0114] 粘合剂层中的大直径导电性粒子的含量狂1)与粘合剂层中的小直径导电性粒子 的含量狂2)的比例狂1/X2)的下限值优选为1. 1 W上、进一步优选为1. 2 W上。另外，上 述比例狂1/X2)的上限值优选为8. 0 W下、进一步优选为7. 5 W下。
[0115] 导电性粒子实质上均匀分散在粘合剂层中。因此，本实施方式的导电性粘合带所 具备的粘合剂层如后所述可W确保充分的粘合力和充分的导电性。
[0116] 粘合剂层中，在可W实现本申请发明的目的的范围内，可W含有例如橡胶类粘合 剂、己締基烷基離类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚醋类粘合剂、聚酷胺类粘合剂、聚氨醋类 粘合剂、含氣型粘合剂、环氧类粘合剂等粘合剂作为树脂成分。该些物质可W单独使用，或 者组合使用两种W上。
[0117] 另外，在可W实现本申请发明的目的的范围内，粘合剂层可W含有加氨型增粘树 脂等各种增粘树脂作为树脂成分。作为加氨型增粘树脂，可W使用例如对石油类树脂、祗締 类树脂、香豆酬-巧类树脂、苯己締类树脂、松香类树脂、烷基酪树脂、二甲苯树脂等增粘树 脂进行加氨而得到的衍生物。例如，作为加氨型石油类树脂，可W从芳香族类、二聚环戊二 締类、脂肪族类、芳香族-二聚环戊二締共聚类等中适当选择。另外，作为加氨型祗締类树 月旨，可W从祗締酪树脂、芳香族祗締树脂等中适当选择。该些物质可W单独使用，或者组合 使用两种W上。
[011引另外，在可W实现本申请发明的目的的范围内，粘合剂层可W含有交联剂作为树 脂成分。可W出于调节粘合剂层的凝聚力等目的使用交联剂。作为交联剂，可W列举例如： 环氧类交联剂、异氯酸醋类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、I麗挫咐类交联剂、氮丙晚类交联剂、 硅烷类交联剂、烷基離化=聚氯胺类交联剂、金属馨合物类交联剂等。该些物质可W单独使 用，或者组合使用两种W上。
[0119] 另外，在可W实现本申请发明的目的的范围内，粘合剂层可W含有交联促进剂、娃 烧偶联剂、抗老化剂、着色剂（颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、 软化剂、防静电剂、溶剂、导电性纤维、重均分子量（Mw)为1，000~10, 000的低聚物等。该 些物质可W单独使用，或者组合使用两种W上。
[0120] (粘合剂层的形成方法）
[0121] 用于本实施方式的导电性粘合带的粘合剂层例如通过使用粘合剂组合物而形成。 作为上述粘合剂组合物，只要能够形成上述的本实施方式的粘合剂层，就没有特别限制，可 w根据目的适当选择。作为上述粘合剂组合物，从作业性等观点出发，优选使用固化型粘合 剂组合物，所述固化型粘合剂组合物含有包含用于形成丙締酸类聚合物的各单体成分的单 体组合物、用于使上述单体成分聚合的聚合引发剂、导电性粒子和根据需要添加的其它成 分的混合物。特别是，作为上述粘合剂组合物，优选使用光聚合引发剂作为上述聚合引发剂 的光固化型粘合剂组合物。上述固化型粘合剂组合物是所谓的无溶剂型粘合剂组合物，通 过向上述单体组合物中混合上述聚合引发剂等来制备。
[0122] 另外，上述单体组合物通常包含（甲基）丙締酸烷基醋、含极性基团单体等各单体 成分的混合物构成。上述单体组合物根据单体成分的种类、组成比等而不同，但是通常呈液 态。因此，出于提高上述单体组合物的粘度而改善作业性（操作性）等目的，可W将上述单 体组合物中含有的单体成分部分聚合而形成部分聚合物（预聚物）。含有上述部分聚合物 的上述单体组合物成为浆液状。另外，在制备上述固化型粘合剂组合物，将未反应的单体成 分适当聚合。优选向含有上述部分聚合物的上述单体组合物中添加导电性粒子。另外，出 于调节粘度等目的，可W向含有上述部分聚合物的上述单体组合物中再追加用于形成丙締 酸类聚合物的各单体成分等。
