专利名称：带有溶剂吹扫的化学品运送箱的制作方法
技术领域：
本发明针对的领域是在电子工业中工艺化学品的运送，以及需要高纯度化学品运送的其它应用。更具体地说，本发明针对的是工艺化学品运送管线、容器和相关装置的清洗装置和方法，特别是在在这类工艺化学品运送管线中工艺化学品或工艺化学品容器转换过程中。
背景技术：
一直以来是使用对工艺化学品管线抽真空和进行气体吹扫来从运送管线中除去残余的化学品。抽真空和惰性气体吹扫这二者均能成功地快速除去高挥发性的化学品，但对低挥发性化学品却不是有效的。当吸取高毒性物质时安全性成为问题。
使用溶剂来除去残余化学品已不是新的了。各种专利已探寻过使用溶剂的清洗系统，这里特别将它们全文引入本文以供参考US5,045,117叙述了一种用溶剂和真空作用来清洗印刷电路装配体的方法和装置。
US5,115,576公开了使用异丙醇溶剂来清洗半导体晶片的装置和方法。
其它有关溶剂清洗的专利包括US4357175、US4832753、US4865061、US4871416、US5051135、US5106404、US5108582、US5240507、US5304253、US5339844、US5425183、US5469876、US5509431、US5538025、US5562883和日本专利8-115886。
还有各种其它现有技术的US专利与本发明为同一技术领域，这里将它们全文引入本文以供参考USP5472119-12/5/95-由多个容器分配流体的组件；
USP5398846-3/21/95-同时分配多种流体的组件；USP5297767-3/29/94-多个容器支架；USP4570799-2/18/86-多个容器包装物；USP3958720-5/25/76-可调节的多种容器分配装置；USP557381-8/17/96-具有多个容器的输出电源；USP5573132-11/12/96-分配容器；USP5409141-4/25/95-双组分混合和输送系统；USP5565070-10/15/96-溶剂蒸气抽吸方法和溶剂回收装置；USP4537660-8/27/85-产生蒸气及回收蒸气的装置；和USP5051135-9/24/91-在防止溶剂蒸气排出到环境中的条件下使用溶剂的清洗方法。
USP5964230和6138691两者均叙述了溶剂吹扫技术，其使用特殊的同轴装置来向工艺化学品容器以上的死角施加溶剂。
WO99/64780叙述了溶剂吹扫的化学品运送系统，其使用三种独立的吹扫源，包括溶剂、气体和高度真空及文丘里管(Venturi)真空。
目前将包括内管道溶剂吹扫的系统设计为对流动管线的大部分进行溶剂吹扫，需要显著数量的溶剂。另外，在这种系统中阀门的设计不是构型为使要清洗的几何形状最小化。这些现有技术的系统需要大量的溶剂，过长的清洗时间和复杂的操作。如下所述的本发明克服了现有技术的这些难题和缺陷，其采用的方法是使需溶剂吹扫的流动管线最小化，提供使死角和盘旋的流动路径最小的阀几何形状，同时提供具有自含的溶剂提供和回收的自动操作。
发明内容
本发明是贮存并向半导体制造的加工器具提供低蒸气压的工艺化学品的装置，其包括a)用于贮存低蒸气压的工艺化学品的散物容器；b)用于向加工器具输送低蒸气压的工艺化学品的操作容器；c)用于经一或多个隔膜阀由散物容器向操作容器提供低蒸气压的工艺化学品的第一多支管，所述隔膜阀的阀座侧朝向该多支管可与所述散物容器脱离的部分；d)含有一定数量的用于低蒸气压的工艺化学品的溶剂并与所述第一多支管有流体流通连接的溶剂容器；e)用于经一或多个隔膜阀由操作容器向加工器具提供低蒸气压的工艺化学品的第二多支管，所述隔膜阀的阀座侧朝向该多支管可与所述第一多支管脱离的部分；f)真空源；g)加压惰性气体源；h)一个控制器，用于控制来自散物容器和来自操作容器的工艺化学品的流动以及来自溶剂容器的溶剂的流动和用于经一系列应用真空、加压气体和溶剂来清洗多支管的清洗循环使第一和第二多支管循环。
本发明还有一种贮存和向用于半导体制造的加工器具输送低蒸气压的工艺化学品的方法，其包括a)在散物容器中提供一定数量的低蒸气压的工艺化学品；b)周期性地由散物容器经第一多支管向操作容器提供低蒸气压的工艺化学品，所述多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述散物容器脱离的部分；c)周期性地由操作容器经第二多支管向加工器具输送低蒸气压的工艺化学品，所述第二多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述操作容器脱离的部分；d)在溶剂容器中提供一定数量的用于低蒸气压的工艺化学品的溶剂；e)当不向第一或第二多支管输送低蒸气压的工艺化学品时，周期性地向第一或第二多支管输送溶剂来从所述多支管中除去低蒸气压的工艺化学品，并将其贮存在溶剂回收容器中。
本发明还可用来向加工器具和向厂房(house)工艺化学品管线输送溶剂。
图1为按本发明布置的箱的平面图。
图2为本发明装置的容器、阀和操作管线的简图。
图3是本发明隔膜阀的断面图。
具体实施例方式
本发明设计用来向用于制造半导体的加工器具提供一或多种液体化学品前体，并使所述前体从管线的关键区域中轻易和有效地清洗掉，以对运送系统中的操作储器、细颈瓶、脱气器和其它相关部件进行快速置换。由于常规预防维护程序而可能需要这些置换，或者具体部件的故障或其它使系统改变或升级的要求而可能导致需要这些置换。所述装置由用于贮存化学品散物容器的箱所组成，根据用途所述箱范围可为1升至高于200升。这种箱可含有一或多个经若干种方法连接在一起的储器。
在一种实施方案中，可使用容器来以串级链方式由一个容器向下一个容器供料。在另一种实施方案中，所述容器可平行安装使得一个容器为另一个提供备用物。在另一个实施方案中，在所述箱中可仅有一个储器，而在重注系统与使用所述化学品的加工器具之间散布其它的细颈瓶或其它的中间贮箱和系统。连接重注系统与加工器具或储器的管线由多支管连接，所述多支管设计为用溶剂进行吹扫。
