专利名称：半导体打线机台的调校量具及其调校方法
技术领域：
本发明有关于一种调校量具及其调校方法，特别是有关于一种应用于半导体打线机台上的调校量具及其调校方法，以供调校半导体打线机台时使用。
背景技术：
目前在半导体封装制程中经常被使用的打线制程(wire bonding)，在生产线上以半导体打线机台进行连续、快速且高精度的打线作业。由于半导体打线机台于进行打线作业时，必须要由放电棒(EFO wand)、导气管及焊针一起配合才能精准地完成打线作业；因此，为了确保打线制程的良率，当半导体打线机台在执行打线作业前，均必须先后针对放电棒(EFO wand)长度、固定放电棒的固定部及导气管相对热压板的高度及焊针高度进行校正。而目前在执行半导体打线机台的校正时，分别使用多个各自独立的量规物件(例如测量厚度的厚薄规、测量放电棒长度的校正片以及测量焊针高度的调校片)来分别进行每一处的校正。同一机台的调校上需要使用到多组不同的调校工具，由于每一组校正工具均为各自独立元件，相当容易遗失，常造成操作者使用上困扰。
发明内容
为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明提供一种半导体打线机台调校量具及其调校方法，其可简化多组的量具，便利使用者于校正半导体打线机台时使用单一量具，即可达到多种调校用途，藉以节省调校时间及便于携带或收贮量具等功效。本发明提供一种半导体打线机台调校量具，其包括一第一测量部、第二测量部及第三测量部，以其边缘依序连接形成一体，其中第一测量部、第二测量部及第三测量部为一矩形结构且依序具有一第一厚度tl、第二厚度t2及第三厚度t3，该第三厚度t3大于第二厚度t2且第二厚度t2大于第一厚度tl，其中，该第三测量部，具有一第一端及一相对于第一端另一端的第二端、一相邻第一端与第二端的第三端及一相对第三端另一端的第四端，第二测量部与第三测量部连接成一体，其中，第三测量部上表面设置有一凹槽，该凹槽一端延伸至第四端面上形成缺口，另一端则沿第三端方向而形成一封闭端。本发明再提供一种半导体打线机台调校量具的调校方法，该半导体打线机台包括有一热压板及一打线组件，打线组件中更包括一放电棒固定部、一放电棒、一导气管及一垂向设置的焊针(Capillary)，其中，热压板设置于打线组件下方而与打线组件保持一间隙，且放电棒固定部供固设一放电棒及一导气管，该放电棒外覆一导气管并固设于放电棒固定部上，导气管上对应该焊针的运动方向而设有垂向的穿孔，该方法包括下列步骤调校放电棒的长度，于导气管设置于放电棒固定部之前，以放电棒伸置于调校量具的凹槽中，通过放电棒端部抵于凹槽封闭端，以调校放电棒伸出于放电棒固定部的长度；校正放电棒固定部及导气管相对热压板的高度，于导气管设置于放电棒固定部之后，以调校量具的一第一测量部及一第二测量部的第一厚度与第二厚度分别对放电棒固定部及导气管相对热压板的高度进行校正；校正焊针与导气管的相对垂向高度，以焊针下降穿过导气管的穿透孔，并以焊针端部抵于调校量具的一第二测量部的上表面，以进行焊针与导气管相对垂向高度的校正，通过凹槽及第一测量部、第二测量部厚度上差异，依序分别调校放电棒伸出于放电棒固定部的长度、校正放电棒固定部及导气管相对热压板的高度、校正焊针与导气管相对垂向高度，本发明可令使用者于校正半导体打线机台时更为便利使用，并达成节省使用者调校时间的效果。
图IA为本发明的调校量具的第一较佳实施例的上视示意图。图IB为本发明的调校量具的第一较佳实施例的AA剖面示意图。图2为本发明的第一较佳实施例的立体示意图。图3A为本发明的调校量具的第一较佳实施例的BB剖面示意图。图3B为本发明的调校量具的第二较佳实施例的BB剖面示意图。图4为本发明的半导体打线机台与调校量具执行测量的示意图。主要元件符号说明调校量具I打线组件2热压板10第一测量部100放电棒固定部20第二测量部200放电棒30第三测量部300第三测量部第一端 301第三测量部第二端 302第三测量部第三端 303第三测量部第四端 304凸出部310挡块313凹槽320导气管40贯穿孔42焊针50
