布线基板及其制造方法

专利名称：布线基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在上面安装各种电气和电子器件的布线基板及其制造方法。
背景技术：
在现有技术中，已经提出了在上面安装各种电气和电子器件的布线基板，该布线基板具有在该基板的安装表面上安装并延伸的连接端子，并且其中，该连接端子例如连接于另一个布线基板。例如，已经提出了 其中将引线端子插入且固定在每个基板的每个通孔中来连接各基板的结构(例如，参见专利文献1)；其中在至少每个电子器件的安装部分露出的状态下，在与冲切成布线图形的金属板以及高导热性的合成绝缘材料一体地形成的电路板中，将一部分金属板用作用于与不同电路板相连的外部连接端子并且通过设置在该外部连接端子中的凸部来容易地对电路板进行位置控制的结构(例如，参见专利文献2)等等。在专利文献2的电路板中，所安装的器件的热量通过金属板扩散并且通过合成绝缘材料散热。此外，如图48所示，已知这样一种布线基板4，其中将连接器2配置在基板1的安装表面Ia上并且该连接器2的连接端子3被直立地安装在该基板1的安装表面Ia上而用于连接(例如，参见专利文献3)。日本专利文献 1 JP-A-6-275328日本专利文献 2 JP-A-10-303522日本专利文献 3 JP-A-2006-333583如上所述，由于各布线基板通过连接端子的连接而被平行安装，所以可以实现高密度安装。然而，利用这种高密度安装，出现了由于通过仅仅具有金属板和高导热性合成绝缘材料的各基板来实现散热作用，而发生散热不充分的问题。而且近些年来，伴随着装置的小型化，对于使安装在某一装置上的布线基板小型化和纤薄化存在需求。然而，如在JP-A-6-2753^和JP-A-10-303522中公开的布线基板中，如果将连接端子安装在上面安装有电气和电子器件的安装表面上，那么由于基板的安装表面被该连接端子占据，所以基板的尺寸不得不扩大，以在上面安装必要的电气和电子器件。此外，在 JP-A-2006-333583中公开的布线基板中，由于连接器配置在安装表面上，所以高度增大，并且因而，难以实现基板的小型化。

发明内容
S卩，为了通过安装布线基板来实现电气和电子器件的高密度安装，例如，需要实现更高的散热效果。因此，本发明的目的是提供一种布线基板及其制造方法，其中能够获得高的散热效果并且能够实现高密度安装。而且，本发明的目的是提供一种能够制成为更小且更薄的布线基板，以及该布线基板的制造方法。为了实现本发明的目的，本发明的布线基板的特征在于构造(1)至(8)。(1) 一种布线基板，包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；连接端子，从所述基板延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部，一体地安装于所述连接端子。(2)根据⑴的布线基板，其中，所述基板包括金属芯基板，在该金属芯基板中，绝缘层形成在作为高导热性层的金属芯的前侧和后侧上。(3)根据(1)的布线基板，其中，所述连接端子的弯曲部分是当从该弯曲部分的侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。(4)根据(1)的布线基板，其中，所述高导热性层和所述连接端子形成在同一层中。(5)根据(1)的布线基板，其中，安装多个连接端子，并且该多个连接端子中的至少两个连接端子在所述基板中电连接。(6)根据(1)的布线基板，其中，在所述基板的至少一个侧缘部分中形成凹部，并且所述连接端子从该凹部的侧表面部延伸。(7)根据(1)的布线基板，其中，在所述基板中形成有窗口部，并且所述连接端子从该窗口部的内侧表面部分延伸。(8)根据(1)的布线基板，其中，所述连接端子连接于关于所述基板间隔地安装的另一个布线基板。在上述构造(1)的布线基板中，由于其中一体地形成有所述散热片部并且其表面积扩大的连接端子被设置在具有高导热性层的基板中，所以能够实现通过基板自身的散热效果以及通过连接端子的散热效果。因而，例如，即使通过将各种生热器件或另一个基板连接于连接端子来尝试高密度安装，也能够实现充分的散热效果。即，能够实现高密度安装， 同时显著提升散热效果。此外，由于能够在连接端子中获得良好的散热效果，所以能够可靠地抑制热量被传递到连接端子和另一个基板的器件的被焊接等的连接部位。因而，能够防止连接端子的连接部位由于热量而受损而导致脱离，并且维持了连接的可靠度。在上述构造O)的布线基板中，由于所述基板包括在金属芯的表面上形成有绝缘层的金属芯基板，所以所安装的器件的热量通过该金属芯而散布，从而可靠地执行散热。在上述构造(3)的布线基板中，由于连接端子在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲并且弯曲部分形成为从侧表面观看时弯曲成圆弧状的弧形部，所以能够通过该弧形部来令人满意地吸收施加于所述连接端子的外力或应力。此外，能够防止过大的力施加于连接端子与所述基板的固定部分或者连接端子与其它器件、另一个基板等的连接部分而导致损坏。在上述构造的布线基板中，由于高导热性层和连接端子可以形成在同一层上，所以能够在同一工序中制造该高导热性层和连接端子，从而简化了所述布线基板的制
造工艺ο在上述构造(5)的布线基板中，由于所述连接端子中的至少两个连接端子彼此电连接，所以不需要为了连接该两个连接端子而在基板的表面上布置电路图案，并且能够减少在上面安装各种器件的基板的空间，并且实现布线基板的小型化。在上述构造(6)的布线基板中，由于连接端子从形成于所述基板的至少一个侧缘部分中的凹部的侧表面部延伸，所以能够可靠地抑制安装表面被连接端子占用，从而，与连接端子安装在安装表面上的情况相比，减少了尺寸。此外，例如，即使在连接端子容纳在诸如连接器这样的部件中的情况下，由于该部件能够设置在所述凹部中，所以与该部件设置在安装表面上的情况相比，能够抑制高度。在上述构造(7)的布线基板中，由于窗口部形成在具有高导热性层的基板中以提高通风特性，所以除了通过基板本身的散热作用和通过连接端子的散热片部的散热作用之外，还能够通过该窗口部获得散热作用。因而，例如，即使通过将另一个基板安装于从窗口部的内侧表面部分延伸的连接端子来执行高密度安装，也能够实现充分的散热效果。在上述构造(8)的布线基板中，由于其中形成有散热片部的连接端子安装在具有高散热性的基板上而显著地提升了散热效果，所以即使在为了高密度安装而平行地安装另一个布线基板的情况下，也能够获得充分的散热效果并且可靠地抑制热量通过连接端子传递到另一个布线基板。此外，根据本发明的另一个实施例，提供一种具有下述构造(9)的布线基板的方法。(9) 一种制造布线基板的方法，该布线基板包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是各种器件的安装表面；连接端子，从所述基板延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；以及一体地形成于所述连接端子的散热片部，所述方法包括基板形成工序，在成为连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，移除一部分基板中的绝缘层以使金属板露出； 以及连接端子形成工序，处理露出的金属板以形成其中散热片部在侧向上伸出的连接端子。在上述构造(9)的布线基板的制造方法中，能够容易地制造具有高散热性能的布线基板。此外，由于连接端子形成为使散热片部在其侧向上伸出，所以能够在连接端子的当形成该连接端子时被废弃的外周空白部分中形成所述散热片部，因而，能够有效地利用形成连接端子时的金属板，并且能够通过减少不必要的浪费而以低成本提升散热效果。为了实现本发明的目的，本发明的布线基板的特征在于构造(10)到(15)。(10) 一种布线基板，包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；窗口部，形成在所述基板中；以及连接端子，从所述窗口部的内侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲。(11)根据构造(10)的布线基板，其中所述基板包括金属芯基板，在该金属芯基板中，在作为高导热性层的金属芯的前侧和后侧上形成有绝缘层。