[0123] 上述部分聚合物（预聚物）的聚合可W使用公知或惯用的聚合方法。例如，可W 利用上述的各种聚合引发剂（例如光聚合引发剂）将上述单体组合物中的单体成分适当聚 合。需要说明的是，将上述部分聚合物的聚合率调节为例如5~15质量％、优选为7~10 质量％。对于上述部分聚合物的聚合率，例如可W预先掌握上述单体组合物的粘度与上述 部分聚合物的聚合率之间的相关关系，基于该相关关系调节上述单体组合物的粘度，由此 进行适当调节。需要说明的是，上述部分聚合物最终会作为丙締酸类聚合物的一部分而含 在粘合剂层中。
[0124] 需要说明的是，使用多官能单体作为用于形成丙締酸类聚合物的单体成分时，既 可W将多官能单体配合在形成上述部分聚合物前的上述单体组合物中，也可W配合在形成 上述部分聚合物后的上述单体组合物中。然而，从形成交联型丙締酸类聚合物、可靠地提高 粘合剂层的凝聚性等观点出发，优选将多官能单体配合在形成上述部分聚合物后的上述单 体组合物中。
[01巧]制备后的上述固化型粘合剂组合物W层状涂布在基材、剥离衬垫等适当的支撑体 上。之后，对层状的上述粘合剂组合物实施固化工序。另外，根据需要在固化工序的前后实 施干燥工序。上述粘合剂组合物含有热聚合引发剂作为聚合引发剂时，上述粘合剂组合物 通过加热引发聚合反应而固化。与此相对，上述粘合剂组合物含有光聚合引发剂作为聚合 引发剂时，上述粘合剂组合物通过照射紫外线等活性能量射线引发聚合反应而固化（光固 化）。活性能量射线的照射既可W从层状粘合剂组合物的单面侧进行，也可W从双面侧进 行。由此使上述粘合剂组合物固化时，可W得到能够用于本实施方式的导电性粘合带的粘 合剂层。
[0126] 需要说明的是，利用活性能量射线进行固化（光固化）时，为了不使聚合反应受到 空气中的氧阻碍，可W适当实施公知或惯用的阻隔氧的方法（例如，在层状的上述粘合剂 组合物（粘合剂层）上贴合剥离衬垫、基材等适当的支撑体、在氮气气氛下进行光固化反 应）。
[0127] 另外，上述粘合剂组合物的涂布（涂覆）可W使用公知或惯用的涂布法，可W使用 常规涂布机（例如凹版漉涂布机、反转漉涂布、接触漉涂布机、浸入漉涂布机、刮椿涂布机、 刮刀涂布机、喷涂机、逗号刮刀涂布机、直接涂布机等）。
[012引另外，只要能够实现本申请发明的目的，就可W利用上述固化型粘合剂组合物W 外的粘合剂组合物（例如溶剂型粘合剂组合物、乳液型粘合剂组合物）形成粘合剂层。然 而，从使导电性粒子可靠地均匀分散在粘合剂层中等观点出发，粘合剂层优选固化型粘合 剂组合物（所谓的无溶剂型粘合剂组合物）。
[0129] (粘合剂层的厚度）
[0130] 粘合剂层的厚度（ym)没有特别限制，其下限值优选为15ymW上、进一步优选为 20 ymW上。另外，粘合剂层的厚度（ym)的上限值优选为100 ym、进一步优选为80 ym。
[0131] 需要说明的是，粘合剂层的厚度如后所述使用JIS B 7503中规定的千分表进行测 定。
[0132] 导电性粘合带具有两层粘合剂层时，它们的厚度可W互相相同也可W互相不同。
[0133] (导电性基材）
