而将样品所具有的一个粘合 剂层的粘合面贴合于SUS板（SUS304板）。需要说明的是，另一个粘合剂层的粘合面呈粘贴 有剥离衬垫的状态。在常温（23°C、60%RH)下放置30分钟后，使用拉伸试验机，按照JIS Z 0237 W拉伸速度300mm/分钟进行180°剥离试验，并测定剥离粘合力（N/20mm)。结果示 于表1。
[0209] (电阻值的测定方法1 (粘贴面积；20mm X 20mm))
[0210] 将铜巧（压延铜巧、厚度；35ym)贴合于实施例、比较例中得到的导电性粘合带 后，裁出30mm宽X40mm长的测定样品。按照图6的尺寸，在玻璃板（钢巧玻璃）5上配置 铜巧（压延铜巧、厚度；35 y m) 6,在该铜巧6上层叠绝缘带7,在常温环境下，W手动漉（宽 30mm)、压力5. ON/cm的条件，将测定样品8与铜巧6压接使得贴合部分9 (图6的虚线包围 的区域内）的面积为4cm2。需要说明的是，图6的纵向为测定样品8的长度方向，按照上述 粘合带的粘合剂层的粘合面接触铜巧6的表面的方式进行贴合。贴合后，在常温环境下放 置15分钟，然后在铜巧端部（图6的符号T1、T2表示的标记的部分）连接电阻计化IOKI 公司制M3544-01)的端子，并测定电阻值。结果示于表1。
[0211] (电阻值的测定方法2 (粘贴面积；lOmmX 10mm)) 悦1引在实施例、比较例中得到的导电性粘合带上贴合铜巧（压延铜笛、厚度；35ym)， 然后裁出30mm宽X40mm长的测定样品。按照图7的尺寸，在玻璃板（钢巧玻璃）15上配 置铜巧（压延铜巧、厚度；35 y m) 16,在该铜巧16上层叠绝缘带17,在常温环境下，W手动 漉（宽30mm)、压力5. ON/cm的条件，将测定样品18与铜巧16压接使得贴合部分19 (图7 的虚线包围的区域内）的面积为1皿2。需要说明的是，图7的纵向为测定样品18的长度方 向，按照上述粘合带的粘合剂层的粘合面接触铜巧16的表面的方式进行贴合。贴合后，在 常温环境下放置15分钟，然后在铜巧端部（图7的符号T1、T2表示的标记的部分）连接电 阻计（HIOKI公司制RM3544-01)的端子，并测定电阻值。结果示于表1。
[021引（电阻值的测定方法3 (粘贴面积；5mm X 5mm))
[0214] 在实施例、比较例中得到的导电性粘合带上贴合铜巧（压延铜巧、厚度；35ym)， 然后裁出30mm宽X40mm长的测定样品。按照图8的尺寸，在玻璃板（钢巧玻璃）25上配置 铜巧（压延铜巧、厚度；35 ym) 26,在该铜巧26上层叠绝缘带27,在常温环境下，W手动漉 (宽30mm)、压力5. ON/cm的条件，将测定样品28与铜巧26压接使得贴合部分29 (图8的 虚线包围的区域内）的面积为0. 25cm2。需要说明的是，图8的纵向为测定样品28的长度 方向，按照上述粘合带的粘合剂层的粘合面接触铜巧26的表面的方式进行贴合。贴合后， 在常温环境下放置15分钟，然后在铜巧端部（图8的符号T1、T2表示的标记的部分）连接 电阻计化IOKI公司制RM3544-01)的端子，并测定电阻值。结果示于表1。
[02巧]表1 [0216]
【主权项】
1. 一种导电性粘合带，其为具有粘合剂层的导电性粘合带，其中， 所述粘合剂层含有树脂成分和导电性粒子， 所述导电性粒子具有在15 y m以上且50 y m以下的粒径范围和1 y m以上且12 y m以 下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线， 所述粘合剂层中含有40质量％以上且80质量％以下的所述导电性粒子， 所述导电性粒子具有大于〇且小于8g/cm3的真密度。
2. 如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，所述导电性粒子含有近似球形的导电性 粒子。
3. 如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中， 所述导电性粒子含有由15 y m以上且50 y m以下的粒径范围的粒子群组成的大直径导 电性粒子和由1 ym以上且12 ym以下的粒径范围的粒子群组成的小直径导电性粒子， 所述粘合剂层中的大直径导电性粒子的含量（XI)与小直径导电性粒子的含量（X2)的 比例（X1/X2)为1. 1以上且8. 0以下。
4. 如权利要求1~3中任一项所述的导电性粘合带，其中，所述粘合剂层含有丙烯酸类 聚合物作为所述树脂成分。
5. 如权利要求1~4中任一项所述的导电性粘合带，其中，所述树脂成分含有无溶剂型 粘合剂组合物的聚合物。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的导电性粘合带，其中，所述粘合剂层的厚度为 15 ym以上且100 ym以下的范围。 7?如权利要求1~6中任一项所述的导电性粘合带，其中，所述粘合剂层的5mmX5mm 粘贴面积的厚度方向的电阻值小于6D。
8. 如权利要求1~7中任一项所述的导电性粘合带，其中，所述粘合剂层对由SUS板构 成的被粘物具有至少3N/20mm以上的粘合力。
9. 一种电子构件，其为具有导电性粘合剂层的电子构件，其中， 所述粘合剂层含有树脂和导电性粒子， 所述导电性粒子具有在15 y m以上且50 y m以下的粒径范围和1 y m以上且12 y m以 下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线， 所述粘合剂层中含有40质量％以上且80质量％以下的所述导电性粒子， 所述导电性粒子具有大于〇且小于8g/cm3的真密度。
10. 如权利要求9所述的电子构件，其中，所述粘合剂层还含有聚合引发剂。
11. 如权利要求9或10所述的电子构件，其中，所述电子构件为布线基板。