(12)根据构造(10)的布线基板，其中所述连接端子的弯曲部分是从该弯曲部分的侧表面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。(13)根据构造(10)的布线基板，其中多个连接端子在纵向上安装在所述窗口部的内侧表面部分中，并且所述多个连接端子中的至少两个连接端子在基板内部彼此电连接。(14)根据构造(10)的布线基板，其中所述高导热性层和连接端子形成在同一层中。(15)在根据构造(10)的布线基板中，其中所述连接端子连接到间隔地平行安装于所述基板的另一个布线基板。在上述构造(10)的布线基板中，由于窗口部形成在具有高导热性层的高散热基板中以提高通风特性，所以能够实现通过基板本身的散热作用和通过该窗口部的散热作用。因而，例如，即使通过将另一个基板连接于从所述窗口部的内侧表面部分延伸的连接端子来尝试高密度安装，也能够实现充分的散热效果。即，能够实现高密度安装，同时显著提升散热效果。在上述构造(11)的布线基板中，由于所述基板包括其中在金属芯的表面上形成有绝缘层的金属芯基板，所以所安装的器件的热量可以通过该金属芯而散布，从而可靠地执行散热。在上述构造(12)的布线基板中，由于连接端子在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲并且所述弯曲部分形成为当从侧表面观看时弯曲成圆弧状的弧形部，所以能够通过该弧形部来令人满意地吸收施加于所述连接端子的外力或应力。此外，能够防止过大的力施加于连接端子与所述基板的固定部分或者连接端子与到其它器件、另一个基板等的连接部分而导致损坏。在上述构造(13)的布线基板中，由于所述连接端子中的至少两个连接端子彼此电连接，所以不需要为了连接该两个连接端子而在基板的表面上布置电路图案，并且能够减少在上面安装各种器件的基板的空间，并且实现布线基板的小型化。在上述构造(14)的布线基板中，由于高导热性层和连接端子可以形成在同一层上，所以能够在同一工序中制造该高导热性层和连接端子，从而简化了所述布线基板的制造工艺ο在上述构造(15)的布线基板中，由于窗口部形成在具有高导热性层的基板中以提高散热作用，所以除了通过基板本身的散热作用和通过连接端子的散热片部的散热作用之外，还能够通过该窗口部获得散热作用。因而，例如，即使通过将另一个基板安装于从窗口部的内侧表面部分延伸的连接端子来执行高密度安装，也能够实现充分的散热效果。此外，根据本发明的另一个实施例，提供了一种制造具有下面的构造(16)的布线基板的方法。(16) 一种制造布线基板的方法，该布线基板包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；窗口部，形成在所述基板上；以及连接端子，从所述窗口部的内侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲，所述方法包括基板形成工序，在成为所述连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，从所述基板中要形成所述窗口部的那部分移除绝缘层，以使导电金属板露出；以及连接端子形成工序，处理露出的导电金属板以形成所述窗口部和所述连接端子。在具有上述构造(16)的布线基板的制造方法中，可以容易地制造能够以高密度安装并且具有高散热性的布线基板，其中窗口部形成在基板中并且连接端子从该窗口部的内侧表面部分延伸。为了实现本发明的目的，本发明的布线基板的特征在于构造(17)至03)。(17) 一种布线基板，包括基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；凹部，形成在所述基板的至少一个侧缘部分处；以及连接端子，从所述凹部的侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲，其中所述连接端子设置在所述基板的侧表面内侧。(18)根据构造(17)的布线基板，其中所述连接端子的弯曲部分是从该弯曲部分的侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。(19)根据构造(17)的布线基板，其中多个连接端子在纵向上安装在所述凹部的侧表面部分中，并且所述多个连接端子中的至少两个连接端子在基板中彼此电连接。(20)根据构造(17)的布线基板，其中所述基板包括高导热性层，并且所述高导热性层和连接端子形成在同一层中。(21)根据构造(17)的布线基板，其中所述连接端子连接于间隔地平行安装到所述基板的另一个布线基板。(22)根据构造(17)的布线基板，其中，支撑处于与所述基板距离一间隔的位置中的另一个布线基板的支撑片设置在所述连接端子中，使得该支撑片在侧向上从该连接端子伸出。(23)根据构造(17)的布线基板，其中形成连接器的外壳设置在所述凹部中，并且所述连接端子容纳在所述外壳中。根据构造(17)的布线基板，由于连接端子从形成于该基板的至少一个侧缘部分中的凹部的侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲，所以能够可靠地抑制安装表面被连接端子占用，从而，与连接端子安装在安装表面上的情况相比，减少了尺寸。此外，例如，即使在连接端子容纳在诸如连接器这样的部件中的情况下，由于该部件能够设置在所述凹部中，所以与该部件设置在安装表面上的情况相比，能够抑制高度。即，该构造适合于待安装在需要制成为更小且更薄的装置中的布线基板。在上述构造(18)的布线基板中，由于连接端子的弯曲部分是从从该弯曲部分的侧表面观看时弯曲成圆弧状的弧形部，所以能够通过该弧形部来令人满意地吸收施加于所述连接端子的外力或应力。此外，能够防止过大的力施加于连接端子与所述基板的固定部分或者连接端子与其它器件、另一个基板等的连接部分而导致损坏。在上述构造(19)的布线基板中，由于连接端子中的至少两个连接端子电连接，所以不需要为了连接该两个连接端子而在基板的表面上布置电路图案，并且能够减少在上面安装各种器件的基板的空间，并且实现布线基板的小型化。在上述构造00)的布线基板中，由于高导热性层和连接端子可以形成在同一层上，所以能够在同一工序中制造该高导热性层和连接端子，从而简化了所述布线基板的制
造工艺ο在上述构造的布线基板中，由于连接端子从基板的凹部的侧表面部分延伸， 所以能够利用具有相同或更小尺寸的布线基板作为平行地安装在本发明布线基板中的另一个布线基板，从而减小了尺寸。在上述构造02)的布线基板中，能够支撑位于预定间隔处的另一个布线基板，而无需使用例如垫块或夹具的部件。因而，在另一个布线基板平行地安装于所述布线基板时， 能够容易地将另一个布线基板设置在相对于所述布线基板处于预定间隔的位置中，以通过焊接与所述连接端子相连。因此，能够减少另一个布线基板的连接工作所用的时间，从而减少了制造成本。在上述构造03)的布线基板中，由于形成连接器的外壳被设置在所述凹部中，所以与该外壳被设置在安装表面上的情况相比，能够抑制高度而实现薄的厚度。此外，根据本发明的另一个实施例，提供一种制造具有下列构造04)或0 的布线基板的方法。(24) 一种制造布线基板的方法，该布线基板包括基板，该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是各种器件的安装表面；凹部，形成在所述基板的至少一个侧缘部分处；以及连接端子，从所述凹部的侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；所述方法包括基板形成工序，在成为连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，移除基板中要形成所述凹部的部分中的绝缘层，以使金属板露出；以及连接端子形成工序，处理露出的金属板以形成凹部和连接端子。(25)在制造根据构造04)的布线基板的方法中，从侧向上伸出的支撑片在连接端子形成工序中形成在连接端子中。在上述构造04)的布线基板的制造方法中，能够容易地制造可以制成尺寸更小并且厚度更薄的布线基板，其中连接端子从形成于所述基板的至少一个侧缘部分处的凹部的侧表面部分延伸。在上述构造05)的布线基板的制造方法中，由于形成了其中支撑片在相反方向上伸出的连接端子，所以在连接端子形成工序中能够容易地制造其中可以使另个布线基板定位成易于连接的布线基板。根据本发明，能够获得高散热效果，并且能够提供可以高密度安装的布线基板及其制造方法。上文中，已经简要描述了本发明。此外，在下文将参考附图来描述本发明的各实施例，这将清楚地阐述本发明的细节。


