚合物(重量W1)用平均孔径0.2WI1的多孔聚四氣乙締膜(重量 W2)包裹成荷包状，并将口用风拳线（重量W3)扎紧。将该包裹浸溃到50mL的乙酸乙醋中，在 室溫(典型地为23°C)保持7天从而仅使粘合剂层中的溶胶成分溶出到上述膜外，然后将上 述包裹取出并擦拭外表面上附着的乙酸乙醋，将该包裹在130°C干燥2小时，并测定该包裹 的重量(W4) dGa通过将各值代入下式而求出。
[0041 ] Ga(%) = [(W4-W2-W3)/Wl]X100
[0042] 需要说明的是，作为上述多孔聚四氣乙締(PTFE)膜，优选使用可W从日东电工株 式会社获得的商品名"NIT0FL0N(注册商标)NTF1122"(平均孔径0.2μπι、孔隙率75%、厚度85 皿)或其同等产品。
[0043] 另外，在此所公开的粘合性聚合物的乙酸乙醋可溶成分(溶胶成分）的重均分子量 (Mw)没有特别限制，优选大于65Χ104(例如大于85Χ104,典型地大于100Χ10 4)。通过使用 具有上述Mw的粘合性聚合物，具有均衡地改善再剥离性、耐回弹性和保持力的倾向。上述Mw 的上限没有特别限制，优选为约20