技术编号:6999623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种封装基板及其制造方法,尤指一种。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品在型态上趋于轻薄短小,在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。请参阅图1A,为现有的覆晶式封装结构的剖视示意图。如图IA所示,该封装结构的制程先提供一具有核心板102、第一表面IOa及第二表面IOb的双马来醢亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine, BT)封装基板10,且于该封装基板10的第一表面IOa 具有覆晶焊垫100 ;再由焊锡凸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。