图1是根据本发明第一实施例的布线基板的透视图。图2是图示了根据本发明第一实施例的布线基板的一部分的剖视图。图3是图示了形成布线基板的一基板的结构的剖视图。图4是图示了布线基板的一部分的俯视图。图5是图示了布线基板的连接端子部分的透视图。图6是图示了其中平行安装了另一个布线基板的根据第一实施例的布线基板的一部分的剖视图。图7是图示了其中安装了连接器的根据第一实施例的布线基板的透视图。图8是图示了布线基板的修改部分的俯视图。图9是图示了布线基板的修改部分的俯视图。图IOA至图IOF是图示了根据本发明的布线基板的制造工艺的图示，其分别是制
10造中的布线基板的俯视图和剖视图。图11是图示了根据本发明第二实施例的布线基板的透视图。图12是图示了根据本发明第二实施例的布线基板的一部分的剖视图。图13是图示了布线基板的一部分的俯视图。图14是图示了其中安装了另一个布线基板的根据第二实施例的布线基板的一部分的透视图。图15是图示了布线基板的修改部分的俯视图。图16是图示了布线基板的另一个修改部分的俯视图。图17是根据本发明第三实施例的布线基板的透视图。图18是图示了根据本发明第三实施例的第一布线基板的一部分的剖视图。图19是图示了第一布线基板的结构的剖视图。图20是图示了第一布线基板的一部分的俯视图。图21是图示了其中平行地安装了第二布线基板的根据第三实施例的第一布线基板的一部分的剖视图。图22是图示了第一布线基板的修改部分的俯视图。图23是图示了第一布线基板的修改部分的俯视图。图M是图示了根据本发明第四实施例的第一基板的一部分的透视图。图25是图示了根据本发明第四实施例的第一布线基板的一部分的剖视图。图沈是图示了第一布线基板的连接端子部分的透视图。图27A至27B是图示了第二布线基板与第一布线基板平行地安装的状态的图示， 其中A是从第二布线基板的支撑位置中的下侧观看时的透视图，而B是其侧视图。图观是其中第一布线基板与第二布线基板平行地安装的根据第四实施例的层叠的布线基板的一部分的剖视图。图四是图示了根据本发明第四实施例的第一布线基板的一部分的透视图。图30是根据本发明第五实施例的第一布线基板的一部分的剖视图。图31是图示了第一布线基板的连接端子的透视图。图32是其中第一布线基板与第二布线基板平行地安装的根据第五实施例的层叠的布线基板的一部分的透视图。图33A至图33F是图示了根据本发明的布线基板的制造工艺的图示，其分别是制造中的布线基板的俯视图和剖视图。图34是根据本发明第六实施例的布线基板的透视图。图35是图示了根据本发明第六实施例的布线基板的一部分的剖视图。图36是图示了形成布线基板的一基板的结构的剖视图。图37是图示了布线基板的一部分的俯视图。图38是图示了其中平行地安装了另一个布线基板的根据第六实施例的布线基板的一部分的剖视图。图39是图示了其中安装了连接器的根据第六实施例的布线基板的透视图。图40是图示了根据本发明第六实施例的修改的布线基板的透视图。图41是根据本发明第六实施例的修改的布线基板的一部分的剖视图。
图42是根据第六实施例的修改的布线基板的连接端子部分的透视图。图43A和图4 是图示了另一个布线基板平行地安装于根据该修改实施例的布线基板的状态的图示，其中图43A是当从另一个布线基板的支撑位置中的下侧观看时的透视图，而图4 是其侧视图。图44是其中平行地安装了另一个不同的布线基板的根据第六实施例的修改的布线基板的一部分的剖视图。图45是图示了布线基板的修改部分的俯视图。图46是图示了布线基板的修改部分的俯视图。图47A至图47F是图示了根据本发明的布线基板的制造工艺的图示，其分别是制造中的布线基板的俯视图和剖视图。图48是图示了现有技术的布线基板的实施例的透视图。
具体实施例方式下文中，将参考附图来描述根据本发明的各实施例。(第一实施例)图1是根据本发明第一实施例的布线基板的透视图，图2是图示了根据本发明第一实施例的布线基板的一部分的剖视图，图3是图示了形成布线基板的一基板的结构的剖视图，图4是图示了布线基板的一部分的俯视图，而图5是图示了布线基板的连接端子部分的透视图。如图1和图2所示，第一实施例的布线基板IlA包括高散热性基板(下文中，称作为“基板”)21以及设置在该高散热性基板21上的多个连接端子31。如图3所示，所述基板21包括在厚度方向上的中部由铜、铜合金等形成的板状金属芯(高导热性层)22，以及在所述金属芯22的前表面和后表面上由具有热固性和绝缘性和合成树脂形成的绝缘层23。此外，电路图案M形成在绝缘层23的表面上，并且该电路图案M的表面被抗蚀层25覆盖。S卩，所述基板21是通过金属芯22的安装而具有散热性和热分布性的金属芯基板(高散热性基板)，如图2所示，该基板21的前表面和后表面形成为具有电路图案M的安装表面21a。各种电气和电子器件12安装在该安装表面21a上。所述电气和电子器件12在作为金属芯基板的基板21中生成的热量通过金属芯22均勻地分布并且被辐射到外部。如图1和图4所示，在基板21的相对两个侧缘部分上分别形成有凹部沈，并且多个连接端子31以在纵向上排齐的状态从该凹部沈的侧表面部分26a延伸。例如，连接端子31通过形成在基板21中的通孔(未示出)而与电路图案M电连接。由于连接端子31由诸如铜或铜合金的与金属芯22相同的导电金属材料制成，所以该连接端子31被布置且固定在绝缘层23之间，并且形成在与金属芯22同一层中。如图2、4和5所示，连接端子31包括固定于基板21的固定部32和从凹部沈的侧表面部分26a延伸的端子部33。端子部33向上弯曲为与基板21的表面垂直，并且连接端子31的端子部33的弯曲部分形成为当从侧表面观看时形成为圆弧状的弧形部34。连接端子31被设置成使其端子部33位于基板21的侧面内侧。此外，散热片部35 —体地安装于连接端子31的端子部33。由于该散热片部35通过压力加工而形成于连接端子31的端子部33，所以该散热片部35从端子部33的一侧沿侧向延伸。由于形成了散热片部35，所以连接端子31在暴露于外部的部分中具有大的表面积，因而显著地提升了其散热性能。在具有这种构造的布线基板IlA中，例如，连接端子31连接于另一个布线基板，或者是将诸如连接器的器件安装于该连接端子31。根据该布线基板11A，由于一体地形成有散热片部35并且其表面积增大的连接端子31设置在包括金属芯基板的基板21中，在该金属芯基板中，作为高导热性层的该金属芯 22的前表面和后表面上安装有绝缘层23，所以能够实现基板21本身的散热作用以及通过连接端子31的散热作用。即，即使在作为金属芯基板的基板21与连接端子31彼此远离的情况下，也能够通过散热片部35获得连接端子31的散热作用。因而，例如，即使通过将各种生热器件或另一个基板连接于连接端子31来尝试高密度安装，也能够实现充分的散热效果。即，能够实现高密度安装，同时显著地提升散热效果。此外，由于能够在连接端子31中获得良好的散热效果，所以能够可靠地抑制热量传递到连接端子31和另一个基板的各器件的被焊接等的连接部位。因而，能够防止连接端子31的连接部位由于热量而受损而导致脱离，并且能够维持连接的可靠度。图6是图示了另一个布线基板42平行地安装于且连接于根据第一实施例的布线基板IlA的状态的图示。如图6所示，布线基板IlA的连接端子31的端子部33通过焊接等连接到间隔地平行安装于基板21的另一个布线基板41。此外，利用这种构造，即使通过如上所述与布线基板IlA平行地安装另一个布线基板41来进行高密度安装，由于具有高散热性的连接端子31平行地安装在作为具有高散热性的金属基板的基板21中，所以也能够实现充分的散热效果。例如，在将电力布线基板和控制布线基板平行地安装在一起，该电力布线基板上安装有由于大量电流的流动而具有大量热辐射的晶体管等，该控制布线基板上安装有具有低热阻的集成电路的情况下，优选将布线基板IlA用作为电力布线基板而将控制布线基板用作为另一个布线基板41。因而，可以在电力布线基板IlA中充分散热，以通过连接端子 31可靠地抑制热传递，并且可靠地抑制热量对作为控制布线基板的另一个布线基板41的影响。此外，由于连接端子31从基板21的凹部沈的侧表面部分26a延伸并且设置在该凹部沈中，所以连接端子31与另一个布线基板41之间的连接位置被设定在关于布线基板 1IA的侧部内侧，因而，能够平行地安装具有与布线基板1IA相同尺寸的一布线基板41或者尺寸小于布线基板IlA的一布线基板41，作为平行地安装于布线基板IlA的另一个布线基板41，从而减小了尺寸。此外，根据布线基板11A，由于连接端子31从凹部沈的侧表面部分26a沿着与基板21的表面垂直的方向弯曲，并且弯曲部分形成了从侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部 34，所以施加于连接端子31的外力或应力可以被该弧形部34满意地吸收。例如，即使容纳布线基板IlA的装置安装在例如汽车的车辆上，车辆运动时产生的振动也会被该弧形部34 平稳地吸收。此外，即使当连接端子31连接于其它器件时发生端子偏斜，由于该端子偏斜而产生的应力也会被所述弧形部34平稳地吸收。
