技术编号：7006668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将具有凹部的盖晶片接合在形成有电路图形的主体晶片的。背景技术近年来，使用60GHz 频带 WPAN(Wireless Personal Area Network)或 76GHz 频带车载毫米波雷达等毫米频带的应用一直在增加。在这些应用中，需要在毫米频带具有高增益的半导体装置。在用模具密封了半导体芯片的半导体装置中，能够降低制造成本，但是， 寄生电容增加，器件的性能恶化。特别是，在毫米频带中其恶化程度显著。另外，也不能充分地确保耐湿性。因此，提出了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。