技术编号:7009033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该半导体装置包括具有多个导电穿孔的半导体基板、形成于该半导体基板上的缓冲材、以及分别形成于各该导电穿孔的端面上并覆盖该缓冲材的多个电性接触垫,以当于该电性接触垫上进行回焊制程时,可藉该缓冲材降低回焊时因热所产生的残留应力,所以能避免该电性接触垫上的接点出现破裂。专利说明 [0001]本发明涉及一种半导体装置,尤指一种能提高信赖性及产品良率的。 背景技术 [0002]随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯...
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