技术编号：7002405
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种被动元件的制造工艺，特别是关于一种芯片被动元件的制造工艺。背景技术近年来，由于表面粘着技术的普及应用，促使被动元件加速芯片化。芯片被动元件可为具有单一功能的装置，例如电阻、电容、电感，亦可为复合式元件的装置，例如阻容网络、排阻等等。基于成本的考量，芯片被动元件的制造一向采用厚膜制造工艺，但目前也逐渐看到薄膜制造工艺应用在芯片被动元件的制造，而且越来越普遍。厚膜制造工艺采用网印技术，藉刮刀挤压的方式将胶体印刷在芯片基板上，再经过干燥及烧结等制造...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。