专利名称：引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置的制作方法
技术领域：
本公开涉及用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括封装模块的照明装置，封装模块用于封装多个芯片。
背景技术：
通常，关于芯片，对芯片进行初步封装工艺从而保护芯片且容易地电布置芯片，然后进行二次封装工艺从而将芯片安装在电路板上，通过芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。因此，由于需要多步封装工艺以在电子器件中使用芯片，所以制造成本会增加。例如，为了在照明装置中使用发光器件芯片诸如发光二极管(LED)芯片，进行初步封装工艺从而在引线框架上设置磷光体和透镜，然后进行二次封装工艺从而在电路板上安装多个发光器件芯片，通过这些芯片和其它部件一起在电路板上形成电路。LED芯片是用于通过构造光源而发射具有各种颜色的光的半导体器件，光源通过化合物半导体的PNJ结形成，LED芯片具有长寿命，能小型化且重量轻，并由于从LED产生的光的方向性强而能以低电压驱动。然而，为了使用发光器件芯片诸如LED芯片作为照明器件和用LED芯片代替普通廉价照明装置，需要降低LED芯片的制造成本。因此，已经对降低材料成本和简化制造工艺的方法进行了大量研究。
发明内容
本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置，其中芯片封装的结构得到改善以简化封装工艺且容易地布置芯片封装的电路。额外方面将在下面的描述中部分阐述，并部分地从该描述变得显然，或者可通过实践给出的实施例而习知。根据本发明的一方面，一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括安装部分，用于在其上安装芯片；端子部分，用于将芯片电连接到外部器件；以及多个劈裂部分， 用于将安装部分和端子部分彼此连接，其中在芯片被安装之后劈裂部分被切割，其中端子部分包括第一成形端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到第一耦接部分的第二耦接部分。第一耦接部分和第二耦接部分可包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。第一耦接部分和第二耦接部分可分别包括突起和耦接槽，突起插入到耦接槽中。弓I线框架还可包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片。弓ι线框架还可包括用于电连接多个芯片的多个连接部分。多个连接部分中的每个可包括至少一个中间连接部分，用于将芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到多个芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分， 电连接到多个芯片中的最后面的芯片的第二电极，其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分可布置成线，其中第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中第二端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子。多个连接部分中的每个可包括第一连接部分，用于电连接多个芯片的第一电极； 以及第二连接部分，用于电连接多个芯片的第二电极，使得多个芯片彼此并联连接。根据本发明的另一方面，芯片封装包括芯片；以及引线框架，包括用于在其上安装芯片的安装部分以及用于将芯片电连接到外部器件的端子部分，其中该端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到该第一耦接部分的第二耦接部分。第一耦接部分和第二耦接部分可包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。第一耦接部分和第二耦接部分可分别包括突起和耦接槽，突起插入到耦接槽中。第一形状端子和第二形状端子中的任何一个可形成引线框架厚度的台阶。芯片可包括多个发光器件芯片，其中芯片封装还可包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中引线框架可包括多个连接部分以用于电连接多个发光器件芯片。多个连接部分的每个可包括至少一个中间连接部分，用于将发光器件芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最后面的芯片的第二电极，其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。多个发光器件芯片可布置成线。在此情形下，第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中第二端子可以包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子，且其中连接部分可包括第一延伸部分和第二延伸部分，该第一延伸部分沿着多个发光器件芯片的布置线的一侧从第一连接部分延伸到第一后端子，该第二延伸部分沿着多个发光器件芯片的布置线的另一侧从第二连接部分延伸到第二前端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子。芯片封装还可包括至少一个第三耦接部分，形成在第一延伸部分的边缘处；以及至少一个第四耦接部分，形成在第二延伸部分的边缘处从而耦接到至少一个第三耦接部分。第一延伸部分和第二延伸部分可每个通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到至少一个中间连接部分。耦接构件可延伸超过至少部分第一延伸部分和第二延伸部分的边缘。耦接构件可与用于反射从发光器件芯片发出的光的反射腔集成。
芯片封装还可包括用于反射从发光器件芯片发出的光的反射腔，其中反射腔可将第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分耦接到彼此。多个连接部分可包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接多个芯片的第二电极，使得多个芯片彼此并联连接，且端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。多个发光器件芯片可布置成线。在此情形下，第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，第二端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子。芯片封装还可包括至少一个第三耦接部分，形成在第一连接部分的边缘处；以及至少一个第四耦接部分，形成在第二连接部分的边缘处从而耦接到至少一个第三耦接部分。第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分可通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到彼此。芯片封装还可包括用于反射从发光器件芯片发出的光的反射腔，其中反射腔可将第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分耦接到彼此。多个安装部分设置在多个连接部分中的一些上。多个安装部分可设置在多个连接部分之间，多个安装部分和多个连接部分可通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到彼此。在此情形下，多个安装部分可由导热材料形成。多个发光器件芯片可利用导线接合法连接到多个连接部分。多个发光器件芯片可利用倒装芯片接合法连接到多个连接部分。芯片封装还可包括用于反射从多个发光器件芯片发出的光的反射腔。芯片封装还可包括用于折射从多个发光器件芯片发出的光的透镜。多个发光器件芯片中的每个可以是GaN基发光二极管芯片，多个发光器件芯片可涂覆有包括磷光体的透射树脂。根据本发明的另一方面，封装模块包括第一芯片封装和第二芯片封装，其中第一芯片封装和第二芯片封装中的每个包括芯片；以及引线框架，包括用于在其上安装芯片的安装部分以及用于将芯片电连接到外部器件的端子部分，其中端子部分可包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到第一耦接部分的第二耦接部分，其中第一芯片封装的第一形状端子和第二芯片封装的第二形状端子可彼此电连接从而耦接到彼此。第一耦接部分和第二耦接部分可包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。第一耦接部分和第二耦接部分可分别包括突起和耦接槽，突起插入到耦接槽中。芯片可包括多个发光器件芯片，其中芯片封装还可包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中引线框架可包括用于电连接多个发光器件芯片的多个连接部分。