技术编号：7002464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及在大规模半导体集成电路中组装的基本集合元件的结构的发明，特别是涉及单元基本方式的基本集合元件的发明。背景技术 半定制LSI大别分为PLD(可编程逻辑器件)、FPGA(现场可编程门阵列)、门阵列、单元基本方式(也称标准单元)。这里，在门阵列的场合，通过预先在半导体衬底上将构成门的基本单元有规则地配置成网格状，针对用户的电路进行布线，可以实现所希望的LSI。在图16中示出了门阵列的平面图。关于该门阵列，就其结构而言，门布线100的间隔是均匀的(门图...
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