技术编号：7000291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体元件工艺技术(semiconductor-device-process-technology)，且特别有关一种在半导体元件工艺技术中制作接触孔(contact/via)的方法。背景技术 随着半导体元件的应用日趋广泛，工艺技术也越来越精密及复杂化，为了能够在有限的芯片表面上制作足够的金属内连线及增加电路的集成度，目前大多采用多层内连线的立体结构方式，以完成各个元件的连接，且在导电层之间以介电层来作为隔离各金属内连线的介电材料，以避免元件之...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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