多个连接部分中的每个可包括至少一个中间连接部分，用于将发光器件芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最前面的芯片的第一电极； 以及第二连接部分，电连接到多个发光器件芯片中的最后面的芯片的第二电极，其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。多个发光器件芯片可布置成线，其中第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中第二端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子，且其中连接部分可包括第一延伸部分和第二延伸部分，该第一延伸部分沿着多个发光器件芯片的布置线的一侧从第一连接部分延伸到第一后端子，该第二延伸部分沿着多个发光器件芯片的布置线的另一侧从第二连接部分延伸到第二前端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中第一芯片封装的第一后端子和第二芯片封装的第一前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，其中第一芯片封装的第二后端子和第二封装的第二前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中第一芯片封装和第二芯片封装可连接成线，多个发光器件芯片沿该线布置。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子，其中第一芯片封装的第一后端子和第二芯片封装的第一前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，其中第一芯片封装的第二后端子和第二封装的第二前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中第一芯片封装和第二芯片封装可连接成线，多个发光器件芯片沿该线布置。封装模块还可包括至少一个第三耦接部分，形成在第一延伸部分的边缘处；以及至少一个第四耦接部分，形成在第二延伸部分的边缘处从而耦接到至少一个第三耦接部分，其中第一芯片封装的至少一个第四耦接部分和第二芯片封装的至少一个第三耦接部分可电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中第一芯片封装和第二芯片封装可与多个发光器件芯片沿其布置的线垂直地连接。多个连接部分可包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接多个芯片的第二电极，使得多个芯片彼此并联连接，且其中端子部分可包括从第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。多个发光器件芯片可布置成线，其中第一端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第一后端子，且其中第二端子可包括设置在多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在多个连接部分的后侧处的第二后端子。第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中第一芯片封装的第一后端子和第二芯片封装的第一前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，其中第一芯片封装的第二后端子和第二封装的第二前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中第一芯片封装和第二芯片封装可连接成线，多个发光器件芯片沿该线布置。
第一前端子和第一后端子可分别包括第一形状端子和第二形状端子，第二前端子和第二后端子可分别包括第二形状端子和第一形状端子，第一芯片封装的第一后端子和第二芯片封装的第一前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，其中第一芯片封装的第二后端子和第二封装的第二前端子可电连接到彼此从而耦接到彼此，第一芯片封装和第二芯片封装可连接成线，多个发光器件芯片沿该线布置。封装模块还可以包括至少一个第三耦接部分，形成在第一延伸部分的边缘处； 以及至少一个第四耦接部分，形成在第二延伸部分的边缘处从而耦接到至少一个第三耦接部分，其中第一芯片封装的至少一个第四耦接部分和第二芯片封装的至少一个第三耦接部分电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中第一芯片封装和第二芯片封装可与多个发光器件芯片沿其布置的线垂直地连接。根据本发明的另一方面，照明装置包括封装模块；以及功率供应单元，用于向封装模块供应功率。功率供应单元可以包括用于接收功率的接口 ；以及功率控制器，用于控制供应到照明模块的功率。封装模块可包括用于发射光到非自发光显示装置的背光单元。
这些和/或其它方面将从下面结合附图对实施例的描述变得显然且更易于理解， 附图中图1是根据本发明一实施例的芯片封装的示意性平面图；图2是图1的芯片封装的沿线A-A’取得的剖视图；图3是根据本发明一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此并联连接；图4是图3的封装模块的电路图；图5A和图5B是平面图，用于说明根据本发明实施例的图1的芯片封装的第一和第二耦接部分的修改示例；图6A至图6D是根据本发明实施例的安装发光器件芯片140的修改示例的剖视图；图7是根据本发明一实施例的图1的芯片封装的反射腔的修改示例的平面图；图8是根据本发明另一实施例的芯片封装的示意性平面图；图9A和图9B分别是根据本发明实施例的图8的第一框架部分和第二框架部分的示意性剖视图；图10是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此并联连接；图IlA和图IlB是剖视图，用于说明图10的封装模块的耦接结构；图12是根据本发明另一实施例的芯片封装的示意性平面图；图13是图12的芯片封装的电路图；图14是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此并联连接；
图15是图14的封装模块的电路图；图16是根据本发明另一实施例的芯片封装的示意性平面图；图17是根据本发明另一实施例的封装模块的示意性平面图，在该封装模块中芯片封装彼此串联连接；图18是图17的封装模块的电路图；图19是根据本发明另一实施例的芯片封装的示意性平面图；图20是图19的芯片封装的电路图；图21示出根据本发明另一实施例的封装模块，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此并联连接；图22是图21的封装模块的电路图；图23是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此串联连接；图M是图23的封装模块的电路图；图25是根据本发明另一实施例的封装模块的结构图，在该封装模块中芯片封装以并联和串联结合的方式彼此连接；图沈是图25的封装模块的电路图；图27是根据本发明另一实施例的芯片封装的示意性平面图；图观是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装和第二芯片封装彼此串联连接；图四是图观的封装模块的电路图；图30A至图30G是用于说明根据本发明一实施例的制造芯片封装的方法的图；图31A至图31C示出芯片封装的制造期间片与片并排的(sheet-by-sheet)引线框架；以及图32是根据本发明一实施例的包括芯片封装的照明装置的结构图。
具体实施例方式现在将详细参照实施例，实施例的示例示于附图中，附图中相似的附图标记始终指示相似的元件，为了清晰，层的厚度和区域被夸大。图1是根据本发明一实施例的芯片封装100的示意性平面图。图2是图1的芯片封装100的沿线A-A’获得的剖视图。参照图1和图2，芯片封装100包括发光器件芯片140 ；引线框架110，用于将发光器件芯片140电连接到外部器件；以及反射腔150，用于反射从发光器件芯片140发出的光以向外引导光。引线框架110可通过使用压制工艺、蚀刻工艺等由导电金属诸如铝(Al)或铜(Cu) 形成。引线框架110包括彼此分隔开地形成的第一框架部分120和第二框架部分130。第一框架部分120和第二框架部分130通过由绝缘树脂形成的反射腔150固定到彼此。第一框架部分120包括第一连接部分121、第一前端子122和第一后端子123。第一连接部分121连接到发光器件芯片140的负(-)电极。第一前端子122从第一连接部分 121向芯片封装100的前端延伸，第一后端子123从第一连接部分121向芯片封装100的后端延伸。第二框架部分130包括第二连接部分131、第二前端子132和第二后端子133。第二连接部分131连接到发光器件芯片140的正(+)电极。第二前端子132从第二连接部分 131向芯片封装100的前端延伸，第二后端子133从第二连接部分131向芯片封装100的后端延伸。第一连接部分121和第二连接部分131通过预定间隙(G)彼此间隔开。第二连接部分131包括用于在其上安装发光器件芯片140的安装部分139。