经由无溶剂挤出工艺的脱模膜的制作方法

经由无溶剂挤出工艺的脱模膜的制作方法
【专利摘要】本文描述了经由无溶剂挤出而形成的脱模层。该脱模层包含聚烯烃和烷基聚二甲基硅氧烷。该脱模层表现出可依压敏粘合剂而定制的脱模特性。该脱模层易于制备且无需为赋予所观察的脱模特性而进行后处理。该脱模层可适用于多层挤出、吹塑膜形成和铸造膜形成技术。
【专利说明】经由无溶剂挤出工艺的脱模膜
【背景技术】
[0001] 压敏粘合带或粘合带常常W卷形式提供，其中带构造包括背衬、背衬的一个主侧 面上的粘合剂层、W及背衬的另一个主侧面上的脱模层。脱模层允许带W受控的水平从卷 上退绕。
[0002] 在多种应用中采用了其它具有脱模特征的制品。从实用性上讲，任何粘合剂涂覆 的制品(包括带材、模切粘合剂制品、标签等)需要脱模涂层或单独的脱模衬件。脱模涂层或 衬件提供了制品不能永久性地附着的表面。
[0003] 管道胶带为常见的和广泛地使用的粘合带类型。管道胶带通常包括稀松布、聚合 物膜背衬、W及涂覆在稀松布和背衬上的干粘性橡胶树脂基压敏粘合剂。稀松布为带材提 供强度，此外，允许手撕带材。用于制备管道胶带背衬的常规烙喷聚乙締膜不包含脱模材料 或采用可展开至背衬的自由表面并提供脱模功能的低分子量脱模材料(例如，蜡）。在未使 用脱模材料的情况下，由于所采用的压敏粘合剂的干粘性质，用此类膜制备的管道胶带的 退绕力极高。然而，低分子量脱模材料内聚性弱且不能与膜表面强力地结合；因此，当带卷 退绕时，脱模材料可能转移到粘合剂表面，从而导致施加到目标表面时粘合剂的粘合水平 降低。
[0004] 在各种制品上施加脱模层(包括但不限于管道胶带构造）的常规方法包括溶剂涂 覆。溶剂涂覆的脱模层已通过将组分溶解在溶剂中，将溶液涂覆到目标脱模表面上，W及干 燥W蒸发溶剂来施加。该方法的一个示例为化hlquist等人描述的美国专利2,532,011。然 而，溶剂型工艺需要单独的施加脱模材料的步骤，并且进一步地，需考虑通常需要使用挥发 性有机化合物(VOC)的工艺。
[0005] -种形成脱模层的非溶剂型方法为挤出或共挤出脱模层。即，将脱模材料与可挤 出的聚合物混合W形成脱模层。
[0006] Berg,美国专利7,897,666公开了可添加至可挤出的热塑性聚合物的硅氧烷脱模 材料。然而，另外需要使用多憐酸作为粘结剂，W便赋予不迁移特性且防止粘合剂制品不良 的再粘附性。
[0007] Mohajer等人，WO 91/15538公开了包含基体聚合物W及硅氧烷共聚物添加剂诸如 硅氧烷聚酷胺或硅氧烷聚脈的脱模膜。
[000引 Gardiner等人，美国专利5，473，002公开了可添加至可挤出的热塑性聚合物的娃 氧烧添加剂，该添加剂衍生自硅氧烷二胺和松香异氯酸醋。
[0009] Bechtold等人，美国专利7，105，233公开了有机硅氧烷添加剂，其中该添加剂通过 脱氨偶联来制备。该反应导致Si-O-C键的形成，其已知为热和/或水解不稳定的且因此不适 于挤出加工。
[0010] Ohara等人，美国专利5,213,743公开了制备脱模纸的方法，其中将烷基改性的娃 氧烧或烷基聚二甲基硅氧烷与聚締控烙融共混并挤出涂覆到基材上。然而，该共混物必须 经后处理(例如将经涂覆的基材加热20分钟的一段时间似使硅氧烷"渗出"到表面，W便赋 予脱模特性。
[0011] 在行业中需要提供挤出的脱模层，其中在不需附加溶剂涂覆的情况下，在不需供 应其它添加剂的情况下，W及在不需附加步骤诸如后处理的情况下提供脱模特性。需要提 供在挤出的层硬化之前在挤出物的表面处充分浓缩的脱模材料，W便赋予其脱模特性。需 要提供在粘合剂与脱模层接触时不将材料转移到粘合剂的此类脱模层。

【发明内容】

[0012] 我们在本文中报告了烷基聚二甲基硅氧烷组合物和制备烷基聚二甲基硅氧烷组 合物的方法，W及通过将聚締控与烷基聚二甲基硅氧烷混合来制备脱模层的方法。本发明 的脱模层使用常规设备W单步挤出工艺形成，其中将脱模层挤出为单层或连同一个或多个 附加层共挤出，任选地，挤出涂覆到所选择的基材上。脱模层的挤出加工的特征在于无需后 处理步骤来赋予其脱模特性。使用本发明的方法形成的脱模层的表面具有可定制的脱模特 性，其中基于预期应用选择脱模层与压敏粘合剂分离所需的剥离力，并且在各种实施例中， 该剥离力的特征为"保险的"，即，具有约Og/cm至lOg/cm的剥离力；"改良的"，即，具有约 lOg/cm至50g/cm的剥离力，或"紧密的"，即，具有大于50g/cm且至多约1400g/cm的剥离力， 例如在一些实施例中，约500g/cm至1200g/cm;或者在介于运些范围之间的任何中间范围； 或者在1400g/cmW上的范围。与脱模层的表面接触的压敏粘合剂制品在剥离时保持粘合性 能。本发明的方法容易适用于诸如吹塑膜和铸造膜形成的工艺。
[0013] 在一些实施例中，本发明为制备烷基聚二甲基硅氧烷组合物的方法，其中烷基聚 二甲基硅氧烷组合物包含完全烷基化的聚二甲基硅氧烷，该方法包括：
[0014] W对应于相对于甲基氨甲娃烷基官能化合物中存在的每摩尔氨甲娃烷基官能度 约0.7至1.3摩尔当量的第一 a-締控的量使甲基氨甲娃烷基官能化合物与第一 a-締控接触， 所述第一 Q-締控具有20至50个碳，所述接触包括适于氨化硅烷化的条件，其中所述接触引 起部分烷基化的聚二甲基硅氧烷的形成；
[0015] W对应于相对于甲基氨甲娃烷基官能化合物中存在的每摩尔氨甲娃烷基官能度 约0.1至1.0摩尔当量的第二a-締控的量使所述部分氨甲娃烷基化的化合物与第二a-締控 接触，所述第二Q-締控具有2至16个碳，所述接触包括适于氨化硅烷化的条件，其中所述接 触引起完全烷基化的聚二甲基硅氧烷的形成；W及
[0016] 从所述完全烷基化的聚二甲基硅氧烷中蒸发任何未反应量的第二a-締控。
[0017] 在一些实施例中，本发明为包含热塑性塑料和约0.5重量％至10重量％的烷基聚 二甲基硅氧烷的脱模层，所述烷基聚二甲基硅氧烷具有如下结构
[001 引
[0019] 其中（a+b+c)的总和为约100至1000;曰与化+(3)的总和的比率为约99:1至90:10;尺1 为具有20至50个碳原子的直链、支链或环状的烷基基团；并且R2为具有2至16个碳的直链、 支链或环状的烷基基团或烧芳基基团。在一些此类实施例中，命名为a、b和C的重复单元无 规地分散在整个结构中，并且所述结构为无规结构;在其它此类实施例中，所述重复单元W 离散嵌段设置在所述结构内，其中存在每个重复单元a、b和C的一个或多个嵌段，并且所述 结构为嵌段结构;并且在其它此类实施例中，所述重复单元W处于嵌段结构和无规结构中 间的方式设置，并且所述结构被称为"嵌段状"结构。在一些实施例中，热塑性塑料为聚締 控。在一些实施例中，脱模层设置在基材上。在一些实施例中，脱模层为多层构造中的一个 层。
[0020] 在一些实施例中，本发明为由W下方法所制备的脱模层，所述方法包括:将聚締控 与约0.5重量％至10重量％的烷基聚二甲基硅氧烷混合W形成共混物，所述烷基聚二甲基 硅氧烷具有如下结构
[0021]
[0022] 其中（a+b+c)的总和为约100至1000，曰与化+。）的总和的比率为约99:1至90:10，尺1 为具有20至50个碳原子的直链、支链或环状的烷基基团；R 2为具有2至16个碳的直链、支链 或环状的烷基基团或烧芳基基团；并且所述结构为无规结构、嵌段结构或嵌段状结构；W及 烙融加工所述共混物W形成脱模层，其中所述方法的特征在于不存在后处理。
[0023] 在一些实施例中，本发明为制备脱模层的方法，所述方法包括:将聚締控与约0.5 重量％至1〇重量％的烷基聚二甲基硅氧烷混合W形成共混物，所述烷基聚二甲基硅氧烷具 有如下结抬I
[0024]
[0025] 其中（a+b+c)的总和为约100至1000，曰与化+(3)的总和的比率为约99:1至90:10，尺1 为具有20至50个碳原子的直链、支链或环状的烷基基团；R 2为具有2至16个碳的直链、支链 或环状的烷基基团或烧芳基基团；并且所述结构为无规结构、嵌段结构或嵌段状结构；W及 烙融加工所述共混物W形成脱模层，其中所述方法的特征在于不存在后处理。在一些实施 例中，重复单元b、重复单元C、或二者的烷基链为支链或环状的烷基基团，而不是所示结构 中表示的直链烷基基团。
[0026] 本发明另外的优点和新颖特征将部分示于W下【具体实施方式】中，并且依据检查下 文，对于本领域的技术人员部分而言将变得显而易见，或者可依据本发明的实践通过常规 实验而获悉。
【具体实施方式】
[0027] 将详细描述各种实施例，其中在整个若干视图中相同的参考数字表示相同的部件 和组件。所设及的各种实施例并不限制本文所附权利要求书的范围。此外，本说明书中示出 的任何实例并非旨在进行限制，而只是示出所附权利要求书的许多可能实施例中的一些。 [002引 1.定义
[0029]如本文所用，术语"烷基聚二甲基硅氧烷组合物"意指使用本文所公开的方法合成 的，连同由所描述的合成方法产生的任何残留化合物或副产物且未经进一步纯化的烷基聚 二甲基硅氧烷化合物，除非另有说明。"烷基聚二甲基硅氧烷"意指包括烷基聚二甲基娃氧 烧组合物W及经由不同合成途径获得的烷基聚二甲基硅氧烷化合物和/或商业上获得的烧 基聚二甲基硅氧烷化合物（W获得的或W上下文所述附加纯化使用）的属。尽管本文的烷基 聚二甲基硅氧烷的结构一般表示为线型结构，但技术人员应当理解，在一些实施例中，合成 的或购买的此类结构包含一定量的支化结构。使用技术人员理解的术语，此类支化被称为 "T"和官能度。在本文任何实施例中，基本上线型的烷基聚二甲基硅氧烷结构可包含一 定量的T支化、Q支化、或二者。