所述重注系统含有与所述箱组合为一体的、或在独立的箱之外的一系列管道分叉管组和储器来提供适宜于所使用的化学品前体的溶剂，并含有收集储器来收集废弃的溶剂来用于后续的处理。所述溶剂储器可为任何尺寸，由数百毫升体积至高于200升，同时所述收集容器的尺寸应允许收集在任何操作中使用的溶剂。一种操作可为对前体罐的置换，相应只需要少量的化学品来清洗接头，清洗全部分配多支管，相应的体积范围可为数升或更多，这取决于管线的长度和分配点的数量。
所述系统的总的意图是使出口压力恒定并稳定，并得到恒定的前体化学品的流速，不产生与储器置换有关的供给停机或中止。使用溶剂吹扫将化学品更换的时间分别由数天/小时减少至数小时/分钟，极大地改进了正常工作时间的能力，并减少了实现更换所需的劳动时间。
使用溶剂吹扫的最大优点来自于吸取极低挥发性物质残余物的能力，所述物质如四二甲基氨基钛(tetradimethylaminotitanium)(TDMAT)、四二乙基氨基钛(tetradiethylamonotitanium)(TDEAT)、五乙氧基钽(TAETO)、TiCl4、全氟乙酰丙酮酸铜(copperperfluoroacetylacetonate)-三甲基乙烯基硅烷和相关的有机金属铜、钛、或钽化合物。其它材料如钡、锶、钛酸盐混合物(BST)和PZLT前体以及低k介电前体也被更举出并且与这种类型的方法相适应。然而，快速有效地除去更高挥发性物质如四乙基正硅酸酯(TEOS)、三甲基亚磷酸酯(TMPI)、三甲基磷酸酯(TMPO)、三甲基硼酸酯(TMB)、三乙基硼酸酯(TEB)、四甲基环四硅氧烷(TOMCATS)、和其它硅和二氧化硅前体以及它们的掺杂物也是可行的。
使得选择溶剂吹扫而不是其它技术的一些关键因素可包括对氧或水分是敏感的前体前体是毒性极大的，必须被除去以肯定确实低于规定的暴露极限；通过室温真空吹扫不能除去的低挥发性前体；冰点足够高以致于由于真空吹扫的蒸气性冷却使得它们冻结的前体；高粘度的前体，其粘附于管道上或形成使用其它技术不可移动的液池；在使管道暴露在空气下之前，必须完全除去的高度易燃或自燃的前体。
在这种系统中可使用的溶剂选自与前体材料相适应的材料组。这些材料包括烃类溶剂，如戊烷、己烷、庚烷、辛烷和壬烷；醇类如乙醇、甲醇、异丙醇；全氟化碳，如全氟己烷和全氟庚烷等；石油溶剂油和其它在化学上认为适用的极性和非极性溶剂。使用液态CO2作为超临界清洗剂可容易地引入到本系统中，使用CO2干冰也同样。溶剂的选择通常需要高纯度的溶剂(＞98％，但优选＞99.9％)，通常是无水和不含氧的。如键强度足够高，不会有前体氧化的可能，则溶剂的分子可包括氧，便通常优选不含氧的分子。如需要，溶剂混合物和/或溶剂异构体是可接受的，且在某些情况下对于一些前体和前体族是需要的。
最可行的溶剂可包含如下特征1-在溶剂中前体有高溶解度，没有固有的分层2-在溶剂中前体快速溶解3-按照EPA规则是无毒的，意义是非易燃性的非毒性的非反应性的非腐蚀性的不在不允许的溶剂清单中4-没有环境副作用如高的全球变暖潜能，或高的臭氧消耗能力。
5-在真空中快速蒸发6-在管道表面上有低的表面吸附性7-低成本8-高纯度9-与前体是非反应活性的这种重注系统的结构材料很大程度上取决于所涉及的前体。所述材料必须在化学上相容以防止腐蚀或与前体或溶剂发生反应，其必须有足够强度来支撑所使用的压力和真空力，通常根据使用的化合物要对1毫乇至500毫乇真空保持不泄漏。
结构材料可包括但非仅限于A-金属如电抛光的或非电抛光不锈钢、铜、Hasteloy、Elgiloy、镍、polysilion、钛和与半导体前体和溶剂相容的其它金属或合金；
B-塑料，如聚四氟乙烯(PTFE)或PFA或其它Teflon、聚乙烯、聚丙烯、HDPE制品以及与半导体前体或溶剂相适应的其它材料；密封材料，如Ves Pel牌、KyNar牌、Kalrez牌、Chemrez牌、和Vitar牌密封剂、聚合物和弹性体；C-陶瓷材料或玻璃，如熔融石英、硼硅酸盐玻璃、纯玻璃、氮化硼、碳化硼、和相关的陶瓷或玻璃材料D-有衬里或复合材料，如碳纤维或Teflon衬里部件，碳纤维/树脂材料；和与高纯度前体和溶剂相适应的其它相似材料。
在这些重注系统中的所述重注系统中使用阀，以下将对其进行详细讨论。注意，各阀的操作存在技术差别，通常在这些应用中使用两种主要类型的阀；手动的和自动的。
手动阀具有一个手柄，操作者通过旋转或提升可将其打开。手动阀的程序可完全由操作者阅读程序来控制，或由控制系统来提示。有时在可装运的容器上使用手动阀以保证在装运过程中最大的安全性。
自动阀通常由与手动阀相同的润湿的部件组成，但具有可由计算机或其它电子控制器或程序装置控制的致动器。启动装置可包括电动；需要气动的或液压的电子操作的导阀来引导流体-空气或液体到致动器中；伺服驱动、或步进电机驱动。还有其它技术可以利用，且它们是等价的，在文献中对其都有记载。MEM(微电子机械)阀装置也可用于执行这些相同的功能。
以下的关键讨论将集中于与阀座相对比时阀的取向，以及在所述阀中组装的致动器的数目。
重注系统通常由其中设置有一或多个前体贮器的箱体所组成。这些贮器可经一系列管道多支管一起连接到加工器具上，所述贮器由管道和配件、阀、止回阀、压力检测和控制装置、局部分配多支管、脱气器、安瓿和其它中间存贮罐组成。这些贮器通常由电子控制器来控制，所述控制器对阀进行监测和定序，尤其是针对其需要的功能所确定的序列程序。这总体上在用于半导体制造用途的重注系统的有关文献中有叙述。
所述箱体由外壳组成，在这种实施方案中其由钢制成，所述外壳含有其它部件。所述箱体可由铝或其它任何适用于工业环境的材料制备。其在机械上足够竖固以支撑化学品容器、多支管和其它装配的设备的重量。在我们的实施方案中，可更换的主贮器位于所述箱体的底部以利于化学品前体“集液”罐的排出。二级“操作”罐位于一级罐上面的平台上。注意，更水平的构型是可利用的，且己由现有技术提出。选择一个罐位于另一罐之上的排布是要使所述系统的占地面积最小化。
