专利名称：一种用于封装设备的加热控制装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路封装设备中的加热装置，具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。
背景技术：
集成电路封装设备是高精度和高自动化设备，它的核心部分就是用于封装的压机，而对于温度控制的精度将直接影响到封装产品的品质。目前常用的温度控制装置主要采用温度采集模块采集当前温度，利用自身温控的PID算法来控制温度。采用上述方法的缺点在于其一，当温度控制装置发生错误时，PID算法将停止工作，造成温度处于不可控状态，从而极易出现产品报废的现象；其二，温度的控制精度不能保证；其三，线路断线时， 不能及时给出报警提示。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于封装设备的加热控制装置，本加热控制装置具有工作状态稳定可靠，且温度控制精度高的优点。为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是一种用于封装设备的加热控制装置，本加热控制装置包括测温部件，测温部件的输出端与温控模块的输入端相连，温控模块的输出端与继电器相连，继电器控制端的供电回路中设有加热部件。同时，本发明还可以通过以下技术措施得以进一步实现
所述温控模块的输入端与通讯模块的输出端相连，通讯模块的输入端与控制器的输出端相连。所述测温部件为热电偶。所述继电器为固态继电器，固态继电器工作性能稳定，使用寿命长，从而能够保证本加热控制装置的稳定工作。所述控制器为PLC控制器。所述继电器控制端的供电回路中还串接有用于短路保护的保险丝。所述温控模块的输出端设有用于断线检测的电流互感器，电流互感器套接在与加热部件电连接的供电回路中。所述通讯模块的输入端通过CC_LINK网络与控制器的输出端相连。本发明的有益效果在于
1、本发明中的PLC控制器不再直接控制温度，而将温度控制的指挥权下发给温控模块，PLC控制器仅仅是将设定的温度参数通过CC_LINK网络传递给通讯模块，通讯模块将获取的设定温度参数通过内部总线传输的方式传递给温控模块，温控模块根据所获取的设定温度参数控制加热部件进行加热，以达到设定的温度。由上述可知，本发明中的温控模块自主独立地完成加热过程，当PLC控制器发生错误停止时，通讯模块仅仅是无法从CC_LINK 网络读取设定的温度参数值而已，温控模块中所保存的原先设置的温度参数值仍然继续有效，温控模块根据这些原先的温度参数继续对加热部件进行加热控制，从而保证了温度的稳定性，也即保证了不会出现由于温度骤降而导致产品报废的现象。当PLC控制器恢复正常工作时，所述通讯模块访问CC_LINK网络，检测是否需要对温度参数进行刷新。2、本发明在温控模块加入了短路保护功能，通过在继电器控制端的供电回路中串接有小电流的保险丝，可以保证在发生短路时，首先烧坏保险丝，而不会对外围器件造成损坏，从而起到了短路保护作用。3、本发明在温控模块加入断线检测功能，通过在与加热部件电连接的供电回路中套接有电流互感器，同时使电流互感器连接到温控模块上，则当线路断线时，电流互感器通过检测供电回路上的电流变化以检测出该线路是否连接正常，这种设置不仅可以给出诸如高/低温报警，还可以给出断线报警提示，从而保证了加热装置的安全性。4、本发明中的温控模块有多种控制方法，既可以直接连接到继电器，也可以通过高精度PID运算，进行高精度的温度控制。5、本发明中的通讯模块下可以连接不同型号的温控模块，则只要设置通讯模块中的参数，就可以通过CC_LINK网络访问该温控模块，不需要另外编写通讯程序，使用更方便。6、本发明中的通讯模块与控制器通过CC_LINK网络相连，CC_LINK是国际标准通讯协议，基于该协议的传输距离可以达到1200米，通讯速度可以达到10M，适用于长距离、 高响应的通讯传输的场合。
图1是本发明的原理结构框图； 图2是本发明的电气原理图。图中标记的含义如下
10—测温部件 20—温控模块 30—继电器 40—加热部件 50—通讯模块 60—控制器 70—保险丝 80 —电流互感器。
具体实施例方式如图1、2所示，一种用于封装设备的加热控制装置，本加热控制装置包括测温部件10，测温部件10的输出端与温控模块20的输入端相连，温控模块20的输出端与继电器 30相连，继电器30控制端的供电回路中设有加热部件40。所述温控模块20的输入端与通讯模块50的输出端相连，通讯模块50的输入端与控制器60的输出端相连。优选的，所述测温部件10为热电偶；所述继电器30为固态继电器；所述控制器60 为PLC控制器。如图2所示，进一步的，所述继电器30控制端的供电回路中还串接有用于短路保护的保险丝70。如图2所示，更进一步的，所述温控模块20的输出端设有用于断线检测的电流互感器80，电流互感器80套接在与加热部件40电连接的供电回路中。
