技术编号:7006799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装设备中的加热装置,具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。背景技术集成电路封装设备是高精度和高自动化设备,它的核心部分就是用于封装的压机,而对于温度控制的精度将直接影响到封装产品的品质。目前常用的温度控制装置主要采用温度采集模块采集当前温度,利用自身温控的PID算法来控制温度。采用上述方法的缺点在于其一,当温度控制装置发生错误时,PID算法将停止工作,造成温度处于不可控状态,从而极易出现产品报废的现象;其二,温度的控制精度不能保证;其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。