12. 如权利要求10所述的电子构件，其中，所述聚合引发剂为偶氮类聚合引发剂、过氧 化物类聚合引发剂、氧化还原型聚合引发剂、苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引 发剂、a -酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、 苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合 引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂中的至少一种。
13. -种粘合剂，其为实质上仅包含丙烯酸类树脂、导电性粒子和聚合引发剂的粘合 剂，其中， 所述导电性粒子具有在15 y m以上且50 y m以下的粒径范围和1 y m以上且12 y m以 下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线， 所述粘合剂层中含有40质量％以上且80质量％以下的所述导电性粒子， 所述导电性粒子具有大于〇且小于8g/cm3的真密度。
14. 如权利要求13所述的粘合剂，其中，所述导电性粒子为近似球形。
15. 如权利要求13或14所述的粘合剂，其中，相对于全部粘合剂含有20~60质量％ 所述丙烯酸类树脂。
16. 如权利要求13~15中任一项所述的粘合剂，其中，所述丙烯酸类树脂包含含有 (甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、 (甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、 (甲基）丙烯酸2-乙基己醋、（甲基）丙烯酸异辛醋、（甲基）丙烯酸壬醋、（甲基）丙烯 酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯中的任意物质作为单体成分的聚合 物。
17. -种粘合剂，其为实质上仅包含树脂和导电性粒子的粘合剂， 所述导电性粒子具有在15 y m以上且50 y m以下的粒径范围和1 y m以上且12 y m以 下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线， 所述粘合剂层中含有40质量％以上且80质量％以下的所述导电性粒子， 所述导电性粒子为在玻璃或聚合物粒子表面被覆有金属的粒子。
18. 如权利要求17所述的粘合剂，其中，所述粘合剂还含有聚合引发剂。
19. 如权利要求18所述的粘合剂，其中，所述聚合引发剂为偶氮类聚合引发剂、过氧化 物类聚合引发剂、氧化还原型聚合引发剂、苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发 剂、a -酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯 偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引 发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂中的至少一种。
20. 如权利要求17~19中任一项所述的粘合剂，其中，所述粘合剂还包含含有多官能 单体作为单体成分的聚合物。
21. 如权利要求20所述的粘合剂，其中，所述多官能单体含有己二醇二（甲基）丙烯 酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲 基）丙烯酸醋、新戊二醇二（甲基）丙烯酸醋、季戊四醇二（甲基）丙烯酸醋、季戊四醇三 (甲基）丙烯酸醋、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸醋、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸醋、四 羟甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸乙烯酯、二乙烯基 苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯中的任意物质。
22. 权利要求17~21中任一项所述的粘合剂，其中，所述树脂含有丙烯酸类聚合物。
23. 如权利要求22所述的粘合剂，其中，所述丙烯酸类聚合物含有50质量％以上的 (甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、 (甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、 (甲基）丙烯酸2-乙基己醋、（甲基）丙烯酸异辛醋、（甲基）丙烯酸壬醋、（甲基）丙烯 酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯中的任意物质作为单体成分。
24. 如权利要求17~23中任一项所述的粘合剂，其中，所述导电性粒子为近似球形。
25. 如权利要求17~24中任一项所述的粘合剂，其中，所述金属为镍、铝、铜、银、铂、金 中的任意一种。
【专利摘要】本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm3。
【IPC分类】C09J7-02, C09J9-02, C09J133-08
【公开号】CN104673123
【申请号】CN201410697122
【发明人】佐佐木集, 中山纯一, 由藤理惠, 寺田好夫
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年11月26日
【公告号】US20150147556