芯片封装100是引线框架上芯片类型的封装，其中发光器件芯片140直接安装在引线框架110的安装部分139上。 用于促进多个发光器件芯片140的接合的接合垫(bonding pad)(未示出)可贴附到安装部分139。如果需要，安装部分139可形成在第一连接部分121上。第一前端子122和第二前端子132形成在芯片封装100的前端处，分别用作负(_) 端子和正(+)端子。第一后端子123和第二后端子133形成在芯片封装100的后端处，分别用作负(_)端子和正(+)端子。在此情形下，第一和第二前端子122和132以及第一和第二后端子123和133构成芯片封装100的端部。根据本实施例，为了描述方便，第一框架部分120连接到负(-)电极，第二框架部分130连接到正(+)电极。然而，正(+)电极和负 ㈠电极可以根据发光器件芯片140的布线方向而改变。第一前端子122和第二前端子132每个包括第一耦接部分，第一后端子123和第二后端子133每个包括第二耦接部分。第一耦接部分和第二耦接部分具有凹入和凸出形状从而彼此耦接。也就是说，第一前端子122和第二前端子132每个包括具有凹入矩形形状的第一耦接部分，第一后端子123和第二后端子133每个包括具有凸出矩形形状的第二耦接部分。发光器件芯片140可以是作为器件的发光二极管(LED)芯片，LED芯片包括两个电极，其是正(+)电极和负(_)电极。LED芯片可根据用于形成LED芯片的材料而发射蓝光、 绿光、红光等。此外，LED芯片可通过在LED芯片的表面上涂覆磷光体而发射具有各种颜色的光束，诸如白光等。例如，蓝LED芯片可包括通过交替形成GaN和InGaN而形成的多个量子阱有源层。 在此情形下，P型包层和N型包层可形成在量子阱有源层之上或之下，且可由化合物半导体诸如AlxGayNz形成。在韩国申请No. 2010-015422或2010-018259中公开的LED芯片可用作发光器件芯片140。根据本实施例，发光器件芯片140是LED芯片，但不限于此。例如，发光器件芯片 140可以是紫外(UV)线二极管芯片、激光二极管芯片、有机发光二极管(OLED)芯片等。反射腔150形成在第一连接部分121和第二连接部分131上从而围绕发光器件芯片140。从发光器件芯片140发射的光被反射离开反射表面150a从而以预定范围内的反射角发射到发光器件芯片140外面，由此改善从发光器件芯片140向外发射的光的提取效率。 反射腔150可通过使用注射成型法由绝缘树脂诸如环氧树脂、硅树脂、塑料等形成。发光器件芯片140可安装在由反射腔150包围的空间中，然后该空间可用透射树脂160填充以保护发光器件芯片140。此外，透射树脂160包括磷光体以发射预定荧光。例如，当发光器件芯片140是蓝LED芯片或UV线二极管芯片时，透射树脂160包括蓝、红和绿磷光粉，由此实现白光。磷光体可以是基于氧化物的磷光体、基于氮化物的磷光体、基于硫化物的磷光体、基于硅酸盐的磷光体、基于磷酸盐的磷光体、基于硒化物的磷光体、或使用量子点的磷光体。具体地，浅绿磷光体可以是基于YAG的磷光体，绿磷光体可以是基于氮化物的磷光体诸如CaAAlB0eND，绿磷光体可以是基于硅化物的磷光体诸如(Ba，Sr)xSiY0z。由于反射腔150形成在第一连接部分121和第二连接部分131上，所以第一连接部分121和第二连接部分131通过反射腔150固定到彼此。绝缘材料可被涂覆以在引线框架110上形成绝缘层(未示出)，除了用于发光器件芯片140的电连接的部分或端子之外。绝缘层可由与反射腔150相同的材料形成，且可与反射腔150同时形成。图3是根据本发明一实施例的封装模块的平面图，在封装模块中第一芯片封装 100A和第二芯片封装100B彼此并联连接。图4是图3的封装模块的电路图。根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装100A和第二芯片封装100B。第一芯片封装100A和第二芯片封装100B机械地且电地彼此连接。第一芯片封装100A和第二芯片封装100B中的每个对应于参照图1和图2描述的芯片封装100。如参照图1和图2所述的那样，由于第一芯片封装100A和第二芯片封装100B包括形成在各端子上的耦接部分，所以第一芯片封装100A和第二芯片封装100B可彼此直接连接。也就是说，第一芯片封装100A的第一后端子123A的第二凸起耦接部分耦接到第二芯片封装100B的第一前端子122B的第一凹入耦接部分，第一芯片封装100A的第二后端子 133A的第二凸起耦接部分耦接到第二芯片封装100B的第二前端子132B的第一凹入部分。 于是，第一芯片封装100A和第二芯片封装100B机械地且电地彼此连接。在此情形下，第一芯片封装100A的发光器件芯片140A的负(-)电极连接到第二芯片封装100B的发光器件芯片140B的负(-)电极，第一芯片封装100A的发光器件芯片140A的正(+)电极连接到第二芯片封装100B的发光器件芯片140B的正(+)电极。于是，根据本实施例的封装模块可包括一结构，其中第一芯片封装100A和第二芯片封装100B彼此并联连接，如图4所示。在根据本实施例的封装模块中，芯片封装100A和100B可直接连接而没有将芯片封装100A和100B安装在单独基板上或将芯片封装100A和100B焊接在一起。此外，封装模块的前端和后端的暴露到封装模块外面的端子可耦接到插槽(socket)或各种连接器， 因此封装模块可直接用作照明装置的照明模块。端子的耦接部分可根据本发明的实施例被不同地改变。图5A和图5B是平面图， 用于说明根据本发明实施例的图1的芯片封装100的第一和第二耦接部分的修改示例。图 5A和图5B的芯片封装100’和100”每个与芯片封装100相同，除了形成在每个端子上的耦接结构之外。参照图5A，芯片封装100’包括第一前端子122’和第二前端子132’，其每个包括第二凸起耦接部分和第一凹入耦接部分；以及第一后端子123’和第二后端子133’，其每个包括第一凹入耦接部分和第二凸起耦接部分。芯片封装100’与参照图1和图2描述的芯片封装100的不同之处在于芯片封装100包括具有相同形状耦接结构(即第一耦接部分)的第一前端子122和第二前端子132以及具有相同形状耦接结构(即第二耦接部分) 的第一后端子123和第二后端子133。由于芯片封装100’包括形成在芯片封装100’的前端和后端处并具有互补形状的第一凹入耦接部分和第二凸出耦接部分，所以芯片封装100’ 的前端和后端也可分别耦接到另一芯片封装100’的前端和后端(见图23)。参照图5B，芯片封装100”包括第一前端子122”和第二前端子132”，其每个包括具有倒置三角形形状的第一凹入耦接部分；以及第一后端子123”和第二后端子133”，其每个包括具有倒置三角形形状的第二凸起耦接部分。芯片封装100”与参照图1和图2描述的芯片封装100的不同之处在于芯片封装100的第一耦接部分具有凹入的矩形形状，且芯片封装100的第二耦接部分具有凸起的矩形形状。当图5B的芯片封装100”的第一耦接部分和第二耦接部分啮合到另一芯片封装100”的耦接部分时，芯片封装100”和另一芯片封装100”可以不在纵向方向上分开。在图5B中，第一耦接部分和第二耦接部分分别具有凹入和凸出的倒置三角形形状，但可具有各种互补形状。在参照图1和图2描述的芯片封装100中，发光器件芯片140在反射腔150内通过使用导线接合法接合到引线框架110，但本实施例不限于此。图6A至图6D是根据本发明实施例的安装发光器件芯片140的修改示例的剖视图。参照图6A，透镜170可设置在用于将发光器件芯片140容纳在其中的反射腔150 上。透镜170可会聚或发散从发光器件芯片140发射的光从而合适地分布光。透镜170可由透明树脂或玻璃形成。此外，透镜170可直接形成在反射腔150上，或备选地，可预先形成，然后可贴附在反射腔150上。透射树脂160和透镜170可彼此一体地形成。除了透镜 170之外，图6A的芯片封装与图1的芯片封装100相同，因此这里将不重复对其的描述。到目前为止，已经描述了提供反射腔150的情形，但是本发明的实施例不限于该情形。如图6B和图6C所示，可省略反射腔150。在图6B中，透射树脂161涂覆在发光器件芯片140上，发光器件芯片140通过使用导线接合法接合到引线框架110而没有反射腔。当透射树脂161包括各种磷光体时，透射树脂161可发射白光或荧光。备选地，由包括磷光体的透射树脂161形成的多个层可涂覆在发光器件芯片140上。例如，透射树脂161的第一层可包括红磷光体，透射树脂161的第二层可包括绿磷光体。如图6B所示，透镜171设置在透射树脂161上从而会聚或发散从发光器件芯片 140发射的光。透射树脂161和透镜171可以彼此一体地形成。在图6C中，发光器件芯片140，通过使用倒装芯片接合法接合到引线框架110。在此情形下，发光器件芯片140’通过由导电材料诸如金(Au)形成的凸块145和146电连接到引线框架110。当使用倒装芯片接合法时，光从发光器件芯片140’的与接合到引线框架 110的表面相反的表面发射。透射树脂162可涂覆在通过使用倒装芯片接合法接合到引线框架110的发光器件芯片140’上。磷光体可喷射在透射树脂162上。透射树脂162可形成为膜形，并可覆盖发光器件芯片140’。此外，透镜172可形成在透射树脂162上。当没有反射腔时，如图6B和图6C中那样，引线框架110的第一连接部分121和第二连接部分131可通过透射树脂161或162、透镜171或172或单独的耦接构件(未示出) 固定到彼此。