粘合性能及凝聚力优异的粘合剂层的观点考虑，交联剂的配合量优选 相对于丙烯酸类聚合物100质量份为〇. 1质量份以上、更优选为1质量份以上，并且优选为 30质量份以下、更优选为20质量份以下。
[0097] 作为芯材141，可以从公知的塑料膜、纸及无纺布中适当选择使用，优选作为基材 膜22而例示的塑料膜。
[0098] 粘合剂层14的厚度只要是能发挥本发明效果的范围就没有特别限制，例如，优选 为3 μπι以上、更优选为10 μπι以上、进一步优选为20 μπι以上，并且优选为500 μπι以下、更 优选为400 μm以下、进一步优选为300 μm以下。
[0099] 另外，在粘合剂层14由第1粘合剂层142、第2粘合剂层143及芯材141构成的情 况下，优选芯材141的厚度为2 μπι以上、更优选为5 μπι以上，并且优选为50 μπι以下、更优 选为45 ym以下。第1粘合剂层142和第2粘合剂层143的厚度分别优选为I ym以上且 50 μm以下。
[0100] <第2脱模膜21>
[0101] 在本实施方式的粘合片1中，通过在粘合剂层14的外表面设置第2脱模膜21，能 够在粘合片1保管时（未使用时）对粘合剂层14的粘贴面加以保护。
[0102] 作为第2脱模膜21，可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯及聚 丙烯等聚烯烃膜等合成树脂膜等。另外，作为第2脱模膜21，可以根据需要使用在一面或两 面上通过聚硅氧烷树脂、醇酸树脂、以及含有长链烷基的树脂等实施了剥离处理的脱模膜。
[0103] 作为剥离片的厚度，例如优选为10 μπι以上、更优选为15 μπι以上，并且优选为 200 μ m以下、更优选为100 μ m以下。
[0104] 需要说明的是，在图1中，第2脱模膜21显示为单一层，但第2脱模膜21并不限 定于一定由单一层构成。第2脱模膜21也可以以例如叠层了基材膜和脱模层的2层膜的 方式构成，还可以与第1脱模膜10同样地以3层膜的方式构成。
[0105] 〈功能层 23 >
[0106] 作为功能层，例如可以使用透明导电膜。作为透明导电膜，只要是兼具透明性和导 电性的材料，就可以没有特别限制地使用。作为透明导电膜，可以列举例如：氧化铟、氧化 锌、氧化锡、铟-锡复合氧化物、锡-锑复合氧化物、锌-铝复合氧化物、以及铟-锌复合氧 化物等的薄膜。这些化合物薄膜根据成膜条件形成兼具透明性和导电性的透明导电膜。
[0107] 从形成连续的薄膜且获得稳定的导电性的观点、以及获得足够的透明性的观点考 虑，透明导电膜的膜厚优选为4nm以上、更优选为5nm以上、进一步优选为IOnm以上，并且 优选为800nm以下、更优选为500nm以下、进一步优选为IOOnm以下。
[0108] <低聚物密封性>
[0109] 针对在现有技术中仅通过肉眼观察进行外观评价来对低聚物析出进行评价，本发 明人等着眼于通过测定粘合片的雾度值而能够对低聚物析出的程度进行定量地评价。而 且，本发明人等发现：通过测定粘合片的雾度值来对低聚物析出进行定量评价，能够有效地 防止透明电极层的损伤、异物混入。
[0110] 在本实施方式的粘合片1中，析出在第1脱模膜10表层的低聚物使基材膜11 (聚 酯膜）模糊，使粘合片1的雾度值发生变化。因此，在本实施方式中，通过对粘合片1的初 始雾度值与该粘合片1在150°c下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值、即Λ雾度 值进行测定，能够确认树脂层12中的低聚物密封性。但是，为了排除在加热使用时（退火 处理时）被去除的第2脱模膜21的影响，初始雾度值与加热后雾度值的测定在去除第2脱 模膜21、以第1脱模膜10与粘合剂层14的叠层体的状态进行测定。
[0111] 在本实施方式中，由于使用上述树脂组合物形成树脂层12,且为了防止低聚物从 基材膜11析出而使（A)~（C)成分的组成在适度范围，因此Λ雾度值能够为0. 15%以下。 需要说明的是，粘合片1的初始雾度值是指将粘合片1在150°C下加热2小时之前的雾度 值。Δ雾度值优选为0. 1 %以下，更优选为0. 08%以下，进一步优选为0. 04%以下。