[0030]如本文所用，术语"层"意指膜或片材构造的一部分，所述构造通过挤出膜模头挤 出，所述层为基本上平坦的且具有两个主侧面。
[0031 ]如本文所用，术语"脱模共混物"意指无论是否共混(例如，烙融共混操作）的混合 物，或如上下文所确定的包含至少一种烷基聚二甲基硅氧烷和热塑性聚合物的渗加物。
[0032] 如本文所用，术语"脱模层"意指已烙融共混且形成为膜层的脱模共混物，进一步 地，其中在层形成期间，其至少一个主侧面未接触膜或片材构造的另一个层。
[0033] 如本文所用，术语"多层构造"意指膜或片材构造，所述构造通过挤出膜模头挤出 且包含至少两个邻接层，其中其至少一个层为脱模层。脱模层的第一主侧面接触邻接层的 主侧面，并且脱模层的第二主侧面未接触任何其它层。在实施例中，两个或更多个邻接层之 间的接触在构造离开挤出模头之前完成。
[0034] 如本文所用，术语"后处理"意指形成脱模层的处理，执行该处理，W便通过使烷基 聚二甲基硅氧烷向脱模层表面迁移(也称为展开或渗出）来改善脱模层的脱模特性。此类处 理包括但不限于在烙融加工完成之后且在脱模层暴露于空气时，将脱模层在l〇〇°C或更高 的溫度下保持10分钟或更久。
[0035] 如本文所用，描述本公开的实施例中采用的修饰例如组合物中成分的量、浓度、体 积、加工溫度、加工时间、收率、流速、压力等值及其范围的术语"约"设及可发生的数量变 化，例如通过用于制备化合物、组合物、浓缩物或使用制剂的典型测量和处理程序;通过运 些程序中的偶然误差;通过制造、来源、或用于执行方法的起始材料或成分的纯度中的差异 等近似考虑。术语"约"也涵盖因具有特定初始浓度的制剂或混合物的老化不同的量W及因 具有特定初始浓度的制剂或混合物的混合或加工不同的量。被术语"约"修饰处，本文所附 权利要求包括运些量的等同量。
[0036] 如本文所用，术语"任选的"或"任选地"意指随后描述的事件或情形可发生但非必 须发生，并且该描述包括事件或情形发生的情况W及事件或情形未发生的情况。
[0037] 如本文所用，术语"基本上"意指几乎完全地且包括完全地。例如，"基本上不含"指 定化合物或材料的溶液可不含此化合物或材料，或者可具有诸如通过非预期的污染或不完 全纯化而存在的痕量的此化合物或材料。具有"基本上仅"所提供的组分列表的组合物可仅 由那些组分组成，或者具有痕量的某些其它组分存在，或者具有一种或多种不实质影响组 合物特性的附加组分。例如，"基本上平坦的"表面可具有不实质影响膜的总体平面性的小 缺陷或压印特征结构。 陶]2.制备烷基聚二甲基硅氧烷组合物的方法
[0039]在实施例中，使用导致组合物中20重量％或更少締属杂质的方法来形成烷基聚二 甲基硅氧烷组合物。在一些实施例中，使用导致组合物中基本上不存在締属杂质的方法来 形成烷基聚二甲基硅氧烷组合物。在一些实施例中，使用如下方法来形成烷基聚二甲基娃 氧烧组合物，该方法产生的组合物中締属杂质的量未危害本发明的脱模层。在一些实施例 中，在挤出期间或之后，締属杂质对脱模层具有有害的影响，诸如使烷基聚二甲基硅氧烷组 合物添加到其中W形成脱模层的聚締控材料塑化，或者在脱模层与粘合剂接触时转移到粘 合剂。
[0040] 制备烷基聚二甲基硅氧烷组合物的方法包括用于合成烷基聚二甲基硅氧烷的已 知方法，包括使用销基催化剂进行娃氨加成反应。在实施例中，在两个单独的娃氨加成反应 中采用了两种不同Q-締控，其中第二娃氨加成反应使用在低于形成的烷基聚二甲基硅氧烷 化合物挥发或不稳定W降解的溫度下挥发的O-締控进行。
[0041] 在一些实施例中，甲基氨甲娃烷基官能化合物诸如甲基氨硅氧烷-二甲基硅氧烷 共聚物或甲基氨硅氧烷聚合物用作反应中的起始材料。在其它实施例中，在开环反应中单 独或组合采用一种或多种环状硅氧烷单体(诸如八甲基环四硅氧烷(D4)、六甲基环=娃氧 烧化3)、2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷(D'4)、2,4,6-S甲基环四硅氧烷(D'3)、或具有每个环 超过4个硅氧烷部分的其它环状硅氧烷单体）W形成甲基氨甲娃烷基官能化合物；即，甲基 氨硅氧烷聚合物或甲基氨硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物。例如，在一些实施例中，在与D3、 04、0'3、0'4、或它们中的两种或更多种的组合的开环反应中采用硅烷醇封端的甲基氨娃氧 烧聚合物或共聚物，W便构建分子量、调节氨化物含量、或二者。在一些实施例中，所使用或 所形成的甲基氨硅氧烷聚合物或甲基氨硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物为=甲基硅氧烷封端 的。在一些此类实施例中，采用封端剂（例如化合物诸如六甲基二硅氧烷或六甲基二娃氮 烧）W限制聚合物的分子量和/或用=甲基甲娃烷基基团或某些其它非反应性基团"封闭" 聚合物的末端。封端消除或限制聚合物末端部分存在的反应性硅烷醇基团。
[0042] 在一些实施例中，任选地进一步采用六甲基二硅氧烷封端的环状硅氧烷的开环反 应通过在强质子酸催化剂存在下将组分添加在一起而实现。合适的强质子酸催化剂包括例 如硫酸和盐酸。在其它实施例中，开环反应使用碱来实现。在一些实施例中，将组分加热;在 其它实施例中，未进行加热来实现开环反应。在一些实施例中，在合成完成之后向聚合物添 加封端剂。在一些实施例中，反应混合物中包含溶剂;合适的溶剂包括苯、甲苯、二甲苯、四 氨巧喃、或两种或更多种溶剂的组合。在其它实施例中，未采用溶剂；即，进行净反应。在一 些此类实施例中，因此形成的聚合物按原样用于氨化硅烷化步骤;在其它此类实施例中，在 反应完成之后采用真空除气。
[0043] 然后，根据已知方法经由氨化硅烷化使甲基氨甲娃烷基官能化合物(无论购买或 合成)与烷基基团官能化。在诸如卡斯特催化剂(销-二乙締基四甲基二硅氧烷复合物)的销 催化剂存在下向甲基氨甲娃烷基官能化合物添加曰-締控引起締键上Si-H加成，从而产生 Si-C键。在实施例中，在娃氨加成反应中采用的可用的甲基氨甲娃烷基官能化合物具有约 0.1摩尔％至20摩尔％的氨化官能重复单元，即，
[0044]
[0045] 在其它实施例中，甲基氨甲娃烷基官能化合物具有约1摩尔％至15摩尔％的氨化 官能重复单元、或约1摩尔％至1〇摩尔％的氨化官能重复单元、或约2摩尔％至6摩尔％的氨 化官能重复单元。
[0046] 在一些实施例中，娃氨加成反应使用两种不同a-締控W两步进行。对于第一娃氨 加成反应可用的Cl-締控包括具有20至50个碳原子、或约22至46个碳原子、或约24至40个碳 原子的直链或支链的締控。在一些实施例中，締控为具有分子量范围、支化度的締属化合物 的混合物，并且在一些实施例中，包含一定量的非末端締属官能度。例如，适用于第一娃氨 加成反应的材料包括ALPHAPLUS?C30+和C30+HA，可购自得克萨斯州伍德兰兹的雪佛 龙菲利浦化学公司（Qievron Phillips Qiemical Company LPiHie Woodlands,TX)。在实 施例中，用如上所描述的所选择的甲基氨甲娃烷基官能化合物和一定量的具有20至50个碳 原子的Q-締控进行第一娃氨加成反应，所述量等同于相对于每摩尔氨化官能度约1.3至0.7 摩尔的O-締控、或相对于每摩尔氨化官能度约1.1至0.90摩尔的a-締控、或相对于每摩尔氨 化官能度约1.0摩尔的Q-締控。在一些实施例中，第一娃氨加成反应中包含溶剂，其中可用 的溶剂包括例如庚烧、己烧、环己烧、苯、甲苯、或二甲苯。将第一娃氨加成反应混合物在惰 性气氛(诸如氣）中加热，并且添加 Pt基氨化硅烷化催化剂W形成第一反应混合物。然后，在 惰性气氛下将第一反应混合物保持在升高的溫度直至基本上完成。
[0047]在实施例中，随后进行第二氨化硅烷化步骤W降低在未必要添加过量的难W-次 移除已反应的基本上所有Si-H键的a-締控的情况下剩余的Si-H键的量。因此，在实施例中， 第二娃氨加成反应用从反应混合物中分离的締控种类进行。可分离的締控为任何能够在低 于烷基聚二甲基硅氧烷产物发生实质降解的溫度下蒸发的締控;任选地，通过采用降低的 压力来协助蒸发。合适的可分离的締控包括具有2至16个碳、或4至12个碳的直链或支链的 曰-締控。在一些实施例中，1-辛締为可分离的締控。在一些实施例中，在第一反应基本上完 成之后，通过向第一反应混合物添加相对于存在于所选择的甲基氨甲娃烷基官能化合物中 的每摩尔氨化官能度0.1至1.0当量的可分离的締控（即，在第一娃氨加成反应之前)来进行 第二氨化硅烷化，如上文所述。然后，添加附加量的Pt基氨化硅烷化催化剂W形成第二反应 混合物。在一些实施例中，在第一反应步骤和第二反应步骤之间保持惰性气氛和升高的溫 度条件。然后，在惰性气氛下将第二反应混合物保持在升高的溫度直至基本上完成。然后， 通过常规蒸发技术(诸如真空蒸馈、刮膜蒸发等)从第二反应混合物W及所采用的任何附加 溶剂中去除基本上所有过量的可分离的締控。