对于供给100-200升化学品的较大的重注系统，需要使用大的多的箱体。在这些情况下，二级贮器或者不提升到高于第一容顺的高度，因而其设置在箱体内相似的高度，或者使用二级箱体以便于批量传送。
所述箱体需要排气到洗涤系统中-通常建成辅助工厂-以防止在工艺化学品或溶剂溢出或泄漏的情况下烟雾发生不希望的逸出，并且所述箱体含有在较大溢出的情况下能够收集化学品容器内容物的二级容器。监测排出气流和/或排气压力以保证其在所有时间均保持有效。
箱体壁设计为限制箱体内部或外部的火焰的影响。在所述箱体中可安装检测火焰和灭火的介质。所述箱体还应足够坚固以当用螺栓固定于适当结构时能够耐受强烈地震。我们的箱体含有连接装置使得可安装地震固定点、灭火器和辅助排气系统。
驱动所述系统的电子设备可安装在主箱体内，或按具体装备的需要可设置在独立的外壳中并与所述主系统部件经电缆和管道连接。在我们的实施方案中，所述电子设备外壳设置在主箱体的顶部并经引线连接到主箱体内。在先前的系统中，我们也将电子设备设置在主箱体的化学隔离的区域中。
电子控制系统通常由微控制器、微处理器、PLC(可编程逻辑控制器)或执行对所述系统进行定序、监测报警、与其它重注组件及主加工器具进行联系的功能的另一种类型的计算机组成。这种联系可使用“直接数字控制”来控制，其一般呈一系列输入和输出继电器形态，其被光学隔离以防止杂散干扰引起问题。这种联系还可使用一系列如RS-232连接器(link)、IEEE485、Modubus、DeviceNet的界面来进行，或使用计算机网络界面如Ethernet、或无线协议(protocols)来进行。
操作者界面根据终端用户的需要可由显示屏组成，所述显示屏具有附属的键盘，所述键盘用来操作功能、起动操作、监测状态及在如发生警报的情况下提供历史数据。另一种选择方案是触摸屏界面，其可是全色的或是单色的，提供相似的功能但更直观，但也更昂贵。触摸屏显示还具有向操作者显示系统“图像”的能力，所述“图像”包括在本地或远程模块上的系统操作、在网络各处的警报状态、及软件所要求的其它相关任务。本地操作者界面可使用声音和可听的状态指示器，并接收声音指令来起动操作。也可安装远程操作者界面或人-机-界面。
电子设备区域可由惰性气体来吹扫，由国家防火协会(NFPA)标准所要求的“Z吹扫”。这需要向压力超过0.1英寸水柱的电子设备箱或区域(如NFPA编码所指明)中输送氮或其它惰性气体的引入管线。当Z吹扫时，电子设备外壳本身必须密封良好使其足以保持这种内压，以防止任何易燃性前体烟雾进入所述外壳。最后，所述外壳可使用压力开关或其它测量仪器来监测以确保电子设备内的压力不偏离最小压力。这种压力监测装置与整个系统电源相联锁以在惰性气体压力不足的情况下提供警报和/或关闭所述系统。
我们还规定在箱体顶部预先确定的的膨胀空间中设置小的真空泵、箱体温度系统和其它设备，以再次减小底座面。
所述箱体具有可进入的门，其优选连接到插销和联锁物上以防止未经授权的进入。在所述系统中可有一或多个门。在我们的发明的一种实施方案中，所述门设置为一个在另一个之上，其连接方式使得只有主底部门可不用器具打开，而需要钥匙或器具来打开顶部门。顶部门应仅在重大维护情况下才需要打开。顶部门还用来控制箱体内排气的数量和位置，并且用于在贮器更换过程中发生失误的情况下实现最大的安全性。门联锁物提供了一种机构，操作者或中央控制网络可由其辨别出所述门已经被打开过。如本地权限需要，或终端用户操作者需求，这些联锁物可进行选择来提供如警报、EMO终止、和对系统的寿命安全性的警报的功能。
在我们的发明中，箱体作为整体可进行加热以防止冰点接近室温的材料变为固体或变为泥浆状。这一加热器设置在箱体的门上，具有适当的NFPA/OSHA通过的电缆布置以保证不存在火花源。加热器在门上的位置提供了下述优点使得加热器的组装是作为一种可供选择的方案，不影响系统靠壁安置或互相贴靠安置的能力；使得可使用排气流来吸入空气进行加热，不会不利地影响在箱体内的空气流动力学；使得如需要可容易地在现场中现场安装加热装置，简单地更换门装配体；可加热和热控制，不需要添加如风扇的移动部件。为确保完全和相对均一的加热，箱体壁衬有绝缘物，所述绝缘部可为具有防火和适当的R因素性能的自粘合性泡沫材料。在箱体中的一个或多个点进行热传感，其最重要的一个是最终的分配多支管，因为它是最远离加热源和最接近排气口的位置。因而其会是最冷的。加热源也可由传导产生，如传导加热器板或加热夹套和电加热带。
这一主题的一种变化形式是使用围绕加热器和绝缘物的覆盖物来直接加热管道件。虽然这在改进温度控制上具有一些优点，但增加的成本会使得其对其它方案来说没有吸引力。加热和温度控制方法的选择大多取决于具体的用途和操作本身的热平稳。这种类型的加热有时需要对出口多支管提供辅助加热。
所设计的箱体包括管道和从箱体顶部排出的排气口，使得箱体可直接地并排设置并可靠壁平接(butted up)，再次减小了底座面。
在散物贮器中提供有液体化学品前体。这些前体的数量范围从数升至高达超过200升。容器的制造材料通常是不锈钢，但根据前体与所讨论的材料的反应活性可由其它材料来制造。贮器设计为最大限度地满足纯度标准，使得前体如TEOS、TDMAT、TDEART、TAETO和其它物质可以99.999％或更佳的纯度来进行输送，金属杂质范围低于1至10ppb。以上列出的所有材料均可作为贮器材料。所述贮器如下所述还含有一或多个阀和通道及传感器，以使得可进入高纯度的化学品。
各贮器含有液面传感系统，其可设置在贮器内，对我们的超声液面传感来说是这样，其还可以是更原始的漂浮探针。其它液面传感技术包括基于热量的液面传感，压差、离散和连续的超声液面传感、电容、光学和微波脉冲雷达液面传感。多数内部液面传感系统所具有的缺点是需要外部容器穿透，且在漂浮探针的情况下，包括移动部件，其已表明向高纯度的前体化学品中添加了颗粒物。