到目前为止，已经描述了用于安装发光器件芯片140或140’的安装部分139设置在第一连接部分121或第二连接部分131上的情形，但是本发明的实施例不限于这些情形。 参照图6D，引线框架110’包括定义预定空间的弯曲部分110’a。散热块118设置在由弯曲部分110’ a定义的空间中从而与弯曲部分110’ a间隔开。散热块118通过固定构件119 固定到引线框架110’。散热块118用于将发光器件芯片140安装在其上。也就是说，发光器件芯片140接合到散热块118，并通过导线141和142电连接到引线框架110’的弯曲部分110’a。散热块118由具有高热导率的金属形成从而用作发散由发光器件芯片140产生的热的路径。透射树脂163可涂覆在发光器件芯片140上，并可包括磷光体。此外，发光器件芯片140可被反射腔150’围绕。透镜173可设置在发光器件芯片140之上。根据本实施例，图6D的芯片封装的散热属性可通过散热块118得到改善。备选地，可使用各种已知的散热结构。在参照图1和图2描述的芯片封装100或者参照图6B或图6C描述的芯片封装中， 单个发光器件芯片140设置在由反射腔150(见图2)或者透射树脂160、161或162定义的空间中，但多个发光器件芯片可设置在该空间中。例如，光量可通过在该空间中设置用于发射具有相同颜色的光束的发光器件芯片来增加，或者颜色表现的性质可通过设置用于不同颜色光束的发光器件芯片来增大。类似地，当多个发光器件芯片安装在该空间中时，发光器件芯片可以以晶片级彼此连接，或者可接合到引线框架110，然后可通过使用各种已知方法而彼此并联和/或串联连接。齐纳(kner) 二极管芯片也可被安装从而保护发光器件芯片 140。参照图1和图2描述的反射腔150形成在第一连接部分121和第二连接部分131 上，但不限于此。图7是根据本发明一实施例的图1的芯片封装100的反射腔150的修改示例的平面图。反射腔150’形成在第一连接部分121和第二连接部分131上以延伸超过第一连接部分121和第二连接部分131的外边缘。也就是说，由于反射腔150’形成得延伸超过引线框架110的外边缘，所以第一连接部分121和第二连接部分131固定到彼此，从第一连接部分延伸的第一后端子123和从第二连接部分131延伸的第二前端端子132也可固定到彼此。此外，由于反射腔150’形成得延伸超过引线框架110的边缘，所以可以改善芯片封装 100的绝缘属性。反射腔150’可形成得围绕引线框架110，或者可仅形成在引线框架110 上。图8是根据本发明另一实施例的芯片封装100的示意性平面图。图9A和图9B分别是根据本发明实施例的图8的第一框架部分220和第二框架部分230的示意性剖视图。 芯片封装200本质上与上述芯片封装100相同，除了形成在引线框架210上的耦接结构之外。上述实施例可应用于发光器件芯片140的安装结构和反射腔150的结构。参照图8、图9A和图9B，芯片封装200包括发光器件芯片140 ；引线框架210，用于将发光器件芯片140电连接到外部器件；以及反射腔150，用于反射从发光器件芯片140 发射的光以向外引导光。引线框架210包括彼此分隔开地形成的第一框架部分220和第二框架部分230。第一框架部分220和第二框架部分230通过由绝缘树脂形成的反射腔150 固定到彼此。第一框架部分220包括第一连接部分221、第一前端子222和第一后端子223。第一连接部分221连接到发光器件芯片140的负(-)电极。第一前端子222从第一连接部分 221向芯片封装200的前端延伸，第一后端子223从第一连接部分221向芯片封装200的后端延伸。第二框架部分230包括第二连接部分231、第二前端子232和第二后端子233。第二连接部分231连接到发光器件芯片140的正(+)电极。第二前端子232从第二连接部分 231向芯片封装200的前端延伸，第二后端子233从第二连接部分231向芯片封装200的后端延伸。第一前端子222和第二前端子232分别包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一后端子223和第二后端子233分别包括第二耦接部分和第一耦接部分。第一前端子222和第二后端子233的第一耦接部分分别包括至少一个突起22 和至少一个突起233a。第二前端子232和第一后端子223的第二耦接部分分别包括对应于突起22 和233a的耦接槽 232a和223a。突起22 和233a可通过使用注射成型法由绝缘层形成，并可与反射腔150 同时形成。备选地，突起22 和233a可通过在芯片封装工艺期间使用压制工艺从引线框架210形成突起而形成。突起22 和233a以及耦接槽23 和223a通过使引线框架210与另一引线框架 210交叠而彼此耦接。因此，为了在芯片封装200耦接到另一芯片封装200时防止引线框架 210变形，第一前端子222、第二前端子232、第一后端子223和第二后端子233中的一些可以被弯曲且形成台阶。例如，如图9A和图9B所示，包括耦接槽223a和23 的第一后端子 223和第二前端子232可分别包括弯曲部分22 和232b，弯曲部分22 和232b每个可形成为在其间具有台阶“H”。在此情形下，台阶“H”可与引线框架210的厚度“T”相同。根据本实施例，包括耦接槽223a和23 的第一后端子223和第二前端子232被弯曲，但是本实施例不限于此。例如，包括突起22 和233a的第一前端子222和第二后端子233可弯曲得具有台阶“H”。根据本实施例，在芯片封装200中，突起22 和233a以及耦接槽23 和223a形成在芯片封装200的前端和后端处，但本实施例不限于此。例如，仅突起22 和233a可形成在第一前端子222和第二前端子232上，且仅耦接槽23 和223a可形成在第一后端子 223和第二后端子233上。图10是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装200A和第二芯片封装200B彼此并联连接。图IlA和图IlB是用于说明图10的封装模块的耦接结构的剖视图。根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装200A和第二芯片封装200B。第一芯片封装200A和第二芯片封装200B机械地且电地彼此连接。第一芯片封装200A和第二芯片封装200B每个对应于参照图8、图9A和图9B描述的芯片封装200。第二芯片封装200B的第一前端子222B的突起222Ba插入到第一芯片封装200A的第一后端子223A的耦接槽223Aa中，第一芯片封装200A的第二后端子233A的突起233Aa 插入到第二芯片封装200B的第二前端子232B的耦接槽232Ba中。因此，第一芯片封装200A 和第二芯片封装200B机械地且电地彼此连接。在此情形下，参照图IlA和图11B，第一芯片封装200A的第一后端子223A和第二芯片封装200B的第二前端子232B每个形成为在其间具有台阶“H”，因此，第一芯片封装200A和第二芯片封装200B可彼此耦接而没有变形。第一芯片封装200A的发光器件芯片140A的负(-)电极连接到第二芯片封装200B 的发光器件芯片140B的负(-)电极，第一芯片封装200A的发光器件芯片140A的正(+)电极连接到第二芯片封装200B的发光器件芯片140B的正(+)电极。因此，如图4中那样，封装模块具有其中第一芯片封装200A和第二芯片封装彼此并联连接的结构。图12是根据本发明另一实施例的芯片封装300的示意性平面图。图13是图12 的芯片封装300的电路图。
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参照图12，芯片封装300包括多个发光器件芯片140 ；引线框架310，用于将发光器件芯片140电连接到外部器件；耦接构件350，用于固定引线框架310的部分；以及反射腔150，用于反射从发光器件芯片140发射的光以向外引导光。引线框架310包括彼此分隔开地形成的第一框架部分320、第二框架部分330和中间连接部分340。第一框架部分320、第二框架部分330和中间连接部分340通过由绝缘树脂形成的耦接构件350和反射腔150固定。第一框架部分320包括第一连接部分321、第一前端子322、第一后端子323和第一延伸部分324。第一连接部分321连接到布置成线的发光器件芯片140中最前面的发光器件芯片140的负(-)电极。第一前端子322从第一连接部分321向芯片封装300的前端延伸，第一后端子323从第一连接部分321向芯片封装300的后端延伸。将第一连接部分 321和第一后端子323彼此连接的第一延伸部分3M沿着发光器件芯片140的布置线的一侧以预定距离与中间连接部分340间隔开。第二框架部分330包括第二连接部分331、第二前端子332、第二后端子333和第二延伸部分334。第二连接部分331连接到布置成线的发光器件芯片140中最后面的发光器件芯片140的正(+)电极。第二前端子332从第二连接部分331向芯片封装300的前端延伸，第二后端子333从第二连接部分331向芯片封装300的后端延伸。将第二连接部分 331和第二前端子332彼此连接的第二延伸部分334沿发光器件芯片140的布置线的另一侧以预定距离与中间连接部分340间隔开。第一前端子322和第二前端子332形成在芯片封装300的前端处，分别用作负(_) 端子和正(+)端子。第一后端子323和第二后端子333形成在芯片封装300的后端处，分别用作负(_)端子和正(+)端子。