[004引使用两步氨化硅烷化技术避免采用过量的具有超过20个碳的a-締控来实现所有 氨硅氧烷部分的完全反应的必要。技术人员应理解娃氨加成反应通常需要过量的Q-締控， W便实现基本上所有Si-H键的反应。然而，提供过量的具有20或更多个碳的締控留下过量 的未能通过例如多重结晶或其它劳动密集纯化步骤逸出而去除的締控。相反，在第一氨化 硅烷化步骤中，采用一定量的第一Q-締控，其中基本上所有締控用完，留下某些量的氨娃氧 烧官能度;然后，在第二步骤中，采用摩尔过量的相对低分子量的O-締控W使所有剩余的氨 硅氧烷官能度反应，并且从反应产物(例如通过真空除气）W及存在于反应混合物中的任选 溶剂中简单地蒸发过量物质。W运种方式，形成的烷基聚二甲基硅氧烷组合物具有少量杂 质。在一些实施例中，形成的烷基聚二甲基硅氧烷组合物基本上不含杂质。在与热塑性树脂 共混中，烷基聚二甲基硅氧烷组合物按原样使用W形成一个或多个脱模层。
[0049]应当理解，在实施例中，与许多可商购的烷基聚二甲基硅氧烷或使用常规技术形 成的烷基聚二甲基硅氧烷相比，该烷基聚二甲基硅氧烷组合物具有显著低量的某些杂质。 例如，与许多商业产品相比，该烷基聚二甲基硅氧烷组合物具有较少未反应的Q-締控残余。 技术人员应很好理解，为产生最大百分比收率的已反应的Si-H键，娃氨加成反应中过量的 締控是必需的。如此处，娃氨加成反应采用具有20至50个碳的締控，过量的締控非常难W去 除。例如，在一些情况中，进行多重结晶W去除未反应的締控。就许多商业材料而言，运些締 控作为产物的一部分简单出售。此类材料包含每单位重量较低重量百分比的"活性"脱模剂 和为获得所需的剥离水平而必需添加的较高量的材料。此外，与烷基含量相比，本发明的烧 基聚二甲基硅氧烷具有高相对量的硅氧烷(二甲基硅氧烷)官能度，运继而导致每单位渗入 的重量较低剥离力。继而，与使用具有较低水平的二甲基硅氧烷官能度的烷基聚二甲基娃 氧烧相比，运允许采用较少重量的烷基聚二甲基硅氧烷来达到目标剥离力。
[0050] 另外，在一些实施例中，未反应的締控在目标制剂中移动，并且可使热塑性组合物 塑化，引起制剂中相分离或其它不稳定性;或者在脱模层中采用烷基聚二甲基硅氧烷时，其 转移到与脱模层接触的压敏粘合剂。
[0051] 降低烷基聚二甲基硅氧烷中残余締控含量的替代形式为提供较低量例如基于进 行娃氨加成反应中的已知量Si-H键的等摩尔量的締控。尽管该方法在娃氨加成反应结束时 导致显著较少的未反应締控，但众所周知此反应未进行完全，因此，最终产物中将存在某些 量的残余Si-H键。尽管不受理论限制，我们相信存在阔值量的Si-H官能度会造成在烷基聚 二甲基硅氧烷热加工期间W及与压敏粘合剂材料接触的脱模层老化时观察到的有害影响。
[0052] 我们已发现，提供足够量的20-50个碳烷基链官能度的方式需要在締控挤出物中 赋予"错定"的烷基聚二甲基硅氧烷，同时避免大量过量的未反应的20-50个碳締控和未反 应的Si-H官能度。运些差异转变为若干在烷基聚二甲基硅氧烷应用（在其热加工期间和执 行用其形成的脱模层）中识别的明显不同的益处。第一，与例如可商购的烷基聚二甲基娃氧 烧或使用常规技术形成的其它烷基聚二甲基硅氧烷相比，由于不存在显著量的在聚二甲基 硅氧烷组合物中存在的未反应締控，所述组合物具有每单位重量较高百分比的"活性"脱模 剂。运继而导致与商业上获得的烷基聚二甲基硅氧烷相比，使用者能利用相当低重量百分 比的原样烷基聚二甲基硅氧烷组合物来达到目标脱模特性。第二，在一些实施例中，存在于 可商购的烷基聚二甲基硅氧烷或使用常规技术形成的烷基聚二甲基硅氧烷的締属杂质对 其中渗入烷基聚二甲基硅氧烷的制剂具有有害的影响。例如，在一些实施例中，締控迁移到 脱模层使用期间放置成与脱模层接触的压敏粘合剂中。第=，尽管不受理论的束缚，我们相 信在烷基聚二甲基硅氧烷组合物中不存在在挤出加工期间导致更大热稳定性的显著量的 Si-H键，例如，由在预加热和输送至挤出机料筒期间缺少凝胶形成所证明的。第四，尽管不 受理论的束缚，我们相信在烷基聚二甲基硅氧烷组合物中不存在导致所得脱模层更大长期 稳定性的显著量的Si-H键，如由与压敏粘合剂接触的脱模层的老化研究所证明的。本领域 的技术人员将容易地认识到烷基聚二甲基硅氧烷组合物的运些和其它优点。 陶]3.脱模层及制备方法
[0054]在一些实施例中，本发明的脱模层中包含上文所述的烷基聚二甲基硅氧烷组合 物。在一些实施例中，采用来自其它来源(诸如商业来源）的烷基聚二甲基硅氧烷来形成本 发明的脱模层。可用于形成脱模层的烷基聚二甲基硅氧烷包括例如具有通式结构I的化合 物，
[0化5] 丄
[0化6] 其中（a+b+c)的总和为约100至1000,例如约200至500、或约300至400 ;a与(b+c)的 总和的比率为约99.9:0.1至80:20、或约99:1至85:15、或约99:1至90:10、或约99:1至92:8、 或约98:2至93: 7、或约或约98: 2至94:6;Ri为具有20至50个碳原子的直链、支链或环状的烧 基基团，例如约22至46个碳原子、或约24至40个碳原子;R 2为具有2至16个碳的直链、支链或 环状的烷基基团或烧芳基基团，例如约4至16、或约5至12、或约6至10、或约8个碳原子;并且 所述结构为无规结构、嵌段结构或嵌段状结构。在一些实施例中，结合Ri和R 2基团中碳的数 目，a与(b+c)的比率导致具有大于约50重量％的二甲基硅氧烷(a)单元、或在实施例中，大 于约60重量％的二甲基硅氧烷单元的烷基聚二甲基硅氧烷。在一些实施例中，C为0。在一些 实施例中，（a+b+c)的总和为约300至400,并且a与（b+c)的总和的比率为约98: 2至94:6。在 实施例中，烷基聚二甲基硅氧烷为其两种或更多种种类的共混物，其中所述种类就(a+b+c) 的总和、a与(b+c)的总和的比率、C的值、或两个或更多个此类参数而言是不同的。在一些实 施例中，结构I为无规结构。在一些实施例中，Ri为直链烷基基团。在一些实施例中，R 2为直链 烷基基团。
[0057]使用常规烙融工艺和设备将烷基聚二甲基硅氧烷与热塑性树脂共混W形成脱模 共混物。为形成脱模共混物而采用的热塑性树脂未具体限制;然而，该热塑性树脂必须充分 相容W在使用上文所定义的烷基聚二甲基硅氧烷的烙融共混加工中形成脱模共混物，其中 所述脱模共混物能够根据本发明的方法形成脱模层。为形成脱模共混物而采用的合适的热 塑性树脂包括例如直链或支链的聚締控。示例性聚締控包括但不限于聚乙締、聚丙締、聚-a-締控、W及它们的共聚物，包括低密度聚乙締化DPE)、高密度聚乙締化DPE)、线型低密度 聚乙締化LDPE)、超高密度聚乙締化HDPE)、和聚乙締-聚丙締共聚物，W及具有非締控内容 物（即，衍生自非締控单体的内容物）的聚締控共聚物。在一些实施例中所采用的聚締控聚 合物的非締控内容物未具体限制，但包括例如1-5重量％的丙締酸、或甲基丙締酸官能团， 包括钢、锋、或巧盐的酸官能团；1-5重量％的酸酢官能团诸如马来酸酢，或对应开环簇酸醋 官能团等。在一些实施例中，W各种比率将包含非聚締控内容物的聚締控的共混物与聚締 控共混，W便提供目标水平的非締控内容物。同样可用的是缀合二締单体的聚合物和共聚 物，诸如聚下二締或异戊二締;和运些物质的共混物或合金。同样可用的是聚醋、聚氨醋、聚 酷胺、聚苯乙締、W及它们的共聚物，包括它们的嵌段共聚物等，W及它们与聚締控的共混 物或合金，W及它们的共聚物。可用的聚合物和共混物还包括渗和热塑性废物流的再循环 共混物W及带有纯聚合物的再循环聚合物的共混物。
[005引应当理解，所义用的烷基聚二甲基硅氧烷具有的C20-C加烷基官能团与二甲基娃氧 烧官能度的比率允许技术人员通过无需进一步后处理的挤出共混来形成具有"保险"脱模 特性的脱模层。应当理解，C20-C50烷基官能团与烷基聚二甲基硅氧烷的二甲基硅氧烷官能 团的比率还允许技术人员形成脱模层，在从脱模层上移除粘合剂并随后将粘合剂施加到预 期的基材时，该脱模层转移到压敏粘合剂的烷基聚二甲基硅氧烷的量不足W引起粘合剂的 粘附性的显著失效。即，理想的是C20-C50烷基官能团的量提供足W错定脱模层中的烷基聚 二甲基硅氧烷，同时二甲基硅氧烷官能团的量足W在烙融物中提供优异的烷基聚二甲基娃 氧烧的迁移特性，从而消除了获得预期所需的剥离水平而进行后处理的必要。
[0059]在实施例中，将烷基聚二甲基硅氧烷与热塑性树脂W-定量共混，该量基于脱模 共混物的总重量计为约0.1重量％至1〇重量％，或基于脱模共混物的总重量计为约0.5重 量％至5重量％或约I重量％至4重量％的量。在其它实施例中，最初使烷基聚二甲基硅氧烷 配混成母料形式，而后将此母料挤出共混W形成具有上述量的烷基聚二甲基硅氧烷的最终 脱模共混物。在一些实施例中，母料为热塑性塑料和浓度大于10重量％ (例如，约10重量％ 至25重量％，或15重量％至20重量％ )的烷基聚二甲基硅氧烷的简单挤出共混物，其中将母 料加工成可易于存储或可运输的形式，诸如粒料、薄片、颗粒料等。而后，将母料与附加量的 形成母料所采用的相同热塑性塑料，或与能够与形成母料所采用的热塑性塑料紧密共混的 热塑性塑料W所选择的比率挤出共混，W在脱模层中提供预期最终浓度的烷基聚二甲基娃 氧烧。在其它实施例中，通过用烷基聚二甲基硅氧烷溶液来溶液涂覆热塑性塑料的粒料、薄 片、或颗粒料并干燥溶剂来形成母料;而后，如所描述将母料与热塑性塑料共混W形成具有 选定量的烷基聚二甲基硅氧烷的脱模层。
