技术编号:7000492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括封装模块的照明装置,封装模块用于封装多个芯片。背景技术通常,关于芯片,对芯片进行初步封装工艺从而保护芯片且容易地电布置芯片,然后进行二次封装工艺从而将芯片安装在电路板上,通过芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。因此,由于需要多步封装工艺以在电子器件中使用芯片,所以制造成本会增加。例如,为了在照明装置中使用发光器件芯片诸如发光二极管(LED)芯片,进行初步封装工艺从而在引线框架上设置磷光体和透镜,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。