液面传感还可设置在贮器的外部。这些液面传感类型包括超声、刻度(scales)/负载传感器(load cell)、热、X射线/辐射、和相似的技术。这些技术的优点是不向贮器内部穿透，但测量的准确性不能进行相当程度的控制。
可使用连接于液体输送管线的夹紧超声传感器来进行超声排空传感器，当在可更换的散物罐中不再有化学品时其使得重注系统可精确地计量，以使得终端用户消费者可消耗掉所有很昂贵的前体。
各贮器还含有使化学品从其内部移动出来的装置。这可包括一吸管，通常由惰性材料来制备，如不锈钢，但也可由其它金属如对铜前体来说的铜、钛、镍、Elgiloy、Hasteloy、和其它相似材料、非金属材料如碳化硅、氮化硼、玻璃、熔融石英等来制备；或者甚至由塑料如PTFE或PFA Teflon、HDPE聚丙烯和其它相关材料来制备。自1980年代后期使用的最通常的类型包括焊接在贮器内表面上的固定吸管，或焊接于穿透贮器壁的延伸件的固定吸管，且在这两种情况下，延伸到连接到出口阀上的管道。这种出口阀则控制前体化学品向该系统的其它地方流动，可手动或自动操作，如先前所述。
这一原理的变化形式是可移动吸管，其经连接物如VCR或UPG配件设置在贮器上，以使之密封不泄漏，并使得其易于移出来进行清洗和维修。通常，可移动的吸管经焊接在容器外部的套管插入，配件也设置在所述套管上。所述吸管含有适当的配件以与所述套管相匹配。
在这两种情况下，吸管端部必须处于最低液面传感点之下以防止浪费有价值的工艺前体。这一长度在1980年代中期建立，并持续保持为最通用的吸管长度。在多数贮器设计中，贮器底部的形状设计为利于化学品流向贮器中的最低点，或者经安装在井道(well)、使用半球形底，或者经不对称底部排布，大多取决于吸管的设计位置。
不是在所有情况下都需要吸管，因为在一些容器中可引入底部供料口来使得由在贮器底部上的井道完全除去所有化学品。这种底部供料口由贮器内部的通孔、原地焊接或固定的具有适当配件的小管道和用来控制出自罐的液体流动的阀(手动或自动)组成。通过移出通常由前体润湿的吸管表面，这种构型还使得更容易地清洗贮器内部。由于粘附在吸管上的水分可导致产生颗粒物和化学污染，所以当考虑到水反应性前体时，这是特别重要的。
所述贮器还含有使惰性气体流入贮器的独立的通孔。在这种类型的多数重注系统中，化学品流动，至少初始是由贮器进口侧与贮器出口侧压力差所导致。在其后，偶而可使用泵或其它装置来将化学品输送到需要它的位置。这种通孔通常呈焊接于容器顶部的小管道的形态，其然后连接到控制惰性气体进入贮器的流入量的阀上(手动或自动)。惰性气体管线通孔的流动方向不受限制，并可用于多种功能，例如由容器内部排出过量的压力，或由独立的容器进行重注，但时常对该功能添加第三个通道。惰性气体管线可连接到贮器内部的挡板上，所述挡板用来在排气操作过程中防止工艺化学品溅泼到惰性气体输送系统或排气系统中。这种挡板可由直角的管道、“三通”配件、筛/网装配体、或过滤器组成，所述过滤器包括在市场公开出售的金属、陶瓷或塑料过滤器。通常，在液面以上的空间称为顶部空间，所以这一通道通常称为顶部空间通道。
许多贮器还含有第三个通道，通常设计为无吸管，这使得可由外部源在不中断其它两个通道的条件下对贮器进行注入。换言之，使用这一第三通道，由适当的管道可使得对所述贮器进行注入，同时将化学品移出来用于下游用途，节省停机时间。其在由贮器顶部延伸的管道上还含有阀。在多数情况下，不安装吸管以利于用惰性气体来对所述管线进行吹扫，但在追溯到1980年代后期的一些设计中，在这些通道上也存在吸管来使得从贮器中将液体前体排出以返回到原始来源的贮器中或一些其它位置。注意，具有这种第三通孔的贮器还可使用这一通道用于释放过压，且这是一种共有的特征。在某些情况下，所述通道在其上具有“单向阀”类的压力释放阀。这些被认为是可再利用的装置，因为它们释放压力并迅速闭合再关断。在某些情况下，可使用一次性使用的爆炸隔膜装置，但其缺点是在压力释放后环境气体返回到容器中，对任何种类的对空气有反应活性的前体来说当然这不是可选择的装置。注意某些贮器具有与其它三个通道隔开的它们的压力释放通道，使得在容器上有第四个通孔。
注意对于不同用途来说，吸管与顶部空间通道的相对位置是可变的。在直接液体注入(DLI)方法的情况下，或对由一个贮器向另一个贮器转移注入(transfilling)液体化学品来说，将惰性气体加入到容器的顶部空间中，并经吸管除去液体。然而，对使用稀释化学品蒸气和不纯液体化学品的应用来说，吸管可连接到惰性气体源，使得惰性气体可鼓泡经过淮体，使所述液体为该化学品蒸气所饱和，然后将其导出所述贮器并进入操作室。时常，这些类型的方法需要加热贮器来控制蒸气压力和化学品前体的相应吸收量(pickup)。还可能需要对贮器管道下游进行温度控制来维持蒸气或液体处于适当状态并分别防止冷凝或固化。
所有贮器必须具有对贮器进行初始注入和清洗的装置。在多数情况下，所述贮器具有螺旋固定在贮器顶部的大的盖帽(或“塞子”)并用弹性体或金属O形环和/垫圈密封。这种塞帽时常具有用于安装液面传感探针的平面，所述液面传感探针包括浮漂、超声、压差、热和其它种类的浸入式传感器。这种塞帽用于这种用途已有十多年了。
现有特殊种类的贮器，它们分别称为“安瓿”、“源容器”、“寄主(Host)”和其它专用名称。这些通常是小容器，尺寸从100毫升至2或3升。这些贮器基本具有所有较大贮器所见的特征，最大区别在于尺寸而不是其它特征。它们通常设置在加工器具中用于在比重注系统传输装置中所见更受控制的条件下向加工器具输送小量的化学品。例如，鼓泡应用通常在紧接着加工室后进行以使形成冷凝及引起加工变化性的可能性最小化。在DLI方法中，准确的流速可由压力进行限制，因而需要对进口压力严密控制。经常将这些安瓿保持在小温度控制装置中来保持如蒸气压力、粘度和前体反应活性的变量。但从装置角度来看，用于“安瓿”用途的贮器除尺寸处基本上是相同的。加工安瓿自IC工业的早期就已使用了，自1980年代中期开始使用可重注的安瓿。适当装备的贮器可用于对贮器所规定的各种任何用途中，包括“散装”(或可更换的)贮器、“操作”(或固定、可重注贮器)、和“安瓿”(小型固定、可重注贮器)。