具体实施例方式由于本发明主要揭露一种使用于半导体制程中半导体打线机台的调校量具及其调校方法，其中半导体打线机台的基本构造及功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，仅对与调校量具进行调校相关的部份(例如放电棒、导气管、焊针及热压板)进行调校作业的说明。同时，以下文中所对照的图式，表达与本发明特征有关的结构示意，亦不需要依据实际尺寸完整绘制，合先叙明。
首先，请参照图1A，为本发明的调校量具I的一较佳实施例的上视示意图，并请配合图1B，为本发明的调校量具I的一较佳实施例的AA剖面示意图，调校量具I的结构主要是由第一测量部100、第二测量部200及第三测量部300所组成，以彼此的边缘依序并排连接形成一体，其中第一测量部100、第二测量部200及第三测量部300均为一矩形状，且依序具有一第一厚度tl、第二厚度t2及第三厚度t3，该第三厚度t3大于第二厚度t2且第二厚度t2大于第一厚度tl，整体形成阶梯状的结构，其中第三测量部300具有一第一端301及一相对第一端301另一端的第二端302、一相邻第一端301与第二端302的第三端303及一相对第三端303另一端的第四端304，其中第三测量部300的第一端301与第二测量部200边缘连接成一体，而第三测量部300上表面设置有一凹槽320，此凹槽320的一端延伸至第四端304面上形成缺口，另一端则沿第三端303方向而于第三测量部300之上形成一封闭端，且凹槽320具有一第四厚度t4。上述的调校量具I可以经由CNC工具机对一块状物进行加工而形成，此块状物可以是铝、铁或不锈钢等材料。例如将一铝块进行加工，并将调校量具I的第一测量部100加工至tl的厚度、将第二测量部200加工至t2的厚度、将第三测量部300加工至t3的厚度；而在第三测量部300上的凹槽320则加工至t4的厚度。在此要强调，本发明的调校量具I的形成方式并不限制使用CNC工具机，其仅为本发明的一可行的实施方式。此外，请参考图2，为本发明的调校量具I的另一较佳实施例的立体示意图。如图2所示，为了使调校量具I在进行调校作业的过程中，便于执行调校工作者手持拿取调校量具1，故可进一步于图IA的调校量具I的第三测量部300的靠近第三端303的区域上形成另一凸出部310，而凸出部310相对第三端303的另一端则与凹槽320的封闭端相邻接；很明显地，凸出部310大于第三测量部300的厚度；请进一步参考图3A，为图2沿BB线的剖面示意图。再接着，请参考图3B，是本发明的调校量具I的再一较佳实施例的剖面示意图。如图3B所示，调校量具I的本体结构与功效实质与前述的图IA相同，在此不加赘述。在本实施例中，调校量具I进一步包含一挡块313，该挡块313位于第三测量部300第一端301侧缘的区域上，与凹槽320的一侧缘切齐，其中，该挡块313的厚度大于第三测量部300的第三厚度t3，而于凹槽320两侧形成一侧较高，另一侧较低的结构；相同的，亦可于第三测量部300的沿着第二端302侧缘的区域上降低高度，使其低于原第三测量部300第三端303的厚度t3，如此一来，亦可使该凹槽320的两侧分别形成高低差；此外，本实施例也可以于第三测量部300上近第三端303的区域上进一步形成一凸出部310，其中凸出部310自第三端303的一侧延伸至凹槽320的封闭端，特别的是，凸出部310的厚度大于挡块313的厚度，其目的是用来提供使用者在调校使用时易于拿取，且挡块313的目的是于进行调校时，通过此挡块313的厚度来作为测量放电棒30长度时，提供放电棒30侧向上的定位，其操作过程将于下述中说明。