技术编号:7004900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板承载领域,特别涉及一种例如在半导体制造工艺等的微加工领域中使用的基板承载台、基板处理装置及基板处理系统。背景技术先前,在真空中的半导体工艺等中的基板(硅片)处理中,为了提高处理均勻性, 而进行用以使基板表面温度均勻化的温度调节。作为基板温度调节方法,一般采用如下方法,在承载基板的基板承载台(承载台)的内部设置制冷剂通道,使制冷剂流入该通道,由来自基板承载台的放射热,冷却承载在基板承载台上的基板表面进行温度调节。例如,在专利文献1中,公开了一种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。