陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法

陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法
【专利摘要】一种陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法。一种温敏性粘合片，在基材膜的至少一面设置有含有温敏性粘合剂和发泡剂的粘合剂层，所述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物、在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低，发泡剂具有小于粘合剂层的厚度的粒径，且以相对于压敏性接合剂100质量份为大于10质量份且小于30质量份的比例含有，粘合剂层的厚度大于5μm且小于30μm，侧链结晶性聚合物以相对于压敏性接合剂100质量份为10质量份以下的比例含有，粘合剂层的23℃时的粘合强度为1～6N/25mm。
【专利说明】
陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造 方法
技术领域
[0001] 本发明涉及在陶瓷电容器等陶瓷电子部件的制造工序中为了切断包含陶瓷成形 片的层叠体而暂时固定层叠体的温敏性粘合片及使用其的陶瓷电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002] 陶瓷电容器通常通过如下工序而制造:在将陶瓷的粉末、粘结剂和溶剂的混合物 成形而得到的陶瓷生片（陶瓷成形片)上印刷规定的内部电极，将其层叠、压合于基座上(层 叠工序），继而将得到的层叠体切断为芯片状(切断工序），使该切断片剥离(剥离工序），烧 成，最后在切断片的端面形成外部电极。
[0003] 上述层叠工序后的切断工序中，为了使切断的切断片不飞散，需要层叠体牢牢地 固定于基座。因此，在切断工序中，使用粘合片将层叠体固定于基座上。另一方面，在使切断 片从片材剥离的剥离工序中，需要使粘合片的粘合力降低。
[0004] 特别是最近，伴随着电子部件的小型化、高性能化，陶瓷电子部件等被加工物的切 断工序中要求切断精度的提高。即，要求如下的粘合胶带，为了切断时的精度提高而强力固 定，随后为了防止对被加工物的损伤而能够易剥离。
[0005] 专利文献1中公开了一种粘合片，其具有含有温敏性粘合剂和发泡剂的粘合剂层， 上述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物，上述粘合片在侧链结晶性聚合 物的熔点以上的温度下粘合力降低。
[0006] 但是，专利文献1中公开的粘合片有如下问题，在切断工序中的切断时容易发生层 叠体的偏差。另外，若层叠体对基座上的固定力不充分，则在切断时，层叠体容易发生浮动， 相反，若对基座上的固定力过强，则剥离性降低，因此在剥离时有可能对电子部件造成损 伤。切断时的层叠体的偏差或浮动导致切断精度的降低，不能够应对电子部件的小型化、高 性能化的期望。
[0007] 专利文献1:日本特开2008 -13590号公报

【发明内容】

[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 本发明的课题在于提供如下的温敏性粘合片、以及使用该温敏性粘合片的陶瓷电 子部件的制造方法，上述温敏性粘合片在陶瓷电子部件的制造工序中为了切断包含陶瓷成 形片的层叠体，而能够将层叠体无浮动或偏差地牢固地暂时固定，而且在剥离时能够易剥 离。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明的温敏性粘合片是在陶瓷电子部件的制造工序中为了切断包含陶瓷成形 片的层叠体而暂时固定层叠体的片材，在基材膜的至少一面设置有含有温敏性粘合剂和发 泡剂的粘合剂层，上述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物，且在侧链结 晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低，上述发泡剂在高于上述侧链结晶性聚合物的 熔点的温度下膨胀或发泡。上述发泡剂具有小于上述粘合剂层的厚度的粒径，且相对于上 述压敏性接合剂100质量份以大于10质量份且小于30质量份的比例含有。上述粘合剂层的 厚度大于5μπι且小于30μπι。上述侧链结晶性聚合物相对于上述压敏性接合剂100质量份以10 质量份以下的比例含有，上述粘合剂层的23 °C时的粘合强度为1~6N/25mm。