[0060] 在一些实施例中，脱模共混物还包含一种或多种添加剂。例如，在实施例中，添加 剂包括一种或多种UV稳定剂、热稳定剂、填料、着色剂、UV或巧光染料、抗微生物组合物、交 联剂、溶剂、塑化剂、它们中的两种或更多种的混合物等。一种或多种添加剂将根据添加剂 类型和所需脱模共混物的最终特性W基于烙融共混物的总重量计约0.01重量％至50重 量％范围内，或基于烙融共混物的总量计约0.01重量％至1〇重量％范围内的量存在于脱模 共混物中。未具体限制一种或多种添加剂的添加方法，并且使用技术人员理解的常规方法 向脱模共混物添加添加剂。
[0061] 使用常规烙融共混设备来形成包含至少一种热塑性树脂和烷基聚二甲基硅氧烷 的脱模共混物。任何可用于聚合物或聚合物与一种或多种添加剂的烙融共混的设备均可用 于本文W形成脱模共混物。合适的设备包括捏和机和挤出机。挤出机包括单螺杆挤出机和 双螺杆挤出机。基于形成脱模共混物所采用的热塑性树脂的类型且通常根据供应商的烙融 加工指南来选择形成脱模共混物所采用的溫度特征。在一些实施例中，希望采用双螺杆挤 出机来形成母料或脱模层，其中采用强烈混合螺杆设计。在实施例中，此类螺杆设计导致在 挤出机料筒中烷基聚二甲基硅氧烷与热塑性塑料的最佳混合。将所选择的烷基聚二甲基娃 氧烧按原样或W母料形式添加到热塑性树脂中，任选地添加一种或多种添加剂，W形成脱 模共混物。在各种实施例中，将烷基聚二甲基硅氧烷W液体或固体添加到热塑性树脂W形 成脱模层或母料。液体递送通过预加热烷基聚二甲基硅氧烷来实现，例如经由加热的递送 装置诸如受热的齿轮累和导向设备的传输线，其中使烙融的热塑性树脂与液体烷基聚二甲 基硅氧烷接触并将组分共混W形成脱模共混物或母料。
[0062] 在一些实施例中，用于形成脱模层或母料的固体递送通过将热塑性树脂和烷基聚 二甲基硅氧烷单独地馈送到烙融共混设备中来实现，其中烷基聚二甲基硅氧烷为薄片、粒 料、碎片、颗粒料、或粉末形式。在其它实施例中，将固体烷基聚二甲基硅氧烷渗加热塑性树 脂的粒料并将渗加物馈送到烙融共混设备中。
[0063] 该脱模共混物用于制备脱模层。在一些实施例中，脱模层形成为单层。在一些实施 例中，脱模共混物与一个或多个附加层共挤出W形成多层构造，其中一个或多个附加层包 含接触基本上不含烷基聚二甲基硅氧烷内容物的脱模层的至少一个层。共挤出脱模构造中 的一个或多个附加层中的每一个包含一种或多种热塑性树脂，其中可用的热塑性树脂包括 上文所述的那些中的任一种。在一些实施例中，一个或多个附加层包含与用于形成脱模共 混物相同的热塑性树脂或热塑性树脂的共混物。在一些实施例中，一个或多个附加层包含 与用于形成脱模共混物的一种或多种热塑性树脂不同的一种或多种热塑性树脂。在实施例 中，一个或多个附加层包含一种或多种添加剂，诸如上文所述的那些添加剂中的任一种。添 加剂或其混合物可相同或不同于脱模共混物中包含的一种或多种添加剂。例如，在一个代 表性实施例中，脱模层不含填料和着色剂，而附加层包含填料和着色剂。其它示例对于技术 人员将显而易见。在一些实施例中，多层构造中的一个或多个附加层为接合层。在一些实施 例中，采用接合层W赋予或改善多层构造中层与层间的粘附性，或者赋予层和基材之间的 粘附性，所述层挤出到所述基材上（即，挤出涂覆层）。例如，酸酢、径基和簇基官能聚合物， 诸如亚乙基-乙締基乙酸醋共聚物、亚乙基-乙締基醇共聚物、亚乙基-丙締酸共聚物、或亚 乙基-马来酸酢共聚物通常用于接合层W提供例如聚締控层和包含更高极性聚合物(诸如 聚醋）的层之间，或两种不同聚締控层之间的有效层间粘合力。任何此类聚合物适于与本发 明的进一步由技术人员选择的脱模层或多层构造结合使用。
[0064] 在一些实施例中，将聚締控与通常用作接合层的官能締控共聚物混合，并且将该 共混物用于本发明的单层或多层构造中。与需要获得聚締控对纸的烙融粘合的那些相比， 此类共混物在较低挤出溫度下表现出对纸基材(诸如牛皮纸)的烙融粘合。例如，通常在300 °C至350°C或甚至更高的出口溫度下将低密度聚乙締涂覆到纸基材上;采用较低的溫度使 得締控令人满意地粘结至纸失败，其中令人满意地粘结意指在将挤出涂覆纸冷却至约18°C 至25°C之后，所述締控不容易剥离纸。采用约5:95至60:40,或约10:90至50:50的官能締控 共聚物:低密度聚乙締共混物重量比率在约180°C至250°C，或200°C至240°C的出口溫度下 提供可接受的共混物对纸的粘附性。改善对纸的低溫烙融粘附性且还与烙融的聚乙締形成 可挤出的共混物的官能締控共聚物的代表性示例包括例如亚乙基-乙締基乙酸醋共聚物、 亚乙基-丙締酸共聚物、亚乙基-乙締基醇共聚物和亚乙基-马来酸酢共聚物。
[0065] 在一些实施例中，将官能締控共聚物/締控共混物与烷基聚二甲基硅氧烷混合W 形成脱模层，并且将该脱模层直接挤出涂覆到纸基材上。在其它实施例中，官能締控共聚 物/締控共混物为多层构造中的一个层，其中第二层为脱模层。具有两层(其中第一层为官 能締控共聚物/締控共混物，并且第二层为締控/烷基聚二甲基硅氧烷共混物）的多层构造 的特征还在于不超过250°C出口溫度范围内第一层和第二层之间优异的层间粘合力。
[0066] 除形成一个或多个附加层所采用的共混物必须为可烙融加工的且可共挤出的W 使用本发明的方法形成多层构造之外，多层构造中的一个或多个附加层的组合物未具体限 审IJ。层厚度W及一个或多个附加层与脱模层的层厚度的比率未具体限制并将取决于多层构 造的目标最终用途。
[0067] 共挤出为本领域熟知的通过单模头使用具有被布置成使得在冷却和硬化之前挤 出物在层状结构中彼此合并和接触的两个或更多个孔的送料区块或模头挤出两种或更多 种材料的工艺。层状结构包括两个或更多个层，其中每个层中的至少一个主表面设置成与 另一个层的主表面成接触关系。由单独的挤出机将每种材料馈送到模头。在实施例中，所述 孔被布置成使得每个挤出机将相同材料的一个层供应至送料区块或模头。送料区块或模头 能够形成两个、=个或更多个层状层，其中使烙融的材料W几乎无限范围的构型从源挤出 机中流到孔。在各种实施例中，共挤出用于吹塑膜形成、铸造膜形成和基材的挤出涂覆，当 所述基材离开模头时，其穿过层状共挤出物的下方。共挤出的优点为层合物的每个层赋予 所需的特性属性，诸如刚度、热密封性、不可渗透性或对某些环境的抗性，它们的组合难W 由任何单一材料获得。
[0068] 在一些实施例中，共挤出用于形成两层构造，其中所述构造的一个层为脱模层，并 且另一个层基本上不含烷基聚二甲基硅氧烷。尽管不限于此类构造，本发明的方法适于由 形成两层构造中所采用的原理表示。采用共挤出，W如下方式控制烷基聚二甲基硅氧烷在 脱模层中的位置和迁移，经由层状构造硬化的时间在空气-脱模层界面处浓缩烷基聚二甲 基硅氧烷。烷基聚二甲基硅氧烷在脱模共混物的烙融聚合物中移动且能够在层烙融时间期 间在脱模层内迁移。在不受理论限制的情况下，我们相信通过使烙融的脱模层与送料区块 和/或模头的内金属表面接触，烷基聚二甲基硅氧烷将在脱模层-金属界面处浓缩。W运种 方式，脱模组合物在离开模头时已部分地，或在一些实施例中，基本上处于空气-脱模层界 面处。另选地或除朝脱模层-金属界面迁移之外，烷基聚二甲基硅氧烷朝脱模层-空气界面 的迁移发生在多层构造离开模头之后某些时间段。共挤出W及脱模层与附加层在多层模头 内接触的最终结果为当所得的分层结构硬化时，在未进一步处理诸如退火的情况下（加热 多层构造W促进进一步迁移）W足W获得优异的脱模特性的量将一定量烷基聚二甲基娃氧 烧定位在脱模层的表面处。
[0069] 两层构造的示例为表现出该效应的代表。具有=个或更多个层的多层膜使用相同 或相似条件同样表现出提供优异脱模特性的效果，并且在未限制层的数目或它们的组合物 的情况下在共挤出模头内接触。层的数目和运些层的组合物仅限于围绕多层构造的常规考 虑，诸如流动不稳定性、层与层间的粘合力和相容性等。应当理解，本发明的方法依赖于脱 模层的组合物与将脱模层与至少一个烙融状态中接触脱模层的附加层共挤出并形成分层 结构的方法的互相影响，其中脱模层具有离开模头时具有空气-脱模层界面的一个主表面。
[0070] 本发明的方法适于形成脱模构造。根据技术人员的具体需求W及层组分的合理的 选择，脱模构造为单层构造、两层构造、=层构造、或多层构造中任何附加数目的层。在一些 实施例中，脱模构造包括基材，其中所述基材为制品、片材、膜、或未连同脱模层构造共挤出 的层，而且针对在其上挤出涂覆脱模层或多层构造的目的提供。合适的基材的示例包括纸 或其它基于纤维素的基材，诸如硬纸板、热固性基材、非织造介质、发泡介质、不规则成形制 品、制品、片材或其上涂覆有粘合剂的层、弹性构件等。合适的纸基材的示例包括牛皮纸、碱 性纸、仿古纸、铜版纸、玻璃纸、新闻纸;它们涂覆和未涂覆的型式；W及它们压光和未压光 的型式。在一些实施例中，使基材经表面处理W有效增加其与脱模层或多层构造的粘附性。 合适的表面处理的示例包括电晕处理、火焰处理、等离子处理、物理糖化诸如砂磨或喷砂、 接合层类型聚合物的溶剂涂覆、化学蚀刻、压印等。
[0071] 在一组示例性实施例中，共挤出两层构造并且将该两层构造从挤出模头分配到牛 皮纸上。在一些此类实施例中，层W如下构型涂覆，其中第一层接触纸，并且第二层为脱模 层，其中第一层设置在脱模层和纸之间。在一些此类实施例中，脱模层中包含的热塑性塑料 与第一层中包含的热塑性塑料相同，并且第一层不包含经由挤出机馈送分配的烷基聚二甲 基硅氧烷。在其它代表性实施例中，=层构造具有第一层、第二层（即，脱模层）、W及一个或 多个设置在第一层和第二层之间的附加层（即接合层），即，提供有效粘附第一层和第二层 的层间粘合力的层。在一些此类实施例中，=层构造设置在基材上。在一些此类实施例中， 第一层进一步官能化，或包含一种或多种附加材料，W增加第一层与基材的粘附性。