在此情形下，第一和第二前端子322和332以及第一和第二后端子323和333构成芯片封装300的端部。第一前端子322和第二前端端子332每个包括第一耦接部分，第一后端子323和第二后端子333的每个包括第二耦接部分。例如， 第一耦接部分和第二耦接部分具有凹入和凸出形状从而彼此耦接。中间连接部分340设置在第一连接部分321和第二连接部分331之间。发光器件芯片140布置成线，因此第一连接部分321、中间连接部分340和第二连接部分331也布置成线。因此，芯片封装300的总体形状可为条形。中间连接部分340设置在发光器件芯片140之间从而将发光器件芯片140的正 (+)和负(_)电极彼此连接。中间连接部分340比发光器件芯片140少一个。例如，如图 12所示，当发光器件芯片140的数目为六时，中间连接部分340的数目为五。中间连接部分340与第一连接部分321和第二连接部分331 —起用于将发光器件芯片140彼此串联连接。发光器件芯片140可以由图13的电路图描述。发光器件芯片140可发射具有单色或不同颜色的光束。例如，当芯片封装300用作白光照明装置时，发光器件芯片140可以是蓝LED芯片，或者颜色表现的属性可通过使用蓝和红LED芯片而增加。齐纳二极管芯片(未示出)也可被安装以保护发光器件芯片140。 在此情形下，齐纳二极管芯片可安装在每个发光器件芯片140上或者可选择性安装在发光器件芯片140中的某些上。此外，多个发光器件芯片140或单个发光器件芯片140可安装在单个反射腔150中。当多个发光器件芯片140安装在单个反射腔150中时，多个发光器件芯片140可以以晶片级彼此连接，或者可以接合到引线框架310然后可通过使用各种已知方法彼此并联和/或串联连接。根据本实施例，发光器件芯片140的数目为六，但本实施例不限于此。发光器件芯片140的数目可根据使用芯片封装300的照明装置的功率而适当地确定。根据本实施例， 由于引线框架310具有沿发光器件芯片140的布置线形成的重复图案，所以中间连接部分 340的数目可根据发光器件芯片140的所需数目而容易地改变。将参照图14和图15描述芯片封装彼此连接的情形。图14是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装300A和第二芯片封装300B彼此并联连接。图15是图14的封装模块的电路图。根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装300A和第二芯片封装300B。第一芯片封装300A和第二芯片封装300B机械地且电地彼此连接。第一芯片封装300A和第二芯片封装300B每个对应于参照图12和图13描述的芯片封装300。如参照图12和图13所述的那样，由于第一芯片封装300A和第二芯片封装300B 包括形成在各自端子上的耦接部分，所以第一芯片封装300A和第二芯片封装300B可以彼此直接连接。第一芯片封装300A的第一后端子323A耦接到第二芯片封装300B的第一前端子322B，第一芯片封装300A的第二后端子333A耦接到第二芯片封装300B的第二前端子 32!3B。于是，第一芯片封装300A和第二芯片封装300B机械地且电地彼此连接。在此情形下，第一芯片封装300A的第一后端子323A和第二芯片封装300B的第一前端子322B每个可用作负(_)端子，第一芯片封装300A的第二后端子333A和第二芯片封装300B的第二前端子332B每个可用作正(+)电极。于是，根据本实施例的封装模块具有其中第一芯片封装 300A和第二芯片封装300B彼此并联连接的结构，如图15所示。根据本实施例，封装模块包括连接的第一和第二芯片封装300A和300B。备选地， 三个或更多芯片封装可顺序连接从而实现在纵向方向上延伸的线光源。图16是根据本发明另一实施例的芯片封装300’的示意性平面图。图17是根据本发明另一实施例的封装模块的示意性平面图，在该封装模块中芯片封装彼此串联连接。图 18是图17的封装模块的电路图。芯片封装300’通过向参照图12描述的芯片封装300添加单独的耦接结构来构造。 参照图16，芯片封装300’还包括形成在第一框架部分320’的第一延伸部分324的边缘处的第三耦接部分325以及形成在第二框架部分330’的第二延伸部分334的边缘处的第四耦接部分335。第三耦接部分325和第四耦接部分335具有互补的形状从而彼此耦接。例如，如图16所示，第三耦接部分325和第四耦接部分335可以具有凹入方形和凸出方形，或者各种互补的形状。类似地，通过在条形引线框架310’的边缘处形成第三耦接部分325和第四耦接部分335，第一芯片封装300’ A和第二芯片封装300’ B垂直于条形引线框架310’的纵向方向连接，如图17所示。参照图17，根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装300’ A和第二芯片封装 300’B。此外，形成在第一延伸部分324A上的第三耦接部分325A耦接到形成在第二芯片封装300，B的第二延伸部分334B上的第四耦接部分325B，于是发光器件芯片140A和140B可布置成矩阵从而用作面照明装置。第一芯片封装300’ A的第一延伸部分324A电连接到第二芯片封装300’ B的第二延伸部分334B，于是第一芯片封装300’ A和第二芯片封装300’ B彼此串联连接，如图18所示。根据本实施例，封装模块包括在纵向方向上连接的第一和第二芯片封装300’ A和 300’B。备选地，三个或更多芯片封装可顺序连接。在此情形下，如果需要的话，彼此接触的芯片封装的一些端子可被短路。图19是根据本发明另一实施例的芯片封装400的示意性平面图。图20是图19 的芯片封装400的电路图。芯片封装400通过彼此并联地布置发光器件芯片140而形成。参照图19和图20， 芯片封装400包括引线框架410、发光器件芯片140和反射腔150。如图19所示，引线框架410包括第一框架部分420和第二框架部分430，并具有长条形。第一框架部分420的两端延伸以形成第一前端子422和第一后端子423，第二框架部分430的两端延伸以形成第二前端子432和第二后端子433。如图5A中那样，第一前端子422和第二前端子432分别包括第二凸起耦接部分和第一凹入耦接部分，第一后端子423和第二后端子433包括第一凹入耦接部分和第二凸起耦接部分。第一框架部分420和第二框架部分430彼此间隔开预定距离，第一框架部分420 和第二框架部分430中的任何一个包括多个安装部分(参照图2的安装部分139)。发光器件芯片140安装在安装部分上，发光器件芯片140的电布置通过使用各种已知接合方法诸如导线接合或倒装芯片接合法来进行。发光器件芯片140的正(+)电极共同地且电地连接到第一框架部分420，发光器件芯片140的负(-)电极共同地且电地连接到第二框架部分430。因此，如图15所示，发光器件芯片140通过第一框架部分420和第二框架部分430彼此并联连接。图21示出根据本发明另一实施例的封装模块，在该封装模块中第一芯片封装 400A和第二芯片封装400B彼此并联连接。图22是图21的封装模块的电路图。参照图21，根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装400A和第二芯片封装 400B。第一芯片封装400A和第二芯片封装400B机械地且电地彼此连接。第一芯片封装 400A和第二芯片封装400B每个对应于参照图19和图20描述的芯片封装400。第一芯片封装400A的第一后端子423A耦接到第二芯片封装400B的第一前端子422B，第一芯片封装400A的第二后端子433A耦接到第二芯片封装400B的第二前端子 42!3B。于是，第一芯片封装400A和第二芯片封装400B机械地且电地彼此连接。在此情形下，第一芯片封装400A的第一后端子423A和第二芯片封装400B的第一前端子422B每个可用作负(_)电极，第一芯片封装400A的第二后端子433A和第二芯片封装400B的第二前端子42 每个可用作正(+)电极。因此，根据本实施例的封装模块包括其中第一芯片封装 400A和第二芯片封装400B彼此并联连接的结构，如图22所示。图23是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装400A和第二芯片封装400B彼此串联连接。图M是图23的封装模块的电路图。参照图23，根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装400A和第二芯片封装 400B。第一芯片封装400A和第二芯片封装400B每个对应于参照图19和图20描述的芯片封装400。第一芯片封装400A的第一后端子423A耦接到第二芯片封装400B的第二后端子433B,因此第一芯片封装400A和第二芯片封装400B机械地且电地彼此连接。在此情形下， 第一芯片封装400A的第二后端子433A和第二芯片封装400B的第一后端子42 中的至少一个可以被弯曲或去除从而被短路。第一芯片封装400A的第一后端子423A连接到发光器件芯片140A的负(-)电极， 但是第二芯片封装400B的第二后端子43 连接到发光器件芯片140B的正(+)电极。因此，第一芯片封装400A的发光器件芯片140A和第二芯片封装400B的发光器件芯片140B 彼此串联连接。