专利名称：测试路径选择方法和晶圆测试方法
技术领域：
本发明涉及半导体测试领域，更具体地说，本发明涉及一种用于对晶圆中的集成电路进行测试的测试路径选择方法和采用了该测试路径选择方法的晶圆测试方法。
背景技术：
在半导体集成电路制造过程中，在晶圆上制造电路之后，需要在对晶圆进行划片之前对其中制造了电路的晶圆进行测试。这种测试一般是通过将探针(probe)在晶圆表面移动来逐个测试晶圆中的电路块(电路模块)而完成的。由于一般情况下，生产一批电路时，往往会进行大批量生产，因此，如果能节省针对每个晶圆进行测试的时间，则能极大地降低总的测试时间，从而加快电路的生产制造。在现有技术中，一般采用逐行扫描的方法来测试晶圆中的电路块。图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。但是，这种逐行扫描方式的测试路径并不是最优的测试路径。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够缩短测试路径的测试路径选择方法和采用了该测试路径选择方法的晶圆测试方法。根据根据本发明的第一方面，提供了一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。优选地，在上述测试路径选择方法中，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。相应地，在晶圆测试过程中，所述探针可依次移动经过第一电路块、第三电路块、 第二电路块、第八电路块、第九电路块、第十电路块、第十一电路块、第十七电路块、第十六电路块、第十八电路块、第十五电路块、第十三电路块、第十四电路块、第五电路块、第六电路块、第四电路块、第七电路块、第十二电路块。根据根据本发明的第一方面，通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。根据根据本发明的第二方面，提供了一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括通过从内向外绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。优选地，在上述测试路径选择方法中，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。相应地，在晶圆测试过程中，所述探针依次移动经过第十二电路块、第七电路块、 第四电路块、第六电路块、第五电路块、第十四电路块、第十三电路块、第十五电路块、第十八电路块、第十六电路块、第十七电路块、第十一电路块、第十电路块、第九电路块、第八电路块、第二电路块、第三电路块、第一电路块。根据本发明的第二方面，通过利用从内向外绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。根据本发明的第三方面，提供了一种晶圆测试方法，其采用了根据本发明第一方面所述的测试路径选择方法。因此，由于采用了根据本发明第一方面或根据本发明第二方面所述的测试路径选择方法，因此，本领域技术人员可以理解的是，根据本发明第三方面的晶圆测试方法同样能够实现根据本发明第一方面或者根据本发明第二方面的测试路径选择方法所能实现的有益技术效果。S卩，通过利用从外向内或从内向外绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。图2是示出了根据本发明实施例的测试路径选择方法的示意图。需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施例方式为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。下面将结合现有技术与本发明的对比来描述本发明的具体实施例。[第一实施例]图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。图2是示出了根据本发明实施例的测试路径选择方法的示意图。如图1和图2所示，测试路径选择方法用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择。晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块1 ；第二排的第二电路块2、第三电路块3、第四电路块4 ；第三排的第五电路块5、第六电路块6、第七电路块7、第八电路块8、第九电路块9;第四排的第十电路块10、第十一电路块11、第十二电路块12、第十三电路块13 ；第五排的第十四电路块14、第十五电路块15、第
4十六电路块16、第十七电路块17 ；以及第六排的第十八电路块18。在图1所示的根据现有技术的测试路径选择方法中，采用逐行扫描的方式移动探针以逐个测试电路块。S卩，根据现有技术的测试路径的测试线路(如dl所示)为第一电路块1—第二电路块2 —第三电路块3 —第四电路块4 —第五电路块5 —第六电路块6 — 第七电路块7 —第八电路块8 —第九电路块9 —第十电路块10 —第十一电路块11 —第十二电路块12 —第十三电路块13 —第十四电路块14 —第十五电路块15 —第十六电路块 16 —第十七电路块17 —第十八电路块18。与图1所示的现有技术不同，根据本发明实施例通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式来制定探针的行进测试路线。更具体的，如图2所示，根据本发明实施例的测试路径的测试线路(如d2所示) 为第一电路块1—第三电路块3 —第二电路块2 —第八电路块8—第九电路块9 —第十电路块10 —第i^一电路块11 —第十七电路块17 —第十六电路块16 —第十八电路块18 — 第十五电路块15 —第十三电路块13 —第十四电路块14 —第五电路块5 —第六电路块6 — 第四电路块4 —第七电路块7 —第十二电路块12。