一种耐高温ptc复合材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐高温PTC复合材料，包括下述重量份的组分：高分子填料10～20份；环氧树脂5～10份；导电陶瓷粒子40～80份；固化剂5～10份；其它助剂5～10份。本发明的PTC复合材料的整个加工制作过程无溶剂、无辐射，环境友好，绿色安全。同时克服了热塑性树脂加工工艺长、热处理过程复杂和热固性树脂需溶剂稀释、溶剂挥发的缺点。同时，本发明的高分子PTC芯片室温电阻低至15mΩ；无溶剂芯材极少气孔，剥离强度高达3.9kg/cm。
【专利说明】一种耐高温PTC复合材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PTC组合物，具体涉及一种耐高温PTC复合材料。
【背景技术】
[0002]PTC (Positive Temperature Coefficient)材料是具有正温度系数的导电热敏材料，在较窄的温度范围内，该材料的电阻率会随着温度的上升急剧增加(可增大1.5~1.8个数量级)。即存在着一个使其导电性发生剧变的温度(居里温度Tc，在这一温度以下它有半导体的特性，而在这一温度以上却转呈绝缘体特性)。利用这一特性制成的自控加热元件，在施加一定交流或直流电压后，能迅速升温，电阻也迅速增大，并恒定在预定温度，从而起到调温功能和灵敏的开关效应。
[0003]聚合物基PTC材料以高分子材料为基体，通过加入导电填料(炭黑、碳纤维、金属粉末、金属纤维等)，采用分散复合、层积复合以及形成表面导电膜等方式而制得的一种多相复合高分子导电体系。最常用的聚合物基PTC材料是聚乙烯/炭黑(PE/CB)体系，其居里温度在110~120°C之间。
[0004]目前多数高分子自控温伴热带存在启动电流大、伴热温度低、性能不稳定的缺点，而且随着使用时间的增加，其耐高温性能及其他安全指标均逐步降低，存在很大的安全隐
串
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种使用寿命长、性能稳定、耐高温性能好的PTC复合材料。
[0006]本发明的上述目的是通过如下方案实现的:
[0007]一种耐高温PTC复合材料，所述PTC复合材料包括下述重量份的组分:
[0008]
【权利要求】
1.一种耐高温PTC复合材料，其特征在于，所述PTC复合材料包括下述重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的一种耐高温PTC复合材料，其特征在于，所述PTC复合材料包括下述重量份的组分:
3.根据权利要求1或2所述的一种耐高温PTC复合材料，其特征在于:所述固化剂为含有两个或两个以上酸酐基团或活泼氢基团的有机物。
4.根据权利要求1或2所述的一种耐高温PTC复合材料，其特征在于:所述其它助剂包括抗氧剂、交联敏化剂、阻燃剂、稳定剂和分散剂。
5.根据权利要求1或2所述的一种耐高温PTC复合材料，其特征在于:所述高分子填料为热塑性树脂、改性热固性树脂、橡胶的一种或其多种组合。
【文档编号】H01B1/20GK103602093SQ201310513660
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】易茹 申请人:安徽工贸职业技术学院