技术编号:7005044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试领域,更具体地说,本发明涉及一种用于对晶圆中的集成电路进行测试的测试路径选择方法和采用了该测试路径选择方法的晶圆测试方法。背景技术在半导体集成电路制造过程中,在晶圆上制造电路之后,需要在对晶圆进行划片之前对其中制造了电路的晶圆进行测试。这种测试一般是通过将探针(probe)在晶圆表面移动来逐个测试晶圆中的电路块(电路模块)而完成的。由于一般情况下,生产一批电路时,往往会进行大批量生产,因此,如果能节省针对每个晶圆进行测试的时间,则能极大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。