专利名称：利用导热元件扩大散热模组面积的结构的制作方法
技术领域：
本发明是提供一种利用导热元件扩大散热模组面积的结构，特别是针对因为顾虑钻孔精度以组合导热元件，致使无法将散热片一体制造为较大面积的缺失加以改良。
背景技术：
目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置，其大多是利用具有高传热效率的金属制成的散热片的基座接触于热源，以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上，再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量散发。
这种做法对于小型CPU所产生的小热量固然有效果，但对于运算速度愈来愈快的大型CPU所产生的大量热量却无法有效且快速的达到散热效果，究其原因乃在于散热片的金属基座与散热鳍片末端之间存在着一段距离，由于散热片与热源(即CPU)接触的部位只有基座，因此基座所吸收的热量无法快速地传输到散热鳍片的末端，而且散热鳍片的根部与末端部位所吸收的热量并不相同；换言之。愈接近基座的鳍片根部所吸收的热量愈多，而愈远离基座的鳍片末端所吸收的热量则愈少，于是造成面积有限的散热鳍片仅能利用其靠近金属基座的局部来散发热量，因此，前述传统散热装置的散热效率实在无法赶上快速发展的CPU运算效率或高热源产品散热的需求；因此，若有全新的散热装置能突破传统散热装置的缺点，且能强化整体的传热及散热效果，将可大幅提高电子产品的更高阶散热需求。
本案发明人基于前述的原因而曾经开发出以两组散热片相对组成一散热模组的设计，该两散热片之间则以复数支热导热元件(例如传导超导管)连接在两者的基座，由该热传导超导管可将下散热片所吸收的热量快速地传导到上散热片，以增加散热面积而提升散热效果。
所述的导热元件与散热片组合时，是在上、下散热片的基座侧壁面钻设出洞孔后，再将该导热元件的两端分别植入上、下散热片的洞孔中以完成连接。
一般而言，钻孔用的钻头为了保持足够的刚性，钻头的直径愈小，其长度愈短，因而所能钻孔的深度即愈浅反之，钻头的直径愈大，其长度可以愈长，因而所能钻孔的深度即愈深，而且，大直径的钻头必须有足够厚度的散热片基座来配合才能钻孔，但是基座厚度过大则会导致鳍片的长度缩短，不利于散热效率的提升，因而无法满足高效率散热模组的散热要求。因此，传统的散热模组，其散热片的基座面积便受到了限制，倘若需要将散热模组配合较大面积的CPU或热源上时便会显得不足以应付。
因此，本发明是针对所述传前散热模组无法进一步扩大散热片面积的缺失加以改良而创作出来。
发明内容
本发明主要目的是提供一种利用导热元件扩大散热模组面积的结构，其是利用复数支导热元件串接在较短散热片的基座之间，以扩大整个散热模组的面积，并且不会影响对于散热效率与散热模组精密度的要求。
基于此，本发明所提供的利用导热元件扩大散热模组面积的结构，是在散热片对应其基座的侧边钻设复数个洞孔，再于两两散热片的洞孔之间植入导热元件，由该导热元件将复数组散热片连接，同时由导热元件填补洞孔以达到高效率传热效果。
图1为显示本发明的导热元件与复数散热片的组合关系的立体分解图。
图2为显示图1的元件组合后的结构的立体图。
图3为显示本发明将导热元件与散热片串接组合后的结构的俯视平面剖视图。
图4为显示本发明可以在散热片不同方向的基座侧壁钻设洞孔，并以导热元件串接组合的立体分解图。
图5为显示图4的元件组合后的结构的立体图。
图6为显示本发明可以在散热片基座的垂直方向钻设不等高度而错开的洞孔，以组装导热管的立体图。
图7为显示本发明可以利用导热元件串接结合于导热块之间的立体分解图。
图8为显示图7的元件组合后的立体图。
其中图号(1)散热片(10)基座(11)鳍片(12)洞孔
(2)导热元件 (3)导热块 (31)洞孔具体实施方式
