技术编号:6998641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法。 背景技术现有LED产品封装的方法一般为点胶的形式,然而,这种方式成型的产品容易产生气泡,外型不稳定且不规则,粘接不稳固,影响折光率和衰减率;而且进行二次硫化的时间过久,造成浪费多,会产生污染。针对上述情况,业界出现了一种开放式液体硅胶射出成型的进胶封装方式,然而,这种方式还是会产生发下缺点飞边多,难以清理,成型时间长, 同时产生的气泡多,生产成本高,尺寸不稳定,折光率和衰减率差。发明内容本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。