[0072] 在另一组代表性实施例中，形成了两层构造，其中第一层为脱模层，并且第二层为 可挤出的压敏粘合剂组合物。在一些此类实施例中，构造W带卷形式在自身上卷绕。在另一 个代表性实施例中，形成了=层构造，其中第一层为脱模层，与脱模层邻接的第二层用作带 背衬，并且与第二层邻接的第=层为可挤出的粘合剂组合物。在一些此类实施例中，构造W 带卷形式在自身上卷绕。在相关实施例中，一个或多个接合层设置在脱模层和带背衬层之 间，或者在带背衬层和粘合剂层之间，或者在脱模层/带背衬层之间和带背衬层/粘合剂层 之间二者W增加层与层间的粘附性。
[0073] 在另一组代表性实施例中，形成的多层构造具有两个或更多个层，所述层中的一 个为脱模层。在多层构造形成之后，在脱模层的主表面上形成压敏粘合剂(PSA)组合物。例 如，通过直接将液体PSA制剂涂覆到脱模层表面上并使PSA硬化来施加PSA。硬化包括例如， 使可福射聚合的单体的混合物福射固化、或从PSA溶液中蒸发溶剂。在需要蒸发溶剂的实施 例中，在向脱模层表面施加PSA中还采用加热。在一些此类实施例中，随后将背衬层施加到 已硬化的PSA层的主表面W形成完整的带构造;当使用者准备将PSA施加到目标表面时将脱 模层从PSA上剥离。在采用福射聚合的此类实施例中，通过W下步骤在脱模层的主表面上形 成PSA:将包含可福射固化的单体(诸如丙締酸和烷基丙締酸醋）的混合物的制剂涂覆在脱 模层的顶部，W及使所述单体混合物暴露于福射W便使单体聚合和任选地交联W形成PSA。 在一些此类实施例中采用光引发剂W利于引发聚合。在固化之后或在固化之前向PSA的主 表面添加带背衬层，前提条件是所述背衬透射所采用的福射类型。在其它实施例中，通过W 下步骤形成PSA:将包含可福射固化的单体的混合物的制剂涂覆在非脱模层表面的背衬上， 使所述制剂与脱模层表面接触，W及使所述单体混合物暴露于福射W便使单体聚合和任选 地交联W形成PSA。在此类实施例中，包含脱模层的脱模构造对于使单体混合物聚合所采用 的福射至少部分透射。在采用福射聚合的一些实施例中，单体混合物还包含一种或多种聚 合物或预聚物，W便提供增加的粘度。
[0074] 在另一组代表性实施例中，脱模层W图案压印W形成压印的脱模层。压印的脱模 层为单层、多层构造的一部分、基材(诸如纸或膜基材)上的单层或多层构造。可与本发明的 脱模层结合使用的压印或微压印图案未具体限制。在一些实施例中，压印图案与美国专利 5，362，516; 5，897，930;和6，197，397描述的图案相同或相似。在一些实施例中，将粘合剂W 液体形式施加到压印的脱模层且随后通过聚合、交联、冷却、或溶剂蒸发来硬化，使得向粘 合剂赋予反转的压花脱模层图案。因而，在一些此类实施例中，在将粘合剂应用到预期的或 一些其它功能期间，粘合剂设置有例如用于渗出空气的槽。在一些实施例中，在压印之前或 之后，进一步用珠状组合物涂覆压印的脱模层;在一些实施例中，将此类经压印和涂覆的脱 模层进一步用例如空气渗出槽图案压印。合适的珠状组合物W及涂覆压印脱模衬件的方法 描述于例如美国专利5，362，516。当随后与粘合剂接触时，当粘合剂从脱模层剥离时珠粘附 至粘合剂。当粘合剂随后与预期粘合体接触时，珠赋予可重新定位性或控制初始粘合水平。
[0075] 本发明的方法的特征在于不存在为形成脱模表面而对脱模层进行任何后处理的 必要。因此，简单的挤出、共挤出、挤出涂覆、W及任选的拉伸、压印等足W从烙融的脱模共 混物形成脱模表面而无需任何退火或者改善或形成脱模层脱模特征的其它特殊操作。脱模 层具有不受环境因素(诸如变化的湿度）、或烷基聚二甲基硅氧烷从脱模层转移至与脱模层 表面接触的粘合剂的趋势影响的稳定脱模特性。
[0076] 在用于使用烷基聚二甲基硅氧烷来形成脱模表面的一些常规技术中，退火为形成 脱模表面所必要，其中与PSA的粘合力小于约lOOg/cm。退火为对具有渗入其中的烷基聚二 甲基硅氧烷的膜的热后处理，其中将所述膜在升高的溫度下保持一段时间，W便形成具有 脱模特征的膜表面。在一些实施例中，常规退火技术包括将膜在约IOOC至15(TC的溫度下 保持约10分钟至30分钟。在用于使用烷基聚二甲基硅氧烷来形成脱模表面的其它常规技术 中，使烙融的膜穿过具有低表面能表面(诸如含氣聚合物)的冷却漉，W便形成其中与PSA的 粘合力小于约lOOg/cm的脱模表面。未采用后处理或特殊设备来形成本发明的脱模层，其中 当通过在接触的粘合剂和脱模层于23°C/50%相对湿度(畑)下老化7天，或者于50°C老化7 天，接着于23 °C/50 %畑下老化一天之后，接触2.54cm宽的粘合带条，然后在228.6cm/min下 进行180°剥离测试来进行测量，脱模层与PSA的粘合力为约1500g/cm或更小，在一些实施例 中，Og/cm至lOg/cm之间，约lOg/cm至50g/cm之间，或50g/cm至至多约1400g/cm，例如，在一 些实施例中，约500g/cm至1200g/cm之间。
[0077] 本文所述的各种单层和多层构造的厚度未具体限制，并且基于具体最终用途来选 择且进一步受限于用于形成和在其硬化之前任选地拉伸构造的烙融加工设备的约束。在一 些此类实施例中，在挤出时层(单层或多分层构造中的某一层）的厚度为约0.1 wii至1cm。在 一些实施例中，挤出或共挤出层，随后，通过采用吹塑膜设备，或通过将所挤出的膜沿顺维 方向、横维方向、或两个方向拉伸的一维或二维拉幅设备来将其拉伸。在此类实施例中，单 个层的最终厚度和总体构造的厚度小于其离开模头时层或总体构造的厚度。例如，在实施 例中，层和总体构造当拉伸时为其离开模头时层或总体构造的厚度的约90%至0.1%，或约 50%至0.5%，或其离开模头时层或总体构造的厚度的约10%至0.1%。
[0078] 脱模层的组合物及脱模共混物针对脱模层形成期间的性能W及最终构造在其作 为脱模构造的预期应用中的性能进行优化。在一些实施例中，在预期最终应用中，使最终脱 模构造随后与压敏粘合剂制品接触，其中粘合剂制品随后从脱模层干净地剥离且基本上不 转移粘合剂-脱模层界面上的烷基聚二甲基硅氧烷来显著低或基本上降低粘合剂与其目标 表面的粘合水平。
[0079] 因此，脱模共混物组分的选择在W下=个方面影响脱模层的形成和性能：脱模共 混物和脱模层内烷基聚二甲基硅氧烷的迁移速率；当定位在脱模层表面时烷基聚二甲基娃 氧烧的脱模性能；W及烷基聚二甲基硅氧烷与脱模层保持足够缔合或错定W基本上避免烧 基聚二甲基硅氧烷转移到放置成与脱模层表面接触的粘合剂制品的能力。
[0080] 烷基聚二甲基硅氧烷的迁移需要烙融状态中相容性的平衡，使得避免挤出期间总 相分离或大规模相分离，W便保持稳定的烙融流动和烷基聚二甲基硅氧烷在层状流动期间 和使脱模层冷却之前W足W提供脱模性的速率迁移的能力。在实施例中，采用具有高强度 混合构型的双螺杆挤出机W加工烷基聚二甲基硅氧烷和热塑性树脂或树脂共混物的混合 物。技术人员应当理解，当脱模共混物包含大部分聚締控(聚締控如上文所定义)时，具有如 上文所定义的化学结构I的烷基聚二甲基硅氧烷也适于此类相容性平衡。我们已经发现具 有上文所示结构I的烷基聚二甲基硅氧烷可与包含大部分聚締控的脱模共混物结合使用W 在多层构造的脱模层形成期间提供有效迁移速率。包含大部分聚締控的共混物包括如下共 混物，其中约51重量％至100重量％的总热塑性塑料内容物为聚締控，或者约75重量％至 100重量％，或约80重量％至1〇〇重量％，或甚至90重量％至100重量％的总热塑性树脂内容 物为聚締控。在一些实施例中，脱模共混物中基本上所有热塑性树脂内容物为聚締控。在一 些实施例中，聚締控为具有不同单体含量、不同分子量、立体化学、支化度、多分散性，烙融 指数等的两种或更多种聚締控的共混物。在一些实施例中，聚締控包括締控和非締属单体 (诸如丙締酸或其醋，甲基丙締酸或其醋，马来酸酢等)的共聚物。
[0081] 本发明的脱模层对压敏粘合剂的脱模性能对于广泛多种的PSA化学品是优异的。 可商购或实验获得许多不同类型的PSA化学品，例如包括基于丙締酸醋的PSA和基于橡胶的 PSA;本发明的脱模层的优点在于由于通过使用所述方法在脱模层中采用烷基聚二甲基娃 氧烧的标准范围而实现的剥离水平，脱模层可分离多种PSA化学品。剥离力取决于所采用的 PSA的类型、脱模层的组分、和脱模层中所采用的烷基聚二甲基硅氧烷的量。本发明的脱模 层的优点在于容易通过定制所采用烷基聚二甲基硅氧烷的类型和量W及脱模共混物中所 采用的热塑性塑料的性质而实现宽范围的脱模特性。类似衬件脱模，即，容易达到约Og/cm 至50g/cm的粘合剂与本发明的脱模层的剥离力的剥离水平（Wl80°剥离角，228.6cm/min测 量），如同许多低粘合剂背胶层应用中所采用的剥离水平，即，约50g/cm或更大(也Wl80°剥 离角，228.6cm/min测量）。"低粘附性背胶层"为专口术语，用于描述脱模涂层或带制品的主 表面上存在的层，其与带有PSA的面相对，使得带可W卷形式在自身上卷绕且随后退绕;此 类应用通常需要比许多带/衬件组合更严紧的剥离，W便阻止带卷W不当松弛意外解开;在 一些实施例中，剥离为改进的剥离。在此类应用中，使用本发明的材料和方法获得可定制的 剥离，其中取决于应用和所采用的PSA赋予所需剥离水平W松弛度。W相似松弛获得保险剥 罔水平。
