技术编号:7002646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在上面安装各种电气和电子器件的。 背景技术在现有技术中,已经提出了在上面安装各种电气和电子器件的布线基板,该布线基板具有在该基板的安装表面上安装并延伸的连接端子,并且其中,该连接端子例如连接于另一个布线基板。例如,已经提出了 其中将引线端子插入且固定在每个基板的每个通孔中来连接各基板的结构(例如,参见专利文献1);其中在至少每个电子器件的安装部分露出的状态下,在与冲切成布线图形的金属板以及高导热性的合成绝缘材料一体地形成的电路板中,将一部分金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。