专利名称：用液体硅胶针阀式冷流道进胶的led产品封装方法
技术领域：
本发明涉及一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法。
背景技术：
现有LED产品封装的方法一般为点胶的形式，然而，这种方式成型的产品容易产生气泡，外型不稳定且不规则，粘接不稳固，影响折光率和衰减率；而且进行二次硫化的时间过久，造成浪费多，会产生污染。针对上述情况，业界出现了一种开放式液体硅胶射出成型的进胶封装方式，然而，这种方式还是会产生发下缺点飞边多，难以清理，成型时间长， 同时产生的气泡多，生产成本高，尺寸不稳定，折光率和衰减率差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种排气好，形状稳定，且成型时间短，效率高的用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法。本发明是通过以下技术方案来实现的本发明的一种针阀式冷流道模具，通过针阀式冷流道模具为LED产品进行封装， 所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头；包括以下步骤 将产品放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头的下方，以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头与每个产品一一对应，再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头射出液体硅胶对LED产品进行封装。作为优选，所述针阀保温夹套射料头包括针咀外套、冷流道外套、冷流道运水套、 中空射料道和针阀；所述针咀外套的下方为料咀。作为优选，所述的针阀可上下或前后控制行程射料及封胶。本发明的用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，由于采用针阀式冷流道进胶，注胶完后，针阀封胶，相对现有技术来说无流道，能节约原料，且成型时间短，效率高。同时，产品周边排气，良率高，飞边小，且极易清理。
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本发明针阀式冷流道模具与LED产品的侧视图；图2为本发明中LED产品的俯视图。
具体实施例方式如图1和图2所示，本发明的一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，通过针阀式冷流道模具为LED产品1进行封装，所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头4 ；包括以下步骤将LED产品1放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头4的下方，以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头4与每个LED产品1 一一对应，再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头4射出液体硅胶对LED产品1进行封装。申请人在先申请，申请文件公开了一种液体硅胶射出成型的针阀式保温夹套射料头。由于采用针阀式冷流道进胶，注胶完后，针阀封胶，相对现有技术来说无流道，能节约原料，且成型时间短，效率高。同时，产品周边排气，良率高，飞边小，且极易清理。其中，所述针阀保温夹套射料头4包括针咀外套40、冷流道外套41、冷流道运水套 42、中空射料道43和针阀44 ；所述针咀外套40的下方为料咀。所述的针阀44可上下或前后控制行程射料及封胶。本发明的用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，由于采用针阀式冷流道进胶，注胶完后，针阀封胶，相对现有技术来说无流道，能节约原料，且成型时间短，效率高。同时，产品周边排气，良率高，飞边小，且极易清理。上述实施例，只是本发明的一个实例，并不是用来限制本发明的实施与权利范围， 凡与本发明权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本发明保护范围内。
权利要求
1.一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，通过针阀式冷流道模具为 LED产品进行封装，所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头；其特征在于包括以下步骤将产品放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头的下方，以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头与每个产品一一对应，再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头射出液体硅胶对LED产品进行封装。
2.根据权利要求1所述的用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，其特征在于所述针阀保温夹套射料头包括针咀外套、冷流道外套、冷流道运水套、中空射料道和针阀；所述针咀外套的下方为料咀。
3.根据权利要求2所述的用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，其特征在于所述的针阀可上下或前后控制行程射料及封胶。
全文摘要
本发明的一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法，通过针阀式冷流道模具为LED产品进行封装，所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头；包括以下步骤将产品放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头的下方，以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头与每个产品一一对应，再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头射出液体硅胶对LED产品进行封装。由于采用针阀式冷流道进胶，注胶完后，针阀封胶，相对现有技术来说无流道，能节约原料，且成型时间短，效率高。同时，产品周边排气好，良率高，飞边小，且极易清理。
文档编号H01L33/00GK102185047SQ20111008944
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者李季峯 申请人:李季峯