技术编号:7005740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此描述的实施方式总体涉及半导体封装以及使用其的移动设备。 背景技术对于以便携电话机为代表的便携通信设备中使用的半导体装置,为了防止对通信特性的不良影响,要求抑制向外部泄漏无用电磁波。因此,应用具有屏蔽功能的半导体封装。作为具有屏蔽功能的半导体封装,已知具有沿着封装半导体芯片的封装树脂层的外面设置有屏蔽层的结构,所述半导体芯片搭载于插入式基板上。已知一种半导体封装,其为了抑制无用电磁波从插入式基板的侧面泄漏,使用了在外周侧配置有连接于接地布线的通孔的插入式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。