技术编号:7002869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对基板进行包括光刻工序的处理的基板处理系统和基板输送方法。 背景技术在半导体装置的制造过程中,应在半导体晶片(以下记作“晶片”)上形成图案,再进行光刻工序。在光刻工序中进行如下处理,即,晶片的抗蚀剂涂敷处理、对抗蚀剂涂敷之后的晶片使用曝光掩膜进行曝光的曝光处理、和对曝光之后的晶片进行显像处理的显像处理。半导体装置制造过程的光刻工序通过与工厂内的载体的自动输送系统连接的抗蚀剂图案形成系统实施。在载体内收纳有由多枚同种晶片组成的批量。而且,上述抗蚀剂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。