图25是根据本发明另一实施例的封装模块的结构图，在该封装模块中芯片封装以并联和串联组合的方式彼此连接。图26是图25的封装模块的电路图。参照图25和图26，根据本实施例的封装模块包括以并联(见图21)和串联(见图23)组合的方式连接的芯片封装400A、400B、400C、400D、400E和400F。例如，当芯片封装 400A、400B、400C、400D、400E和400F通过将六个发光器件芯片140彼此并联连接而获得时， 每对芯片封装(400A和400B)、(400C和400D)以及(400E和400F)可并联连接，如图21所示；芯片封装(400A和400B)、(400C和400D)以及(400E和400F)可彼此串联连接，如图 23所示。在此情形下，芯片封装的数目可以是六的倍数。图27是根据本发明另一实施例的芯片封装400’的示意性平面图。图观是根据本发明另一实施例的封装模块的平面图，在该封装模块中第一芯片封装400’ A和第二芯片封装400’ B彼此串联连接。图四是图观的封装模块的电路图。芯片封装400’通过向参照图19描述的芯片封装400添加单独的耦接结构而形成。 参照图27，芯片封装400’还包括形成在第一框架部分420’的第一连接部分421的边缘处的第三耦接部分424以及形成在第二框架部分430’的第二连接部分431的边缘处的第四耦接部分434。第三耦接部分似4和第四耦接部分434具有互补的形状从而彼此耦接。例如，如图27所示，第三耦接部分似4和第四耦接部分434可具有凹入方形和凸出方形，或各种互补的形状。类似地，通过在条形引线框架410’的边缘处形成第三耦接部分似4和第四耦接部分434，垂直于条形引线框架410，的纵向方向连接芯片封装400，，如图观所示。参照图观，根据本实施例的封装模块包括第一芯片封装400’ A和第二芯片封装 400，B。此外，形成在第一芯片封装400，A的第一连接部分421A上的第三耦接部分424A耦接到形成在第二芯片封装400，B的第二连接部分431B上的第四耦接部分434B，因此发光器件芯片140A和140B可布置成矩阵以用作面照明装置。第一芯片封装400’A的第一连接部分421A电连接到第二芯片封装400，B的第二连接部分431B，因此第一芯片封装400，A 和第二芯片封装400’ B彼此串联连接，如图四所示。图30A至图30G是说明根据本发明一实施例的制造芯片封装300的方法的图。图 31A至图31C示出在芯片封装300的制造期间片与片并排的引线框架310。在图30A至图 30G以及图31A至图31C中示出的芯片封装300对应于参照图12描述的芯片封装300。首先，参照图30A和图30B，准备引线框架310。图30A是引线框架310的平面图。 图30B是引线框架310的剖视图。本领域技术人员可知晓引线框架310的材料或厚度。例如，引线框架310可由具有亚毫米厚度的金属诸如铝(Al)或铜(Cu)形成，并可具有通过使用压制工艺、蚀刻工艺等形成的图案。在当前操作中，引线框架310由第一框架部分320和第二框架部分330支承。此外，中间连接部分340被劈裂部分(cleavage portion)317连接和支承。分别形成在第一框架部分320的端部的第一前端子322和第一后端子323分别包括具有互补形状的耦接结构，如图30A所示。此外，分别形成在第二框架部分330的端部上的第二前端子332和第二后端子333分别包括具有互补形状的耦接结构，如图30A所示。在图30A和图30B中，引线框架310包括在单个芯片封装中。单个引线框架310 可具有多个图案，如图31A所示。在形成引线框架310的图案时，引线框架310的端部的具有互补形状的耦接结构可同时形成。然后，如图30C和图30D所示，反射腔150形成在引线框架310上。反射腔150可通过使用注射成型法由环氧树脂、硅树脂、塑料等形成。如果引线框架310的端部的具有互补形状的耦接结构是突起和耦接槽的组，则当通过使用注射成型法形成反射腔150时突起可同时形成。当形成反射腔150时，用于将第一框架部分320与中间连接部分340固定到彼此以及将第二框架部分330与中间连接部分340固定到彼此的耦接构件350可同时形成。 如果需要的话，如图7所示，反射腔150可延伸，耦接构件350可省略。反射腔150和耦接构件350可形成在片与片并排的引线框架310上，如图31B所示。然后，如图30E和图30F所示，发光器件芯片140安装在引线框架310上。发光器件芯片140可通过使用管芯贴附法形成在安装部分139(见图2)上。然后，导线被用于电布置发光器件芯片140，透明树脂填充在反射腔150内。如果需要的话，可以添加透镜。然后，如图30G所示，引线框架310的劈裂部分317被去除以使引线框架310彼此分开，从而完成芯片封装300的制造。图31C示出当劈裂部分317被去除时的引线框架 310。如果需要的话，在发光器件芯片140安装在安装部分139上之后，在透明树脂填充于反射腔150内之前，芯片封装300的劈裂部分317可立即被去除。当劈裂部分317被去除时，发光器件芯片140被电连接。因此，发光器件芯片140被通电，发光器件芯片140的电布置状态或发光状态可以被测试。在此情形下，芯片封装300可以通过使用已知方法(例如系杆(tie bar))而在引线框架310中彼此连接。图32是根据本发明一实施例的包括芯片封装的照明装置500的结构图。参照图32，照明装置500包括照明模块590以及用于供应功率到照明模块590的功率供应单元510。照明模块590可使用参照图1至图15描述的芯片封装或封装模块。功率供应单元510可包括用于接收功率的接口 520以及用于控制供应到照明模块 590的功率的功率控制器530。接口 520可包括用于切断过度电流的保险丝(fuse)以及用于防止电磁干扰的电磁波屏蔽过滤器。功率可从外部源或包括在照明装置500中的电池提供。当交流(AC)功率作为功率被输入时，功率控制器530还可包括用于将交流(AC)转换成直流(DC)的整流部分以及用于将电压转换成适于照明模块590的电压的静态电压控制器。如果功率源是具有适于照明模块590的电压的DC源(例如电池)，则可省略整流部分或静态控制器。此外，当AC-LED用作照明模块590的发光器件芯片时，AC功率可直接供应到照明模块590。在此情形下，也可省略整流部分或静态控制器。此外，照明模块590控制色温等从而实现根据用户情绪的照明。各种类型的照明装置500可通过使用光源来使用。例如，如上所述，包括在纵向方向上连接的芯片封装的封装模块可用作线光源。封装模块在纵向方向上彼此并联连接从而实现面照明装置，或者芯片封装可以在纵向和宽度方向上连接从而实现面照明装置。例如，照明装置500可以是代替一般的电灯泡或荧光灯的一般照明装置、在车、船或飞行器中使用的照明装置或者用于发射具有预定波长的光的照明装置，使用在家电产品诸如电冰箱、电视机、洗衣机等中。例如，当照明装置500用作代替一般电灯泡或荧光灯的一般照明装置时，多个发光器件芯片包括在单个芯片封装中，因此可增加光量。此外，颜色表现的属性可通过设置发光器件芯片诸如蓝发光器件芯片和红发光器件芯片来增加。磷光体用在发光器件芯片中以发射蓝、红和绿光束，因此可实现与情绪一致的装置从而实现适于室内和室外环境的颜色。照明装置500可以是非自发光显示面板诸如液晶显示(IXD)面板，或者大型广告牌的背光单元。例如，边缘型背光单元通过在导光板的侧面处的线光源构造，因此在边缘型背光单元中使用的线光源可使用在如前面的实施例所述的封装模块中，在该封装模块中芯片封装沿纵向方向连接。此外，直下型(direct-light type)背光单元使用面光源。因此，其中芯片封装在纵向方向上彼此并联连接的封装模块可用作面光源。备选地，其中芯片封装在纵向和宽度方向上连接的封装模块可用作面光源。此外，这些封装模块被布置从而用作面光源。照明模块590使用多个发光器件芯片从而确保足够的光量。对于一般的照明模块，初步封装对引线框架上的发光器件芯片(例如LED芯片)以及磷光体和透镜一起进行。 进行初步封装的发光器件芯片并联和/或串联连接，且进行二次封装使得发光器件芯片安装在印刷电路板(PCB)上。然而，根据本实施例，照明装置500使用其中多个发光器件芯片在引线框架上并联和/或串联连接并且进行封装的芯片封装。此外，芯片封装可根据照明装置500的性能或用于安装照明装置500的空间而彼此直接耦接，并可直接用作照明模块。 当用于代替廉价光源诸如荧光灯的LED用作新照明装置时，降低制造成本非常重要。因此， 根据本实施例，照明装置500在封装操作期间直接构成发光器件芯片的电路，并且同时地， 芯片封装简单地耦接到彼此，从而简化了封装操作并减低了制造成本。到目前为止，已经描述了发光器件芯片的情形，但本发明的实施例不限于此。本领域技术人员将理解，除了包括两个电极结构的发光芯片器件之外的一般芯片包括形成在引线框架的端部上并彼此耦接的至少两个耦接部分，因此多个芯片封装被电地且机械地连接。如上所述，根据本发明以上实施例中的一个或多个，改善了引线框架的结构，并且芯片封装直接连接到彼此以构成模块，从而降低了制造成本。应理解，这里描述的示范性实施例应仅在描述性意义上理解而不是为了限制。在每个实施例内对特征或方面的描述应通常被认为可用于其它实施例中的其它相似特征或方面。
2权利要求
1.一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括 安装部分，用于安装芯片于其上；端子部分，用于将所述芯片电连接到外部器件；以及多个劈裂部分，用于将所述安装部分和所述端子部分彼此连接，其中在所述芯片被安装之后所述劈裂部分被切割，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。
