技术编号:7009515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种耐高温PTC复合材料,包括下述重量份的组分高分子填料10~20份;环氧树脂5~10份;导电陶瓷粒子40~80份;固化剂5~10份;其它助剂5~10份。本发明的PTC复合材料的整个加工制作过程无溶剂、无辐射,环境友好,绿色安全。同时克服了热塑性树脂加工工艺长、热处理过程复杂和热固性树脂需溶剂稀释、溶剂挥发的缺点。同时,本发明的高分子PTC芯片室温电阻低至15mΩ;无溶剂芯材极少气孔,剥离强度高达3.9kg/cm。专利说明一种耐高温PTC复合材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。