技术编号：7002207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的示范实施例涉及一种半导体封装，更具体地，涉及一种半导体芯片，其可适用于一种堆叠芯片封装，以及具有堆叠芯片结构的半导体封装。背景技术近期随着小型、高效能及移动电子产品的需求增加，超小型、高容量半导体存储器装置的需求渐增。一般而言，半导体存储器装置的储存容量可通过增加半导体芯片的集成度的方法或将多个半导体芯片安装及装配在单一半导体封装中的方法来增加。前者需要许多的精力、资本及时间，后者则可通过改变封装方法来轻易增加半导体存储器的储存容量。 此外，相较于...
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