[0012] 本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括以下工序：
[0013] 在上述的温敏性粘合片的上述温敏性粘合剂层的表面，在上述侧链结晶性聚合物 为结晶化状态下固定多个陶瓷成形片的层叠体；
[0014] 切断上述层叠体而得到切断片的工序；
[0015] 切断后，加热上述粘合片，在高于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下使上述 发泡剂发泡的工序；
[0016] 使上述切断片从发泡的上述粘合片剥离的工序。
[0017]发明效果
[0018] 本发明的温敏性粘合片通过将粘合剂层的厚度、及粘合剂层中包含的配合成分的 配合量设定为适当的范围，能够将包含陶瓷成形片的层叠体的无浮动或偏差地牢固地暂时 固定，在剥离时能够易剥离，由此，层叠体的切断精度提高，进而能够使剥离导致的损伤也 降低。因此，本发明的温敏性粘合片能够适合用作在陶瓷电子部件的制造工序中为了切断 包含陶瓷成形片的层叠体而暂时固定层叠体的粘合片。
【具体实施方式】
[0019] 以下，对在陶瓷电子部件的制造工序中使用的本发明的实施方式的温敏性粘合片 进行详细说明。该温敏性粘合片中，将粘合剂层设置于基材膜的一面或两面。
[0020] 需要说明的是，在本实施方式中，陶瓷电子部件是指陶瓷电容器、陶瓷电感器等这 样的、经过将陶瓷成形片（以下，有时称为生片。）的层叠体切断的工序而制造的电子部件。
[0021] <粘合剂层>
[0022] 本实施方式的粘合剂层含有温敏性粘合剂和发泡剂，厚度大于5μπι且小于30μπι，优 选为10~28μπι，更优选为10~25μπι。温敏性粘合剂是指，根据温度变化而粘合力发生变化的 粘合剂。本实施方式的温敏性粘合剂含有压敏性接合剂和侧链结晶性聚合物，在该侧链结 晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低。
[0023](压敏性接合剂）
[0024]压敏性接合剂只要是具有粘合性的聚合物即可，并没有特别限定，例如可列举天 然橡胶接合剂;合成橡胶接合剂;苯乙烯/丁二烯乳胶基接合剂;嵌段共聚物型的热塑性橡 胶;丁基橡胶;聚异丁烯;丙烯酸类接合剂；乙烯基醚的共聚物等。特别是，在本实施方式中， 优选为丙烯酸类接合剂，可以是碳数1~12的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯[以下，称为（甲 基）丙烯酸酯]为主成分的共聚物，例如优选使（甲基)丙烯酸乙基己酯、（甲基）丙烯酸羟基 乙酯、（甲基)丙烯酸甲酯等中的1种或2种以上聚合而成的共聚物。
[0025](侧链结晶性聚合物）
[0026]侧链结晶性聚合物优选在小于熔点的温度下结晶化且在熔点以上的温度下显示 流动性。即，根据温度变化可逆地引起结晶状态和流动状态的聚合物即可。由此，在小于熔 点的温度下，侧链结晶性聚合物为结晶状态，因此温敏性粘合剂能够确保规定的粘合力，在 熔点以上的温度下，侧链结晶性聚合物成为流动状态，因此能够使温敏性粘合剂的粘合力 充分降低。因此，本实施方式的粘合剂层在上述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显 现出粘合力的降低。
[0027] 在本实施方式中，熔点表示利用某平衡过程，最初整合为有序排列的聚合物的特 定部分成为无序状态的温度，是利用差示热扫描量热计(DSC)，以10°C/分的测定条件测定 而得到的值。在本实施方式中，侧链结晶性聚合物的熔点为45°C以上，优选为50~70 °C。因 此，侧链结晶性聚合物在室温下结晶化，所以操作性提高。
[0028] 作为侧链结晶性聚合物的组成，例如可列举使具有碳数16以上、优选为碳数16~ 22的直链状烷基的（甲基)丙烯酸酯30~99质量份、具有碳数1~6的烷基的丙烯酸酯或甲基 丙烯酸酯〇~70质量份、和极性单体1~10质量份聚合而得到的聚合物等。
