技术编号：6998894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种调校量具及其调校方法，特别是有关于一种应用于半导体打线机台上的调校量具及其调校方法，以供调校半导体打线机台时使用。背景技术目前在半导体封装制程中经常被使用的打线制程(wire bonding)，在生产线上以半导体打线机台进行连续、快速且高精度的打线作业。由于半导体打线机台于进行打线作业时，必须要由放电棒(EFO wand)、导气管及焊针一起配合才能精准地完成打线作业；因此，为了确保打线制程的良率，当半导体打线机台在执行打线作业前，均必须先后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。