如上所述，由于弧形部34形成在连接端子31中，所以能够防止过大的力施加于连接端子31与基板21的固定部分或者连接端子31的端子部33的经受焊接等的连接部位而导致损坏的问题。图7图示了其中连接器45安装于布线基板11A，并且该连接器45连接于安装在各电子装置、电源等中的对应连接器的实例。如图7所示，在该布线基板IlA中，凹部沈形成在四个周缘侧中，并且形成连接器45的外壳46设置在该凹部沈中。此外，从凹部沈的侧表面部分26a延伸的连接端子31容纳在外壳46中。以这种方式，根据其中连接器45的外壳46安装在凹部沈中的所述布线基板11A，可以在高密度安装时获得期望的散热效果，并且可以通过减小高度来实现薄型产品。例如，在外壳46设置在安装表面21a上的情况下， 高度变成等于或者高于基板21和外壳46两者的总厚度，然而在本实施例的布线基板IlA 中，可以将所述高度抑制为仅仅是外壳46的厚度。在布线基板IlA中，描述了连接端子31与金属芯22分离的实例，然而，如图8所示，连接端子31也可以与金属芯22 —体地形成。在具有与金属芯22 —体地形成的连接端子31的布线基板IlA中，连接端子31形成为金属芯22的一部分，该连接端子31从凹部沈的侧表面部分26a沿侧向延伸。在如上所述的与金属芯22 —体地形成的连接端子31中， 例如，可以使用金属芯22作为地，并且可以容易地使用该连接端子31作为接地端子。此外，如图9所示，作为布线基板11A，多个连接端子31中的至少两个连接端子 31a可以一体地形成为在基板21内部电连接。如果连接端子31中的至少两个连接端子31a 被构造成电连接，那么不需要在基板的表面上布置用于连接两个连接端子的电路图案，并且可以减少上面安装有各种器件的基板的空间，并且可以实现布线基板的小型化。接下来，在制造根据第一实施例的布线基板IlA的情况下，将以包括与金属芯22 分离的连接端子31的结构为例进行描述。图IOA至图IOF是图示了根据本发明的布线基板的制造工艺的图示，其分别是制造中的布线基板的俯视图和剖视图。〈金属芯加工工序〉首先，如图IOA所示，对平板形状的金属芯22进行压力加工，从而形成具有连接端子31的固定部32的一开口部51。〈遮蔽工序〉如图IOB所示，将耐热遮蔽带52贴缚于金属芯22的前后表面的要形成凹部沈的部分中。〈基板形成工序〉 例如通过喷砂使金属芯22的前后表面表面粗化，然后，如图IOC所示，将绝缘层23 堆叠在金属芯22的前后表面上以形成基板21。因而，开口部51被绝缘层23封住。此时， 要形成凹部26的那部分被所述遮蔽带52保护，因而不会遭受通过喷砂的表面粗化。此外， 绝缘层23未接合于要形成凹部沈的那部分。<金属板(高导热性层)露出工序>如图IOD所示，通过锪平面等来移除与遮蔽带52相贴合的要形成凹部沈的那部分中的绝缘层23，然后通过撕除该遮蔽带52而使金属芯22露出。〈连接端子形成工序〉
如图IOE所示，通过利用压力加工、使用刳刨机的切割处理等等来处理露出的金属芯22，以形成凹部26，以及散热片部35在其侧向上伸出的连接端子31的端子部33。然后，在所形成的连接端子31的端子部33中进行电镀工序。〈连接端子加工工序〉最后，如图IOF所示，通过压力加工等使连接端子31的端子部33形成为预定形状。具体地，通过朝着基板21的一个表面侧弯曲端子部33并且使弯曲部分所在的部分弯成曲形而形成弧形部34，并且所述散热片部35被弯曲。根据上述工序，能够在作为金属芯基板的基板21中实现包括具有散热片部35的连接端子31的高密度安装，能够容易地制造高散热性的布线基板IlA0此外，由于连接端子31形成为使散热片部35沿其侧向伸出，所以能够在连接端子31的当形成该连接端子31 时被废弃的外周空白部分中形成所述散热片部35。因而，能够有效地利用形成连接端子31 时的金属芯22，并且能够通过减少不必要的浪费而以低成本提升散热效果。在制造其中连接端子31与金属芯22 —体地形成的布线基板11A(参见图8)的情况下，省略金属芯加工工序。(第二实施例)将描述根据第二实施例的布线基板。对与根据第一实施例的布线基板IlA相同的构件给予相同的参考标号，并且将省略其详细描述。图11是图示了根据本发明第二实施例的布线基板的透视图，图12是图示了根据本发明第二实施例的布线基板的一部分的剖视图，并且图13是图示了布线基板的一部分的俯视图。如图11至图13所示，第二实施例的布线基板IlB包括高散热性基板21以及设置在该高散热性基板21上的多个连接端子31，在该基板21中，在金属芯22的前后表面上形成有绝缘层23。在基板21中，窗口部27形成在金属芯22的一部分中，并且多个连接端子31从形成了所述窗口部27的一个内侧表面部分，即内侧表面部分27a，沿纵向以对齐的状态延伸。 由于连接端子31是由与金属芯22相同的导电金属形成，例如铜或铜合金，所以该连接端子 31被设置并固定在绝缘层23之间，并且形成为与金属芯22同一层。连接端子31包括固定于基板21的固定部32，以及从窗口部27的内侧表面部分 27a延伸的端子部33，并且该端子部33向上弯曲成与基板21的表面垂直。此外，连接端子 31的端子部33的弯曲部分被构造成当从侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部34。此外，由于散热片部35形成为从一侧部沿侧向延伸，所以扩大了其表面积。在具有这种构造的布线基板IlB中，例如，连接端子31连接于另一个布线基板，或者将诸如连接器的一种器件安装在该连接端子31上。即使在布线基板IlB的情况下，由于将其中一体地形成有散热片部35并且其表面积扩大的所述连接端子31设置在包括金属芯基板的基板21中，在该金属芯基板中，作为高导热性层的金属芯22的前表面和后表面上安装有绝缘层23，所以能够实现基板21本身的散热作用以及通过连接端子31的散热作用。即，即使在作为金属芯基板的基板21与连接端子31彼此远离的情况下，也能够通过散热片部35获得连接端子31的散热作用。因而，例如，即使通过将各种生热器件或另一个基板连接于连接端子31来尝试高密度安装，也能够实现充分的散热效果。即，能够实现高密度安装，同时显著地提升散热效果。具体地，由于窗口部27形成在基板21中而提升了通风特性，所以除了通过基板21 自身的散热作用以及通过连接端子31的散热片部35的散热作用之外，还能够通过该窗口部27获得散热作用。这里，图14图示了将另一个布线基板41安装于根据第二实施例的该布线基板IlB 的实例。如图14所示，布线基板IlB的连接端子31的端子部33通过焊接等而连接到间隔地平行安装于所述基板21的另一个布线基板41。此外，利用这种结构，即使如上所述通过将另一个布线基板41安装于布线基板 IlB来进行高密度安装，由于具有高散热性的连接端子31安装在作为具有高散热性的金属芯基板的基板21中而提升了散热效果，所以也能够实现充分的散热效果。此外，由于连接端子31从基板21的形成所述窗口部27的内侧表面部分27a延伸并且设置在该窗口部27中，所以连接端子31与另一个布线基板41之间的连接位置可以被设定在关于布线基板IlB的侧面部分的内侧，因而，能够平行地安装具有与布线基板IlB相同尺寸的一布线基板41或者尺寸小于布线基板IlB的一布线基板41，作为平行地安装于布线基板IlB的另一个布线基板41，从而减小了尺寸。此外，即使在布线基板IlB的情况下，由于连接端子31从内表面部分27a沿着与基板21的表面垂直的方向弯曲，并且弯曲部分形成了从侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部34，所以施加于连接端子31的外力或应力可以被该弧形部34满意地吸收。