粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有粘合剂层的粘合片，具体而言，涉及以聚酯膜作为基材膜的粘合 片。
【背景技术】
[0002] 以往，在触摸面板的制造工序中，使用了具备ITO(Indium Tin Oxide)膜等透明电 极层的透明导电膜。该透明导电膜如下制造：在支撑体的一对主面上分别设有硬涂层，在一 个硬涂层上设置透明电极层，同时在另一个硬涂层上可剥离地贴合作为表面保护膜的粘合 片。作为透明导电膜的制造时使用的粘合片，提出了在由具有耐热性的聚酯膜形成的基材 膜上设有粘合剂层的粘合片（例如，参照专利文献1)。
[0003] 另外，在触摸面板的制造工序中，通过光学用粘合膜（Optical Clear Adhesive， 以下有时称为"OCA"）将透明导电膜粘贴到玻璃基板等上。通常在OCA的两面叠层由聚酯 膜形成的剥离膜。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2003-205567号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的课题
[0008] 然而，在触摸面板中使用的透明导电膜的制造工序中，使用了以聚酯膜作为基材 膜的保护片。但是，在使用聚酯膜制造透明导电膜的情况下，如果在透明电极层的退火处理 时等对保护片进行加热，则存在单体、二聚物及三聚物等低聚物漏出到保护片表面的情况。 在低聚物析出到保护片表面的状态下将透明导电膜与保护片一起卷成卷状时，存在低聚物 附着于透明电极层的表面而使透明电极层污染或破损的情况。
[0009] 本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种具备脱模膜的粘合 片，所述脱模膜即使经过加热工艺，也能降低由低聚物漏出导致的不良情况。
[0010] 解决课题的方法
[0011] 本发明的粘合片具备脱模膜和设置在所述脱模膜表面上的粘合剂层，所述脱模膜 具有：由聚酯膜形成的第1基材膜、设置在所述第1基材膜的一个表面上的树脂层、以及设 置在所述第1基材膜的另一表面上的脱模层，其中，所述树脂层由树脂组合物固化而成，所 述树脂组合物含有：(A) 50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环氧化合物、（B) 5质 量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、以及（C) 10质量％以上且40质量％以下的多官 能氨基化合物。
[0012] 根据该构成，由于将含有双酚A型环氧树脂化合物、聚酯化合物和多官能氨基化 合物的树脂组合物固化而在第1基材膜的一个表面上设置树脂层，因此，使树脂层的交联 密度在适度的范围内。由此，粘合片不仅能够防止低聚物从聚酯膜析出到粘合片的表面侧， 而且即使对粘合片施加压力、冲击也可以防止树脂层产生断裂，能够防止低聚物从断裂处 漏出。而且，由于脱模膜还具有作为与设于粘合剂层上的功能层等的外表面相反侧的面的 保护片的功能，因此可以降低功能膜的制造成本。
[0013] 在本发明的粘合片中，优选还具备设置在所述粘合剂层上的第2基材膜。
[0014] 在本发明的粘合片中，优选还具备设置在所述第2基材膜上的功能层。
[0015] 在本发明的粘合片中，优选所述功能层为透明导电层。
[0016] 在本发明的粘合片中，优选所述粘合剂层包含芯材层、设置在所述芯材层的与脱 模层相接侧的表面上的第1粘合剂层、和设置在所述芯材层的另一表面上的第2粘合剂层。
[0017] 在本发明的粘合片中，优选还具备设置在第2粘合剂层上的第2基材膜。
[0018] 在本发明的粘合片中，优选还具备设置在所述第2基材膜上的功能层。
[0019] 在本发明的粘合片中，优选所述功能层为透明导电层。
[0020] 在本发明的粘合片中，优选所述脱模层由加成反应型聚硅氧烷固化而成。
[0021] 在本发明的粘合片中，优选所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为10000以上 且50000以下。
[0022] 在本发明的粘合片中，优选所述聚酯化合物的玻璃化转变温度（Tg)为0°C以上且 50°C以下。