[0029] 作为以碳数16以上的直链状烷基为侧链的（甲基)丙烯酸酯，例如可列举（甲基)丙 烯酸十六烷基酯、（甲基)丙烯酸十八烷基酯、（甲基)丙烯酸二十烷基酯、（甲基)丙烯酸二十 二烷基酯等具有碳数16~22的线状烷基的（甲基）丙烯酸酯。作为具有碳数1~6的烷基的 (甲基）丙烯酸酯，例如可列举（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、 (甲基)丙烯酸己酯等。作为极性单体，例如可列举丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马 来酸、富马酸等含有羧基的烯性不饱和单体；（甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基)丙烯酸2 - 羟基丙酯、（甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的烯性不饱和单体等。
[0030] 上述聚合物、即侧链结晶性聚合物的重均分子量为3000~30000,优选为5000~ 25000即可。若重均分子量为该范围内，则侧链结晶性聚合物在熔点以上的温度下显示流动 性时，粘合剂层的粘合力充分降低。相对于此，若重均分子量小于3000,则将粘合片从部件 取下时，粘合剂层残留于部件上的所谓残胶有可能变多。另外，若重均分子量大于30，000， 则粘合力有可能难以降低。上述重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)对侧链结晶性聚 合物进行测定，对得到的测定值进行聚苯乙烯换算的值。
[0031] 侧链结晶性聚合物相对于压敏性接合剂100质量份以10质量份以下、优选为2~10 质量份的比例含有即可。因此，侧链结晶性聚合物在熔点以上的温度下显示流动性时，粘合 剂层的粘合力充分降低。相对于此，若侧链结晶性聚合物的含量小于2质量份，则即使将粘 合剂层加热至侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，粘合力也变得难以降低，剥离性降低。 另外，若多于10质量份，则有可能残胶变多。
[0032] 侧链结晶性聚合物优选与上述压敏性接合剂是非相容的。因此，侧链结晶性聚合 物相对于作为母材的压敏性接合剂(海)非相容(非连续性的岛)地分散，成为形成所谓海岛 结构的状态，因此，温敏性粘合剂的形状依从性、密合性提高，并且侧链结晶性聚合物显示 流动性时，温敏性粘合剂的粘合力变得容易降低。
[0033] (发泡剂）
[0034]作为发泡剂，并没有特别限定，可采用通常的化学发泡剂、物理发泡剂中的任一 种。化学发泡剂包括热解型及反应型的有机系发泡剂、以及无机系发泡剂。
[0035]作为热解型的有机系发泡剂，例如可列举各种偶氮化合物(偶氮二羧酸酰胺等）、 亚硝基化合物（N，N'一二亚硝基五亚甲基四胺等）、肼衍生物[4，4'一氧代双（苯磺酰肼） 等]、氨基脲化合物(肼二羧酸酰胺等）、叠氮化合物、四唑化合物等，作为反应型的有机系发 泡剂，例如可列举异氰酸酯化合物等。
[0036]作为热分解型的无机系发泡剂，例如可列举碳酸氢盐·碳酸盐(碳酸氢钠等）、亚 硝酸盐?氢化物等，作为反应型的无机系发泡剂，例如可列举碳酸氢钠与酸的组合、过氧化 氢与酵母菌的组合、锌粉末于酸的组合等。
[0037]作为物理发泡剂，例如可列举丁烷、戊烷、己烷等脂肪族烃类，二氯乙烷、二氯甲烷 等氯化烃类，氟氯化碳等氟氯烃类等有机系物理发泡剂;空气、二氧化碳气体、氮气等无机 系物理发泡剂等。
[0038] 另外，作为其他发泡剂，可以采用微胶囊化了的热膨胀性微粒(所谓微球发泡剂）。 微球发泡剂是指，在用热塑性或热固性树脂制作的聚合物壳的内部封入由固体、液体或气 体构成的加热膨胀性物质的发泡剂。该微球发泡剂通过加热，体积膨胀40倍以上，得到独立 气泡形式的发泡体。因此，微球发泡剂与通常的发泡剂相比，具有发泡倍率变得相当大的特 性。