例如，即使容纳布线基板IlB的装置安装在例如汽车的车辆上，车辆运动时产生的振动也会被该弧形部 34平稳地吸收。此外，即使当连接端子31连接于其它器件时发生端子偏斜，由于该端子偏斜而产生的应力也会被所述弧形部34平稳地吸收。此外，由于弧形部34形成在连接端子31中，所以能够防止过大的力施加于连接端子31与基板21的固定部分或者连接端子31的端子部33的经受焊接等的连接部位而导致损坏的问题。在该布线基板IlB中，描述了其中连接端子31与金属芯22分离的实例，但是如图 15所示，该连接端子31也可以与该金属芯22 —体地形成。在具有与金属芯22 —体地形成的连接端子31的布线基板IlB中，连接端子31形成为金属芯22的一部分，该连接端子 31从窗口部27的内侧表面部分27a沿侧向延伸。如上所述，作为与连接端子31 —体地形成的金属芯22，提高了其散热效果。此外，在如上所述的与金属芯22 —体地形成的连接端子31中，例如，可以使用金属芯22作为地，并且可以容易地使用该连接端子31作为接地端子。此外，如图16所示，作为布线基板11B，多个连接端子31中的至少两个连接端子 31a可以一体地形成为在基板21内部电连接。如果连接端子31中的至少两个连接端子31a 被构造成电连接，那么不需要在基板的表面上布置用于连接该两个连接端子的电路图案， 并且可以减少在上面安装各种器件的基板的空间，并且可以实现布线基板的小型化。(第三实施例)图17是根据本发明第三实施例的布线基板的透视图，图18是图示了根据本发明实施例的布线基板的一部分的剖视图，图19是图示了形成布线基板的一基板的结构的剖视图，并且图20是图示了布线基板的一部分的俯视图。如图17和图18所示，该实施例的布线基板111包括高散热性基板(下文中，称作为“基板”)121以及设置在该高散热性基板121上的多个连接端子131。如图19所示，所述基板121包括在厚度方向上的中部由铜、铜合金等形成的板状金属芯(高导热性层)122 ；以及在所述金属芯122的前表面和后表面上由具有热固性和绝缘性和合成树脂形成的绝缘层123。此外，电路图案IM形成在绝缘层123的表面上，并且该电路图案124的表面被抗蚀层125覆盖。S卩，所述基板121是通过金属芯122的安装而具有高散热性和热分布性的金属芯基板(高散热性基板)，如图18所示，该基板121的前表面和后表面形成为具有电路图案IM的安装表面121a。各种电气和电子器件112安装在该安装表面121a上。所述电气和电子器件112在作为金属芯基板的基板121中生成的热量通过金属芯122而均勻地分布并且被辐射到外部。如图17和图20所示，在根据本发明的布线基板111中，在基板121中形成有窗口部126，并且该窗口部1 形成在金属芯122的一部分中。多个连接端子131以在纵向上排齐的状态从形成所述窗口部126的一个内侧表面部分，即内侧表面部分126a延伸。例如， 连接端子131通过形成在基板121中的通孔(未示出)而与电路图案124电连接。由于连接端子131由诸如铜或铜合金的与金属芯122相同的导电金属材料制成， 所以该连接端子131被布置且固定在绝缘层123之间，并且形成在与金属芯122同一层中。如图18和20所示，连接端子131包括固定于基板121的固定部132和从窗口部 126的内侧表面部分126a延伸的端子部133。端子部133向上弯曲为与基板121的表面垂直，并且连接端子131的端子部133的弯曲部分形成为从侧表面观看时形成为圆弧状的弧形部134。在具有这种构造的布线基板111中，例如，连接端子131连接于另一个布线基板， 或者是将诸如连接器的器件安装于该连接端子131。根据所述布线基板111，由于窗口部1 形成在包括金属芯基板的高散热性基板 121中而提升了透气性，在该金属芯基板中，作为高导热性层的金属芯122的前表面和后表面上安装有绝缘层123，所以能够实现基板121本身的散热作用以及通过窗口部1 的散热作用。因而，例如，即使通过将各种生热器件或另一个基板连接于从窗口部1 的内侧表面部分126a延伸的连接端子131来尝试高密度安装，也能够实现充分的散热效果。即，能够实现高密度安装，同时显著地提升散热效果。图21是图示了其中另一个布线基板平行地安装于且连接于根据本发明的布线基板的状态的剖视图。如图21所示，布线基板111的连接端子131的端子部133通过焊接等连接到间隔地平行安装于基板121的另一个布线基板141。此外，利用这种构造，即使通过如上所述与布线基板111平行地安装另一个布线基板141来进行高密度安装，由于具有高散热性的连接端子平行地安装在作为具有高散热性的金属基板的基板121中，也能够实现充分的散热效果。此外，由于连接端子131从基板121的形成所述窗口部126的内侧表面部分126a 延伸并且设置在该窗口部126中，所以连接端子131与另一个布线基板141之间的连接位置可以关于布线基板111的侧面部分被设定在内侧，因而，能够平行地安装具有与布线基板111相同尺寸的一布线基板141或者尺寸小于布线基板111的一布线基板141，作为平行地安装于布线基板111的另一个布线基板141，从而减小了尺寸。此外，根据本发明的布线基板111，由于连接端子131从内侧表面部分126a沿着与基板121的表面垂直的方向弯曲，并且弯曲部分形成了从侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部134，所以施加于连接端子131的外力或应力可以被该弧形部134满意地吸收。例如，即使容纳布线基板111的装置安装在例如汽车的车辆上，车辆运动时产生的振动也会被该弧形部134平稳地吸收。此外，即使当连接端子131连接于其它器件时发生端子偏斜，由于该端子偏斜而产生的应力也会被所述弧形部134平稳地吸收。此外，由于弧形部134形成在连接端子131中，所以能够防止过大的力施加于连接端子131与基板121的固定部分或者连接端子131的端子部133的经受焊接等的连接部位而导致损坏的问题。在该布线基板111中，描述了其中连接端子131与金属芯122分离的实例，但是如图22所示，该连接端子131也可以与该金属芯122 —体地形成。在具有与金属芯122 —体地形成的连接端子131的布线基板111中，连接端子131形成为金属芯122的一部分，该连接端子131从窗口部126的内侧表面部分126a沿侧向延伸。以这种方式，由于金属芯122 与连接端子131 —体地形成，所以提高了散热效果。此外，在如上所述的与金属芯122—体地形成的连接端子131中，例如，可以使用金属芯122作为地，并且可以容易地使用该连接端子131作为接地端子。此外，如图23所示，作为布线基板111，多个连接端子131中的至少两个连接端子 131a可以一体地形成为在基板121内部电连接。如果连接端子131中的至少两个连接端子 131a被构造成电连接，那么不需要在基板的表面上布置用于连接该两个连接端子的电路图案，并且可以减少在上面安装各种器件的基板的空间，并且可以实现布线基板的小型化。(第四实施例)将描述根据第四实施例的布线基板。对与根据第三实施例的布线基板IllA相同的构件给予相同的参考标号，并且将省略其详细描述。图M是图示了根据本发明第四实施例的第一基板的一部分的透视图，图25是图示了根据本发明第四实施例的第一布线基板的一部分的剖视图，图26是图示了第一布线基板的连接端子部分的透视图。图27A至27B是根据本发明的修改的图示了第二布线基板与第一布线基板平行地安装的状态的图示，其中图27A是从第二布线基板的支撑位置中的下侧观看时的透视图，而27B是其侧视图，以及图观是其中第一布线基板与第二布线基板平行地安装的根据该修改实施例的层叠的布线基板的一部分的剖视图。如图对和25所示，第四实施例的布线基板IllB包括高散热性基板121以及设置在该高散热性基板121上的多个连接端子131，该高散热性基板121具有形成在金属芯122 的前表面和后表面上的绝缘层123。在第四实施例中，如图沈所示，支撑片135—体地安装于设置在第一布线基板 IllB上的连接端子131的端子部133。由于该支撑片135通过压力加工形成，所以该支撑片135从端子部133的相对两侧部分沿侧向伸出。支撑片135被定位成当将第二布线基板141平行地安装于第一布线基板IllB 时，该支撑片135的上侧位置位于该第二布线基板141的下表面。此外，如图27A所示，将支撑片135的两侧的宽度涉及成使其比端子部133所插入到的布线基板141的通孔141a 的直径更大。