[0023] 在本发明的粘合片中，优选所述树脂层是将所述树脂组合物的溶液涂布在所述第 1基材膜上而形成了涂布层、再将该涂布层加热而形成的固化膜。
[0024] 在本发明的粘合片中，优选所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以下。
[0025] 发明的效果
[0026] 根据本发明，能够实现提供一种具备脱模膜的粘合片，所述脱模膜即使经过加热 工艺，也能降低由低聚物漏出导致的不良情况。
【附图说明】
[0027] 图1是本发明的第1实施方式的粘合片的剖面示意图。
[0028] 图2是本发明的第2实施方式的粘合片的剖面示意图。
[0029] 图3是本发明的第3实施方式的粘合片的剖面示意图。
[0030] 图4是本发明的第4实施方式的粘合片的剖面示意图。
[0031] 图5是使用了本发明的实施方式的粘合片的透明导电膜的说明图。
[0032] 符号说明
[0033] 1、2、3、4 粘合片
[0034] 5透明导电膜
[0035] 10第1脱模膜
[0036] 11基材膜（第1基材膜）
[0037] 12树脂层
[0038] 13脱模层
[0039] 14粘合剂层 [0040] 21第2脱模膜
[0041 ] 22基材膜（第2基材膜）
[0042] 23功能层
[0043] 51支撑体
[0044] 52a、52b 硬涂层
[0045] 53透明导电层
[0046] 141 芯材
[0047] 142第1粘合剂层
[0048] 143第2粘合剂层
【具体实施方式】
[0049] 以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。需要说明的是，本发明并 不限于以下的实施方式，可以适当更改而实施。另外，也可以将以下实施方式适当组合后实 施。另外，对以下的实施方式中共同的构成要素赋予相同的符号以避免重复说明。
[0050] 图1是本发明的第1实施方式的粘合片的剖面示意图。如图1所示，本实施方式 的粘合片1具备第1脱模膜10和粘合剂层14,所述第1脱模膜10具有：由聚酯膜形成的 基材膜（第1基材膜）11、设置在该基材膜11的一个表面上的由树脂层形成用组合物固化 而成的树脂层12、以及设置在基材膜11的另一表面上的由脱模层形成用组合物固化而成 脱模层13,所述粘合剂层14设置在脱模层13的表面上。即，在该粘合片1中，依次叠层有 树脂层12、基材膜11、脱模层13及粘合剂层14。
[0051] 在粘合剂层14的与第1脱模膜10相反侧的面上可剥离地粘贴了第2脱模膜21。 粘合片1以第2脱模膜21叠层在粘合剂层14上的叠层体的形式在芯材上卷成卷状后保 管。然后，将卷状的粘合片1及第2脱模膜21的叠层体开卷，从粘合片1上除去第2脱模 膜21，将第1被粘附物粘贴于粘合剂层14的露出面上。接着，除去第1脱模膜10,将粘合剂 层14的露出面粘贴于第2被粘附物上。在该工艺中，在隔着粘合剂层14将第1被粘附物 与第1脱模膜10叠层的形态的阶段实施给定的加热处理，能够制造所期望的产品。需要说 明的是，作为第1被粘附物，可以列举透明导电膜（或其原材料膜），作为第2被粘附物，可 以列举玻璃基板，作为给定的加热处理，可以列举用于透明导电材料的结晶化的退火处理， 但并不限定于此。通过使粘合片1成为这样的构成，无论是否使用了聚酯膜作为第1基材 膜11，都可以防止第1被粘附物遭受低聚物导致的污染、损伤。
[0052] 在本实施方式的粘合片1中，设置在基材膜11的一个表面上的树脂层12由树脂 组合物固化而成，所述树脂组合物含有：(A) 50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环 氧化合物、（B) 5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、以及（C) 10质量％以上且40质 量％以下的多官能氨基化合物。由此，树脂层12形成了能够防止构成基材膜11的聚酯膜 中残留的单体、二聚物及三聚物等低聚物透过的交联密度，因此，能够防止低聚物渗出到粘 合片1的一个表面。其结果，粘合片1可以使Δ雾度值为0. 15%以下，所述Λ雾度值是初 始雾度值与该粘合片1在150°C下加热2小时后的加热后雾度值之差