技术编号:7009349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明广义地涉及用于在半导体芯片上形成集成电路(IC)图案的特征的光刻印刷,并且具体地涉及在选择和使用照射源特性与标线掩模上的衍射形状的组合时的改进, 并且更具体地涉及在标识和优先化IC设计部分的改进,其中在IC设计部分上更加经济成本地执行光刻过程的优化。背景技术在集成电路的制造中普遍使用光刻过程,在这些过程中,通过经过图案化的掩模投射辐射来图案化晶片以在称为光抗蚀剂或者简称为抗蚀剂的光敏材料上形成图像图案。 曝光的抗蚀剂材料被显影以形成与图像图案对应的开...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。