因此，如果将连接端子131的端子部133插入到第二布线基板141的通孔141a中， 如图27A和27B所示，该第二布线基板141被锁定于支撑片135，并且控制了关于锁定位置朝向端子部133的基侧的运动。因而，第二布线基板141被定位在相对于布线基板111的基板121距离预定间隔的位置中。这里，在将第二布线基板141平行安装于第一布线基板111的情况下，需要在该第二布线基板141关于基板121定位在预定间隔处的状态下通过焊接将该第二布线基板141 连接于端子部133。在这方面，在端子部233与另一个布线基板241之间通过焊接的连接工序中，在包括不具有支撑片135的连接端子131的布线基板111中，第二布线基板141应该利用诸如垫块或夹具这样的器件而关于基板121保持在预定位置中。相比之下，如上所述，根据包括具有支撑片135的连接端子131的布线基板111， 可以将第二布线基板141支撑在该第二布线基板141被锁定于支撑片135并且关于第一布线基板IllB的基板121定位在预定间隔处的状态下，而无需使用诸如垫块或夹具这样的器件。因而，如图观所示，在其中将第二布线基板141平行安装于第一布线基板IllB的层叠的布线基板102中，可以容易地将第二布线基板141布置在关于第一布线基板111预定间隔的位置处，以通过焊接与连接端子131连接。因此，可以减少另一个布线基板141的连接工作所用的时间，从而减少了制造成本。此外，由于支撑片135形成在连接端子131中，所以扩大了连接端子131暴露在外的那部分的表面积，因而，可以提升散热性。(第五实施例)接下来。将描述根据第五实施例的布线基板。图四是图示了根据本发明第五实施例的第一布线基板的一部分的透视图，图30 是根据本发明第五实施例的第一布线基板的一部分的剖视图，并且图31是图示了第一布线基板的连接端子的透视图。如图四和30所示，第五实施例的布线基板IllC包括高散热性基板121以及设置在该高散热性基板121上的多个连接端子131，该高散热性基板121具有形成在金属芯122 的前表面和后表面上的绝缘层123。在第五实施例中，如图31所示，散热片部137 —体地安装于设置在第一布线基板 IllC上的连接端子131的端子部133。由于该散热片部137通过压力加工而形成，所以该散热片部137从端子部133的一侧沿侧向延伸。因此，能够实现基板121本身的散热作用以及通过连接端子131的散热作用。艮口， 即使在作为金属芯基板的基板121与连接端子131彼此远离的情况下，也能够通过散热片部137获得连接端子131的散热作用。具体地，由于窗口部1 形成在基板121中而提升了通风特性，所以除了通过基板121自身的散热作用以及通过连接端子131的散热片部137 的散热作用之外，还能够通过该窗口部126获得散热作用。如图32所示，在其中第一布线基板IllC平行地设置于第二布线基板141的层叠的布线基板103中，所述第一布线基板11IC被构造成使得连接端子131设置在具有高散热性的金属芯基板的基板121中。由于显著提升了散热性，所以能够获得足够的散热效果。
接下来，将通过以所述第三实施例为例来描述层叠的布线基板101、102、103的制造方法。此外，将以包括与金属芯122分离的连接端子131的结构为例来说明第一布线基板 IllA0图33A至图33F是图示了该布线基板的制造工艺的图示，其分别是制造中的布线基板的俯视图和剖视图。〈金属芯加工工序〉首先，如图33A所示，对平板形状的金属芯122进行压力加工，从而形成具有连接端子131的固定部132的一开口部151。〈遮蔽工序〉如图3 所示，将耐热遮蔽带152贴缚于金属芯122的前后表面的要形成窗口部 126的部分中。〈基板形成工序〉例如通过喷砂使金属芯122的前后表面表面粗化，然后，如图33C所示，将绝缘层 123堆叠在金属芯122的前后表面上以形成高散热性基板121。因而，开口部151被绝缘层 123封住。此时，要形成窗口部126的那部分被所述遮蔽带152保护，因而不会遭受通过喷砂的表面粗化。此外，绝缘层123未接合于要形成窗口部126的那部分。<金属板(高导热性层)露出工序>如图33D所示，通过锪平面等来移除与遮蔽带152相贴合的要形成窗口部126的那部分中的绝缘层123，然后通过撕除该遮蔽带152而使金属芯122露出。〈连接端子形成工序〉如图33E所示，通过利用压力加工、使用刳刨机的切割处理等等来处理露出的金属芯122，形成窗口部1 和连接端子131的端子部133。然后，在所形成的连接端子131 的端子部133中进行电镀工序。<连接端子加工工序>最后，如图33F所示，通过压力加工等使连接端子131的端子部133形成为预定形状。具体地，通过朝着基板121的一个表面侧弯曲端子部133并且使弯曲部分所在的部分弯成曲形而形成弧形部134。根据上述工序，能够容易地制造可以高密度安装并且具有高散热性的第一布线基板，其中窗口部126形成在作为金属芯基板的高散热性基板121中，并且连接端子131从窗口部126的内侧表面部分126a延伸。在制造其中连接端子131与金属芯122 —体地形成的第一布线基板(参见图33) 的情况下，省略金属芯加工工序。<连接工序>接下来，将制成的各第一布线基板111A、11 IB、11IC与第二布线基板相连接。为了将第一布线基板111A、111B、111C与第二布线基板相连接，第一布线基板 111A、111B、111C的连接端子131的端子部133分别被插入到第二布线基板141的插入孔 141a中。这里，为了在第一布线基板111A、111B、111C与第二布线基板141之间获得预定的距离，优选使用诸如垫块的夹具。此外，在将支撑片135设置于第二实施例的端子部133的情况下，可以不利用垫块进行定位。
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而且，通过利用焊接等将第一布线基板111A、111B、111C连接于第二布线基板 141，制造了本发明的层叠的布线基板。(第六实施例)图34是根据本发明一实施例的布线基板的透视图，图35是图示了根据本发明实施例的布线基板的一部分的剖视图，图36是图示了形成布线基板的一基板的结构的剖视图，并且图37是图示了布线基板的一部分的俯视图。如图34和图35所示，本实施例的布线基板211包括基板221以及设置在该基板 221上的多个连接端子231。如图36所示，所述基板221包括在厚度方向上的中部由铜、铜合金等形成的板状金属芯(高导热性层)222 ；以及在所述金属芯222的前表面和后表面上由具有热固性和绝缘性和合成树脂形成的绝缘层223。此外，电路图案2M形成在绝缘层223的表面上，并且该电路图案224的表面被抗蚀层225覆盖。S卩，所述基板221是通过金属芯222的安装而具有高散热性和热分布性的金属芯基板，如图35所示，该基板221的前表面和后表面形成为具有电路图案224的安装表面221a。各种电气和电子器件212安装在该安装表面221a 上。所述电气和电子器件212在作为金属芯基板的基板221中生成的热量通过金属芯222 而均勻地分布并且被辐射到外部。如图34和图37所示，在基板221的相对两个侧缘部分上分别形成有凹部226，并且多个连接端子231以排齐的状态在纵向上从该凹部226的侧表面部分226a延伸。例如， 连接端子231通过形成在基板221中的通孔(未示出)而与电路图案224电连接。由于连接端子231由诸如铜或铜合金的与金属芯222相同的导电金属材料制成， 所以该连接端子231被布置且固定在绝缘层223之间，并且形成在与金属芯222同一层中。如图35和37所示，连接端子231包括固定于基板221的固定部232和从凹部2 的侧表面部分226a延伸的端子部233。端子部233向上弯曲为与基板221的表面垂直，并且连接端子231的端子部233的弯曲部分形成为从侧表面观看时形成为圆弧状的弧形部 234。这里，连接端子231被设置在基板221的凹部226中，使其端子部233位于基板221 的侧面内侧。在具有这种构造的布线基板211中，例如，连接端子231连接于另一个布线基板， 或者是将诸如连接器的器件安装于该连接端子231。根据该布线基板211，由于连接端子231从凹部226的侧表面部分226a延伸，所以与连接端子231安装在安装表面221a上的情况相比，能够可靠地抑制安装表面221a被连接端子231占据，从而减小了尺寸。