注意，最简单的贮器是仅由液面传感器和顶部空间阀组成的附属设备(subset)。在这种用途中，贮器顶部空间受真空作用，且工艺前体蒸发到顶部空间，然后导向加工室来使用。
独立于以上所列定义以外的特殊类别的容器是“回收”或“循环”贮器。这种贮器的设计目的是收集废弃的加工清洗溶剂和余下的工艺前体，使得其可由工具中安全地除去而不会干扰系统的其余部分。其专门用于溶剂吹扫系统中，因为其允许终端用户可将废弃化学品和溶剂返回到原始工厂；将其导向经清洗的废气或外部传输容器来进行处置。
所述回收容器具有若干种特征，这些特征使得当其与其它所读者讨论的贮器相对比时表现出独特性。首先，其不需要高纯度容器，内部的物质可为废弃溶剂和小百分比的剩余前体。这种物质将要送至在某一地点的废物处理设施，但内部物质不再用作晶片加工。其次，所述容器设计为最大容量，与最大强度相反。它不预期于受高内压作用的环境中。结果，其可以直角形状来制备，而不是用于多数其它贮器的更通用的圆柱形。普通的制造材料是不锈钢，以使贮器的能力最大化，但其它材料如上所列也可满足需要。
我们设计的贮器使用了两个顶部空间通道，且其任选地可包括吸管。在标准结构中，一个顶部空间通道悬挂在其中流动溶剂和废弃化学品的管道多支管上。这一通道是进口，并用作废弃溶剂和前体的收集点。第二个通道用作在溶剂清洗过程中积累的过压的排气口。这些通道均使用阀连接于所述系统，所述阀可是手动或自动性的。我们的实施方案使用双端切断快速切断阀。这些阀设计为容易地迅速关合到位(snap Into place)，且当在原位时所述阀是打开的。当管线断开用于更换贮器时，在配合面两端的弹簧阀关闭，防止显著的化学品泄漏。注意，标准手动或自动阀可在操作中使用，但这由于需要附加的步骤和更昂贵的阀而增添了复杂性和成本。注意在这种普通构型中，使用回收贮器来作为收集器。
在某些情况下，本发明可具有在第三个通道上含有吸管的回收贮器。第三个通道的目的是使得废弃溶剂和前体可转移到另一废物容器中，使所述设施免于必须物理除去和更换回收贮器。所述吸管可与排气通道结合使用以通过使惰性气体鼓泡经过贮器来蒸发更高挥发性的溶剂。顶部空间通道也可与真空源如泵或文丘里管(venturi)发生器结合使用，来将过量溶剂蒸发到腔室洗涤排气系统(housescrubbed exhaust system)中。
在这两种情况下，所述容器持续经顶部空间通道进行排气，以防止过量压力的积累。可通过在顶部空间安装通道及安装压力释放装置来添加附加的通道，从而有利于作为顶部通道排气的重复备用手段。这一通道及排气通道均应使用止回阀来进行安装以防止废气回流到所述系统中的可能性。
回收贮器可包括液面传感器。已讨论的所有类型的液面传感器均可在这里使用。但因为回收容器不需要为高纯度的容器，浮漂液面传感器已完全适用于这种设计。其它类型的内部液面传感器是可接受的，这包括超声、感温、电容性、压差性的，以及外部液面传感器如负载传感器、外部超声探针等。
可以数种方式来使用回收容器；a-其可仅用来收集溶剂和前体残余物，留下认为是“有害废弃物”的物质，即易燃、毒性、腐蚀性或反应性的。
b-其可部分充入惰性或非有害性物质，如水或十二烷或其它长链烃或醇，从而稀释加工溶剂和前体至非危险的范围。
c-其可部分充入吸收剂材料如活性炭，以截留过量溶剂和前体，并使所述材料变得安全和非危险性的。
这些选择方案的各种均由终端用户来确定，并取决于它们的毒性废弃物策略和地方法规。
所述贮器经一多支管互相连接并与加工器具连接，所述多支管包括一系列阀门、压力传感器、止回阀、压力调节器、和其它所需部件。这些装置安装在命名为散物贮器(BULK Reservoir)的区域。在使用惰性推动气体如氦时，只要操作贮器降落到低于重新充入值以下的结构(configured)百分比，所述系统将化学品推入固定操作贮器。充填持续直到操作贮器达到设定的再充填值。然后通过使用经独立调节器提供的推动气体压力来将化学品持续输送到加工器具。
系统的操作压力可在远程或当地操作者界面(RLOI，LOI)的安装页进行编程。一旦设定，操作贮器的出口压力不再改变，即使散物贮器处于充填状态或被置换。
在本发明的箱体中可安装脱气器来从操作化学品中除去推动气体。
本发明由微计算机和可编程操作系统来进行控制，所述可编程操作系统监测所有关键参数并对大多数维护功能进行自动控制。例如，溶剂吹扫和泄漏检测操作是设计到改变贮器操作中的自动功能。这种自动化改进了一致性，减少了执行共同系统任务所涉及的时间和工作。本发明还提供了正常操作的零停机时间，因为其允许的操作贮器进行操作时对散物贮器进行更换。
授权的溶剂吹扫操作按顺序来进行，其中首先是，按照如下优选次序，将在受影响的罐以上的管线(“盘管(pigtails”)中的工艺化学品推入容器、回收容器或缓解系统(abatement system)中a.将化学品吹出到回收器中(约20分钟)；b.溶剂冲洗(flush)；c.吹出溶剂；d.溶剂冲洗(flush)；e.吹出溶剂；f.溶剂循环(溶剂、吹出、真空)；g.循环吹扫(吹出、真空)。
产生真空来促进溶剂注入的清洗作用并保证工艺管线完全由溶剂充满。然后将溶剂排出并导向回收容器，再次应用真空来除去残余的痕量溶剂。所使用的溶剂可根据工艺化学品而进行改变。所使用的溶剂的要求是，其完全溶解工艺化学品而不与其进行反应，在短时间内(通常1-5分钟，取决于溶剂)可通过真空完全蒸发，不遗留残余物，并满足在引入到回收容器中后不产生有危险的副产物的要求。回收容器可含有稀释物以保证溶剂满足非危险性副产物的要求。这种稀释物反过来可与工艺化学品反应而形成沉淀物从而进一步加强副产物的安全性。如此处理后的副产物可返回到Schumacher进行循环和/或加收废弃的工艺化学品和/或溶剂。另外，这种回收的溶剂也可由最终用户(end-user customer)处理掉。
