技术编号：6998534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路器件，更具体地涉及一种倒装片结合类型的半导体集成电路器件，它具有用于电路板上安装的凸起电极(突出电极)。本发明也涉及一种用于制造例如同步SRAM(静态随机访问存储器)的技术。背景技术 在例如日本专利未审查出版物Nos.Hei 5(1993)-218042和Hei8(1996)-250498和美国专利No.5,547,740中描述倒装片结合类型的用于形成突出电极例如焊接凸片的半导体集成电路器件。这些专利出版物显示一种倒装片结合类型...
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