2.如权利要求1所述的引线框架，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而彼此耦接。
3.如权利要求1所述的引线框架，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和该突起插入到其中的耦接槽。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的引线框架，还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片。
5.如权利要求4所述的引线框架，还包括用于电连接所述多个芯片的多个连接部分。
6.如权利要求5所述的引线框架，其中所述多个连接部分中的每个包括 至少一个中间连接部分，用于将所述芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到所述多个芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到所述多个芯片中的最后面的芯片的第二电极， 其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从所述第二连接部分延伸的第二端子。
7.如权利要求6所述的引线框架，其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分布置成线，其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，且其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子。
8.如权利要求7所述的引线框架，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子。
9.如权利要求7所述的引线框架，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子。
10.如权利要求5所述的引线框架，其中所述多个连接部分中的每个包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接所述多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接所述多个芯片的第二电极，使得所述多个芯片彼此并联连接。
11.一种芯片封装，包括 芯片；以及引线框架，包括用于在其上安装所述芯片的安装部分以及用于将所述芯片电连接到外部器件的端子部分，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。
12.如权利要求11所述的芯片封装，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。
13.如权利要求11所述的芯片封装，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和该突起插入到其中的耦接槽。
14.如权利要求13所述的芯片封装，其中所述第一形状端子和所述第二形状端子中的任何一个形成所述弓I线框架的厚度的台阶。
15.如权利要求11至14中的任一项所述的芯片封装，其中所述芯片包括多个发光器件芯片，其中所述芯片封装还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中所述引线框架包括多个连接部分以用于电连接所述多个发光器件芯片。
16.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个连接部分中的每个包括 至少一个中间连接部分，用于将所述发光器件芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到所述多个发光器件芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到所述多个发光器件芯片中的最后面的芯片的第二电极， 其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从所述第二连接部分延伸的第二端子。
17.如权利要求16所述的芯片封装，其中所述多个发光器件芯片布置成线。
18.如权利要求17所述的芯片封装，其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子，且其中所述连接部分包括第一延伸部分和第二延伸部分，该第一延伸部分沿着所述多个发光器件芯片的布置线的一侧从所述第一连接部分延伸到所述第一后端子，该第二延伸部分沿着所述多个发光器件芯片的布置线的另一侧从所述第二连接部分延伸到所述第二前端子。
19.如权利要求18所述的芯片封装，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子。
20.如权利要求18所述的芯片封装，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子。
21.如权利要求18所述的芯片封装，还包括至少一个第三耦接部分和至少一个第四耦接部分，该至少一个第三耦接部分形成在所述第一延伸部分的边缘处，该至少一个第四耦接部分形成在所述第二延伸部分的边缘处从而耦接到所述至少一个第三耦接部分。
22.如权利要求18所述的芯片封装，其中所述第一延伸部分和所述第二延伸部分每个通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到所述至少一个中间连接部分。
23.如权利要求21所述的芯片封装，其中所述耦接构件延伸超过至少部分所述第一延伸部分和所述第二延伸部分的边缘。
24.如权利要求23所述的芯片封装，其中所述耦接构件与用于反射从所述发光器件芯片发射的光的反射腔集成。
25.如权利要求16所述的芯片封装，还包括用于反射从所述发光器件芯片发出的光的反射腔，其中所述反射腔将所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分耦接到彼此。
26.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个连接部分包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接所述多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接所述多个芯片的第二电极，使得所述多个芯片彼此并联连接，且其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从所述第二连接部分延伸的第二端子。
27.如权利要求沈所述的芯片封装，其中所述多个发光器件芯片布置成线。
28.如权利要求27所述的芯片封装，其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，且其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子。
29.如权利要求观所述的芯片封装，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子。
30.如权利要求观所述的芯片封装，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，且其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子。
31.如权利要求观所述的芯片封装，还包括至少一个第三耦接部分和至少一个第四耦接部分，该至少一个第三耦接部分形成在所述第一连接部分的边缘处，该至少一个第四耦接部分形成在所述第二连接部分的边缘处从而耦接到该至少一个第三耦接部分。
32.如权利要求观所述的芯片封装，其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到彼此。
33.如权利要求观所述的芯片封装，还包括用于反射从所述发光器件芯片发射的光的反射腔，其中所述反射腔将所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分耦接到彼此。
34.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个安装部分设置在所述多个连接部分中的一些上。
35.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个安装部分设置在所述多个连接部分之间，且其中所述多个安装部分和所述多个连接部分通过由绝缘材料形成的耦接构件耦接到彼此。
36.如权利要求35所述的芯片封装，其中所述多个安装部分由导热材料形成。
37.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个发光器件芯片利用导线接合法连接到所述多个连接部分。