[0082] 对于具有小于10重量％的烷基聚二甲基硅氧烷(例如，小于约5重量％的烷基聚二 甲基硅氧烷，例如约0.5重量％至4.5重量％的烷基聚二甲基硅氧烷，或约1重量％至4重 量％的烷基聚二甲基硅氧烷，或约0.5重量％至2重量％的烷基聚二甲基硅氧烷）的LD阳/烧 基聚二甲基硅氧烷脱模层，当通过在接触的粘合剂和脱模层于23°C/50%相对湿度(畑)下 老化7天，或者于50°C下老化7天，接着于23°C/50%畑下老化一天之后，接触2.54cm宽的粘 合带条，然后在228.6cm/min(90英寸/min)进行180°剥离测试来测量，剥离力为约Og/cm至 1500g/cm，或约 Ig/cm 至 lOOg/cm，或约 200g/cm至 1300g/cm，或约 400g/cm至 llOOg/cm，或约 Og/cm至50g/cm，或约Ig/cm至25g/cm，或约50g/cm至100旨/畑1，或约100旨/畑1至500旨/畑1，或约 500g/cm 至 1500g/cm，或约 lOOOg/cm 至 1500g/cm。
[0083] PSA带的再粘附性能（即，在从多层构造的脱模表面移除之后PSA与目标表面的粘 附性)对于广泛多种PSA化学品同样优异。再粘附性测量为未先施加于脱模层时所测量的 PSA与目标基材的粘合力的百分比。因此，根据上文所述的方案来测量脱模性能时，紧接脱 模测试之后PSA与目标基材的再粘附性为未先施加于多层构造的脱模表面时PSA带与目标 基材的粘合力的约50%至99%，或约60%至99%，或约75%至99%。在本文所述的脱模层的 许多实施例中观察到高再粘附性水平，运是由于低脱模材料至基本上无脱模材料转移到 PSA，W及基本上不存在PSA自带材至脱模层的转移。因此，在实施例中，烷基聚二甲基娃氧 烧与脱模层保持足够缔合或错定W基本上避免烷基聚二甲基硅氧烷转移到放置成与脱模 层表面接触的粘合剂制品的能力是本发明的脱模层性能的另一个关键因素。性能的另一个 关键因素是烷基聚二甲基硅氧烷未造成粘合剂材料(诸如塑化剂或增粘剂）向脱模层的实 质转移。
[0084] 实验部分
[0085]下列各种实例中所使用的材料示于表1中。 [00化]表1.材料和供应商信息。
[0087]
[008引
[0089] 实例1-11
[0090] W两步工艺合成烷基聚二甲基硅氧烷。在第一步中，合成硅氧烷氨化物流体，并且 在第二步中，采用氨化硅烷化W在a-締控的不饱和位点上添加Si-H。
[0091] 硅氧烷氨化物的合成。对于表2中的合成A-J，W表2中所示的量在1.化塑料细颈瓶 中装入氨化物源、封端剂和D4。然后，添加 DARCO K G-60(8. Og)和硫酸(浓，1.6g)，并且将 此瓶于摇动器上放置24小时。将瓶中粘稠内容物转移到不诱钢压力容器中并在15-3化Si氮 压力下通过0.6微米滤筒过滤，并且在卷绕的膜蒸发器(RFE ^Dke-IS单元(从伊利诺伊州 洛克波特的化学技术服务有限公司（Chemtech Services Inc.，Lockpo;rt，IL)获得，其为 0.06m2实验室短程蒸馈体系)上将所得澄清流体真空除气至>99.7 %固体。将该蒸发器由初 始玻璃主体改进为由不诱钢制成的主体。典型除气条件为150°C油溫，5°C冷凝器溫度， 0.13k化（I托)真空，W及15-20mL/min。在表2中氨化K的合成中，合成和除气步骤中均采用 了大容量带玻璃衬里的不诱钢容器。
[0092] 硅氧烷氨化物中固体百分比通过将样本放置在开放容器中于设定至15(TC的抽气 烘箱中1小时W得到干燥样本来确定。在使样本冷却至环境溫度之后，固体百分比计算为干 燥样本重量占干燥之前样本重量的百分比。在环境溫度下使用配备有39111(116 1?￥03的 化OOkfield DV-E单元（可购自马萨诸塞州米德尔伯勒的博勒飞工程实验室(Brookfield !Engineering Laboratories,Middleboro,MA))来测定粘度。通过CDCI3中Ih NMR(300MHz)来 确定硅氧烷氨化物重复单元的摩尔百分比
[0093]
[0094] 每个样本的硅氧烷氨化物单元的粘度和摩尔百分比示于表2中。
[00巧]表2.硅氧烷氨化物材料的合成中使用的材料和量。
[0096]
[0
[0098]氨化硅烷化。就实例1而言，氨化硅烷化中直接使用1300g歷S-082而无另外改变。 歷S-082的粘度测定为161cP，其中测得7.8摩尔％的硅氧烷氨化物官能度。在氣吹扫下，^ 表3中所示的量将所示的硅氧烷氨化物源和C30+HA连同SOOmL甲苯(就实例1而言，1000 mL) 放置在化玻璃反应器中，并使反应器中内容物升至70°C。然后，经由注射器添加3(K)化卡斯 特催化剂，并且使反应进行19h，运期间对内容物进行采样并通过Ih NMR(300MHz，ds-THF)来 分析W确认a-締控(C30+HA)完全消耗。如果剩余任何a-締控，则添加另外的20化L催化剂， 并且使反应继续持续另外的4小时。在反应结束时，将反应器中内容物趁热倒入Pyrex盘中 并在80°C下于溶剂烘箱中干燥24-4化，直至甲苯的气味停止。实例1-11的烷基聚二甲基娃 氧烧的形成中所使用的材料和量示于表3中。
[0099] 表3.烷基聚二甲基硅氧烷的合成中所使用的材料和量。
[0100]
[0101] 实例12-14
[0102] 在氣吹扫下，将表4中所示的硅氧烷氨化物反应产物、表4中所示量的C30+HAW及 245mL甲苯装入玻璃反应器中，并使内容物升至70°C。然后，经由注射器添加30化L卡斯特催 化剂，并且使反应进行1她，运期间对内容物进行采样并通过Ih NMR(300MHz，d8-THF)来分析 W确认C30+HA完全消耗。然后，向反应器添加表4中所示量的1-辛締（可购自马萨诸塞州沃 德山的阿法埃莎(Alfa Aesar Of Ward Hill,M))和15化L卡斯特催化剂，并使反应溫度升 至90°C。约4.化之后，Ih NMR显示小于1 %的初始氨化官能度可归因于剩余的硅氧烷氨化物 源。将反应器中内容物趁热倒入巧rex盘中并在80°C下于溶剂烘箱中干燥24-4化，直至甲苯 的气味停止。
[。…引表4.用于烷基聚二甲基硅氧烷12-14的合成所添加的试剂和量。
[0104]
[0…引 实例15-37
[0106]将NA217000粒料馈送到具有强烈混合螺杆设计的25mm双螺杆挤出机，并且所有区 保持在19(TC下。W所示的重量百分比将表3中所示的烷基聚二甲基硅氧烷(借助于受热的 齿轮累和传输线而处于100°C-12(rC下的液体、或与NA217000粒料共混混合物的袋)馈送到 挤出机中。W 4.53kg A的总通过量通过模头挤出烙融物W获得0.025cm厚度的膜。膜中烷基 聚二甲基硅氧烷的组成和量示于表5中。对照实例Cl为单独挤出的NA217000。
[0…7] 表5.实例15-37的单脱模层膜的组成。
[010 引
[0109]
[0110] 在其一个主侧面(脱模表面)上测试脱模层。
[0111] 使用具有44mm宽度的2kg橡胶漉的两个完整路径将2.54cm( -英寸）宽X 20.3cm (八英寸)长条带材A铺展到待测脱模表面上。然后，从脱模层的其余部分切下带材A/脱模层 复合测试样本并使其于23°C/50%畑下老化7天。然后，使用410M双面胶带(可购自明尼苏达 州梅普尔伍德的3M公司（3M Co巧oration,Maplewood,MN))将测试带材/脱模膜复合样本附 接到3M90滑离/剥离测试仪（可购自俄亥俄州斯特朗威尔的Instrumentors有限公司 (Instrumentors, Inc. ,StrongsvilIe,OH))的台板，其中测试带材面向上。使用5秒剥离W 180°剥离角，228.6cm/min(90in/min)剥离速率测量自脱模膜剥离测试带材所需的平均剥 离力。所有测量均重复进行。剥离测试的结果示于表6中。
[0112] 在将带材A从脱模层剥掉之后，紧接使用化g橡胶漉的两个完整路径将其层合至附 接到滑离/剥离测试仪中台板的玻璃板，如上文所述。玻璃板在使用之前用庚烧、异丙醇和 甲基乙基酬擦拭。Wl80°剥离角W及228.6cm/min剥离速率巧秒剥离)巧慢与玻璃的平均剥 离力(再粘附性）。在每次再粘附性测试之间通过用庚烧、异丙醇和甲基乙基酬擦拭来清洁 玻璃板。再粘附性计算为从卷上直接取下且粘附到玻璃的相同带材的粘合力的百分比。再 粘附性的结果示于表6中。
[0113] 使用相同材料和程序来测试粘附性和再粘附性，不同的是剥离力和再粘附性在于 50°C老化7天，接着于23°C/50%RH老化一天之后测量。剥离和再粘附性测试的结果示于表6 中。
[0114] 表6.层合至表5的脱模层的带材A的剥离和再粘附性数据。
[0115]
[0116] 如上文所述且示于表6中的粘附性和再粘附性测试W带材B重复进行。结果示于表 7中。
[0117] 表7.层合至表5的脱模层的带材B的剥离和再粘附性数据。
[011 引
[0119]
[0120] 如上文所述且示于表6和表7中的粘附性和再粘附性测试W带材C重复进行，不同 的是为阻止带材C的PVC背衬拉伸而在铺展到所选择的脱模层上之前将一英寸宽的条带材B 层合至带材C背衬，并且所有后续测试均使用该复合测试带进行。结果示于表8中。
[0。。表8.层合至表5的脱模层的带材C(与带材B复合)的剥离和再粘附性数据。
[0122]
[0123]
[0124] 实例 38-41