本发明的设计要保证在正常操作中使用的工艺化学品的最大纯度。
主系统电源为90-250VAC，自动开关，用于所有国家的。
所述系统由计算机进行控制，以在软件升级和容量上有最大的灵活性。密码保护防止未经授权的人员偿试键盘工作。显示操作模式以简化操作。
紧急手动关机(emerency manual off)(EMO)回路提供了紧急停机，包括标准红色紧急停机开关。这种EMO回路可与最终用户设施中的其它工具连接以利于经起动单一的EMO动作(event)对多种工具进行自动关机。EMO开关还用作主电源的开/关电闸。
安装自动改变贮器程序，给使用者提供改变化学品贮器而不污染化学品或对使用者或环境产生危害的能力。
导向贮器的管线设计有机动性从而有助于安装贮器。内装压力释放装置来以防止贮器的过压。
本发明的设计满足或超过了工业环境/安全性规定和规范。所述箱是钢的，并包括整体溢出容器。所有能够产生电击或火花的电源均隔离并完全容纳在化学品箱的外部。
提供与加工器具的联通。所需的准确构型很大程度上取决于使用的加工器具。
现在参照第一种实施方案对本发明进行叙述。图1所示为本发明箱体的总体平面图。除去了其前门以显示箱体的内部。箱体10具有四个侧壁、顶壁和底面。在箱体前侧壁上的门未示出，在所述门上安装的彩色触摸工艺控制屏也未示出。箱体的电子控制器22安装在箱体的顶部，并可远程访问并控制。散物工艺化学品容器12安装在箱体基底的支架上，优选以一比例来安装以确定流体含量。所述工艺化学品由散物容器12流到安装在箱体中间支架上的操作容器14，优选也是按比例的。操作容器保持恒定在最小的充填量，以使工艺化学品持续提供给远程半导体制造器具如化学气相沉积CVD器具，而使散物容器流“干”，并更换出，同时操作容器14仍具有适当的化学品按需求提供。工艺化学品由散物容器12到操作容器14以及随后到使用点的流动由详细描述在图2中的工艺管线20的多支管操纵。另外，清洗工艺管线的溶剂盛于溶剂容器16中，在清洗过程中流经多支管20，例如当散物容器12更换出或操作容器14需要服务或任何时间工艺管线需要打开到大气中时。将保持在工艺管线中的含有残余工艺化学品的使用过的溶剂收集在用过的溶剂的回收容器18中，其优选通常为长方形容器以使容量最大化并使空间或基底面(footprint)最小化。这种系统使得可管理并分配低挥发性的化学品，而这些化学品仅在应用真空和载体气下不能容易地从工艺管线中被除去或清洗掉，甚至重复循环也是如此。化学品的分配和工艺管线的清洗以下将参照图2更详细地进行叙述。
参照图2，通过经阀门28、56、54、50、调节器66和64及加压惰性载体气体源68施加的加压惰性载体气体的作用，经吸管24和容器阀门26除去含于散物容器12中的工艺化学品。工艺化学品经超声液体传感器32、阀门30和34及管线36流至阀门40和38，其中工艺化学品补充操作容器14。这些部件包括第一多支管。
在补充后或补充过程中，操作容器14具有经阀门40和62、调节器64和推动气体源68供给的加压惰性推动气体。这种气体，有时称为载体气体或加压气体，其根据工艺化学品是输送到一个终点还是多个终点，而迫使在操作容器14中的工艺化学品经吸管166、阀门88、90、92和阀门142和144分配，所述终点如为CVD半导体制造器具，或石英炉。这些部件包括第二多支管。
当散物容器12需要更换时，例如用充满的散物容器替换空的散物容器，所述系统必须将其工艺管线在散物容器阀门26和28处打开。在可这样做之前，由于若干种原因，残余工艺化学品必须从工艺管线中除去。许多工艺化学品是有毒性的，不应该暴露于操作者。某些工艺化学品对空气暴露敏感，可为自燃性的或与大气中组分进行不利的反应而产生污染物、颗粒物或腐蚀物。这些物质可污染或堵塞工艺管线或在再起动后夹带在工艺化学品中。因而，在中断工艺管线进行更换之前对所述管线进行彻底清洗是重要的。通常，在工业上仅对所述工艺管线进行真空和加压气体循环处理。但对上述的低挥发性化学品，如TDMAT，这种循环不是充分的。因而，对于低挥发性工艺化学品，本发明人已发现，在暴露于大气之前，需要辅助使用工艺化学品的溶剂来清洗工艺管线。
在本发明中，工艺管线首先经阀门30、34、158、管线160、阀门94、管线140、阀门138、136、134和32、止回阀130、管线128、溶剂回收容器18、止回阀164、管线162、管线74、管线72、阀门76、超声传感器84和排气口源86进行降压。在除去工艺化学品之后，经氮吹扫气体源148、过压(past presure)释放阀150、压力调节器146、管线152、阀门154和156、阀门48、46、44、42和阀门26供给吹扫气体(将在工艺管线中的工艺化学品返回到散物容器12)，还经过超声传感器32、阀门30、34、158、管线160、阀门94、管线140、阀门138、136、134、132、止回阀130、管线128，并进入溶剂回收容器18、止回阀164、管线162、管线74、管线72、阀门76、超声传感器84和排气口源86(这里容器18还用来容纳来自部分工艺管线中的工艺化学品)。止回阀78提供了操作容器14经阀门80降压的另一路径。操作容器14经压力计82提供了压力指示。
相似的，在降压和用加压气体吹扫之后，所述管线还进行通过暴露于推动气体源68的循环处理，包括经过阀门50、54、56、48、46、44和42。推动气体可通过压力计52进行监测。可进行称为循环的排气、真空和推动气体的多项处理以从工艺管线中尽可能大程度地除去残余工艺化学品。但为在可接受的时间内使工艺化学品的除去达到可接受的程度，对低挥发性工艺化学品来说需要使用溶剂。
根据工艺管线需要打开或“中断”，溶剂可导向多支管20的各区域，例如当散物容器要更换时，操作容器要运行或工艺管线的一些部分需要运行。溶剂盛于溶剂容器16中。溶剂以与从操作容器或散物容器中除去工艺化学品相同方式进行分配。经调节器64和66、阀门50、54和56并然后经连接到阀门108的管线110由推进气体源68引入包含加压惰性气体的推进气体。推进气体对溶剂容器16的顶部空间进行加压，迫使溶剂向上流出吸管112。