所述通讯模块50的输入端通过CC_LINK网络与控制器60的输出端相连，以获得控制器60中的设定温度参数。下面结合图1、2对本发明做进一步说明
本发明在加热装置中采用通讯模块50也即山武CMClOA通讯模块连接到标准的CC_ LINK网络，并通过CC_LINK网络连接到控制器60来获取所需要设置的温度参数，随后通讯模块50将获取的温度参数通过内部总线传输的方式传递给温控模块20也即山武温控模块 DMC10S，所述山武温控模块DMClOS根据获取的温度参数控制加热部件40也即加热棒进行加热，来达到设定的温度。采用上述技术方案时，控制器60也即PLC控制器将温度控制的指挥权下发给温控模块20，PLC控制器仅仅是将设定温度通过通讯方式传递给通讯模块50，温控模块20就可以独立完成加热过程。当PLC控制器发生错误停止时，通讯模块50仅仅是无法从CC_LINK 网络读取设定的温度值，温控模块20中所保存的原先设置的温度值还继续有效，温控模块 20根据这些原先的参数继续对加热部件40进行加热控制，从而保证了温度的稳定，也即保证了不会出现由于温度骤降而导致产品报废的现象。当系统中PLC控制器恢复正常工作时，通讯模块50访问CC_LINK网络，检测是否需要对温度参数进行刷新。本发明使用的加热装置，将温度控制从系统PLC控制器的处理范围中分离出来， 使得温度控制不再受到PLC控制器异常等因素的干扰，保证了温度的稳定性和精确性。同时本发明所增加的短路保护功能有利于保护硬件，而本发明所含有的断线检测功能更是在故障初期就能给出报警提示，便于及时查找故障。
权利要求
1.一种用于封装设备的加热控制装置，其特征在于本加热控制装置包括测温部件 (10)，测温部件(10)的输出端与温控模块(20)的输入端相连，温控模块(20)的输出端与继电器(30)相连，继电器(30)控制端的供电回路中设有加热部件(40)。
2.根据权利要求1所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述温控模块 (20)的输入端与通讯模块(50)的输出端相连，通讯模块(50)的输入端与控制器(60)的输出端相连。
3.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述测温部件(10)为热电偶。
4.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述继电器(30)为固态继电器。
5.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述控制器(60)为PLC控制器。
6.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述继电器(30)控制端的供电回路中还串接有用于短路保护的保险丝(70)。
7.根据权利要求1或2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述温控模块(20)的输出端设有用于断线检测的电流互感器(80)，电流互感器(80)套接在与加热部件(40)电连接的供电回路中。
8.根据权利要求2所述的用于封装设备的加热控制装置，其特征在于所述通讯模块 (50)的输入端通过CC_LINK网络与控制器(60)的输出端相连。
全文摘要
本发明涉及集成电路封装设备中的加热装置，具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。本加热控制装置包括测温部件，测温部件的输出端与温控模块的输入端相连，温控模块的输出端与继电器相连，继电器控制端的供电回路中设有加热部件。本发明中的加热装置，将温度控制从系统PLC控制器的处理范围中分离出来，使得温度控制不再受到PLC控制器异常等因素的干扰，保证了温度的稳定性和精确性。同时本发明所增加的短路保护功能有利于保护硬件，而本发明所含有的断线检测功能更是在故障初期就能给出报警提示，便于及时查找故障。
文档编号H01L21/56GK102412171SQ20111021464
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者周小飞, 汪辉 申请人:铜陵富仕三佳机械有限公司