专利名称：Rfid封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及RFID技术领域，具体地说，它是一种用于RFID的封装结构。
背景技术：
RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向传输数据，以达到目标识别和数据交换的目的。RFID技术不仅可识别高速运动物体，而且还可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID作为一种简单的无线系统，只有两个基本器件，即由询问器和应答器组成。以前的RFID应答器的制造是由直接芯片黏接处理互连于比如PCB活有机软性基板上。直接芯片黏接处理是一般低价封装技术，将芯片直接组合与基板上而不用将芯片于个别的封装包围起来。尽管利用直接芯片黏接处理方式可降低制造成本，但在实际应用于 RFID应答器时，则发现在RFID系统中，RFID读取机由RFID应答器所接收资料的成功率仅有大约60%至70%，且阻隔水气的能力以及RFID应答器的整体机构强度均较差。因此，现有技术有待于提高和改善。
实用新型内容有鉴于上述的缺点，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种可达到增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高的RFID封装结构。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，电路图案、胶材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面；所述的下基板上表面设有两上电路图案，所述的两电路图案分别通过连接点结合于设置在RFID 晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的下基板的下表面设有下电路图案，所述的上电路图案与下电路图案通过导通区作相对垂直导通；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于采用上述结构的RFID封装机构可达到增加阻隔水气的能力、增加资料读取率以及RFID应答器整体结构强度的目的。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
附图1为本实用新型RFID封装结构剖面结构示意图。图中各标号分别是(1)上基板，(2)下基板，(3)RFID晶粒，(4) (5)上电路图案， (6) (7)连接点，(8) (9)输入输出焊垫，(10) (11)下电路图案，(12) (13)导通区，(14)胶材。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种RFID封装结构，包括上基板1和下基板2，电路图案、胶材14和RFID晶粒3，所述的RFID晶粒3设置于上基板1的下表面；所述的下基板2上表面设有两上电路图案4、5，所述的两电路图案4、5分别通过连接点6、7结合于设置在RFID 晶粒3下表面的输入输出焊垫8、9 ；所述的下基板2的下表面设有下电路图案10、11，所述的上电路图案4、5与下电路图10、11案通过导通区12、13作相对垂直导通；所述的上基板 1和下基板2之间填充有胶材14。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，电路图案、胶材和RFID晶粒，其特征在于所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面；所述的下基板上表面设有两上电路图案，所述的两电路图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的下基板的下表面设有下电路图案，所述的上电路图案与下电路图案通过导通区作相对垂直导通；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，电路图案、胶材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面；所述的下基板上表面设有两上电路图案，所述的两电路图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的下基板的下表面设有下电路图案，所述的上电路图案与下电路图案通过导通区作相对垂直导通；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
文档编号H01L23/31GK202259246SQ20112042112
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者祁丽芬 申请人:祁丽芬