为对出自散物容器12的加工管线进行清洗，将溶剂自溶剂器16、流出吸管112、阀门104，经过关闭的转换阀106的工作面(face)，经管线102、阀门100和98、管线96、阀门60、管线58、阀门44、42、30、34、和158、管线160、阀门94、管线140、阀门138、136、134、132、止回阀130和管线128到达溶剂回收容器18。溶剂容器可经由止回阀126排气。在这一过程中，所述溶剂从其所流过的所述管线和阀门中除去低蒸气压的工艺化学品。在进行了其它排气、排进气体和真空循环后，散物容器可与所述系统在阀门26和28处分离，无需担心任何工艺化学品会释放到大气中或大气组分会与低蒸气压的工艺化学品进行反应，而否则所述低蒸气压的工艺化学品是会残存在工艺管线中的。
溶剂的使用减少了清洗大量中断的工艺管线所需的时间。根据工艺化学品，无溶剂帮助的清洗会需要数天/小时。在溶剂帮助下，清洗可分别减少至数小时/分钟。这种快速清洗时间对使用者提供了相应大的优点，这是因为将任何半导体晶片制造工具处于非生产状态的高支出增加了其投资成本以及所生产出的半导体晶片的价值。
溶剂不用来清洗散物容器12的多支管的左手侧，这包括阀门28、56、54、和出自排气源86的管线，包括止回阀70、和推进气体源68。因而，溶剂不流经阀门30和56之间的跨越管线。溶剂不必需清洗散物容器附属多支管的左手侧，因为低挥发性的工艺化学品不作用于多支管的该部分。因而，不将溶剂引入到阀门30与56之间的跨越管线中。
溶剂还可用来清洗出自操作容器14的管线。如上所述，可由溶剂容器16来将溶剂供给给阀门60。在作为废弃或使用过的溶剂贮存于溶剂回收容器18之前，自阀门60开始，所述溶剂流经门门62至阀门40、阀门38、阀门88、90、92、142、144、134、132和管线128(通过止回阀130)。
在清洗循环过程中，自真空源114、超声液体传感器116、阀门118、90、和88、或管线120(通过压力计122)和管线124以及散物容器12的阀门30，将真空传输至操作容器14或散物容器12中的任一个或其两者。
溶剂还可经连接于阀门98和100的溶剂出口提供到下游半导体制造器具(未示出)。所述溶剂可经由与阀门142和144连接的工艺化学品出口和溶剂返回管线128，或经由与阀门132和止回阀130之间的管线连接的可任选的外部管线，返回到溶剂回收容器18。
本发明装置的另一重要方面是被低挥发性的工艺化学品润滑的阀门的几何形状。为避免称为死角的化学品特别难除去的区域，工艺化学品润湿的阀门设计为隔膜阀。所述隔膜是薄的柔性金属膜，呈具有凹面侧和凸面侧的弯液面断面形状。这种膜支靠于阀座进行操作来提供阀门功能。
在图3中详细说明了该隔膜阀。图3图示了多通阀，其中一个隔膜阀以其气动起动器来进行图示。阀门194具有隔膜192，其凹面侧接合阀座190来控制自中央通道188和轴向通道186至出口174的流动。隔膜192由联接器198保持在阀座172中的位置上，所述连接器198夹持轴向件196。轴向控制杆299穿过件196，并可接合隔膜192对而根据来自气动室202的气动作用将其打开或关闭，所述气动室包括来自气动管线210和孔口204的气动压力，所述压力作用于平衡弹簧208的挡板206。所述弹簧208使隔膜192对支座190保持密封，直到气动压力克服弹簧208并使隔膜192后退脱离阀座190，使得工艺化学品流经所述阀门194。
隔膜阀194的容易清洗侧是阀座190侧，与由线174所表示的下游相对。这是因为阀座或“清洗侧”使表面积和死角最小。
与阀194相邻的是串联的隔膜阀176。阀176具有隔膜178，其与阀座180接合从而控制通道186/孔口188与工艺管线170之间的流动。所述工艺管线170终止于隔膜阀176中的孔口182。易于发生死角困难的区域是在隔膜凹表面之下的184和阀座180下游。阀176的其它部分没有图示，但与阀194相似。
在整个装置的被工艺化学品润湿的阀中使用隔膜阀194结构，通过使可能堵塞工艺化学品的死角最小化来便于快速和彻底的清洗。例如，阀92是隔膜阀，其清洗侧朝向第二多支管。当工艺管线在第二多支管处要断开来进行维护功能时，这有利于清洗。
本发明的附加特征是，应用使用来自滴流(trickle)吹扫源148、释放阀150、压力调节器146、阀154和阀156的氮进行的滴流吹扫，所述阀156将滴流吹扫分配到所述系统的各部分以避免化学品在系统的非希望处的任何具体部分中积累。该滴流吹扫也可经管线74和孔152连接到排气孔。
通过使溶剂由工艺化学品中蒸馏出而将所述溶剂与工艺化学品分离可在溶剂回收容器18中使溶剂自工艺化学品中除去或分离，所述蒸馏通过选自由如下步骤组成的组中的步骤来实现，所述组由如下步骤组成夹带流经溶剂的气体，对所述溶剂加热，对所述溶剂施用真空及其组合。
本发明提供了输送方法和设备来有效地输送低蒸气压的工艺化学品，该方法和装置易于通过排气、推进气体、真空、溶剂及使用隔膜阀的组合来进行清洗，所述隔膜阀表面被工艺化学品润湿。当工艺管线对大气开始时，如在散物容器更换或其它维护中，这显著减少了停机时间。本发明可使停机时间分别由数天/小时减少到数小时/分钟。
已针对一或多种优选实施方案对本发明进行了叙述，但本发明的全部范围应由所附的权利要求书确定。
权利要求
1.贮存并向半导体制造的加工器具提供低蒸气压的工艺化学品的装置，其包括a)用于贮存所述低蒸气压的工艺化学品的散物容器；b)用于向所述加工器具输送所述低蒸气压的工艺化学品的操作容器；c)用于经一或多个隔膜阀由所述散物容器向所述操作容器再提供所述低蒸气压的工艺化学品的第一多支管，所述隔膜阀具有朝向该多支管可与所述散物容器脱离的部分的阀座侧；d)含有一定数量的用于该低蒸气压的工艺化学品的溶剂并与所述第一多支管有流体流通连接的溶剂容器；e)用于经一或多个隔膜阀由所述操作容器向所述加工器具输送所述低蒸气压的工艺化学品的第二多支管，所述隔膜阀的阀座侧朝向该多支管可与所述第一多支管脱离的部分；f)真空源；g)加压惰性气体源；h)一个控制器，用于控制来自所述散物容器和来自所述操作容器的工艺化学品的流动以及来自所述溶剂容器的溶剂动和用于经一系列应用真空、加压气体和溶剂来清洗所述多支管的清洗循环使第一和第二多支管循环。