此外，例如，即使在将诸如连接器的器件安装于连接端子231的情况下，由于该器件能够被设置在凹部2 中，所以与该器件被设置在安装表面 221a上的情况相比，能够抑制高度。即，提升了装置的可应用性等等，从而，可以提供一种适用于需要使尺寸更小且厚度更薄的装置的布线基板。此外，根据布线基板211，由于连接端子231从凹部2 的侧表面部分226a沿与基板221的表面垂直的方向弯曲，并且弯曲部分形成了从侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部 234，所以施加于连接端子231的外力或应力可以被该弧形部234满意地吸收。例如，即使容纳布线基板211的装置安装在例如汽车的车辆上，车辆运动时产生的振动也会被该弧形部234平稳地吸收。此外，即使当连接端子231连接于其它器件时发生端子偏斜，由于该端子偏斜而产生的应力也会被所述弧形部234平稳地吸收。如上所述，由于弧形部234形成在连接端子231中，所以能够防止过大的力施加于连接端子231与基板221的固定部分或者连接端子231的端子部233的经受焊接等的连接部位而导致损坏的问题。图38图示了另一个布线基板241平行地安装于布线基板211用于连接的状态。如图38所示，布线基板211的连接端子231的端子部233通过焊接等连接到间隔地平行安装于基板221的另一个布线基板Ml。这里，由于根据本发明的布线基板211的连接端子231设置在凹部2 中使得连接端子231从基板221的形成所述凹部226的侧表面部分226a延伸，并且端子部223在垂直于基板221的表面的方向上弯曲，所以连接端子231与另一个布线基板241之间的连接位置可以关于布线基板211的侧面部分被设定在内侧，因而，能够平行地安装具有与布线基板211相同尺寸的一布线基板241或者尺寸小于布线基板211的一布线基板M1，作为平行地安装于布线基板211的另一个布线基板M1，从而减小了尺寸。图39是其中将连接器245安装于布线基板211的实例。该连接器245连接于安装在各电子装置、电源等中的对应连接器。如图39所示，在该布线基板211中，凹部2 形成在四个周缘侧中，并且形成连接器M5的外壳246设置在该凹部226中。此外，从凹部2 的侧表面部分226a延伸的连接端子231容纳在外壳246中。以这种方式，根据其中连接器 245的外壳246安装在凹部226中的所述布线基板211，可以通过抑制高度来实现更薄的厚度。例如，在外壳246设置在安装表面221a上的情况下，高度变成等于或者高于基板221 和外壳246两者的总厚度，然而在本实施例的布线基板211的情况下，可以将所述高度抑制为仅仅是外壳M6的厚度。根据该布线基板211，如果多个凹部2 形成在基板221的各边缘处，并且连接端子231安装在各凹部226中，那么可以将另一个布线基板241和连接器M5同时安装于布线基板211。例如，可以使用根据本发明的两个布线基板211，其中一个布线基板211的凹部 2 可以设置成彼此相对，而其中另一个布线基板211可以连接到平行安装于凹部2 的连接端子231，从而安装了各布线基板。此外，连接器245可以安装于另一个布线基板211的凹部226中。接下来，将描述其中可以容易地进行与另一个布线基板Ml的连接工作的布线基板211的修改。图40是图示了根据本发明一修改实施例的布线基板的透视图，图41是根据本发明修改实施例的布线基板的一部分的剖视图，图42是根据修改实施例的布线基板的连接端子部分的透视图，图43A和图4 是图示了另一个布线基板平行地安装于根据该修改实施例的布线基板的状态的图示，其中图43A是当从另一个布线基板的支撑位置中的下侧观看时的透视图，而图4 是其侧视图，并且图44是其中平行地安装了另一个不同的布线基板的根据该修改实施例的布线基板的一部分的剖视图。如图40和41所示，在该布线基板211中，凹部2 分别形成在基板221的相对两个侧缘部分中，并且多个连接端子231在纵向上以排齐的状态从凹部226的侧表面部分 226a延伸。如图42所示，支撑片235与连接端子231的端子部233 —体地形成。由于该支撑片235通过压力加工形成在连接端子231的端子部233中，所以该支撑片235从端子部233 的相对两侧部分沿侧向伸出。支撑片235被定位在使其上侧位置对应于其中当将另一个布线基板241平行地安装于布线基板211时该另一个布线基板241的面向基板211的下表面所设置的这样一个位置。此外，如图43A所示，端子部233的在形成有支撑片235的位置中的宽度比端子部233 所插入到的布线基板Ml的通孔Mla的直径更大。因此，如果将连接端子231的端子部233插入到另一个布线基板Ml的通孔Mla 中，如图43A和4 所示，另一个布线基板241被锁定于支撑片235，并且控制了关于锁定位置朝向端子部233的基侧的运动。因而，另一个布线基板241被定位在相对于布线基板 211的基板221距离预定间隔的位置中。这里，在将另一个布线基板241平行安装于布线基板211的情况下，需要在另一个布线基板241关于基板221定位在预定间隔处的状态下通过焊接将另一个布线基板241连接于端子部233。在这方面，在端子部233与另一个布线基板241之间通过焊接的连接工序中，在包括不具有支撑片235的连接端子231的布线基板211中，另一个布线基板241应该利用诸如垫块或夹具这样的器件而关于基板221保持在预定位置中。相比之下，如上所述，根据包括具有支撑片235的连接端子231的布线基板211，可以将另一个布线基板241支撑在该另一个布线基板241被锁定于支撑片235并且关于布线基板211的基板221定位在预定间隔处的状态下，而无需使用诸如垫块或夹具这样的器件。 因而，如图44所示，在将另一个布线基板Ml平行安装于布线基板211的情况下，可以容易地将另一个布线基板241布置在关于布线基板211预定间隔的位置处，以通过焊接与连接端子231连接。因此，可以减少另一个布线基板241的连接工作所用的时间，从而减少了制造成本。此外，由于支撑片235形成在连接端子231中，所以扩大了连接端子231暴露在外的那部分的表面积，因而，可以提升散热性。在布线基板211中，描述了连接端子231与金属芯222分离的实例，但是如图45所示，连接端子231也可以与金属芯222 —体地形成。在具有与金属芯222 —体地形成的连接端子231的布线基板211中，连接端子231形成为金属芯222的一部分，该连接端子231 在侧向上从凹部226的侧表面部分226a延伸。在如上所述的与金属芯222 —体地形成的连接端子231中，例如，可以使用金属芯222作为地，并且可以容易地使用该连接端子231 作为接地端子。此外，如图46所示，作为布线基板211，多个连接端子231中的至少两个连接端子 231a可以一体地形成为在基板221内部电连接。如果连接端子231中的至少两个连接端子231a被构造成电连接，那么不需要在基板的表面上布置用于连接两个连接端子的电路图案，并且可以减少在基板上安装各种器件的空间，并且可以实现布线基板的小型化。接下来，在制造布线基板211的情况下，将以包括与金属芯222分离的连接端子 231的结构为例进行描述。图47A至图47F是图示了该布线基板的制造工艺的图示，其分别是制造中的布线基板的俯视图和剖视图。<金属芯加工工序>