[0125] 使用实例15-37所描述的技术来形成具有87重量份的NA217000和13重量份的实例 7的烷基聚二甲基硅氧烷的母料粒料，不同的是代替形成膜，将烙融流穿过圆形模头馈送到 冷水浴中且W4.53至22.7kg/h的通过量拉条造粒W形成粒料。然后，使用该粒料来制备具 有表9中所示的组成的=层吹塑膜构造中的脱模层，其中每个构造中层2设置在层1和层3之 间。所有层为0.0025cm厚，使得所有S层构造均具有0.0075cm的总厚度。对照S层构造C2在 层1中采用了 NA217000而不含包含烷基聚二甲基硅氧烷的粒料。
[0126] 夫9.二居枚塑瞪的纽成。
[0127]
[012 引
[0129] 根据实例15-37中所示的一般程序来测试=层膜中每一层的剥离，不同的是将带 材E层合至层1，并且在剥离测试之前使用=组条件(条件A-C)中的一组进行老化。条件A为 使复合样本经历22 °C/50 %相对湿度持续1周，条件B为使复合样本经历49°C持续一周，并且 条件C为在带材E层合至层1之前使层1于49°C下老化1周，接着在未进一步老化的情况下进 行剥离力测试。W30.5cm/min和229cm/min的剥离速率测量剥离力。结果示于表10中。
[0130] 表10.老化之后带材E的剥离数据。
[0131]
[0。。实例42-44
[0133]通过采用实例38-41所描述的技术来形成母料粒料，不同的是向制剂添加15重量 份的实例14的烷基聚二甲基硅氧烷而不是13重量份，并且向制剂添加85重量份的NA217000 而不是87重量份。然后，使用母料粒料来形成=层膜，并且使用该膜W形成带卷。使用连续 吹塑膜挤出设备，采用如表11中所示的每层的材料来制备=批3.0密耳厚的3层吹塑膜，其 中将层1中烷基聚二甲基硅氧烷的最终量调节至0.75重量％、1.0重量％和1.5重量％。将膜 进行电晕处理，然后，将稀松布抵靠层3放置，并且Wl2.5mg/cm 2(30格令/24in2)的涂层重量 将标准天然橡胶管道胶带粘合剂制剂热烙融涂覆到稀松布和每个膜背衬的层3上。使用实 验烷基聚二甲基硅氧烷脱模层来制备=批粘合剂涂覆的带，并且通过将粘合剂涂覆到具有 4%亚乙基双硬脂酷胺剥离添加剂的对照管道胶带膜背衬上来制备一个对照实例C3。材料 和处理细节示于表11中。
[0134] 表11.立层吹塑膜的组成。
[0135]
[0136] 所形成的带卷的退绕力测量结果记录于W下压敏胶带委员会测试标准PSTC-8中， 其中记录了平均峰值退绕力（20个最高退绕力数据点的平均值）。带卷C3和实例42-44的退 绕力测量结果示于表12中。
[0。7] 表12.带卷老化之后30.5cm/min剥离速率下的带材E的剥离数据。
[013 引
[0。9]实例45-70
[0140] 使用保持在190°C下的25mm双螺杆挤出机W所示载量将表13中所示的烷基聚二甲 基硅氧烷配混到NA217000LDPE中。借助于受热的齿轮累和传输线将烷基聚二甲基硅氧烷W 120°C液体递送到挤出机。将烙融物通过拉条模头挤出到冷水浴中并W13.6Kg/小时的速率 造粒。
[0141] 表13.母料粒料的组分。
[0142]
[0143] 产生的两层共挤出膜具有NA217000LDPE的第一层和包含表13的母料中的一种的 第二层。使用27mm双螺杆挤出机来W4.化g/h向20cm宽单层膜模头上的两层送料区块递送 NA217000。伴W 75RPM的螺杆旋转速度使挤出机的区中的溫度从第一区域中的150°C升至最 终区中的302°C，从而导致304°C的烙融溫度。使用25mm双螺杆挤出机来W4.5kg/h向两层送 料区块递送表13的母料粒料，任选地与附加的LDPE粒料混合W达到目标烷基聚二甲基娃氧 烧浓度。伴W150RPM的螺杆旋转速度使25mm挤出机的溫度从第一区中的226 °C升至最终区 中的260°C，从而导致274°C的烙融溫度。将送料区块和模头保持在302°C下。将两层挤出物 挤出并抵靠设定在27°C下的光滑金属铸轮泽火，其中仅LDPE层抵靠铸轮。调节铸轮旋转速 度W获得254WI1或102wii(l〇密耳或4密耳）的总体膜厚度。两层膜的脱模层部分的组成示于 表14中。
[0144] 表14.2层膜的脱模层的组分。
[0145]
[0146] 使用间隙设定成祀向25.4wii(l密耳）的干燥涂层厚度的刮刀涂布机来将粘合剂D 涂覆到实例57-60的脱模膜上。通过将经涂覆的层或衬件于70°C下的对流烘箱中放置十分 钟来干燥湿涂层。然后，将干燥的涂层于23 °C/50 % RH下储存一天，接着将2密耳 H0STAPHAN@3SAB涂底漆的PET膜(可购自南卡罗来纳州格里尔的S菱聚醋膜有限公 司（Mitsubishi Polyester Film Inc.,Greer,SC))层合至粘合剂表面W获得复合样本。然 后，从复合样本切下2.54cm X 20.3cm测试条，并且在测试之前使该测试条于23 °C/50 % WTf 老化一周，或者于50°C下老化一周，接着于23°C/50%畑下老化一天。根据上文实例15-37的 程序来进行剥离力和粘附性测试，不同的是粘附性未记录为与对照粘合力的百分比。将结 果与对照衬件所获得的那些相比。结果示于表15中。
[0147] 表15.与对照衬件相比，在两层共挤出脱模膜上的溶剂涂覆的粘合剂D的剥离和粘 合力数据。
[014 引
[0149] W如上文实例15-37所描述的相同方式用测试带（带材A和带材C)测试实例61-70 的两层脱模膜的剥离和再粘附性，其中老化于23°C/50%畑下持续一周或者于50°C下持续 一周，接着改变条件于23°C/50%畑下持续一天。结果示于表16中。
[01加]表16.层合至实例61-70的脱模膜的带材A和带材C的剥离和再粘附性数据。
[0151]
[0152]
[015引实例71
[0154] 使用保持在190°C下的25mm双螺杆挤出机W15重量百分比的载量将实例14的烷基 聚二甲基硅氧烷配混到NA217000 LD阳中。借助于受热的齿轮累和传输线将烷基聚二甲基 硅氧烷W120°C液体递送到挤出机。将烙融物通过拉条模头挤出到冷水浴中并W13.6Kg/小 时的速率造粒。
[0155] 在62磅漂白的牛皮纸的一个侧面上W25M1厚度挤出涂覆低密度聚乙締树脂和高 密度聚乙締树脂的共混物并切成68.6cm宽。然后，使用W下工艺将涂覆的纸于暴露的纸面 上共挤出涂覆。将纸的未涂覆的侧面暴露于火焰处理工艺。然后，经由配备有两层送料区块 的挤出模头将经火焰处理的纸表面与两层烙融物(一个层中具有NA217000 LDPE聚乙締并 且另一个层中具有NA217000 LDPE聚乙締与烷基聚二甲基硅氧烷母料的共混物)共挤出涂 覆，使得仅LDPE层与经火焰处理的纸表面接触。
[0156] 两层构造的层1为使用单螺杆挤出机在316°C的溫度下W64Kg/小时的速率经由送 料区块馈送到模头的NA217000 LDPE。两层构造的层2通过W 1.54母料粒料与10 LDPE粒料 的比率渗加NA217000 LDPE粒料与15重量％的烷基聚二甲基硅氧烷母料粒料并经由单喂料 斗来馈送粒料共混物来形成。共混物在层2中产生2重量％的烷基聚二甲基硅氧烷剥离添加 剂。该比率使用单螺杆挤出机在大约287°C的溫度下W64Kg/h的速率经由送料区块馈送到 模头。
[0157] 使复合挤出物离开落式模头开口并向复合处的漉隙行进大约20cm，使共挤出的烙 融聚乙締层与经火焰处理的纸接触并通过两个漉的漉隙硬化。层1接触纸纤维并与经火焰 处理的纸形成粘结。层2接触用于使所述层的硬化加速的光滑冷铭漉。线速度为122米/分 钟，从而导致25微米的共挤出两层厚度。然后，将所得的硬化复合结构于线内切成63.5cm的 宽度并卷绕称卷形式W用于进一步加工。
[0158] 如上文实例15-37所述测试了带材C的剥离力和％再粘附性。在使层合至两层构造 的层2的带材C的复合物于23°C/50%RH下老化屯天之后，剥离力为16g/cm，再粘附性为 90%。在使层合至两层构造的层2的带材C的复合物于50°C下老化屯天，接着于23°C/50%畑 下老化一天之后，剥离力为13g/cm，再粘附性为97%。
[0159] 实例72
[0160] 经由与美国专利6,197,397的实例9至33中所描述相似的压印和涂覆操作来处理 上文所描述的实例71的构造的样本。实例71的层2为W小凹坑微压印的，并且该凹坑根据美 国专利5，362，516中所描述的程序填充有细小玻璃珠。然后，通过使脱模衬件在85硬度计娃 橡胶漉和刻花金属漉之间穿过来将珠涂覆的构造进一步在层2的侧面上压印。该刻花图案 与美国专利6,872,268的实例4至10中所采用的相似，除了更大的着陆区域。
[0161] 将粘合剂D涂覆到实例71构造的层2的侧面上并于烘箱中加热W去除溶剂。干燥粘 合剂层的厚度为约30微米。然后，将51微米厚的PVC膜层合至粘合剂W形成复合构造。
[0162] 然后，如下测试该复合构造的脱模特性。使用IMASS ZPE-1100W剥离测试仪(可购 自马萨诸塞州Accord的IMASS有限公司（IMASS，Inc. ,Accord,MA)获得）W180°的剥离角和 762cm/min的剥离速率来测量将衬件从粘合剂/PVC层移除所需的力。该测试在复合构造制 备之后约2个月进行。第一测试在于实验室储存两个月时期的复合构造上进行，其中剥离力 测量为14g/cm。然后，使复合构造的样本于50°C下老化另外的7天，接着于23°C/50%RH下老 化一天并如所描述的进行剥离测试。测量的剥离力为17g/cm。