[0112] 需要说明的是，在本实施方式中，△雾度值可以如下所示算出。首先，使用雾度仪 (商品名：NDH-2000,日本电色工业株式会社制造），按照JIS K7105测定粘合片1的初始雾 度值（％ ) (N = 5的平均值）。接着，将粘合片1悬挂于150°C的干燥机内加热2小时，然后 按照JIS K7105测定加热后的雾度值（％ ) (N = 5的平均值）。然后，将加热后的雾度值减 去初始雾度值后的值的绝对值作为△雾度值。
[0113] < 用途 >
[0114] 本实施方式的粘合片1例如可以作为在静电容量式的触摸面板制造工序中用于 将透明导电膜与玻璃基板等贴合的光学用粘合剂（OCA)等使用。特别是在透明导电膜的退 火处理前贴合，在退火处理中，粘合片1中的第1脱模膜10还起到保护片的作用，能够优选 用于低聚物析出成为问题的150°C左右温度下的退火处理。需要说明的是，本实施方式的粘 合片1也可以用于使用了透明导电膜的触摸面板的制造工序以外的需要加热处理的用途。
[0115] 图5是使用了本实施方式的粘合片1的透明导电膜5的说明图。如图5所示，在 透明导电膜5中，在支撑体51的一个表面上设有硬涂层52b，在该硬涂层52b上通过溅射、 CVD、PVD等设置了透明导电层53 (透明导电膜：氧化铟锡膜）。在支撑体51的另一表面上 设有硬涂层52a，在该硬涂层52a上隔着粘合剂层14叠层了粘合片1。由此，以粘合片1设 置在透明导电膜5上的状态进行退火处理时，ITO进行结晶化，能够制成低电阻的透明电极 层53。
[0116] 这里，通过使用本实施方式的粘合片，即使在退火处理、其它加热处理时，也可以 良好地抑制基材膜11的聚酯膜中含有的低聚物的渗出，并且能够抑制来源于低聚物的结 晶向树脂层12表面的析出，因此，能够抑制作为触摸面板而言不良的来源于低聚物的微小 异物的混入、以及透明电极层的损伤。
[0117] 实施例
[0118] 以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明，以便进一步明确本发明的效果。需 要说明的是，本发明不受以下实施例和比较例的任何限定。
[0119] < Δ雾度值的计算>
[0120] 将在实施例和比较例中制作的粘合片分别裁成5cm见方，将第2脱模膜21从粘合 片1上剥离后，作为试验片。使用雾度仪（商品名：NDH-2000,日本电色工业株式会社制造） 按照JIS K7105对该试验片进行初始雾度值（％ )的测定（N = 5的平均值）。另外，用夹 具将各试验片的一角固定，悬挂于150°C的干燥机内加热2小时后，按照JIS K7105测定加 热后的雾度值（％ ) (N = 5的平均值）。
[0121] 将加热后的雾度值减去初期雾度值后的值的绝对值作为△雾度值，按如下标准 进行了评价。需要说明的是，如果△雾度值为〇. 15%以下，则低聚物从作为第1基材膜使 用的聚酯膜中析出的量非常少，可以降低对其后工序的影响。
[0122] 〇（良好）：0· 15%以下
[0123] X (不良）：0· 15% 以上
[0124] (实施例1)
[0125] 将（A)双酚A型环氧化合物（商品名：EPICLON H-360, DIC公司制造：固体成分 浓度40质量％、重均分子量25000) 100质量份、⑶聚酯化合物（商品名：VYLON GK680,东 洋纺织株式会社制造，数均分子量6000,玻璃化转变温度KTC )的甲苯溶液（固体成分浓 度30质量％ ) 19. 0质量份、以及（C)六甲氧基甲基三聚氰胺（商品名：CYMEL 303,固体成 分浓度100质量％，Nihon Cytec Industries Ltd.制造）11. 4质量份混合。用甲苯/甲 乙酮（以下也称为"MEK"）= 50质量％ /50质量％的混合溶剂将混合液稀释，使得固体成 分为3质量％，并进行搅拌。然后，添加（D)对甲苯磺酸的甲醇溶液（固体成分浓度50质 量％ ) 2. 9质量份，得到了树脂层形成用组合物。
[0126] 通过棍对棍（Roll to Roll)方式、用麦勒棒涂布法（Meyer bar coat)将得到的 树脂