技术编号:7007598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种提高QFN封装引线框架制备工艺中引线框架硬度的方法,其包括如下步骤a、提供基板及金属连接层,金属连接层内设有隔离空隙;b、在上述基板的正面上设置支撑介质层;c、在基板的背面设置掩膜层,并得到贯通所述掩膜层的刻蚀孔;d、利用上述刻蚀孔对基板进行刻蚀,形成所需的分离孔;e、去除基板上的掩膜层,并在基板的背面设置第一表面处理层;f、在基板背面的中心区设置封装芯片,封装芯片通过连接线与封装芯片外圈的引脚电连接;g、对封装芯片进行塑封,得到塑封体;h、...
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