S卩，在晶圆测试过程中，探针依次移动经过第一电路块1、第三电路块3、第二电路块2、第八电路块8、第九电路块9、第十电路块10、第十一电路块11、第十七电路块17、第十六电路块16、第十八电路块18、第十五电路块15、第十三电路块13、第十四电路块14、第五电路块5、第六电路块6、第四电路块4、第七电路块7、第十二电路块12。现在假设每个电路模块的边长为加，则可以看出探针直线垂直地或者水平地从一个电路模块移动到另一个电路模块所经过的路程为2a(直线移动距离)。而探针斜向地从一个电路模块移动到另一个电路模块所经过的路程为加21/2 (斜线移动距离)。基于此，回到图1所示，可以看出，根据现有技术的测试路径的测试线路长度dl包含13个直线移动距离以及4个斜线移动距离。而如图2所示，根据本发明实施例的测试路径的测试线路长度d2包含15个直线移动距离以及2个斜线移动距离。从而，根据现有技术的测试路径的测试线路长度dl (如图1所示)可以由下式得到dl = 26a+8a(21/2)并且，根据本发明实施例的测试路径的测试线路长度d2(如图2所示)可以由下式得到d2 = 30a+4a(21/2)将两者相减得到d2-dl = [30a+4a (21/2) ] - [26a+8a (21/2) ] =4a(l_21/2) <0从而可以看出根据本发明实施例的测试路径的测试线路长度d2小于根据现有技术的测试路径的测试线路长度dl，因此根据本发明实施例的测试路径选择方法可以减少探针所行进的路程。更具体地说，对于单个晶圆来说，节省的路程长度为^^21/2_1)。从而，在大批量生产电路时，对于成千上万甚至更多的晶圆来说，例如η个晶圆，则可以节省Ma(2V2-1)的总路程。由此，可以极大地节省测试时间，并且由于探针行进路程变短，驱动探针的时间也相应变短，从而可以节省驱动能量，进而节省测试成本。
[第二实施例]同样参照图1和图2，与第一实施例不同的是，第二实施例利用从内向外绕行的方式，而不是通过利用从外向内绕行的方式。S卩，在晶圆测试过程中，所述探针依次移动经过第十二电路块12、第七电路块7、 第四电路块4、第六电路块6、第五电路块5、第十四电路块14、第十三电路块13、第十五电路块15、第十八电路块18、第十六电路块16、第十七电路块17、第十一电路块11、第十电路块 10、第九电路块9、第八电路块8、第二电路块2、第三电路块3、第一电路块1。这样同样有d2 = 30a+4a (21/2)d2-dl = [30a+4a (21/2) ] - [26a+8a (21/2) ] = 4a(l_21/2) < 0同样地，对于单个晶圆来说，节省的路程长度为^^2"2-1)。从而，在大批量生产电路时，对于成千上万甚至更多的晶圆来说，例如η个晶圆，则可以节省Ma(2V2-1)的总路程。由此，可以极大地节省测试时间，并且由于探针行进路程变短，驱动探针的时间也相应变短，从而可以节省驱动能量，进而节省测试成本。需要说明的是，虽然以图1和图2所示的电路块布置方式示出了晶圆中可能存在的电路块布置结构，但是本发明并不限于此。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，可以理解的是，完全有可能在晶圆上进行更加细化的电路块划分，从而测试路径更加复杂，但是对于其它电路块划分情况，同样可以适用本发明的方法，即可以利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式来降低晶圆测试过程中探针行进的距离。在本发明的另一实施例中，本发明还提供一种采用了上述测试路径选择方法的晶圆测试方法。可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下， 都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
权利要求
1.一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其特征在于包括通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。
2.根据权利要求1所述的测试路径选择方法，其特征在于，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。
3.根据权利要求2所述的测试路径选择方法，其特征在于，在晶圆测试过程中，所述探针依次移动经过第一电路块、第三电路块、第二电路块、第八电路块、第九电路块、第十电路块、第十一电路块、第十七电路块、第十六电路块、第十八电路块、第十五电路块、第十三电路块、第十四电路块、第五电路块、第六电路块、第四电路块、第七电路块、第十二电路块。
4.一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其特征在于包括通过从内向外绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。
5.根据权利要求1所述的测试路径选择方法，其特征在于，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。
6.根据权利要求2所述的测试路径选择方法，其特征在于，在晶圆测试过程中，所述探针依次移动经过第十二电路块、第七电路块、第四电路块、第六电路块、第五电路块、第十四电路块、第十三电路块、第十五电路块、第十八电路块、第十六电路块、第十七电路块、第十一电路块、第十电路块、第九电路块、第八电路块、第二电路块、第三电路块、第一电路块。
7.一种晶圆测试方法，其特征在于采用了根据权利要求1至6之一所述的测试路径选择方法。
全文摘要
本发明提供了一种测试路径选择方法和晶圆测试方法。根据本发明的测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。
文档编号H01L21/66GK102354671SQ20111018738
公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者王磊 申请人:上海宏力半导体制造有限公司