38.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个发光器件芯片利用倒装芯片接合法连接到所述多个连接部分。
39.如权利要求15所述的芯片封装，还包括用于反射从所述多个发光器件芯片发出的光的反射腔。
40.如权利要求39所述的芯片封装，还包括用于折射从所述多个发光器件芯片发出的光的透镜。
41.如权利要求15所述的芯片封装，其中所述多个发光器件芯片中的每个是GaN基发光二极管芯片，且其中所述多个发光器件芯片涂覆有包括磷光体的透射树脂。
42.一种封装模块，包括第一芯片封装和第二芯片封装，其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装中的每个包括芯片；引线框架，包括用于在其上安装所述芯片的安装部分以及用于将所述芯片电连接到外部器件的端子部分，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分，其中所述第一芯片封装的第一形状端子和所述第二芯片封装的第二形状端子彼此电连接从而耦接到彼此。
43.如权利要求42所述的封装模块，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。
44.如权利要求42所述的封装模块，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和该突起插入到其中的耦接槽。
45.如权利要求42至44中的任一项所述的封装模块，其中所述芯片包括多个发光器件-H-* LL心片，其中所述芯片封装还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中所述引线框架包括用于电连接所述多个发光器件芯片的多个连接部分。
46.如权利要求45所述的封装模块，其中所述多个连接部分中的每个包括 至少一个中间连接部分，用于将所述发光器件芯片彼此串联连接；第一连接部分，电连接到所述多个发光器件芯片中的最前面的芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到所述多个发光器件芯片中的最后面的芯片的第二电极， 其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从所述第二连接部分延伸的第二端子。
47.如权利要求46所述的封装模块，其中所述多个发光器件芯片布置成线，其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子，且其中所述连接部分包括第一延伸部分和第二延伸部分，该第一延伸部分沿着所述多个发光器件芯片的布置线的一侧从所述第一连接部分延伸到所述第一后端子，该第二延伸部分沿着所述多个发光器件芯片的布置线的另一侧从所述第二连接部分延伸到所述第二前端子。
48.如权利要求47所述的封装模块，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子， 其中所述第一芯片封装的所述第一后端子和所述第二芯片封装的所述第一前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，其中所述第一芯片封装的所述第二后端子和所述第二芯片封装的所述第二前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装连接成线，所述多个发光器件芯片沿该线布置。
49.如权利要求47所述的封装模块，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子， 其中所述第一芯片封装的所述第一后端子和所述第二芯片封装的所述第一前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，其中所述第一芯片封装的所述第二后端子和所述第二芯片封装的所述第二前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装连接成线，所述多个发光器件芯片沿该线布置。
50.如权利要求47所述的封装模块，还包括至少一个第三耦接部分和至少一个第四耦接部分，该至少一个第三耦接部分形成在所述第一延伸部分的边缘处，该至少一个第四耦接部分形成在所述第二延伸部分的边缘处从而耦接到该至少一个第三耦接部分，其中所述第一芯片封装的所述至少一个第四耦接部分和所述第二芯片封装的所述至少一个第三耦接部分电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装与所述多个发光器件芯片沿其布置的线垂直地连接。
51.如权利要求45所述的封装模块，其中所述多个连接部分包括第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分用于电连接所述多个芯片的第一电极，该第二连接部分用于电连接所述多个芯片的第二电极，使得所述多个芯片彼此并联连接，且其中所述端子部分包括从所述第一连接部分延伸的第一端子以及从第二连接部分延伸的第二端子。
52.如权利要求51所述的封装模块，其中所述多个发光器件芯片布置成线，其中所述第一端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第一前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第一后端子，且其中所述第二端子包括设置在所述多个连接部分的前侧处的第二前端子以及设置在所述多个连接部分的后侧处的第二后端子。
53.如权利要求52所述的封装模块，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子， 其中所述第一芯片封装的所述第一后端子和所述第二芯片封装的所述第一前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，其中所述第一芯片封装的第二后端子和所述第二芯片封装的所述第二前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装连接成线，所述多个发光器件芯片沿该线布置。
54.如权利要求52所述的封装模块，其中所述第一前端子和所述第一后端子分别包括第一形状端子和第二形状端子，其中所述第二前端子和所述第二后端子分别包括第二形状端子和第一形状端子， 其中所述第一芯片封装的所述第一后端子和所述第二芯片封装的所述第一前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，其中所述第一芯片封装的所述第二后端子和所述第二芯片封装的所述第二前端子电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装连接成线，所述多个发光器件芯片沿该线布置。
55.如权利要求52所述的封装模块，还包括至少一个第三耦接部分和至少一个第四耦接部分，该至少一个第三耦接部分形成在所述第一延伸部分的边缘处，该至少一个第四耦接部分形成在所述第二延伸部分的边缘处从而耦接到该至少一个第三耦接部分，其中所述第一芯片封装的所述至少一个第四耦接部分和所述第二芯片封装的所述至少一个第三耦接部分电连接到彼此从而耦接到彼此，且其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装与所述多个发光器件芯片沿其布置的线垂直地连接。
56.一种照明装置，包括封装模块，包括第一芯片封装和第二芯片封装；以及功率供应单元，用于向所述封装模块供应功率，其中所述第一芯片封装和所述第二芯片封装中的每个包括芯片和引线框架，该引线框架包括用于在其上安装所述芯片的安装部分以及用于将所述芯片电连接到外部器件的端子部分，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分，其中所述第一芯片封装的第一形状端子和所述第二芯片封装的第二形状端子彼此电连接从而耦接到彼此。
57.如权利要求56所述的照明装置，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分包括凹入和凸出形状从而耦接到彼此。
58.如权利要求56所述的照明装置，其中所述第一耦接部分和所述第二耦接部分分别包括突起和耦接槽，该突起插入到该耦接槽中。
59.如权利要求56至58中的任一项所述的照明装置，其中所述芯片包括多个发光器件-H-* LL心片， 7其中所述芯片封装还包括多个安装部分从而在其上安装多个芯片，且其中所述引线框架包括用于电连接所述多个发光器件芯片的多个连接部分。
60.如权利要求56至58中的任一项所述的照明装置，其中所述功率供应单元包括 用于接收功率的接口 ；以及功率控制器，用于控制供应到所述照明模块的功率。
61.如权利要求56至58中的任一项所述的照明装置，其中所述封装模块包括用于发射光到非自发光显示装置的背光单元。
全文摘要
本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。
文档编号H01L33/62GK102237485SQ20111011745
公开日2011年11月9日 申请日期2011年5月9日 优先权日2010年5月7日
发明者宋永僖, 崔一兴, 文敬美, 李庭旭, 李永镇 申请人:三星Led株式会社