[01创 实例7 3-7 5
[0164] 使用配备有15cm宽模头和漉隙工位的单螺杆挤出机来进行纸的挤出涂覆。将 62.5化牛皮纸的卷使用20cm Enercon光漉电晕处理机(可购自威斯康星州梅诺莫尼福尔斯 的Enercon工业公司（Enercon Industries Corporation,Menomonie Falls ,WI))来进行电 晕处理(其中功率设定为0.35千瓦)并使其在自身上卷绕。将树脂粒料馈送到1.9cm单螺杆 挤出机（可购自新泽西州南哈肯萨克的C. W. Brabender仪器有限公司（C. W. Brabender Instruments Inc. ,South Hackensack,NJ)获得）中，其中排出的烙融物溫度为213°C。将示 于表17中的多种聚乙締共聚物/LDPE共混物经由0.05mm厚的膜挤出涂覆到经电晕处理的纸 上而挤出涂覆到牛皮纸上，并且W3米/分钟的速度在钢冷却漉和橡胶背漉之间运行。 Primacor 3440、Amplify GR 202和Amplify GR 209可购自密歇根州米德兰的陶氏化学公 司（Dow Chemical Company of Midland,MI)。
[0165] -天后通过撕掉纸并尝试剥离聚合物涂层来评估聚合物层与纸的粘附性。聚合物 层未能剥离，或在移除处拉掉显著量的纸纤维评估为"良好"的分级（内聚失效）。不良的结 果为容易通过手从纸剥离的聚合物层(粘附失效）。表17示出挤出涂覆到纸上的官能締控与 LDPE的各种共混物的分级评估。
[016引表17.于213°C下挤出涂覆到纸上的聚乙締共聚物/LDPE共混物的粘附性。

[016引 实例76
[0169] 包含第一涂覆层(其为LDPE和官能聚締控的共混物)和第二层(其为LDPE和本发明 的烷基聚二甲基硅氧烷的共混物）的共挤出涂覆的纸脱模衬件在小于25(TC (诸如20(TC至 250°C)的溫度下共挤出涂覆，产生良好界面粘附性。
[0170] 根据实例71的程序，将实例14的烷基聚二甲基硅氧烷W15重量烷基聚二甲基娃氧 烧的载量配混到具有NA217000LD阳的造粒母料中。
[0171] 在62磅漂白的牛皮纸的一个侧面上W 25WI1的厚度挤出涂覆低密度聚乙締树脂和 高密度聚乙締树脂的共混物并切成68.6cm宽。然后，使用W下工艺将涂覆的纸在暴露的纸 侧面上共挤出涂覆。将纸的未涂覆侧面暴露于如实例73-75所进行的电晕处理。然后，经由 配备有两层送料区块的挤出模头将经电晕处理的纸表面与两层烙融物(一个层中具有25/ 75重量/重量的Amplify GR 202/NA217000 LDPE并且另一个层中具有NA217000 LD阳聚乙 締和烷基聚二甲基硅氧烷母料的共混物）共挤出涂覆，使得Amplify GR 202/NA217000 LDPE层与经电晕处理的纸表面接触。
[0172] 两层构造的层1通过渗加4111911'7〇1? 202和魁2170000)?6粒料并使用实例73-75 的工艺将混合物馈送到单螺杆挤出机来形成。两层构造的层2通过Wl. 54母料粒料与10 LD阳粒料的比率渗加NA217000 LDPE粒料与15重量％的烷基聚二甲基硅氧烷母料粒料并经 由单螺杆挤出机的单喂料斗馈送粒料共混物来形成。
[0173] 复合挤出物离开落式模头开口并行进至复合处的漉隙，使共挤出的烙融的聚乙締 层与经电晕处理的纸在215°C的溫度下接触，然后通过两个漉的漉隙使复合构造硬化。层1 接触纸纤维并与经电晕处理的纸形成粘结。层2接触用于使所述层的硬化加速的光滑冷铭 漉。共挤出的两层厚度为25微米。
[0174] 一天后通过撕掉纸并尝试剥离聚合物涂层来评估共挤出的层彼此间的粘附性W 及与纸的粘附性。使用实例73-75的分级体系，纸和共挤出的层之间的粘附性为良好，并且 未观察到层1和层2之间的层间粘合力失效。
[0175] 本发明可适当地包含所公开或所述的元素中的任一种，由其组成或基本上由其组 成。如本文所用，术语"基本上由……组成"不排除存在未显著影响所需的特征、特性、或者 给定组成、产物、方法或设备的用途的附加设备或材料。
[0176] 本文例示性公开的发明可在不存在本文具体公开的任何元素的情况下适当地实 施。上文所述的各种实施例仅W例示方式提供且不应理解为限制本文所附的权利要求书。 应当理解，在不存在随后本文举例说明和描述的示例性实施例和应用的情况下且在不脱离 W下权利要求书的真实实质和范围的情况下，可作出各种改变和变化。
【主权项】
1. 一种脱模层，所述脱模层包含聚烯烃和约0.5重量％至10重量％的烷基聚二甲基硅 氧烷，所述烷基聚一田其抬且右fm下姑拔1 _句屈. 其中（a+b+c)的总和为约100至1000，a与（b+c)的总和的比率为约99:1至90:10，妒为具 有20至50个碳原子的直链、支链或环状的烷基基团，并且R2为具有2至16个碳的直链、支链 或环状的烷基基团或烷芳基基团。2. 根据权利要求1所述的脱模层，其中所述脱模层包含约1重量％至4重量％的烷基聚 二甲基硅氧烷。3. 根据权利要求1所述的脱模层，其中所述烷基聚二甲基硅氧烷为其两种或更多种种 类的共混物，其中所述种类就(a+b+c)的总和、a与(b+c)的总和的比率、重复单元b或c的结 构、或两个或更多个此类参数而言是不同的。4. 根据权利要求1所述的脱模层，其中（a+b+c)的总和为约200至500。5. 根据权利要求1所述的脱模层，其中a与(b+c)的总和的比率为约98:2至93:7。6. 根据权利要求1所述的脱模层，其中a与(b+c)的总和的比率为约98:2至94:6。7. 根据权利要求1所述的脱模层，其中R1为具有22至46个碳原子的直链烷基链。8. 根据权利要求1所述的脱模层，其中R2为具有8个碳原子的直链烷基链。9. 根据权利要求1所述的脱模层，其中（a+b+c)的总和为约300至400,并且a与（b+c)的 总和的比率为约98:2至94:6。10. 根据权利要求1所述的脱模层，其中c为0。11. 根据权利要求1所述的脱模层，其中所述聚烯烃为聚乙烯或其共聚物。12. 根据权利要求1所述的脱模层，其中所述烷基聚二甲基硅氧烷的特征在于基本上不 存在烯属杂质。13. 根据权利要求1所述的脱模层，其中所述脱模层设置在基材上。14. 一种多层构造，所述多层构造包括根据权利要求1所述的脱模层。15. 根据权利要求14所述的多层构造，其中与所述脱模层邻接的层包含所述脱模层中 存在的聚烯烃。16. 根据权利要求14所述的多层构造，其中所述多层构造包含压敏粘合剂。17. 根据权利要求16所述的多层构造，其中所述多层构造为在自身上卷绕的带构造。18. 根据权利要求14所述的多层构造，其中所述多层构造包括基材，其中所述脱模层不 接触所述基材。19. 根据权利要求18所述的多层构造，其中所述基材为纸。20. 根据权利要求14所述的多层构造，其中所述多层构造为压印的。21. 根据权利要求20所述的多层构造，其中所述脱模层为压印层。22. 根据权利要求21所述的多层构造，所述多层构造还包含设置在所述脱模层上的珠 状组合物。23. 根据权利要求19所述的多层构造，其中接触所述纸基材的层为聚烯烃和聚烯烃共 聚物的共混物，所述聚烯烃共聚物包含丙烯酸或马来酸酐的残基。24. -种带构造，所述带构造包括带背衬、设置在所述带背衬上的压敏粘合剂、以及与 所述粘合剂接触的根据权利要求13所述的脱模层。25. -种带构造，所述带构造包括带背衬、设置在所述带背衬上的压敏粘合剂、以及与 所述粘合剂接触的根据权利要求18所述的多层构造的脱模层。26. -种由以下方法制备的脱模层，所述方法包括： a. 将聚烯烃与约0.5重量％至10重量％的烷基聚二甲基硅氧烷混合以形成共混物，所 述烷基聚^甲基硅氧烷具有如下的结构，包括：其中（a+b+c)的总和为约100至1000，a与（b+c)的总和的比率为约99:1至90:10，妒为具 有20至50个碳的直链或支链的烷基基团，并且R2为具有8个碳的直链烷基基团；以及 b. 熔融加工所述共混物以形成脱模层， 其中所述方法的特征在于不存在后处理。27. 根据权利要求26所述的脱模层，其中所述熔融加工包括挤出或共挤出。28. 根据权利要求27所述的脱模层，其中所述熔融加工包括铸造、涂覆或熔喷。29. 根据权利要求28所述的脱模层，其中所述熔融加工还包括压印。30. 根据权利要求29所述的脱模层，其中将涂层涂覆到基材上。31. -种制备脱模层的方法，所述方法包括： a. 将聚烯烃与约0.5重量％至10重量％的烷基聚二甲基硅氧烷混合以形成共混物，所 述烷基聚^甲基硅氧烷具有如下的结构，包括：其中（a+b+c)的总和为约100至1000，a与（b+c)的总和的比率为约99:1至90:10，妒为具 有20至50个碳的直链或支链的烷基基团，并且R2为具有8个碳的直链烷基基团；以及 b. 熔融加工所述共混物以形成脱模层， 其中所述方法的特征在于不存在后处理。
【文档编号】C08L83/04GK105874009SQ201480043098
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2014年7月28日
【发明人】拉里·D·博德曼, 杰弗里·O·埃姆斯兰德尔, 布赖恩·C·费塞尔, 戴维·S·海斯, 大卫·J·欣宁, 理查德·L·珀洛坎, 大卫·J·亚鲁索
【申请人】3M创新有限公司