接着请参考图4，为本发明的一半导体打线机台、与调校量具I执行测量的示意图。首先，半导体打线机台包括有一热压板10及一打线组件2，打线组件2更包括一个放电棒固定部20、一个放电棒30、一导气管40及一个与导气管40呈垂直且重迭设置的焊针50，其中，热压板10设置于打线组件2下方且与打线组件2保持一间隙；放电棒固定部20用以固设放电棒30,该放电棒30外覆一导气管40并固设于放电棒固定部20上,且于导气管40的接近开放端附近设置一贯穿孔42，此贯穿孔42与焊针50于垂直方向对应。当半导体打线机台的打线组件2要进行调校时，使用本发明的调校量具I进行，而其调校的方法包括下列步骤首先，进行放电棒30长度的调校，以下以图3A举例说明，于导气管40包覆放电棒30且设置于放电棒固定部20之前先进行，其将放电棒30伸置于图3A的调校量具I的凹槽320中，并以放电棒30端部抵于凹槽320封闭端，以调校放电棒30伸出于放电棒固定部20的长度，其中，该放电棒30的侧缘可完全伸置于凹槽320的槽底面上，即为该放电棒30在导气管40内的相对位置；
接着，将导气管40包覆放电棒30且设置于放电棒固定部20上，使得导气管40底缘与热压板10保持一间隙；再接着，进行放电棒固定部20及导气管40相对热压板10高度的调校，将调校量具I置入于放电棒固定部20、导气管40与热压板10之间并以调校量具I的第一测量部100及第二测量部200的第一厚度tl与第二厚度t2分别对放电棒固定部20及导气管40相对热压板10的高度(间隙)进行校正；之后，随即进行焊针50高度的调校，此时调校量具I仍位于放电棒固定部20、导气管40与热压板10之间，将焊针50自目前高度向导气管40的相对垂向下降，并使焊针50下降穿过导气管40的贯穿孔42，当焊针50的端部碰触于调校量具I的第二测量部200的上表面后停止。在此调校过程中故可通过焊针50下降使其针端抵于调校量具I的一第二测量部200的上表面时的移动距离的数据给予半导体打线机台判读是否为焊针50合适的下降距离。此外，当使用图3B的调校量具I进行调校时，其调校过程与使用图3A的调校量具I相同，其差异处在于对放电棒30进行调校时，将调校量具I的第三厚度先移入至放电棒30的下侧，之后通过挡块313的厚度大于第三测量部300的构造，使得放电棒30 —侧边缘会碰触挡块313边缘以供放电棒30 —侧向定位作用，以利于放电棒30伸置于凹槽320内可提升使用者于调校时便利性使用。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利权利；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其他未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求范围中。
权利要求
1.一种半导体打线机台的调校量具，包括 一第一测量部、第二测量部及第三测量部以其边缘依序连接形成一体，其中第一测量部、第二测量部及第三测量部均为一矩形结构且依序具有一第一厚度tl、第二厚度t2及第三厚度t3，该第三厚度t3大于第二厚度t2且第二厚度t2大于第一厚度tl，其中，该第三测量部具有一第一端及一相对该第一端另一端的第二端、一相邻该第一端与该第二端的第三端及一相对该第三端另一端的第四端，该第一端与第二测量部连接成一体，且该第三测量部上表面设置有一凹槽，该凹槽一端延伸至第四端面上形成缺口，另一端则沿第三端方向延伸一距离并形成一封闭端。