[0039] 在此，在本实施方式中，温敏性粘合剂中含有的侧链结晶性聚合物在熔点以上的 温度下显示流动性，由此粘合力充分降低，因此可以减少粘合剂层中的发泡剂的含量。具体 而言，发泡剂相对于压敏性接合剂1〇〇质量份以大于10质量份且小于30质量份、优选为10~ 25质量份、更优选为10~20质量份的比例含有即可。因此，能够将包含陶瓷成形片的层叠体 的无浮动或偏差地牢固地暂时固定，在剥离时变得能够易剥离。
[0040] 发泡剂膨胀或发泡的温度并没有特别限定，为高于上述侧链结晶性聚合物的熔点 的温度即可，通常为180 °C以下。在涂覆干燥时抑制发泡方面，为75°C以上，优选为100°C以 上的温度即可。发泡剂的平均粒径并没有特别限定，小于粘合剂层的厚度即可。因此，能够 使粘合剂层的表面平滑，能够使上述层叠体的暂时固定成为牢固的固定。需要说明的是，发 泡剂的平均粒径利用粒度分布测定装置测定而得到。
[0041] <基材膜>
[0042]作为基材膜，例如可列举聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯 乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂膜 的片材。另外，该膜可以为单层体或由这些的多层体构成，厚度通常为5~500μπι左右。为了 使相对于粘合剂层的密合性提高，在基材膜的表面也可以实施电晕放电处理、等离子处理、 喷砂处理、化学蚀刻处理、底涂处理等。
[0043] 在该基材膜的一面或两面设置上述所说明的粘合剂层。为了将粘合剂层设置于基 材膜，通常大多使用刮刀涂布机、$昆涂机、砑光涂布机(calender coater)、逗点涂布机等。 另外，根据涂覆厚度、材料的粘度，可以利用凹版涂布机、棒涂机进行。粘合剂层的厚度如上 所述，大于5μηι且小于30μηι。对此，若厚度为5μηι以下，贝lj不能固定上述的层叠体，相反，若为 30μπι以上，则变得容易发生粘合剂层的偏差或突出。
[0044] 对于按照上述这样在基材膜的一面或两面设置的粘合剂层而言，优选在23°C时， 粘合剂层的粘合强度为1~6N/25mm。因此，在室温下切断上述的层叠体时，能够无浮动或偏 差地牢固地固定，切断精度提高。
[0045]上述粘合强度是依据JIS Z0237对23°C时的聚对苯二甲酸乙二醇酯测定180°粘合 强度而得到的值。为了将上述熔点、粘合力设为规定的值，可以通过改变侧链结晶性聚合物 的结构、粘合剂层的配方(例如，压敏性接合剂的组成、粘合剂层的厚度、配合)等而任意地 进行。
[0046]另外，为了提高上述粘合剂层的凝聚力，可以添加交联剂。作为交联剂，例如可列 举异氰酸酯系化合物、氮丙啶系化合物、环氧系化合物、金属螯合物系化合物等。粘合剂层 中，根据需要可以添加增塑剂、增粘剂、填料等这样的任意成分。作为增粘剂，例如可列举特 殊松香酯系、萜烯酚系、石油树脂系、高羟值松香酯系、氢化松香酯系等。
[0047]接着，对使用本实施方式的温敏性粘合片的一例进行说明。首先，利用刮刀将陶瓷 粉末的浆料较薄地延展而形成陶瓷的生片，在该生片的表面印刷电极。接着，将包含印刷有 电极的生片的多个生片层叠而形成生片的层叠体。将该层叠体加热及加压而一体化后，隔 着本实施方式的温敏性粘合片固定于基座上。
[0048] 此时，温敏性粘合片中，在基材膜的两面设置有粘合剂层，因此，设置于一面的粘 合剂层以规定的粘合力贴合于层叠体3,设置于另一面的粘合剂层以规定的粘合力贴合于 基座。此时，粘合剂层的厚度大于5μπι且小于30μπι，因此粘合剂层的偏差、突出被抑制，进而， 粘合剂层的表面的平滑性优异，因此层叠体隔着温敏性粘合片被确实地固定于基座上。
[0049] 固定后切断层叠体。切断可以为利用切断刃的压切，也可以为利用旋转刃的切断。 在此，切断时，通过粘合片能够抑制层叠体被切断刃按压而向横向移动。由此形成多个切断 片(芯片）。
[0050] 接着，对温敏性粘合片进行加热处理。加热是加热至粘合剂层中的侧链结晶性聚 合物的熔点以上的温度且发泡剂膨胀或发泡的温度。因此，侧链结晶性聚合物在熔点以上 的温度显示流动性，而且发泡剂膨胀或发泡，因此粘合剂层的粘合力充分降低。在此状态 下，将切断片从温敏性粘合片取下，因此能够简单地从温敏性粘合片取下切断片。随后，将 切断片经过预烧成工序送入正式烧成工序进行烧成，在端面形成外部电极，从而得到芯片 形的陶瓷电子部件。