首先，如图47A所示，对平板形状的金属芯222进行压力加工，从而形成具有连接端子231的固定部232的一开口部251。〈遮蔽工序〉如图47B所示，将耐热遮蔽带252贴缚于金属芯222的前后表面的要形成窗口部 226的部分中。<基板形成工序>例如通过喷砂使金属芯222的前后表面表面粗化，然后，如图47C所示，将绝缘层 223堆叠在金属芯222的前后表面上以形成高散热性基板221。因而，开口部251被绝缘层 223封住。此时，要形成窗口部226的那部分被所述遮蔽带252保护，因而不会遭受通过喷砂的表面粗化。此外，绝缘层223未接合于要形成窗口部226的那部分。<金属板(高导热性层)露出工序>如图47D所示，通过锪平面等来移除与遮蔽带252相贴合的要形成窗口部2 的那部分中的绝缘层223，然后通过撕除该遮蔽带252而使金属芯222露出。<连接端子形成工序>如图47E所示，通过利用压力加工、使用刳刨机的切割处理等等来处理露出的金属芯222，形成连接端子231的凹部2 和端子部233。然后，在所形成的连接端子231的端子部233中进行电镀工序。<连接端子加工工序>最后，如图47F所示，通过压力加工等使连接端子231的端子部233形成为预定形状。具体地，通过朝着基板221的一个表面侧弯曲端子部233并且使弯曲部分所在的部分弯成曲形而形成弧形部234。根据上述工序，能够容易地制造可以使尺寸更小且厚度更薄的布线基板211，其中其前表面和后表面形成为安装表面221a，凹部2 形成在边缘部分中，并且连接端子231从窗口部226的内侧表面部分226a延伸。在制造其中连接端子231与金属芯222 —体地形成的布线基板211 (参见图45) 的情况下，省略金属芯加工工序。此外，在支撑片235形成在连接端子231中的情况下，在连接端子形成工序中，可以形成其中该支撑片235在相对两侧的方向上伸出的端子部233。如上所述，作为形成在端子部233中的支撑片235，仅仅通过在随后的连接端子加工工序中朝着基板221的一个表面侧弯曲连接端子231，就能够容易地制造可以定位另一个布线基板Ml的布线基板211以易于连接。本发明并不局限于上述各实施例，并且各种修改、变化可以是适当可行的。此外， 上述各实施例中的各种器件的材料、形状、尺寸、数目、布置位置等是任意的以及非限制性的，只要它们展现本发明的精神即可。
权利要求
1.一种布线基板，包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；连接端子，该连接端子从所述基板延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部，该散热片部一体地安装于所述连接端子。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述基板包括金属芯基板，在该金属芯基板中，绝缘层形成在作为高导热性层的金属芯的前侧和后侧上。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述连接端子的弯曲部分是当从该弯曲部分的侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述高导热性层和所述连接端子形成在同一层中。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，安装多个连接端子，并且该多个连接端子中的至少两个连接端子在所述基板中电连接。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述基板的至少一个侧缘部分中形成凹部，并且所述连接端子从该凹部的侧表面部延伸。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述基板中形成有窗口部，并且所述连接端子从该窗口部的内侧表面部分延伸。
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述连接端子连接于关于所述基板间隔地安装的另一个布线基板。
9.一种制造布线基板的方法，该布线基板包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；连接端子，该连接端子从高散热性的所述基板延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；以及一体地形成于所述连接端子的散热片部，所述方法包括基板形成工序，在成为所述连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，移除一部分所述基板中的绝缘层以使所述金属板露出；以及连接端子形成工序，处理所述露出的金属板以形成其中所述散热片部在侧向上伸出的所述连接端子。
10.一种布线基板，包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；窗口部，该窗口部形成在所述基板中；以及连接端子，该连接端子从所述窗口部的内侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲。
11.根据权利要求10所述的布线基板，其中，所述基板包括金属芯基板，在该金属芯基板中，绝缘层形成在作为高导热性层的金属芯的前侧和后侧上。
12.根据权利要求10所述的布线基板，其中，所述连接端子的弯曲部分是从该弯曲部分的侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。
13.根据权利要求10所述的布线基板，其中，多个连接端子在纵向上安装在所述窗口部的内侧表面部分中，并且所述多个连接端子中的至少两个连接端子在所述基板内部彼此电连接。
14.根据权利要求10所述的布线基板，其中，所述高导热性层和所述连接端子形成在同一层中。
15.根据权利要求10所述的布线基板，其中，所述连接端子连接到间隔地平行安装于所述基板的另一个布线基板。
16.一种制造布线基板的方法，该布线基板包括具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；窗口部，该窗口部形成在所述基板上；以及连接端子，该连接端子从所述窗口部的内侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲，所述方法包括基板形成工序，在成为所述连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，从所述基板中要形成所述窗口部的那部分移除所述绝缘层，以使所述导电金属板露出；以及连接端子形成工序，处理所述露出的导电金属板以形成所述窗口部和所述连接端子。
17.一种布线基板，包括基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；凹部，该凹部形成在所述基板的至少一个侧缘部分处；以及连接端子，该连接端子从所述凹部的侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲，其中所述连接端子设置在所述基板的侧表面内侧。
18.根据权利要求17所述的布线基板，其中，所述连接端子的弯曲部分是从该弯曲部分的侧面观看时弯曲成圆弧状的弧形部。
19.根据权利要求17所述的布线基板，其中，多个连接端子在纵向上安装在所述凹部的侧表面部分中，并且所述多个连接端子中的至少两个连接端子在所述基板中彼此电连接。
20.根据权利要求17所述的布线基板，其中，所述基板包括高导热性层，并且所述高导热性层和所述连接端子形成在同一层中。
21.根据权利要求17所述的布线基板，其中，所述连接端子连接于间隔地平行安装到所述基板的另一个布线基板。
22.根据权利要求21所述的布线基板，其中，在所述连接端子中设置有支撑片，使得该支撑片在侧向上从该连接端子上伸出，该支撑片支撑处于与所述基板距离一间隔的位置中的另一个布线基板。
23.根据权利要求17所述的布线基板，其中，形成连接器的外壳设置在所述凹部中，并且所述连接端子容纳在所述外壳中。
24.一种制造布线基板的方法，该布线基板包括基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；凹部，该凹部形成在所述基板的至少一个侧缘部分处；以及连接端子，该连接端子从所述凹部的侧表面部分延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；所述方法包括基板形成工序，在成为所述连接端子的导电金属板的前表面和后表面上堆叠绝缘层以形成所述基板；金属板露出工序，移除所述基板中要形成所述凹部的部分中的所述绝缘层，以使所述金属板露出；以及连接端子形成工序，处理露出的金属板以形成凹部和连接端子。
25.根据权利要求M所述的制造布线基板的方法，其中，在所述连接端子形成工序中， 在侧向上伸出的支撑片形成在所述连接端子中。
全文摘要
一种布线基板(11A)，包括具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
文档编号H01R12/55GK102271459SQ20111014981
公开日2011年12月7日 申请日期2011年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者久保田实, 原尾彰, 杉浦康広, 松永元辰 申请人:矢崎总业株式会社