2.如权利要求I所述的调校量具，其特征在于，该第三测量部位于该第一端一侧的区域上并沿该凹槽的一侧缘形成一挡块。
3.如权利要求2所述的调校量具，其特征在于，该调校量具于该第三测量部的第三端与第四端之间的区域上具有一凸出部，该凸出部的厚度大于挡块的厚度。
4.如权利要求3所述的调校量具，其特征在于，该调校量具的凹槽的封闭端连接于该凸出部。
5.一种如权利要求I所述的半导体打线机台的调校量具的调校方法，该半导体打线机台包括有一热压板及一打线组件，该打线组件更包括一放电棒固定部、一放电棒、一导气管及一垂向设置的焊针，其中，该热压板设置于打线组件下方且与该打线组件保持一间隙，该放电棒固定部用以固定该放电棒，而该放电棒外覆该导气管并将该导气管固定于放电棒固定部上，该导气管于对应该焊针的垂直运动方向处设有一贯穿孔，其中，该调校方法包括下列步骤 校正该放电棒的长度，于该导气管设置于放电棒固定部之前，将该放电棒伸置于调校量具的凹槽中，并以放电棒端部抵于凹槽封闭端，以调校放电棒伸出于放电棒固定部的长度； 配置该导气管于放电棒固定部上，使得导气管包覆该放电棒，且使导气管与热压板保持一间隙； 校正该放电棒固定部及该导气管相对热压板的高度，将该调校量具的第一测量部及第二测量部的第一厚度与第二厚度分别对该放电棒固定部及该导气管相对热压板的高度进行校正； 校正该焊针与导气管的相对垂向高度，将该焊针下降穿过导气管的贯穿孔，并以焊针端部抵于调校量具的一第二测量部的上表面，以进行焊针与导气管相对垂向高度的校正。
6.如权利要求5所述的调校方法，其特征在于，该调校量具于该第三测量部第三端与第四端之间的区域上更包括有一凸出部。
7.如权利要求5所述的调校方法，其特征在于，在校正该焊针与导气管的相对高度中，该焊针下降使其针端抵于调校量具的一第二测量部的上表面时，可提供一移动距离的数据给予半导体打线机台判读。
8.—种如权利要求I所述的半导体打线机台的调校量具的调校方法，该半导体打线机台包括有一热压板及一打线组件，该打线组件更包括一放电棒固定部、一放电棒、一导气管及一垂向设置的焊针，其中，该热压板设置于打线组件下方且与该打线组件保持一间隙，该放电棒固定部用以固定该放电棒，且该放电棒外覆该导气管并将该导气管固定于放电棒固定部上，该导气管于对应该焊针的垂直运动方向处设有一贯穿孔，其中该调校方法包括下列步骤 校正该放电棒的长度，于该导气管设置于放电棒固定部之前，将该放电棒伸置于调校量具的凹槽中，并以放电棒端部抵于凹槽封闭端，以调校放电棒伸出于放电棒固定部的长度； 配置该导气管于放电棒固定部上，该导气管包覆该放电棒，且使导气管与热压板保持一间隙； 校正该放电棒固定部及该导气管相对热压板的高度，将该调校量具的第一测量部及第二测量部的第一厚度与第二厚度分别对该放电棒固定部及该导气管相对热压板的高度进行校正。
9.如权利要求8所述的半导体打线机台的调校量具的调校方法，其特征在于，该调校量具的第三测量部上更包括有一挡块，于对该放电棒进行测量调校时，该第三测量部的挡块提供该放电棒侧向定位于凹槽内。
全文摘要
一种半导体打线机台的调校量具及调校量具的使用方法，调校量具主要包括具第一厚度的第一测量部、具第二厚度的第二测量部及具第三厚度的第三测量部，第三测量部上表面设置有一凹槽，且第三厚度大于第二厚度，而第二厚度大于第一厚度；通过上述调校量具不同厚度的结构，于进行半导体打线机台的调校时，可以达到多种调校用途，并能大幅缩短调校时间、增加使用上的便利以及降低量具成本的功效。
文档编号H01L21/60GK102620624SQ20111009368
公开日2012年8月1日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年1月26日
发明者刘志益, 赖柏苍, 邱政中 申请人:南茂科技股份有限公司