[0051] 需要说明的是，在上述之中，对用于陶瓷电容器的情况进行了说明，但本发明并非 限定于此，在陶瓷电感器、电阻器、铁氧体、传感器元件、热敏电阻、压敏电阻、压电陶瓷等陶 瓷电子部件等的制造中也同样地能够应用。
[0052] 【实施例】
[0053]以下，列举合成例及实施例对本发明的温敏性粘合片进行详细说明，本发明并不 限定于以下的合成例及实施例。需要说明的是，以下的说明中"份"表示质量份。
[0054](合成例1:压敏性接合剂）
[0055]将丙烯酸2-乙基己酯（日本触媒公司制）52份、丙烯酸甲酯（日本油脂公司制）40 份、丙烯酸2-羟基乙酯（日本触媒公司制)8份及PERBUTYL ND(日本油脂公司制）0.3份按此 比例分别混合至乙酸乙酯/甲苯（=7/3)230份中，在60°C搅拌5小时，使这些单体聚合。得到 的共聚物的重均分子量为46万。
[0056](合成例2:侧链结晶性聚合物）
[0057]将丙烯酸二十二烷基酯（日本油脂公司制)40份、丙烯酸十八烷基酯（日本油脂公 司制)35份、丙烯酸甲酯（日本触媒公司制)20份、丙烯酸（日本油脂公司制)5份、十二烷基硫 醇（日本油脂公司制）6份及PERHEXYL PV(日本油脂公司制）1份按此比例分别混合至甲苯 100份中，在80°C搅拌5小时，使这些单体聚合。得到的共聚物的重均分子量为7600,熔点为 48。。。
[0058] 将合成例1、2的共聚物示于表1中。需要说明的是，上述重均分子量是利用凝胶渗 透色谱法(GPC)测定共聚物，并将得到的测定值进行聚苯乙烯换算的值。另外，合成例2的共 聚物的熔点是利用差示热扫描量热计(DSC)在10°C/分的测定条件下测定的。
[0059] 【表1】
[0062] *EHA:丙烯酸2-乙基己酯，C1A:丙烯酸甲酯，
[0063] HEA:丙烯酸2-羟基乙酯，C22A:丙烯酸二十二烷基酯，
[0064] C18A:丙烯酸十Λ烷基酯，AA:丙烯酸
[0065][实施例1~3及比较例1~4]
[0066] <粘合片的制作>
[0067]首先，按照表2中示出的组合，使用上述所得到的压敏性接合剂及侧链结晶性聚合 物，制备共聚物溶液。接着，按照表2中示出的组合向该共聚物溶液中添加发泡剂。需要说明 的是，作为发泡剂，使用微胶囊化了的热膨胀性微粒(EXPANCEL公司制的"461DU20"）。另外， 表2中，侧链结晶性聚合物及发泡剂的添加量是相对于压敏性接合剂100质量份的值。
[0068]将该共聚物溶液涂布于基材膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的一面，使其干燥而形 成具有表2中示出的厚度的粘合剂层，从而得到各温敏性粘合片。
[0069] < 评价 >
[0070] 对于上述得到的各粘合片，分别评价粘合强度、剥离性及表面性。各评价方法在以 下示出，并且将结果一并示于表2中。
[0071](基于180°剥离角剥离的23°C粘合强度）
[0072]依据JIS Z0237测定对于23°C时的聚对苯二甲酸乙二醇酯的180°粘合强度(粘合 力）。即，将温敏性粘合片作为粘合剂层上侧，经由市售两面胶带固定于不锈钢钢板上。接 着，将厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于粘合剂层。随后，使用测力传感器以 300mm/分的速度将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜从粘合剂层沿180°方向剥离。依据JIS Ζ0237 测定此时的剥离强度，评价粘合剂层的23°C气氛温度时的180°剥离强度。
[0073](剥离性）
[0074]在23°C，与上述记载的方法同样地将粘合片固定于不锈钢钢板上，贴合聚对苯二 甲酸乙二醇酯膜后，升温至130°C (是侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，发泡剂发生膨 胀的温度），由此，目测观察贴合于粘合片的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜仅凭借自重是否发生 剥离。判定基准如下。
[0075]〇：仅凭借膜的自重发生剥离
[0076] X:未剥离。
[0077] (固定性）
[0078] 在陶瓷电容器制造工序中，加温层叠体并结束切断工序后，目测观察粘合片是否 无浮动或气泡，切割后的芯片是否全部贴合。判定基准如下。