参阅图1所示，本发明所提供的结构，是包括有由复数散热片1所构成的散热模组，以及复数支导热元件2。其中的导热元件2最好是采用热传导超导管，其是采用可自由弯折或变形的金属管体(例如铜、铝或其它金属管体)，并在管、体的内部已经充填或包含具有高速热传导性能的材料，例如如1、无机高温超导化合物材料，例如钇钡铜氧化合物(YBCO)超导材料、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导材料、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导材料、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导材料、或其他无机超导材料。
2、有机超导材料，例如纯水或其它有机超导材料。
3、其它可达到高速热传导性材料。
其是将管、体的两端加工封闭，以防止所述的导热材料漏出管体；由所述的金属管、体与包含在其内部的导热材料构成热传导超导管、体；以上所述无机高超导材料其所应用的原理，是利用管、体内的分子受热时产生的高速震荡与摩擦，让热能以波动方式快速热传；有机高温超导材料，其所应用的原理，是利用金属管、体内液体的分子受热时产生的相变化而快速传热，因传输速度非常快，故称为“热传导超导管、体”，且因热传导超导管、体由热端传输至冷端的传输时间很短，因此热端与冷端的温差很小，可达到最佳导热效果。经实验证实，其传热的速率约为铜的五倍以上，更较一般铝金属的传热速度快十倍以上。
本发明所包括的散热片1是一般用来接触于CPU上以吸收所产生的热量的元件，其大体上是在基座10的一侧一体成型出系列鳍片11的设计。图1显示了本发明在每一散热片1的基座10侧壁面钻设有复数洞孔12，而且每一散热片1相对两侧所钻设的洞孔位置最好是呈交错，以使所钻的每一个洞孔深孔可以超过散热片的长度，让导热元件2与散热片之间具有足够的接触面积；所述的导热元件2是为直形状，因而可以将导热元件2的两端分别插置于二组散热片1的洞孔12内；该导热元件2插入洞孔12之前，乃先在导热元件2的表面涂抹导热胶或焊锡膏后再将导热元件2插入洞孔12内，由导热胶或焊锡膏填补导热元件2与洞孔12内壁面的微小缝隙，让导热元件2与洞孔12之间获得密切的配合而能提升传热效果，并且藉此将复数组散热片1串接扩大成较大面积的散热模组；其组合后的形态是显示于图2与图3。
图4显示了本发明也可以在散热片1的基座10的另一垂直侧壁面钻设洞孔12，并且以相同于前述的方式将导热元件2两端插入两组甚至更多散热片的洞孔12(如图5所示)，以扩大整体散热模组的面积。
除此的外，本发明的另外实施例也可以在散热片基座10的相互垂直的两侧壁分别钻设不同高度的洞孔12，以使两侧壁的洞孔12呈交错分布，以能在横向或纵向穿设热管2而扩大散热模组的面积(图6所示)。
图7显示了本发明的结构也可以应用于导热块3之间的组合，其可以在导热块3的侧壁面钻设洞孔31，然后将导热元件2的两端插入两组导热块3之间所相对应的洞孔31(如图8所示)，以扩大导热块3的面积。
权利要求
1.一种利用导热元件扩大散热模组面积的结构，其是在散热片的基座侧边钻设洞孔，再于两两散热片的洞孔之间植入导热元件，由该导热元件将复数组散热片组装在一起。
2.根据权利要求1所述的利用导热元件扩大散热模组面积的结构，其中，该散热片相对两侧所钻设的洞孔位置是呈交错，并使洞孔深孔超过散热片的长度。
3.根据权利要求1所述的利用导热元件扩大散热模组面积的结构，其中，该散热片基座的相互垂直的两侧壁分别钻设不同高度的洞孔，以使两侧壁的洞孔呈交错分布。
4.根据权利要求1所述的利用导热元件扩大散热模组面积的结构，其中，该散热片可以是导热块。
全文摘要
本发明公开了一种利用导热元件扩大散热模组面积的结构，是在散热片对应其基座的侧边钻设复数个洞孔，再于两两散热片的洞孔之间植入导热元件，由该导热元件将复数组散热片连接，同时由导热元件填补洞孔以达到高效率传热效果。
文档编号H01L23/34GK1536652SQ03109169
公开日2004年10月13日 申请日期2003年4月4日 优先权日2003年4月4日
发明者刘俊富 申请人:刘俊富