导电性粘合带、电子构件及粘合剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。
【背景技术】
[0002] 已知具有含有金属粉等导电性粒子的粘合剂层的导电性粘合带。该种导电性粘合 带被用于电气电子设备及线缆的电磁波屏蔽、隔离的两处位置（例如电极和布线末端）的 导通、防静电用的接地等各种用途（例如，参见专利文献1~5)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 ;日本特开2005-54157号公报
[0006] 专利文献2 ;日本特开2009-79127号公报
[0007] 专利文献3 ;日本特开2010-21145号公报
[0008] 专利文献4 ;日本特开2007-211122号公报
[0009] 专利文献5 ;日本特表2008-525579号公报
【发明内容】
[0010] 发明所要解决的问题
[0011] 近年来，随着电气电子设备的小型化、薄型化，对于它们中所使用的导电性粘合带 也要求粘贴面积的狭小化、薄型化。然而，对于粘贴面积小的小型导电性粘合带而言，想要 确保对被粘物的粘合力时，粘合剂层中的导电性粒子的含量减少，有时导电性会下降。与此 相对，为了确保导电性而增加粘合剂层中的导电性粒子的含量时，有时导电性粘合带的粘 合力下降，或者无法形成导电性粘合带本身。
[0012] 本发明的课题在于，解决W往的上述各问题，并实现W下目的。目P，本发明的目的 在于，提供即使对被粘物的粘贴面积狭小也可W确保导电性及粘合力的导电性粘合带等。
[0013] 用于解决问题的手段
[0014] 本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，下述导电性粘合带即 使对被粘物的粘贴面积狭小也可W确保导电性及粘合力，从而完成了本发明，所述导电性 粘合带具有含有导电性粒子和树脂成分的粘合剂层，所述导电性粒子的粒度分布曲线在 15 ym W上且50 ym W下的粒径范围和1 ym W上且12 ym W下的粒径范围内分别具有峰 顶，所述粘合剂层中的所述导电性粒子的含量为40质量％ W上且80质量％ ^下，所述导电 性粒子的真密度大于0且小于8g/cm3。
[0015] 在所述导电性粘合带中，所述导电性粒子可W含有近似球形的导电性粒子。
[0016] 在所述导电性粘合带中，所述导电性粒子含有由15 ym W上且50 ym W下的粒径 范围的粒子群组成的大直径导电性粒子和由1 ym W上且12 ym W下的粒径范围的粒子群 组成的小直径导电性粒子，所述粘合剂层中的大直径导电性粒子的含量狂1)与小直径导 电性粒子的含量狂2)的比例狂1/X2)可W为1. 1 W上且8. 0 W下。
[0017]在所述导电性粘合带中，所述粘合剂层可W含有丙締酸类聚合物作为所述树脂成 分。
[001引在所述导电性粘合带中，所述树脂成分可W含有无溶剂型粘合剂组合物的聚合 物。
[0019] 在所述导电性粘合带中，所述粘合剂层的厚度可W为15 ym W上且100 ym W下的 范围。
[0020] 在所述导电性粘合带中，所述粘合剂层的5mmX5mm粘贴面积的厚度方向的电阻 值可W小于6Q。
[0021] 在所述导电性粘合带中，所述粘合剂层对由SUS板构成的被粘物可W具有至少 3N/2〇mm W上的粘合力。
[0022] 另外，本发明的电子构件可W是具有导电性粘合剂层的电子构件，其中，所述粘合 剂层含有树脂和导电性粒子，所述导电性粒子具有在15 ym W上且50 ym W下的粒径范围 和1 ym W上且12 ym W下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线，所述粘合剂层中含 有40质量％ W上且80质量％ W下的所述导电性粒子，所述导电性粒子具有大于0且小于 8g/cm3的真密度。
[0023] 在所述电子构件中，所述粘合剂层可W还含有聚合引发剂。
[0024] 在所述电子构件中，所述电子构件可W是布线基板。
[0025] 在所述电子构件中，所述聚合引发剂可W为偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合 引发剂、氧化还原型聚合引发剂、苯偶姻離类光聚合引发剂、苯己酬类光聚合引发剂、a -酬 醇类光聚合引发剂、芳香族横酷氯类光聚合引发剂、光活性朽类光聚合引发剂、苯偶姻类光 聚合引发剂、苯偶酷类光聚合引发剂、二苯甲酬类光聚合引发剂、缩酬类光聚合引发剂、唾 吨酬类光聚合引发剂、酷基氧化麟类光聚合引发剂中的至少一种。
[0026] 另外，本发明的粘合剂可W是实质上仅包含丙締酸类树脂、导电性粒子和聚合引 发剂的粘合剂，其中，所述导电性粒子具有在15 ym W上且50 ym W下的粒径范围和lym W上且12 ymW下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线，所述粘合剂层中含有40质 量％ W上且80质量％ W下的所述导电性粒子，所述导电性粒子具有大于0且小于8g/cm3的 真酱度。
[0027] 在所述粘合剂中，所述导电性粒子可W为近似球形。
[002引在所述粘合剂中，相对于全部粘合剂可W含有20~60质量％所述丙締酸类树脂。
