技术编号：7004389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实施方式一般涉及。 背景技术近年来，作为便携电话机和/或个人计算机等外部设备的存储装置，大多使用半导体存储装置，该半导体存储装置使用了 NAND型闪速存储器等存储元件。作为由电子设备所使用的半导体存储装置，能够例示半导体存储卡。在半导体存储装置中，在形成有外部端子的布线基板(有机基板)上搭载半导体存储器芯片和/或控制器芯片等半导体芯片。半导体芯片的电极应用弓I线接合法与布线基板的连接焊盘电连接，进而以覆盖半导体芯片整体的方式被进行树脂封装。在这样的现有技...
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