2.如权利要求1的装置，其中所述第一和第二多支管连接并还与排气源连接。
3.如权利要求1的装置，其中溶剂管线连接到所述溶剂容器和加工器具以使溶剂流动到加工器具。
4.如权利要求3的装置，其中至所述加工器具的所述溶剂流返回到第二多支管中。
5.如权利要求1的装置，其中溶剂回收容器与所述第一和第二多支管连接，以经所述支管由所述溶剂容器回收溶剂流。
6.如权利要求1的装置，其中所述溶剂回收容器与所述第二多支管以流体流动联通。
7.如权利要求1的装置，其中所述第一多支管具有超声传感器以检测在所述多支管中的任何溶剂。
8.如权利要求1的装置，其中所述第一多支管具有超声液体传感器，以在散物容器排空时进行检测。
9.如权利要求1的装置，其中所述第一多支管具有惰性气体滴流吹扫源，以避免所述工艺化学品和所述多支管受大气作用。
10.如权利要求1的装置，其中所述低蒸气压的工艺化学品选自由四二甲基氨基钛(TDMAT)、四二乙基氨基钛(TDEAT)、五乙氧基钽(TAETO)、TiCl4、全氟乙酰丙酮酸铜-三甲基乙烯基硅烷和它们的混合物组成的组。
11.一种贮存和向用于半导体制造的加工器具输送低蒸气压的工艺化学品的方法，其包括a)在散物容器中提供一定数量的所述低蒸气压的工艺化学品；b)周期性地由所述散物容器经第一多支管向操作容器提供所述低蒸气压的工艺化学品，所述多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述散物容器脱离的部分；c)周期性地由所述操作容器经第二多支管向加工器具输送所述低蒸气压的工艺化学品，所述第二多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述操作容器脱离的部分；d)在溶剂容器中提供一定数量的用于所述低蒸气压的工艺化学品的溶剂；e)当不向第一或第二多支管输送所述低蒸气压的工艺化学品时，周期性地向第一或第二多支管输送溶剂，来从所述多支管中除去低蒸气压的工艺化学品，并将其贮存在溶剂回收容器中。
12.如权利要求11的方法，其中在向所述第一多支管输送所述溶剂之前，向该第一多支管顺序供应真空和加压气体。
13.如权利要求11的方法，其中在向第二多支管输送所述溶剂之前，向该第二多支管顺序供应真空和加压气体。
14.如权利要求12的方法，其中在真空和加压气体顺序供应之前对所述第一多支管进行排气。
15.如权利要求13的方法，其中在真空和加压气体顺序供应之前对所述第二多支管进行排气。
16.如权利要求12的方法，其中通过使所述加压气体与所述散物容器的进口阀进行接触，所述加压气体提供了将所述低蒸气压的工艺化学品经所述第一多支管由所述散物容器输送到所述操作容器的作用力，其中所述溶剂不与所述进口阀接触。
17.如权利要求11的方法，其中通过超声液体传感器在所述第一多支管中检测工艺化学品。
18.如权利要求11的方法，其中所述第一多支管具有流经其的惰性气体滴流吹扫源，以避免所述工艺化学品和所述多支管受大气作用。
19.如权利要求11的方法，其中所述低蒸气压的工艺化学品选自由四二甲基氨基钛(TDMAT)、四二乙基氨基钛(TDEAT)、五乙氧基钽(TAETO)、TiCl4、全氟乙酰丙酮酸铜-三甲基乙烯基硅烷和它们的混合物组成的组。
20.一种贮存和向用于半导体制造的加工器具输送低蒸气压的工艺化学品的方法，其包括a)在散物容器中提供一定数量的所述低蒸气压的工艺化学品；b)周期性地由散物容器经第一多支管向操作容器提供所述低蒸气压的工艺化学品，所述多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述散物容器脱离的部分；c)周期性地由操作容器经第二多支管向加工器具输送所述低蒸气压的工艺化学品，所述第二多支管具有一或多个隔膜阀，所述阀的阀座侧朝向该多支管可与所述操作容器脱离的部分；d)通过对所述第一多支管供应至少一次加压气体来将残余工艺化学品由所述第一多支管排出到溶剂回收容器中；e)对所述第一多支管顺序提供真空和加压气体；f)在溶剂容器中提供一定数量的用于低蒸气压的工艺化学品的溶剂；g)当不向第一多支管输送低蒸气压的工艺化学品时，周期性地向第一多支管输送溶剂，来从所述多支管中除去低蒸气压的工艺化学品，并将其贮存在溶剂回收容器中；h)使所述散物容器与所述第一多支管断开，并用含有所述低蒸气压的工艺化学品的另一散物容器将其更换。
21.一种贮存和经多支管向制造半导体的加工器具输送低蒸气压的工艺化学品的方法中，其特征包括如下步骤接收并贮存来自所述多支管的残余工艺化学品以及用于从所述多支管中除去工艺化学品的溶剂，并通过使溶剂由工艺化学品中蒸馏出而将所述溶剂与工艺化学品分离，所述蒸馏通过选自下面的步骤来实现流经溶剂的夹带气体，对所述溶剂加热，对所述溶剂施用真空及其组合。
全文摘要
本发明是贮存并向半导体制造的加工器具提供低蒸气压的工艺化学品的装置，其包括a)用于贮存低蒸气压的工艺化学品的散物容器；b)用于向加工器具输送工艺化学品的操作容器；c)用于由散物容器向操作容器提供工艺化学品的第一多支管；d)含有一定数量的溶剂的溶剂容器；e)用于由操作容器向加工器具提供工艺化学品的第二多支管。还涉及使用所述装置的方法。
文档编号F17C13/04GK1432439SQ03102740
公开日2003年7月30日 申请日期2003年1月14日 优先权日2002年1月14日
发明者C·M·伯特彻尔, M·C·马丁滋, T·A·斯坦德, G·维范科, D·J·斯瓦 申请人:气体产品与化学公司