技术编号:7003796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是提供一种利用导热元件扩大散热模组面积的结构,特别是针对因为顾虑钻孔精度以组合导热元件,致使无法将散热片一体制造为较大面积的缺失加以改良。背景技术 目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置,其大多是利用具有高传热效率的金属制成的散热片的基座接触于热源,以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上,再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量散发。这种做法对于小型CPU所产生的小热量固然有效果,但对于运算速度愈来愈快的大型CPU所产生的大量热量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。