技术编号:6998189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及RFID,具体地说,它是一种用于RFID的封装结构。 背景技术RFID是一种非接触式的自动识别技术,利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向传输数据,以达到目标识别和数据交换的目的。RFID技术不仅可识别高速运动物体,而且还可同时识别多个标签,操作快捷方便。RFID作为一种简单的无线系统,只有两个基本器件,即由询问器和应答器组成。以前的RFID应答器的制造是由直接芯片黏接处理互连于比如PCB活有机软性基板上。直接芯片黏接处理是一般低...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。