[0029] 在所述粘合剂中，所述丙締酸类树脂可W包含含有（甲基）丙締酸甲醋、（甲基） 丙締酸己醋、（甲基）丙締酸正了醋、（甲基）丙締酸异了醋、（甲基）丙締酸仲了醋、（甲 基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸辛醋、（甲基）丙締酸2-己基己 醋、（甲基）丙締酸异辛醋、（甲基）丙締酸壬醋、（甲基）丙締酸异壬醋、（甲基）丙締酸 癸醋、（甲基）丙締酸异癸醋中的任意物质作为单体成分的聚合物。
[0030] 另外，本发明的粘合剂可W是实质上仅包含树脂和导电性粒子的粘合剂，其中，所 述导电性粒子具有在15 y m W上且50 ym W下的粒径范围和1 ym W上且12 ym W下的粒 径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线，所述粘合剂层中含有40质量％ W上且80质量％ W下的所述导电性粒子，所述导电性粒子为在玻璃或聚合物粒子表面被覆有金属的粒子。
[0031] 在所述粘合剂中，所述粘合剂可W还含有聚合引发剂。
[0032] 在所述粘合剂中，所述聚合引发剂可W为偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引 发剂、氧化还原型聚合引发剂、苯偶姻離类光聚合引发剂、苯己酬类光聚合引发剂、a -酬醇 类光聚合引发剂、芳香族横酷氯类光聚合引发剂、光活性朽类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚 合引发剂、苯偶酷类光聚合引发剂、二苯甲酬类光聚合引发剂、缩酬类光聚合引发剂、唾吨 酬类光聚合引发剂、酷基氧化麟类光聚合引发剂中的至少一种。
[0033] 在所述粘合剂中，所述粘合剂可W还包含含有多官能单体作为单体成分的聚合 物。
[0034] 在所述粘合剂中，所述多官能单体可W含有己二醇二（甲基）丙締酸醋、了二醇二 (甲基）丙締酸醋、（聚）己二醇二（甲基）丙締酸醋、（聚）丙二醇二（甲基）丙締酸醋、 新戊二醇二（甲基）丙締酸醋、季戊四醇二（甲基）丙締酸醋、季戊四醇S (甲基）丙締酸 醋、二季戊四醇六（甲基）丙締酸醋、S哲甲基丙烷S (甲基）丙締酸醋、四哲甲基甲烧S (甲基）丙締酸醋、（甲基）丙締酸締丙醋、（甲基）丙締酸己締醋、二己締基苯、环氧丙締 酸醋、聚醋丙締酸醋、氨基甲酸醋丙締酸醋中的任意物质。
[0035] 在所述粘合剂中，所述树脂可W含有丙締酸类聚合物。
[0036] 在所述粘合剂中，所述丙締酸类聚合物可化含有50质量上的（甲基）丙締酸 甲醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸正了醋、（甲基）丙締酸异了醋、（甲基）丙締 酸仲了醋、（甲基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸辛醋、（甲基）丙 締酸2-己基己醋、（甲基）丙締酸异辛醋、（甲基）丙締酸壬醋、（甲基）丙締酸异壬醋、 (甲基）丙締酸癸醋、（甲基）丙締酸异癸醋中的任意物质作为单体成分。
[0037] 在所述粘合剂中，所述导电性粒子可W为近似球形。
[003引在所述粘合剂中，所述金属可W为镶、侣、铜、银、销、金中的任意一种。
[0039] 发明效果
[0040] 根据本发明，可W提供即使对被粘物的粘贴面积狭小也可W确保导电性及粘合力 的导电性粘合带等。
【附图说明】
[0041] 图1为仅包含粘合剂层的导电性粘合带的示意图。
[0042] 图2为在导电性基材的双面分别形成有粘合剂层的导电性粘合带的示意图。
[0043] 图3为在导电性基材的单面形成有粘合剂层的导电性粘合带的示意图。
[0044] 图4为示意性地显示用于计算导电性粒子的真密度的导电性粒子的截面沈M图像 的说明图。
[0045] 图5为表示导电性粒子的粒度分布曲线的图。
[0046] 图6为表示电阻值的测定方法1 (粘贴面积；20mmX 20mm)的示意图。
[0047] 图7为表示电阻值的测定方法2 (粘贴面积；lOmmX 10mm)的示意图。
[0048] 图8为表示电阻值的测定方法3 (粘贴面积；5mmX 5mm)的示意图。
[0049] 附图标记
[0050] 1…导电性粘合带，2…导电性基材，3…粘合剂层，4…导电性粒子，4a…大直径导 电性粒子，4b…小直径导电性粒子，5、15、25…玻璃板（钢巧玻璃），6、16、26…铜巧，7、17、 27…绝缘带，8、18、28…测定样品（带铜巧导电性粘合带），9、19、29…贴合部分（虚线内）
【具体实施方式】
[0051] 本实施方式的导电性粘合带具有分散有具有规定粒度分布的导电性粒子的粘合 剂层。
[0052] 需要说明的是，通常来说，"导电性粘合带"有时也被称作"导电性粘合片"、"导电 性粘合薄膜"等不同的名称，但本说明书中将表述统一成"导电性粘合带"。另外，有时将导 电性粘合带中的粘合剂层的表面称作"粘合面"。
[0053] 本实施方式的导电性粘合带既可W是带的双面为粘合面的双面粘合型，也可W是 仅带的单面为粘合面的单面粘合型。
[0054] 作为双面粘合型的导电性粘合带，既可W是不具备金属巧等导电性基材的、所谓 的无基材导电性双面粘合带，也可W是具备上述导电性基材的、所谓的带基材导电性双面 粘合带。
[0化5] 作为上述无基材导电性双面粘合带，可W举出例如图1所示的仅包含粘合剂层2 的导电性粘合带。与此相对，作为上述带基材导电性双面粘合带，可W举出例如图2所示的 在导电性基材3的双面分别形成有粘合剂层2的导电性粘合带1A。
[0056]另外，作为单面粘合型的导电性粘合带，可W举出例如图3所示的在金属巧等导 电性基材3的单面形成有