[0079]〇:粘合片无浮动或气泡，切割后的芯片全部贴合。
[0080] X :由于浮动或气泡而一部分发生贴合不良。
[0081] (切割偏差）
[0082] 切割层叠体后，利用显微镜观察得到的芯片的形状等。判定基准如下。
[0083]〇:芯片形状、内部电极没有问题，能够使用。
[0084] Λ :确认到一部分芯片形状、内部电极不良。
[0085] X:不能使用。
[0086] (贴合性）
[0087] 层叠体向粘合片贴合时，通过目测观察贴合时是否发生浮动或气泡。判定基准如 下。
[0088]〇：贴合时不发生浮动或气泡。
[0089] X :贴合时发生浮动或气泡。
[0090]【表2】
[0092] *添加量为相对于压敏性接合剂100质量份的值。
[0093]由表2可以明确以下内容。
[0094] 比较例1中，由于发泡剂量少，所以凭借层叠体固定时的高粘合力，在130Γ的剥离 性差，由于剥离不良，有可能对芯片造成损伤。
[0095] 比较例2中，由于发泡剂量多，所以在23°C的粘合强度低，因此固定性差，发生层叠 体的浮动。
[0096] 比较例3中，由于粘合剂层的厚度厚，所以发生切割偏差，此外，在23°C的粘合强度 高，因此剥离性差。
[0097] 比较例4中，由于粘合剂层的厚度薄且发泡剂量少，所以剥离性及贴合性差。
[0098] 相对于此，实施例1~3的温敏性粘合片的发泡剂量、侧链结晶性聚合物量适当，且 在23°C的粘合强度也适当，因此无切断浮动或切割偏差，剥离性和贴合性均良好。
【主权项】
1. 一种温敏性粘合片，所述温敏性粘合片是在陶瓷电子部件的制造工序中为了切断包 含陶瓷成形片的层叠体而暂时固定层叠体的，其特征在于， 其为在基材膜的至少一面设置有含有温敏性粘合剂和发泡剂的粘合剂层的温敏性粘 合片， 所述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物，且在侧链结晶性聚合物的 熔点以上的温度下粘合力降低， 所述发泡剂在高于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下膨胀或发泡， 所述发泡剂具有小于所述粘合剂层的厚度的粒径，且相对于所述压敏性接合剂100质 量份以大于10质量份且小于30质量份的比例含有， 所述粘合剂层的厚度大于5μηι且小于30μηι， 所述侧链结晶性聚合物相对于所述压敏性接合剂100质量份以10质量份以下的比例含 有， 所述粘合剂层的23 °C时的粘合强度为1~6N/25mm。2. 根据权利要求1所述的温敏性粘合片，其中，所述侧链结晶性聚合物的熔点为45°C以 上。3. 根据权利要求1或2所述的温敏性粘合片，其中，所述发泡剂膨胀或发泡的温度比所 述侧链结晶性聚合物的熔点高30°C以上。4. 一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序： 在权利要求1~3中任一项所述的温敏性粘合片的所述温敏性粘合剂层的表面，在所述 侧链结晶性聚合物为结晶化状态下固定多个陶瓷成形片的层叠体的工序； 切断所述层叠体而得到切断片的工序； 切断后，加热所述粘合片，在高于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下使所述发泡 剂发泡的工序； 使所述切断片从发泡的所述粘合片剥离的工序。5. 根据权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，使所述发泡剂膨胀或发泡的 温度为比所述侧链结晶性聚合物的熔点高30°C以上的温度。
【文档编号】C09J133/08GK106047197SQ201610210302
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月6日 公开号201610210302.0, CN 106047197 A, CN 106047197A, CN 201610210302, CN-A-106047197, CN106047197 A, CN106047197A, CN201610210302, CN201610210302.0
【发明人】小岛龙之介, 山本正芳, 河原伸一郎
【申请人】霓达株式会社