晶圆测试管理系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶圆测试工艺领域，特别是涉及一种晶圆测试管理系统及方法。
【背景技术】
[0002]图1为现有技术的晶圆电性测试工艺流程图。晶圆测试工艺中在测试完成后需要对数据进行判断，现有技术中，一般由操作员人工根据判断的结果(Pass/Fail)进行不同的处理。人工处理存在错误判断的风险，如果判断错误将Fail (出错)的晶圆出货出去，将会带来经济和信誉损失；同时人工处理不能保证实时性，且有时间上的延迟。
【发明内容】
[0003]为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种晶圆测试管理系统及方法，其可以在晶圆测试完成后根据测试结果智能的选择流程处理晶圆后续作业的方案，避免了传统由人工进行判断带来的风险，同时极大的改善了执行效率。
[0004]为达上述及其它目的，本发明提出一种晶圆测试管理方法，包括如下步骤:
[0005]步骤一，对待测批次晶圆进行测试；
[0006]步骤二，获取待测批次晶圆测试后的测试数据；
[0007]步骤三，依据出货标准对测试数据进行结果判断；
[0008]步骤四，若符合出货标准，则输出该待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程；若出错，则进入步骤五；
[0009]步骤五，自动将出错的晶圆停住；
[0010]步骤六，判断是否需要重新测试；
[0011]步骤七，若接收到重新测试指令，则提供用户设置重测条件，并进入步骤一。
[0012]进一步地，于步骤七中，若若接收到不重新测试指令，则对异常品进行特殊处理。
[0013]进一步地，于步骤五之后，还包括如下步骤:
[0014]获取用户对该出错晶圆的选择处理；
[0015]若接收到用户的选择为通过，则输出待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程，若接收到用户的选择为不通过，则进入步骤六。
[0016]进一步地，所述特殊处理包括对待测批次晶圆整批报废或者单独分出出错的晶圆报废。
[0017]进一步地，所述重测条件包括需重测的晶圆以及重测用的程式。
[0018]为达到上述目的，本发明还提供一种晶圆测试管理系统，包括:
[0019]测试及测试数据收集模块，对待测批次晶圆进行测试并收集待测批次晶圆测试后的测试数据；
[0020]测试数据判断模块，依据出货标准对测试数据进行结果判断，若符合出货标准，则通过输出模块输出待测批次晶圆，若出错，则启动出错停止模块；
[0021]出错停止模块，自动将该测试数据判断模块判断出错的晶圆停住；
[0022]重测判断模块，用于判断是否需要重测测试，若需重新测试，则启动重测设置模块；
[0023]重测设置模块，用于提供用户设置重测条件；
[0024]输出模块，用于输出该待测批次晶圆。
[0025]进一步地，该系统还包括异常处理模块，于该重测判断模块判断不不需重新测试时，对异常品进行特殊处理。
[0026]进一步地，该系统还包括客户特采模组，于该出错停止模块将出错晶圆停止后判断是否申请客户特采以提供客户对出错晶圆的选择处理，若接收到用户的选择为通过，则通过输出模块输出该待测批次晶圆，若接收到用户的选择为不通过，则启动该重测判断模块。
[0027]进一步地，所述特殊处理包括对待测批次晶圆整批报废或者单独分出出错的晶圆报废。
[0028]进一步地，所述重测条件包括需重测的晶圆以及重测用的程式。
[0029]与现有技术相比，本发明一种晶圆测试管理系统及方法，可以在晶圆测试完成后根据测试结果智能的选择流程处理晶圆后续作业的方案，避免了传统由人工进行判断带来的风险，同时极大的改善了执行效率。
【附图说明】
[0030]图1为现有技术的晶圆电性测试工艺流程图；
[0031]图2为本发明一种晶圆测试管理方法的步骤流程图；
[0032]图3为本发明较佳实施例之晶圆测试管理方法的流程图；
[0033]图4为本发明一种晶圆测试管理系统的系统架构图。
【具体实施方式】
[0034]以下通过特定的具体实例并结合【附图说明】本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
[0035]图2为本发明一种晶圆测试管理方法的步骤流程图。如图2所示，本发明一种晶圆测试管理方法，包括如下步骤:
[0036]步骤201，对待测批次晶圆进行测试；
[0037]步骤202，获取待测批次晶圆测试后的测试数据。
[0038]步骤203，依据出货标准对测试数据进行结果判断。
[0039]步骤204，若符合出货标准(Pass)，则输出待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程；若出错(Fail)，则进入步骤205 ;
[0040]步骤205，自动将出错(Fail)的晶圆停住(Hold);
[0041]步骤206，获取用户对该出错晶圆的选择处理；
[0042]步骤207，若接收到用户的选择为通过，则输出待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程，若接收到用户的选择为不通过，判断是否需要重新测试；
[0043]步骤208，若接收到重新测试指令，则提供用户设置重测条件，该重测条件包括需重测的晶圆以及重测用的程式；若接收到不重新测试指令，则对异常品进行特殊处理，例如整批报废或者单独分出Fail的晶圆报废。
[0044]图3为本发明较佳实施例之晶圆测试管理方法的流程图。本发明之晶圆测试管理方法的流程为:(I)对待测批次晶圆进行测试；(2)收集测试数据；(3)Data Judge:Pass/Fail ?即根据出货标准对测试数据进行结果判断:若Pass，则跳出流程，到Lot OutWAT(输出该待测批次晶圆)步骤；SFail，则继续执行步骤(4) ; (4) Hold Lot:即自动将前一步(Data Judge)中Fail的晶圆停住(Hold): (5)ffaive:Y/N ? S卩，是否申请客户特采:若是，则跳出流程，到Lot Out WAT(输出该待