一种新型陶瓷粘接剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种粘接剂，适用于电力、冶金、钢铁、矿山等行业物料输送系统中用 于在金属表面上粘接耐磨陶瓷片和金属滚筒表面上粘接陶瓷颗粒的粘接剂。 技术背景
[0002] 金属表面上粘接耐磨陶瓷片和金属滚筒表面上粘接陶瓷颗粒是近几年兴起的一 种耐磨防腐新工艺，但是，由于该工艺方法方式使用的陶瓷粘接剂强度较低、韧性较差并且 不耐温，容易造成陶瓷片的脱落。实际生产中迫切需要一种强度大、韧性好、耐高温的陶瓷 粘接剂。
【发明内容】
[0003] 本发明需要解决的技术问题是提供了一种陶瓷粘接剂，旨在解决上述问题。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
[0005] 本发明由环氧树脂、聚砜、三氯甲烷、二甲基甲酰胺、双氰胺、过氧化异丙苯、粘度 调节剂（萜烯树脂类）、马来酸酐、邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶、填充料（石英粉、钛白 粉、白炭黑、炭黑）化工原料制成的双组分粘接剂：A组为基础料，B组为固化剂，混合比例为 四比一。
[0006] 与现有的陶瓷粘接剂相比，本发明有益效果是：添加聚砜材料的粘接剂，能显著提 高粘接剂的强度、韧性和耐温性能，该粘接剂使用后，可以有效防止陶瓷片的脱落，满足实 际生产需要。
【具体实施方式】
[0007] 下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述：
[0008] 本发明由环氧树脂、聚砜、二甲基甲酰胺、双氰胺、氯仿、粘度调节剂（萜烯树脂 类）、马来酸酐、邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶、填充料（石英粉、钛白粉、白炭黑、炭 黑）主要化工原料组成；其重量百分比是环氧树脂24-37 %、聚砜11-23 %、二甲基甲酰胺 1-2 %、双氰胺5-9 %、氯仿2-3 %、粘度调节剂（萜烯树脂类）5-15 %、马来酸酐1-4 %、邻苯 二甲酸二丁酯6-20%、液体聚硫橡胶1-5%、填充料（石英粉、钛白粉、白炭黑、炭黑）5-32% 制成的双组份粘接剂。
[0009] 实施例1
[0010] 因双氰胺固化剂与聚砜很难找到一个共同的溶剂，所以在制备胶液时是将双氰胺 溶于二甲基甲酰胺，制成B组份基础固化剂；聚砜溶于氯仿，再将环氧树脂加到聚砜溶液 中，制成A组份基础粘接剂。
[0011] 实施例2
[0012]制成的A组份基础粘接剂再同环氧树脂、粘度调节剂（萜烯树脂类）、马来酸酐、邻 苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶、填充料（石英粉、钛白粉、白炭黑、炭黑）在三辊研磨机上 混匀，出料。
[0013] 实施例3
[0014] 制成的B组份基础固化剂再同二甲基甲酰胺、邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶、 填充料（石英粉、钛白粉、白炭黑）在三辊研磨机上混匀，出料。
[0015] 本发明中采用的生产设备是：三辊研磨机、红外光谱仪、真空干燥箱、真空搅拌机。
[0016] 结论：
[0017] 采用上述比例添加聚砜材料后的环氧树脂粘接剂，在强度、韧性和耐温性方面均 大于不添加聚砜的环氧树脂粘接剂，在实际使用中可以有效防止陶瓷片的脱落，其主要性 能指标如下表：
[0018]
【主权项】
1. 一种陶瓷粘接剂，其重量百分比是环氧树脂24-37%、聚砜11-23%、二甲基甲酰胺 1-2 %、双氰胺5-9 %、氯仿2-3 %、粘度调节剂（萜烯树脂类）5-15 %、马来酸酐1-4 %、邻苯 二甲酸二丁酯6-20%、液体聚硫橡胶1-5%、填充料（石英粉、钛白粉、白炭黑、炭黑）5-32% 制成的双组份粘接剂
2. 根据权利要求1所述的陶瓷粘接剂，含有聚砜材料，该材料在粘接剂配方重量比重 中的比例是12-23%。
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷粘接剂，有环氧树脂、聚砜、二甲基甲酰胺、双氰胺、氯仿、粘度调节剂(萜烯树脂类)、马来酸酐、邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶、填充料(石英粉、钛白粉、白炭黑、炭黑)主要化工原料组成；其重量百分比是环氧树脂24-37％、聚砜11-23％、二甲基甲酰胺1-2％、双氰胺5-9％、氯仿2-3％、粘度调节剂(萜烯树脂类)5-15％、马来酸酐1-4％、邻苯二甲酸二丁酯6-20％、液体聚硫橡胶1-5％、填充料(石英粉、钛白粉、白炭黑、炭黑)5-32％制成的双组份粘接剂。本发明有益效果是：特别添加的聚砜材料，能显著提高粘接剂的强度、韧性和耐温性能，该粘接剂使用后，可以有效防止陶瓷片的脱落，满足实际生产需要。
【IPC分类】C09J181-04, C09J145-00, C09J11-04, C09J163-00, C09J181-06, C09J11-06
【公开号】CN104845568
【申请号】CN201410050180
【发明人】余博
【申请人】余博
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月13日