[0134] 导电性基材包含金属巧等具有导电性的薄的基材。作为导电性基材，只要具有自 支撑性且具有导电性，就没有特别限制，可W根据目的适当选择。作为导电性基材，优选金 属笛。作为用于导电性基材的金属r自的材质，可W举出例如铜、侣、镶、银、铁、铅及它们的合 金等。该些之中，从导电性、加工性、成本等观点出发，优选侣巧、铜巧，更优选铜巧。需要说 明的是，可W对上述金属巧实施锻锡、锻银、锻金等各种表面处理。作为上述金属巧，出于抑 制由腐蚀导致的导电性下降、外观不良等之类的理由，优选为利用锻锡实施包覆后的铜巧 (锡包覆铜巧）。
[0135] 导电性基材的厚度没有特别限制，例如上述导电性基材的厚度（下限值）优选为 5 社、更优选为8 社、进一步优选为10 社。另夕F，上述导电性基材的厚度 (上限值）优选为200 y m W下、更优选为150 y m W下、进一步优选为100 um W下。上述导 电性基材的厚度在上述范围内时，可W充分确保导电性粘合带的强度，加工、粘贴等作业性 提局。
[0136] (剥离衬垫）
[0137] 本实施方式的导电性粘合带在直到使用时可W具有用于保护各粘合剂层的粘合 面的剥离衬垫。作为该种剥离衬垫，没有特别限定，可W从公知的剥离衬垫中适当选择使 用。
[0138] 作为剥离衬垫，可W举出例如：利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氣型、硫化钢等剥 离剂进行表面处理后的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材；包含聚四氣己締、聚=氣氯己 締、聚氣己締、聚偏二氣己締、四氣己締-六氣丙締共聚物、氯氣己締-偏二氣己締共聚物等 含氣聚合物的低胶粘性基材；包含締姪类树脂（例如聚己締、聚丙締等）等非极性聚合物的 低胶粘性基材；等。
[0139] (粘合力）
[0140] 对于本实施方式的导电性粘合带而言，粘合剂层的粘合力（N/20mm)为3N/20mm。 粘合剂层的粘合力（N/20mm)在上述范围内时，即使对被粘物的粘贴面积狭小，导电性粘合 带（粘合剂层）对被粘物的胶粘力（粘合力）也可W说是充分的。
[OW] 粘合剂层的粘合力的上限没有特别限制，例如设定为20(N/20mm) W下。
[0142] 粘合剂层的粘合力通过后述的按照JIS Z 0237的180°剥离试验进行测定。
[01创（导电性）
[0144] 对于本实施方式的导电性粘合带而言，粘合剂层的5mmX5mm粘贴面积的厚度方 向的电阻值小于6 Q、优选小于4Q。粘合剂层的电阻值通过后述的"电阻值的测定方法3" 进行测定。粘合剂层的电阻值在上述范围内时，即使对被粘物的粘贴面积狭小，导电性粘合 带（粘合剂层）的导电性也可W说是充分的。
[0145] (用途）
[0146] 本实施方式的导电性粘合带可W用于例如印刷布线基板的接地、电子设备的外装 屏蔽壳的接地、防静电用的地线等接地（earth)用途。另外，导电性粘合带也可W用于电源 装置、电子设备等（例如便携式信息终端、液晶显示装置、有机化（电致发光）显示装置、 PDP(等离子显示器面板）、电子纸等显示装置、太阳能电池等）的内部布线等用途。另外， 导电性粘合带也可W用于使隔离的两个位置之间电导通的用途、电气电子设备或线缆的电 磁波屏蔽用途等。
[0147] 本实施方式的导电性粘合带即使对被粘物的粘贴面积狭小也可W确保导电性及 粘合力，因此特别适合用于小型的电子电气设备（例如便携式信息终端、智能手机、平板电 脑终端、手机、车载导航系统等）。
[0148] 另外，导电性粘合带可W用于电子构件。作为电子构件，可W举出例如布线基板 (FPC、刚性电路板等）、相机、CPU、驱动电路、天线、布线基板用增强板等。
[0149] 上述导电性粘合带中利用了层状的粘合剂（粘合剂层），但是本发明的粘合剂不 限于层状，也可W是其它